微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，包括機(jī)箱和面板，所述面板上設(shè)置有顯示器和按鈕，所述機(jī)箱內(nèi)裝有線路板，所述線路板采用三部分獨(dú)立模塊，為各自具有DSP數(shù)字信號處理器的保護(hù)模塊、監(jiān)控模塊和顯示模塊，所述保護(hù)模塊和顯示模塊均通過雙RS232/485通訊接口與監(jiān)控模塊連接，所述顯示模塊與面板的顯示器和按鈕連接，所述線路板采用強(qiáng)、弱電完全分開的插板式結(jié)構(gòu)和多層SMT表面貼裝技術(shù)，組裝密度高，體積小，重量輕。
【專利說明】微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種保護(hù)裝置，特別是涉及一種微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]自動(dòng)控制微機(jī)保護(hù)裝置已在電力系統(tǒng)中廣泛使用，其采用單片機(jī)作為中央處理器，處理速度較慢，且不是專門用于處理數(shù)字信息的處理器。隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要一種快速專門處理數(shù)字信息的處理器。
[0003]另外，現(xiàn)有技術(shù)中，還存在一些不足:顯示器較小，人機(jī)界面不夠友好；沒有把強(qiáng)、弱電完全分開，采用不可插拔的接線端子，安裝和檢修不夠方便；電路板的組裝技術(shù)較落后，使得組裝后的產(chǎn)品體積大，重量重，可靠性低，抗震能力弱。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，其采用DSP數(shù)字信號處理器、強(qiáng)弱電完全分開的插板式結(jié)構(gòu)和多層SMT表面貼裝技術(shù)，使得數(shù)字信息處理速度快，裝置精度高，抗干擾、抗震動(dòng)、抗升溫能力強(qiáng)，能夠在高溫、高濕、低溫、多層等惡劣環(huán)境長期可靠的工作。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，包括機(jī)箱和面板，所述面板上設(shè)置有顯示器和按鈕，所述機(jī)箱內(nèi)裝有線路板，所述線路板采用三部分獨(dú)立模塊，為各自具有DSP數(shù)字信號處理器的保護(hù)模塊、監(jiān)控模塊和顯示模塊，所述保護(hù)模塊和顯示模塊均通過雙RS232/485通訊接口與監(jiān)控模塊連接，所述顯示模塊與面板的顯示器和按鈕連接，所述線路板采用強(qiáng)、弱電完全分開的插板式結(jié)構(gòu)和多層SMT表面貼裝技術(shù)，組裝密度高，體積小，重量輕。
[0006]進(jìn)一步的，所述保護(hù)模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有保護(hù)功能的計(jì)算機(jī)軟件程序和數(shù)據(jù)采集模塊。
[0007]進(jìn)一步的，所述監(jiān)控模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有監(jiān)控功能的計(jì)算機(jī)軟件程序、裝置調(diào)試模塊、錄波管理模塊和通訊管理模塊。
[0008]進(jìn)一步的，所述顯示模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有顯示功能的計(jì)算機(jī)軟件程序、儲(chǔ)存模塊和按鍵處理模塊。
[0009]進(jìn)一步的，所述顯示器為大屏液晶顯示器。
[0010]本實(shí)用新型采用模塊化設(shè)計(jì)，設(shè)置保護(hù)測控一體化的保護(hù)間隔，采用先保護(hù)后測量的工作模式，保護(hù)模塊具有獨(dú)立性，互換性強(qiáng)，便于安裝維護(hù)；采用完全漢化界面，專門的信息儲(chǔ)存模塊，為事故分析提供強(qiáng)大的技術(shù)數(shù)據(jù)支持；采用DSP數(shù)字信號處理器，使得數(shù)字信息處理速度快；強(qiáng)弱電完全分開的插板式結(jié)構(gòu)，抗干擾能力強(qiáng)；和多層SMT表面貼裝技術(shù)，裝置精度高，抗干擾、抗震動(dòng)、抗升溫能力強(qiáng)，能夠在高溫、高濕、低溫、多層等惡劣環(huán)境長期可靠的工作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0013]請參考圖1所示，本實(shí)用新型微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置的較佳實(shí)施方式包括:機(jī)箱和面板，所述面板上設(shè)置有顯示器和按鈕，所述機(jī)箱內(nèi)裝有線路板。
