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可控硅組件及可控硅整流裝置的制作方法

文檔序號(hào):7277288閱讀:202來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:可控硅組件及可控硅整流裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電力電子領(lǐng)域,特別是涉及可控硅組件及可控硅整流裝置。
背景技術(shù)
在工業(yè)生產(chǎn)過程中,經(jīng)常需要使用可控硅整流裝置將交流電轉(zhuǎn)換成高壓直流電流。其中,可控娃整流裝置的關(guān)鍵部件為可控娃(SCR, Silicon ControlledRectifier)組件,將該可控硅組件和殼體裝配后可形成可控硅整流裝置。目前,可控硅組件的結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示,包括多個(gè)散熱器組件10、多個(gè)平板式器件20以及多個(gè)L形銅排30,其中,該可控硅組件由多個(gè)散熱器組件10層層疊加而成,且相鄰兩個(gè)散熱器組件10之間通過平板式器件20相連,并通過壓接技術(shù)將相鄰的兩個(gè)散熱器組件10夾緊,每個(gè)散熱器組件10由兩個(gè)散熱器101疊加而成,且L形銅排30的長(zhǎng)邊插入每個(gè)散熱器組件10的兩個(gè)散熱器101之間使之隔開而不能直接相連。現(xiàn)有技術(shù)中散熱器組件10中的每個(gè)散熱器101為雙面基板散熱器,也就是說,每個(gè)散熱器101的上下兩個(gè)表面各安裝有一個(gè)器件安裝部102,這樣一來(lái),在每個(gè)散熱器組件10中,L形銅排30與其中一個(gè)散熱器101的下表面的器件安裝部102相連接,并同時(shí)與另一個(gè)散熱器101的上表面的器件安裝部102相連接,通過壓接技術(shù)將這兩個(gè)散熱器101及夾在其中間的L形銅排30夾緊。這樣,在將多個(gè)散熱器組件10、多個(gè)平板式器件20以及多個(gè)L形銅排30通過層層疊加的方式進(jìn)行羅列連接時(shí)將導(dǎo)致裝配工藝過于復(fù)雜,而且制作成本聞。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型的目的在于提供一種可控硅組件以及可控硅整流裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的可控硅組件所具`有的裝配工藝復(fù)雜、成本高的問題,具體實(shí)施方案如下:一種可控硅組件,包括:多個(gè)散熱器組件(I)以及多個(gè)平板式器件(2),所述多個(gè)散熱器組件(I)層層疊加,且每相鄰兩個(gè)散熱器組件(I)之間通過一個(gè)平板式器件(2 )相連,其中,所述散熱器組件(I)包括疊加的兩個(gè)單面基板散熱器,其中,第一單面基板散熱器包括相連的第一散熱片組(111)和第一器件安裝部(112),第二單面基板散熱器包括相連的第二散熱片組(113)和第二器件安裝部(114),且所述第一散熱片組(111)與所述第二散熱片組(113)相互吻合并緊密相連。優(yōu)選的,所述第一器件安裝部(112)的長(zhǎng)度與所述第一散熱片組(111)的長(zhǎng)度相同,且所述第一散熱片組(111)與所述第二散熱片組(113 )相同。優(yōu)選的,所述第二器件安裝部(114)的長(zhǎng)度比所述第二散熱片組(113)的長(zhǎng)度要長(zhǎng),并包括向遠(yuǎn)離所述第二散熱片組(113)的方向延伸的伸出端(115)。優(yōu)選的,在每一個(gè)所述散熱器組件(I)中,所述第二器件安裝部(114)的伸出端(115)均向同一側(cè)方向延伸,并均遠(yuǎn)離相對(duì)應(yīng)的所述第二散熱片組(113)。優(yōu)選的,在所述第二器件安裝部(114)的伸出端(115)上設(shè)置有與外部的輸入、輸出裝置相連的連接安裝孔(116)。優(yōu)選的,所述平板式器件(2)的一端與散熱器組件(I)的第一器件安裝部(112)相連,另一端與和所述散熱器組件(I)相鄰的另一散熱器組件的第二器件安裝部(114)相連。優(yōu)選的,在所述第二器件安裝部(114)上還設(shè)置有安裝所述平板式器件(2)的定位孔(117)。優(yōu)選的,所述平板式器件(2)為可控硅和/或二極管。相應(yīng)的,本實(shí)用新型還公開了一種可控硅整流裝置,所述可控硅整流裝置包括:上述任一項(xiàng)所述的可控硅組件;設(shè)置在所述可控硅組件外部的殼體;以及與所述殼體螺栓連接的絕緣風(fēng)道板。