一種完全嵌入成型的usb type-c接口件的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種完全嵌入成型的USBTYPE-C接口件，包括上排端子組件、下排端子組件及夾設(shè)于二者之間的電磁兼容墊片，上排端子組件包括上排端子和通過嵌入成型固定于上排端子上的上排塑膠，下排端子組件包括下排端子和通過嵌入成型固定于下排端子上的下排塑膠，上下排端子組件及電磁兼容墊片通過嵌入成型形成帶有塑膠件的半成品，上下排端子部分嵌入塑膠件，半成品置于金屬外殼內(nèi)。本實用新型通過上下排塑膠分別固定上下排端子，便于控制端子形態(tài)，防止端子松散變形，上下排端子組件及電磁兼容墊片通過嵌入成型的方式形成一體結(jié)構(gòu)，上下排端子部分嵌入塑膠件，進一步避免翹針不良及破損分裂，提高產(chǎn)品良率。
【專利說明】
一種完全嵌入成型的USB TYPE-C接口件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于電子器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種完全嵌入成型的USBTYPE-C接口件。
【背景技術(shù)】
[0002]USB TYPE-C是一種全新的接口，Type-C有先天的優(yōu)點，比如可以不分正反面隨意插拔，在傳輸速度還有充電速度上都會有明顯的提升，不過目前多數(shù)廠家被其復(fù)雜且極其不穩(wěn)定的制造工藝大傷腦筋，傳統(tǒng)工藝是將產(chǎn)品上下排端子通過插針組裝的方式進行組合，或者一排端子進行嵌入成型(Insert molding)并預(yù)留卡槽，另一排端子進行插針組裝，然后與外鐵殼組裝鉚合，但是這種組裝的方式非常不好控制端子形態(tài)，極易產(chǎn)生翹針不良，影響公母對插，因為舌片為無外力組合形態(tài)、受力容易破損分裂，較高的不良率及后段不可預(yù)計的隱患造成Type-C的推廣難度及使用成本大大提高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種完全嵌入成型的USBTYPE-C接口件，旨在解決端子翹針不良，對插舌片易松動，TYPE-C接口件可靠性差的問題。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，一種完全嵌入成型的USBTYPE-C接口件，包括上排端子組件、下排端子組件以及夾設(shè)于所述上排端子組件和下排端子組件之間的電磁兼容墊片，所述上排端子組件包括上排端子和通過嵌入成型固定于所述上排端子上的上排塑膠，所述下排端子組件包括下排端子和通過嵌入成型固定于所述下排端子上的下排塑膠，所述上排端子組件、下排端子組件以及電磁兼容墊片通過嵌入成型形成外包有塑膠件的半成品，所述上排端子和下排端子部分嵌入所述塑膠件，所述半成品置于金屬外殼內(nèi)部。
[0005]作為本實用新型的優(yōu)選技術(shù)方案:
[0006]所述上排端子和下排端子均包括前段和后段，所述上排端子和下排端子的后段交叉共面排布，所述上排端子和下排端子的前段由所述電磁兼容墊片隔離而疊層排布，所述上排塑膠固定于所述上排端子的前段，所述下排塑膠固定于所述下排端子的前段，所述電磁兼容墊片設(shè)置于所述上排塑膠和下排塑膠之間。
[0007]所述上排端子和下排端子的前段上下正對。
[0008]所述上排塑膠和下排塑膠均包括正面塑膠和背面塑膠，所述上排塑膠和下排塑膠的背面塑膠與所述電磁兼容墊片對接，所述上排塑膠和下排塑膠的正面塑膠及所述上排端子和下排端子于注塑時與模具鑲件緊靠。
[0009]所述正面塑膠的面積小于所述背面塑膠的面積，且所述正面塑膠覆蓋所述前段靠近所述后段的部位，所述背面塑膠支撐整個前段。
[0010]所述上排端子組件、下排端子組件和電磁兼容墊片通過連接件固定連接。
[0011]所述塑膠件包圍于所述上排端子組件、下排端子組件和電磁兼容墊片的外部，且所述上排端子和下排端子的部分后段和部分前段外露。
[0012]所述上排端子和下排端子的前段的末端設(shè)有下沉端頭，所述下沉端頭埋于所述塑膠件中，所述前段的外露部分凸出于所述塑膠件的表面。
[0013]所述前段的外露部分高于所述塑膠件的表面0.05mm。
[0014]所述電磁兼容墊片設(shè)有引腳，所述引腳伸出所述塑膠件與所述金屬外殼的內(nèi)表面抵接。