[0014]所述線路板采用三部分獨(dú)立模塊，為各自具有DSP數(shù)字信號處理器的保護(hù)模塊、監(jiān)控模塊和顯示模塊。所述保護(hù)模塊和顯示模塊均通過雙RS232/485通訊接口與監(jiān)控模塊連接，所述顯示模塊與面板的顯示器和按鈕連接。所述線路板采用強(qiáng)、弱電完全分開的插板式結(jié)構(gòu)和多層SMT表面貼裝技術(shù)，組裝密度高，體積小，重量輕。
[0015]其中，所述保護(hù)模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有保護(hù)功能的計(jì)算機(jī)軟件程序和數(shù)據(jù)采集模塊，具有保護(hù)、顯示值計(jì)算和數(shù)據(jù)采集和處理的功能。
[0016]其中，所述監(jiān)控模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有監(jiān)控功能的計(jì)算機(jī)軟件程序、裝置調(diào)試模塊、錄波管理模塊和通訊管理模塊，具有作業(yè)調(diào)度、錄波管理記錄、裝置調(diào)試管理和通訊管理的功能。
[0017]其中，所述顯示模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有顯示功能的計(jì)算機(jī)軟件程序、儲(chǔ)存模塊和按鍵處理模塊，具有作業(yè)調(diào)度、交互、通訊、顯示和數(shù)據(jù)信息儲(chǔ)存的功倉泛。
[0018]其中，所述顯示器為大屏液晶顯示器，其結(jié)合豐富的漢字庫，人機(jī)界面友好。
[0019]以上對本實(shí)用新型的具體描述旨在說明具體實(shí)施方案的實(shí)現(xiàn)方式，不能理解為是對本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在本實(shí)用新型的教導(dǎo)下，可以在詳述的實(shí)施方案基礎(chǔ)上做出各種變體，這些變體均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的構(gòu)思之內(nèi)。本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍僅由所述的權(quán)利要述進(jìn)行限制。
【權(quán)利要求】
1.一種微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，包括機(jī)箱和面板，所述面板上設(shè)置有顯示器和按鈕，其特征在于:所述機(jī)箱內(nèi)裝有線路板，所述線路板采用三部分獨(dú)立模塊，為各自具有DSP數(shù)字信號處理器的保護(hù)模塊、監(jiān)控模塊和顯示模塊，所述保護(hù)模塊和顯示模塊均通過雙RS232/485通訊接口與監(jiān)控模塊連接，所述顯示模塊與面板的顯示器和按鈕連接，所述線路板采用強(qiáng)、弱電完全分開的插板式結(jié)構(gòu)和多層SMT表面貼裝技術(shù)，組裝密度高，體積小，重量輕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，其特征在于:所述保護(hù)模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有保護(hù)功能的計(jì)算機(jī)軟件程序和數(shù)據(jù)采集模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，其特征在于:所述監(jiān)控模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有監(jiān)控功能的計(jì)算機(jī)軟件程序、裝置調(diào)試模塊、錄波管理模塊和通訊管理模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，其特征在于:所述顯示模塊包括設(shè)置在DSP數(shù)字信號處理器中具有顯示功能的計(jì)算機(jī)軟件程序、儲(chǔ)存模塊和按鍵處理模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)監(jiān)控保護(hù)裝置，其特征在于:所述顯示器為大屏液晶顯示器。
【文檔編號】H02J13/00GK204068431SQ201420487898
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月27日
【發(fā)明者】周家輝 申請人:周家輝