在本實(shí)用新型所公開的可控硅組件以及可控硅整流裝置中,散熱器組件由兩個(gè)單面基板散熱器組成,且兩個(gè)單面基板散熱器相互吻合并緊密相連,在起到散熱作用的同時(shí),相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中,由兩個(gè)雙面基板散熱器組成的散熱器組件來(lái)說,有效節(jié)省了可控硅組件的空間,更利于實(shí)現(xiàn)緊湊型設(shè)計(jì),且裝配工藝簡(jiǎn)單。并且,在其中一個(gè)器件安裝部設(shè)置伸出端,從而不再需要額外設(shè)置與散熱器相連接的銅排,減少了零件使用量,并且在裝配時(shí),只需將散熱器和平板式器件相連接,并通過羅列連接,由兩個(gè)散熱器將平板式器件壓緊,即能獲得可控硅組件,簡(jiǎn)化了裝配工藝,提高了裝配效率,而且由于取消了銅排的使用量,有效減少了制作成本。另外,本實(shí)用新型所公開的可控硅組件以及可控硅整流裝置中,通常將第二器件安裝部的伸出端設(shè)置在同一側(cè),并且不再設(shè)置銅排,從而減少了可控硅組件占用的空間,利于實(shí)現(xiàn)緊湊型設(shè)計(jì)。同時(shí)由于裝配的零件減少,裝配工藝更加簡(jiǎn)單,較易實(shí)現(xiàn)散熱器與其他器件的良好接觸,增加了散熱和導(dǎo)電效果,提高了可控硅組件工作過程中的可靠性和穩(wěn)定性。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的可控硅整流裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種散熱器組件的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種可控硅組件的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種可控硅組件中器件安裝部的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為現(xiàn)有技術(shù)中的可控硅組件和本實(shí)用新型實(shí)施例公開的可控硅組件的對(duì)比圖;圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種可控硅整流裝置的正視圖;圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種可控硅整流裝置的左視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型的目的在于提供一種可控硅組件以及可控硅整流裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的可控硅組件所具有的成本高、安裝復(fù)雜繁瑣的問題,具體實(shí)施方案如下:本實(shí)用新型公開了一種可控硅組件,參見圖2與圖3所示的結(jié)構(gòu)示意圖,所述可控硅組件包括多個(gè)散熱器組件1,以及多個(gè)平板式器件2,其中所述多個(gè)散熱器組件I層層疊力口,且每相鄰的兩個(gè)散熱器組件I之間通過一個(gè)平板式器件2相連。其中,所述散熱器組件I包括疊加的兩個(gè)單面基板散熱器,具體來(lái)說,第一單面基板散熱器包括相連的第一散熱片組111和第一器件安裝部112,第二單面基板散熱器包括相連的第二散熱片組113和第二器件安裝部114,且所述第一散熱片組111與所述第二散熱片組113相互吻合并緊密相連。在上述公開的可控硅組件中,散熱器組件I由兩個(gè)單面基板散熱器組成,且兩個(gè)單面基板散熱器相互吻合并緊密相連,在起到散熱作用的同時(shí),相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中,由兩個(gè)雙面基板散熱器組成的散熱器組件來(lái)說,有效節(jié)省了可控硅組件的空間,更利于實(shí)現(xiàn)緊湊型設(shè)計(jì),且裝配工藝簡(jiǎn)單。另外,在所述散熱器組件I中,所述第一器件安裝部112與所述第一散熱片組111的長(zhǎng)度相同,而且,所述第一散熱片組111與所述第二散熱片組113相同。在本實(shí)施方式中,為了實(shí)現(xiàn)與外部的輸入、輸出裝置相連接,所述第二器件安裝部114的長(zhǎng)度比所述第二散熱片組113的長(zhǎng)度要長(zhǎng),并包括向遠(yuǎn)離所述第二散熱片組114的方向延伸的伸出端115。