[0015]本實用新型提供的USBTYPE-C接口件，其上排端子和下排端子分別通過嵌入成型方式各自形成帶有上排塑膠和下排塑膠的上排端子組件和下排端子組件，上排塑膠和下排塑膠分別將上排端子和下排端子固定，便于控制端子形態(tài)，防止端子松散變形，提高了上排端子和下排端子的對插效率;上排端子組件和下排端子組件及電磁兼容墊片三者通過嵌入成型的方式形成一體結(jié)構(gòu)，外部包覆有塑膠件，上排端子和下排端子部分嵌入塑膠件，使得上排端子和下排端子更加穩(wěn)固，無翹針不良及破損分裂的風險，進一步提高了產(chǎn)品良率。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的USBTYPE-C接口件的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實用新型實施例提供的USBTYPE-C接口件的爆炸圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例提供的上排端子組件的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本實用新型實施例提供的上排端子組件的背面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實用新型實施例提供的上排端子組件、下排端子組件和電磁兼容墊片三者的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6是本實用新型實施例提供的USBTYPE-C接口件半成品結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0023]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0024]還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認為是具有限制性的。
[0025]如圖1、圖2及圖6，本實用新型實施例提供一種完全嵌入成型的USBTYPE-C接口件，包括上排端子組件1、下排端子組件2以及夾設(shè)于上排端子組件I和下排端子組件2之間的電磁兼容墊片3。上排端子組件I包括上排端子11和通過嵌入成型的方式固定于上排端子11上的上排塑膠12，該上排塑膠12沿著垂直端子取向的方向包圍于上排端子11之外，以將上排端子11固定。同理，下排端子組件2包括下排端子21和通過嵌入成型的方式固定于下排端子21上的下排塑膠22，該下排塑膠22沿著垂直端子取向的方向包圍于下排端子21之夕卜，以將下排端子21固定。上排端子組件1、下排端子組件2以及電磁兼容墊片3又通過嵌入成型的方式于三者外部形成塑膠件4，上排端子11和下排端子21部分嵌入塑膠件4，包裹了塑膠件4的整體為半成品，將該半成品的料帶去除，置于一金屬外殼5內(nèi)部，形成USB TYPE-C接口件成品。
[0026]優(yōu)選地，如圖5和圖6，在將上排端子組件1、下排端子組件2以及電磁兼容墊片3注塑成型之前，先將三者通過連接件連接為一體，以便于將其放入模具，防止錯位。
[0027]本實施例提供的USBTYPE-C接口件，其上排端子11和下排端子21分別通過嵌入成型方式各自形成帶有上排塑膠12和下排塑膠22的上排端子組件I和下排端子組件2，上排塑膠12和下排塑膠22分別將上排端子11和下排端子21固定，便于控制端子形態(tài)，防止端子松散變形，提高了上排端子11和下排端子21的對插效率;上排端子組件I和下排端子組件2及電磁兼容墊片3三者通過嵌入成型的方式形成一體結(jié)構(gòu)，外部包覆有塑膠件4，上排端子11和下排端子21部分嵌入塑膠件4，使得上排端子11和下排端子21更加穩(wěn)固，無翹針不良及破損分裂的風險，進一步提高了產(chǎn)品良率。
[0028]進一步參考圖3和圖4，上排端子11和下排端子21都包括前段111和后段112，上排端子11和下排端子21的后段112交叉共面排布，用于連接設(shè)備電路，上排端子11和下排端子21的前段111由電磁兼容墊片3隔離而上下疊層排布，上排端子11和下排端子21的前段111上下正對，用于插接相適配的接口。上排塑膠12固定于上排端子11的前段111，下排塑膠22固定于下排端子21的前段111，電磁兼容墊片3設(shè)置于上排塑膠12和下排塑膠22之間。
