專利名稱：一種混合集成電路用陶瓷封裝管殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子器件用配件，具體涉及一種混合集成電路用陶瓷封裝管殼。
背景技術：
隨著現(xiàn)代電子信息技術的發(fā)展，電子器件迅速向小型化、片式化方向發(fā)展。陶瓷管殼以其優(yōu)良的密封性能、導熱性能、絕緣性能和表貼封裝形式被廣泛應用于各類軍民用高可靠、高環(huán)境適應性、高工作溫度范圍的高端電子器件封裝。但其缺點是管殼尺寸有限，不適合電路板面積較大的混合集成電路封裝?，F(xiàn)市場上功率較大或電路板較為復雜的高端混合集成電路大都采用金屬外殼密封，因金屬外殼只能采用直插式封裝形式，而直插式封裝 對多層電路板各層的布線均有影響，尤其是因為金屬管殼可能會造成頂層電路短路，所以器件下面的電路板頂層不能布線，電路板面積浪費十分嚴重，不適應電子設備小型化的發(fā)展趨勢。例如，DC/DC電源變換器內部電路安裝有變壓器、電感器和穩(wěn)壓電路等元器件，并且基板一般都采用單層陶瓷基板，厚膜基板組裝后的芯組上大部分裸芯片和貼片元件高度較低占用面積大，而變壓器、電感器等個別元器件難以降低高度，在同一基板上混合安裝這些元器件造成DC/DC內部空間高度利用率低，無法達到減小產(chǎn)品體積的目的。
發(fā)明內容針對現(xiàn)有技術的缺陷或不足，本實用新型的目的在于提供一種混合集成電路用陶
瓷封裝管殼。為實現(xiàn)上述技術任務，本實用新型采取如下的技術解決方案一種混合集成電路用陶瓷封裝管殼，其特征在于，包括陶瓷管殼、上基片和下基片，所述陶瓷管殼內部設有連接電路用的引出端焊臺和內部焊臺，所述陶瓷管殼的外壁上設有與引出端焊臺連接的管腳，所述上基片安裝于內部焊臺上，所述下基片安裝于陶瓷管殼底部。所述陶瓷管殼的內壁上設有臺階，所述引出端焊臺和內部焊臺設于臺階中，所述上基片安裝于臺階上。本實用新型的混合集成電路用陶瓷封裝管殼采用多層基板布置的方式，可實現(xiàn)元件立體布置，縮小基板面積，減小封裝產(chǎn)品的尺寸和體積；同時其充分發(fā)揮陶瓷管殼優(yōu)良的電絕緣性能，使器件底部電路板可以布線而不必考慮采用氣密封金屬管殼可能出現(xiàn)的耐壓、絕緣問題。

圖I為本實用新型的結構示意圖。以下結合實施例與附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
具體實施方式
實施例參考圖1，該實施例的混合集成電路用陶瓷封裝管殼包括陶瓷殼體I、上基片3和下基片7，所述陶瓷管殼I的內壁上設有臺階2，該臺階2中設有連接電路用的引出端焊臺5和內部焊臺4，所述陶瓷管殼I的外壁上設有與引出端焊臺5相接的管腳6，所述上基片3安裝于臺階2上，所述下基片7安裝于陶瓷殼體I的底部。采用該實施例的混合集成電路用陶瓷封裝管殼封裝片式DC/DC電源變換器，其中的變壓器安裝于陶瓷管殼底部，充分利用陶瓷管殼的深度空間；上基片3和其上布設的控制芯片、電容及其他外圍電路元件組成上芯組，由于雙層芯組結構中上芯組的散熱條件劣于下基片7的散熱條件，該部分電路元器件少、重量輕、功耗小、發(fā)熱量低。下基片7和其上布設的MOS管、輸入保護TVS管、二極管、二極管、表貼電感及其他元件組成下芯組，由于下基片7直接貼裝于陶瓷管殼底部，結構穩(wěn)固，芯組與陶瓷管殼間熱阻小、散熱條件好，所以適合布放如MOS管、二極管和電感等發(fā)熱量較大、重量較大的功率元器件，既保證了產(chǎn)品抗振動、沖擊性能，也保證了產(chǎn)品的散熱性能。電路的輸入、輸出通過與引出端焊臺5連接實現(xiàn)與管腳6的連接，上芯組和下芯組上的芯組間通過內部焊臺4實現(xiàn)電路連接，這樣避免了上芯組和下芯組間過長的鍵合引線帶來的產(chǎn)品結構抗振動、沖擊性能差，連接可靠性差的隱患，同時降低了引線鍵合的工藝難度。內部電路裝配完成后，經(jīng)清洗、真空焙烘等預處理，然后充入高純氮氣，再用平行縫焊機將金屬蓋板與陶瓷管殼焊接完成密封。采用上述方式封裝的DC/DC器件芯組立體布置，充分利用空間，大大減小了產(chǎn)品體積。
權利要求1.一種混合集成電路用陶瓷封裝管殼，其特征在于，包括陶瓷管殼(I)、上基片(3)和下基片(7)，所述陶瓷管殼(I)內部設有連接電路用的引出端焊臺(5)和內部焊臺(4)，所述陶瓷管殼(I)的外壁上設有與引出端焊臺(5)連接的管腳(6)，所述上基片(3)安裝于內部焊臺(2)上，所述下基片(7)安裝于陶瓷管殼(I)底部。
2.如權利要求I所述的電子元器件陶瓷封裝管殼，其特征在于，所述陶瓷管殼(I)的內壁上設有臺階(2)，所述引出端焊臺(5)和內部焊臺(4)設于臺階(2)中，所述上基片(3)安裝于臺階(2)上。
專利摘要本實用新型公開了一種混合集成電路用陶瓷封裝管殼。其包括陶瓷殼體、上基片和下基片，所述陶瓷管殼內部設有連接電路用的引出端焊臺和內部焊臺，所述陶瓷殼體的外壁上設有與引出端焊臺相接的管腳，所述上基片安裝于內部焊臺上，所述下基片安裝于陶瓷管殼的底部。本實用新型的混合集成電路用陶瓷封裝管殼采用多層芯組布置的方式，可實現(xiàn)元件立體布置，縮小電路基板面積，減小封裝產(chǎn)品的尺寸和體積；同時其充分發(fā)揮陶瓷管殼優(yōu)良的電絕緣性能，使器件底部電路板可以布線而不必考慮采用氣密封金屬管殼可能出現(xiàn)的耐壓、絕緣問題。
文檔編號H02M3/00GK202652063SQ20122032554
公開日2013年1月2日 申請日期2012年7月6日 優(yōu)先權日2012年7月6日
發(fā)明者楊東峰, 龍素華, 孫兆陽, 薛勇濤, 何飛翔 申請人:陜西省電子技術研究所