其中,所述伸出端115能夠與外部的輸入、輸出裝置相連接,從而不需要在所述可控硅組件中設(shè)置銅排,減少了裝配過程中所需的零件,簡(jiǎn)化了裝配過程。另外,在每一個(gè)所述的散熱器組件I中,所述第二器件裝部114的伸出端115均向同一側(cè)方向延伸,并均遠(yuǎn)離與其相對(duì)應(yīng)的所述第二散熱片組113。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中在可控硅組件的兩側(cè)均設(shè)置有L形銅排的設(shè)計(jì)來(lái)說,本申請(qǐng)中的第二器件裝部114的伸出端115均設(shè)置在同一側(cè),明顯減少了可控硅組件的占用空間。參見圖4所示的結(jié)構(gòu)示意圖,本實(shí)用新型所公開的可控硅組件中,在所述第二器件安裝部114的伸出端115上設(shè)置有與外部的輸入、輸出裝置相連的連接安裝孔116,便于與外部的輸入、輸出裝置相連接。其中,外部的輸入裝置包括銅排或電纜等,通過所述銅排或電纜能夠?qū)崿F(xiàn)與外部電網(wǎng)的連接,輸出裝置包括直流母排。通過設(shè)置的所述伸出端115,則不需要再額外配置與外部的輸入、輸出裝置相連接的L形銅排。在本實(shí)施方式中,所述平板式器件2的一端與散熱器組件I的第一器件安裝部112相連,另一端與和所述散熱器組件I相鄰的另一散熱器組件的第二器件安裝部114相連。在所述第二器件安裝部114上,設(shè)置有定位孔117,以便于安裝所述平板式器件2。在實(shí)際應(yīng)用中,所述定位孔117可以設(shè)置在所述第二器件安裝部114的中央位置,或設(shè)置在其他位置,且所述定位孔117的數(shù)量可為一個(gè)或多個(gè),本實(shí)用新型不做限定。[0041]本實(shí)用新型所公開的可控硅組件中,所述平板式器件2由可控硅和/或二極管組成。一般情況下,所述平板式器件2可采用3個(gè)可控硅和3個(gè)二級(jí)管的規(guī)格,當(dāng)然,根據(jù)應(yīng)用需求,可以選用6個(gè)可控硅和6個(gè)二極管的規(guī)格,或者選用其他規(guī)格。在本實(shí)用新型所公開的可控硅組件中,散熱器組件由兩個(gè)單面基板散熱器組成,且兩個(gè)單面基板散熱器相互吻合并緊密相連,在起到散熱作用的同時(shí),相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中,由兩個(gè)雙面基板散熱器組成的散熱器組件來(lái)說,有效節(jié)省了可控硅組件的空間,更利于實(shí)現(xiàn)緊湊型設(shè)計(jì),且裝配工藝簡(jiǎn)單。并且,在其中一個(gè)器件安裝部設(shè)置伸出端,從而不再需要額外設(shè)置與散熱器相連接的銅排,減少了零件使用量,并且在裝配時(shí),只需將散熱器和平板式器件相連接,并通過羅列連接,由兩個(gè)散熱器將所述平板式器件壓緊,即能獲得可控硅組件,簡(jiǎn)化了裝配工藝,提高了裝配效率,而且由于取消了銅排的使用量,有效減少了制作成本。另外,本實(shí)用新型所公開的可控硅組件中,通常將所述第二器件安裝部的伸出端設(shè)置在同一側(cè),并且不再設(shè)置銅排,從而減少了所述可控硅組件占用的空間,利于實(shí)現(xiàn)緊湊型設(shè)計(jì)。同時(shí)由于裝配的零件減少,裝配工藝更加簡(jiǎn)單,較易實(shí)現(xiàn)散熱器與其他器件的良好接觸,增加了散熱和導(dǎo)電效果,提高了可控硅組件工作過程中的可靠性和穩(wěn)定性。參見圖5所示的現(xiàn)有技術(shù)中的可控硅組件的結(jié)構(gòu)示意圖,和本方案所公開的可控硅組件的結(jié)構(gòu)示意圖的對(duì)比,可明顯獲知,在現(xiàn)有技術(shù)的可控硅組件中,在具備6個(gè)平板式器件的情況下,現(xiàn)有的方案需要配置7個(gè)L形銅排,經(jīng)過工作人員的測(cè)量,高度一般達(dá)到962mm左右,裝配工藝較為復(fù)雜;而本方案所公開的可控硅組件,不再配置L形銅排,經(jīng)過工作人員的測(cè)量,高度一般為846mm左右,且其裝配工藝相對(duì)來(lái)說較簡(jiǎn)單。另外,本實(shí)用新型還公開了一種可控硅整流裝置,參見圖6和圖7所分別公開的所述可控硅整流裝置的正視圖和左視圖,所述可控硅整流裝置包括前述的可控硅組件,并且,還包括設(shè)置在所述可控硅組件外部的殼體3,以及與所述殼體以螺栓形式相連接的絕緣風(fēng)道板4。