技術編號：7267018
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種電子器件用配件，具體涉及一種混合集成電路用陶瓷封裝管殼。背景技術隨著現(xiàn)代電子信息技術的發(fā)展，電子器件迅速向小型化、片式化方向發(fā)展。陶瓷管殼以其優(yōu)良的密封性能、導熱性能、絕緣性能和表貼封裝形式被廣泛應用于各類軍民用高可靠、高環(huán)境適應性、高工作溫度范圍的高端電子器件封裝。但其缺點是管殼尺寸有限，不適合電路板面積較大的混合集成電路封裝?，F(xiàn)市場上功率較大或電路板較為復雜的高端混合集成電路大都采用金屬外殼密封，因金屬外殼只能采用直插式封裝形式，而直...
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