專利名稱：高壓預制分支電纜的制作方法
技術領域：
一 .本創(chuàng)造發(fā)明涉及大容量多點分路的電力輸送領域。高壓預制分支電纜(電壓 等級3. 6kv 35kv)是以高壓交聯(lián)電纜作主干線和分支線，通過提高分支電纜接頭電壓等 級，達到大容量輸送電力的目的。主要是為了滿足大容量多點分路的電力輸送要求。
背景技術：
隨著我國經濟建設的高速發(fā)展，高層、超高層建筑越來越多，單幢建筑用電量急劇 增加。原先用架空線構建的中、高壓供電網都將埋入地下。這些都對輸配電設施提出了新 的要求。特別是大功率高電壓多點分路的場合越來越多。目前市場上采用的電路分支產品有低壓母線排、高壓母線排、低壓預制分支電纜 和高壓電纜分支接頭四種。下面就將目前使用的幾種方法與高壓預制分支電纜的用途、優(yōu) 缺點分述如下。a.低壓母線排(主要用于高層建筑大容量主干線)優(yōu)點輸送容量大，分支方便。缺點價格昂貴，占地空間大，可靠性差?，F(xiàn)場安裝技術要求高，難度大，勞動強度 高，周期長。耐潮濕、耐腐蝕性差。運行中線路的日漲冷縮容易造成接頭松動，以及電磁振 蕩產生的噪音。使用一段時間后，就要進行例行維護，工作量很大。b.高壓母線排(主要用于發(fā)電廠、變電站高壓分路線)優(yōu)點輸送容量大，分支方便。缺點價格昂貴，占地空間大，可靠性差?，F(xiàn)場安裝技術要求高，難度大，勞動強度 高，周期長。耐潮濕、耐腐蝕性差。運行中線路的日漲冷縮容易造成接頭松動，以及電磁振 蕩產生的噪音。使用一段時間后，就要進行例行維護，工作量很大。c.低壓預制分支電纜(主要用于高層建筑分支線)優(yōu)點分支方便，具有優(yōu)良的供電安全可靠性，安裝簡便，施工方便，抗震性、氣密 性、防水性能好，免維護，配電成本低。缺點接頭體積大，輸送容量受限制。d.高壓分支接頭(主要用于高壓電纜線路分路)優(yōu)點具有優(yōu)良的供電性能，輸送容量大，分支方便。缺點現(xiàn)場安裝環(huán)境要求很高，技術難度大，安裝質量對產品性能影響極大。特別 是垂直安裝，接頭處容易松動。該接頭導體為插接式結構，接觸電阻較大，容易引起接頭發(fā)執(zhí)。
發(fā)明創(chuàng)造內容高壓預制分支電纜是在綜合以上各種產品的優(yōu)缺點，感到低壓分支電纜性能最優(yōu) 越，所以就以低壓分支電纜為研究對象，以提高電纜電壓等級為突破口。從所周知，高壓電 纜與低壓電纜的最大區(qū)別是電場作用不同，低壓電纜幾乎不用考慮電場作用，而高壓電纜則對電場極其敏感。因此該產品的難點是導線連接，如何使導體連接即可靠又光滑園整是 整個產品的核心點。高壓預制分支電纜采用的技術方案是1.先將主干線導體與分支線導體用圓形模緊壓成一圓形體，用銅絲扎緊定位，然 后用氬弧焊將銅絲焊成一體，修除銅絲扎口，再用成型模壓接整形，使其成為一個圓形整 體。2.在接頭部位纏繞半導體帶，恢復內屏蔽層。3.在注塑機上配以專用模具注塑，完成絕緣制作。冷卻后修光表面，做到表面平整 光滑。4.用半導體涂層涂刷恢復外屏蔽層。5.再上注塑機，配以專用模具注塑，完成護套制作。有益效果，高壓預制分支電纜具有很好的大功率高電壓輸電性能，安全可靠，價格 也比母線排要便宜。優(yōu)點分支方便，輸送容量大，具有優(yōu)良的供電安全可靠性，安裝簡便，施工方便， 抗震性、氣密性、防水性能好，免維護。缺點接頭體積大，民用建筑使用時需經變壓器變壓。目前該產品屬于市場空白。附圖
(見說明書附圖)該圖是接頭制作完成后的一個整體的剖視圖，他顯示出了導體連接后的狀態(tài)，以 及內屏蔽、絕緣、外屏蔽和護套恢復后的整個形狀。以上顯示和描述了本發(fā)明創(chuàng)造的基本原理、主要特征和本發(fā)明創(chuàng)造的優(yōu)點。本行 業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明創(chuàng)造不受上述實施例的限制，上述實施例在不脫離本創(chuàng)造 發(fā)明精神和范圍的前提下，本創(chuàng)造發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要 求保護的本創(chuàng)造發(fā)明范圍內。本創(chuàng)造發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
權利要求
高壓預制分支電纜包括電纜主干線和連接主干線的分支線，其特征在于所述分支線內的導體通過模具與主干線壓接連接在一起；連接好后的導體接頭表面為平整、光滑的圓柱體；隨后依次制作內屏蔽層、增強絕緣層、外屏蔽層以及外護套層。
全文摘要
高壓預制分支電纜包括電纜主干線和連接主干線的分支線，其特征在于所述分支線內的導體通過專用模具經壓接連接主干線。主干線導體與分支線導體壓接處外側用銅絲扎緊。焊接成一體后修平銅絲扎口，再用專用模具整形。使其表面平滑、園整。主干線導體與分支線導體的連接處用半導體帶包敷作為內屏蔽。用注塑機經注塑模注塑制成增強絕緣層，修整絕緣層外表面，達到平滑、園整。在其表面涂刷半導電膠，恢復外屏蔽。再次注塑恢復外護套層。
文檔編號H02G15/08GK101923915SQ20091005303
公開日2010年12月22日 申請日期2009年6月15日 優(yōu)先權日2009年6月15日
發(fā)明者張逸中 申請人:張逸中