所述可控硅組件需要安裝在一個(gè)金屬殼體中,所述可控硅組件與殼體進(jìn)行裝配時(shí),通過多個(gè)L形彎角組件,實(shí)現(xiàn)機(jī)械及電氣連接,其維護(hù)性及可靠性都得到保證。并且,在所述金屬殼體后側(cè)還安裝了絕緣風(fēng)道板,以在所述絕緣風(fēng)道板和所述殼體裝配后,形成封閉的風(fēng)道。在進(jìn)行裝配時(shí),所述絕緣風(fēng)道板通過所述殼體上安裝的螺絲連接,使風(fēng)道裝配簡(jiǎn)單有效。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.種可控硅組件,包括:多個(gè)散熱器組件(I)以及多個(gè)平板式器件(2),所述多個(gè)散熱器組件(I)層層疊加,且每相鄰兩個(gè)散熱器組件(I)之間通過一個(gè)平板式器件(2)相連,其特征在于, 所述散熱器組件(I)包括疊加的兩個(gè)單面基板散熱器,其中,第一單面基板散熱器包括相連的第一散熱片組(111)和第一器件安裝部(112),第二單面基板散熱器包括相連的第二散熱片組(113)和第二器件安裝部(114),且所述第一散熱片組(111)與所述第二散熱片組(113)相互吻合并緊密相連。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅組件,其特征在于,所述第一器件安裝部(112)的長(zhǎng)度與所述第一散熱片組(111)的長(zhǎng)度相同,且所述第一散熱片組(111)與所述第二散熱片組(113)相同。
3.據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅組件,其特征在于,所述第二器件安裝部(114)的長(zhǎng)度比所述第二散熱片組(113)的長(zhǎng)度要長(zhǎng),并包括向遠(yuǎn)離所述第二散熱片組(113)的方向延伸的伸出端(115)。
4.據(jù)權(quán)利要求3所述的可控硅組件,其特征在于,在每一個(gè)所述散熱器組件(I)中,所述第二器件安裝部(114)的伸出端(115)均向同一側(cè)方向延伸,并均遠(yuǎn)離相對(duì)應(yīng)的所述第二散熱片組(113)。
5.據(jù)權(quán)利要求3所述的可控硅組件,其特征在于,在所述第二器件安裝部(114)的伸出端(115)上設(shè)置有與外部的輸入、輸出裝置相連的連接安裝孔(116)。
6.據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅組件,其特征在于,所述平板式器件(2)的一端與散熱器組件(I)的第一器件安裝部(112)相連,另一端與和所述散熱器組件(I)相鄰的另一散熱器組件的第二器件安裝部(114)相連。
7.據(jù)權(quán)利要求6所述的可控硅組件,其特征在于,在所述第二器件安裝部(114)上還設(shè)置有安裝所述平板式器件(2)的定位孔(117)。
8.據(jù)權(quán)利要求1所述的可控硅組件,其特征在于,所述平板式器件(2)為可控硅和/或二極管。
9.種可控硅整流裝置,其特征在于,包括: 如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的可控硅組件; 設(shè)置在所述可控硅組件外部的殼體;以及 與所述殼體螺栓連接的絕緣風(fēng)道板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可控硅組件及可控硅整流裝置,包括多個(gè)散熱器組件以及多個(gè)平板式器件,在可控硅組件中,每一個(gè)散熱器組件由相互吻合并緊密相連的兩個(gè)單面基板散熱器組成,在起到散熱作用的同時(shí),有效節(jié)省了可控硅組件的空間,更利于實(shí)現(xiàn)緊湊型設(shè)計(jì),且裝配工藝簡(jiǎn)單。另外,在可控硅組件的其中一個(gè)器件安裝部設(shè)置伸出端,從而不再需要額外設(shè)置與散熱器相連接的銅排,減少了零件使用量,并且在裝配時(shí),只需將散熱器和平板式器件相連接,并通過羅列連接,由兩個(gè)散熱器將平板式器件壓緊,即能獲得可控硅組件,簡(jiǎn)化了裝配工藝,提高了裝配效率,而且由于取消了銅排的使用量,有效減少了制作成本。
文檔編號(hào)H02M7/12GK202930378SQ201220618560
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月21日
發(fā)明者梁國(guó)勝, 吳建安 申請(qǐng)人:深圳市英威騰電氣股份有限公司
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