[0029]進一步參考圖3和圖4，在本實施例中，上排塑膠12和下排塑膠22均包括正面塑膠121和背面塑膠122，正面塑膠121面積較小，位于前段111靠近后段112的部位，露出部分前段111，背面塑膠122面積較大，可支撐整個前段111。上排塑膠12和下排塑膠22的背面塑膠122與電磁兼容墊片3無間隙對接，使上排端子11和下排端子21緊固定位，且由于背面塑膠122的支撐，可防止端子在注塑過程中受壓變形。在最后的注塑制程中，上排塑膠12和下排塑膠22的正面塑膠121以及上排端子11和下排端子21的外露部分與模具鑲件緊靠。注塑成型后，上排端子組件I和下排端子組件2由塑膠件4包圍固定，上排端子11和下排端子21的部分后段112以及部分前段111外露，并且，前段111的底部還嵌入塑膠件4，使端子固定的更加穩(wěn)定，防止翹針不良。
[0030]進一步參考圖2和圖6，上排端子11和下排端子21的前段111的末端設(shè)有下沉端頭113，下沉端頭的表面低于前段111其他部位的表面，注塑后，下沉端頭113埋于塑膠件4中，前段111的外露部分則凸出于塑膠件4的表面。優(yōu)選地，前段111的外露部分高于塑膠件4的表面0.05_。通過塑膠件4將端子的前段111固定，并且將下沉端頭113埋設(shè)于塑膠件4中，可有效的防止翹針現(xiàn)象，露出部分略高于塑膠件4表面，便于USB接口的電性連接。
[0031]在本實施例中，由上排端子組件1、下排端子組件2、電磁兼容墊片3和塑膠件4構(gòu)成的半成品通過連接件6裝配至金屬外殼5，形成USB TYPE-C成品，該半成品優(yōu)選通過連接件與金屬外殼5固定連接。
[0032]如圖5和圖6，該電磁兼容墊片3還設(shè)有引腳31，該引腳31伸出塑膠件4與金屬外殼5的內(nèi)表面抵接，形成回路。
[0033]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種完全嵌入成型的USB TYPE-C接口件，其特征在于，包括上排端子組件、下排端子組件以及夾設(shè)于所述上排端子組件和下排端子組件之間的電磁兼容墊片，所述上排端子組件包括上排端子和通過嵌入成型固定于所述上排端子上的上排塑膠，所述下排端子組件包括下排端子和通過嵌入成型固定于所述下排端子上的下排塑膠，所述上排端子組件、下排端子組件以及電磁兼容墊片通過嵌入成型形成外包有塑膠件的半成品，所述上排端子和下排端子部分嵌入所述塑膠件，所述半成品置于金屬外殼內(nèi)部。2.如權(quán)利要求1所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述上排端子和下排端子均包括前段和后段，所述上排端子和下排端子的后段交叉共面排布，所述上排端子和下排端子的前段由所述電磁兼容墊片隔離而疊層排布，所述上排塑膠固定于所述上排端子的前段，所述下排塑膠固定于所述下排端子的前段，所述電磁兼容墊片設(shè)置于所述上排塑膠和下排塑膠之間。3.如權(quán)利要求2所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述上排端子和下排端子的前段上下正對。4.如權(quán)利要求2所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述上排塑膠和下排塑膠均包括正面塑膠和背面塑膠，所述上排塑膠和下排塑膠的背面塑膠與所述電磁兼容墊片對接，所述上排塑膠和下排塑膠的正面塑膠及所述上排端子和下排端子于注塑時與模具鑲件緊A+-.與巨O5.如權(quán)利要求4所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述正面塑膠的面積小于所述背面塑膠的面積，且所述正面塑膠覆蓋所述前段靠近所述后段的部位，所述背面塑膠支撐整個前段。6.如權(quán)利要求1至5任一項所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述上排端子組件、下排端子組件和電磁兼容墊片通過連接件固定連接。7.如權(quán)利要求1至5任一項所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述塑膠件包圍于所述上排端子組件、下排端子組件和電磁兼容墊片的外部，且所述上排端子和下排端子的部分后段和部分前段外露。8.如權(quán)利要求7所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述上排端子和下排端子的前段的末端設(shè)有下沉端頭，所述下沉端頭埋于所述塑膠件中，所述前段的外露部分凸出于所述塑膠件的表面。9.如權(quán)利要求8所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述前段的外露部分高于所述塑膠件的表面0.05mm。10.如權(quán)利要求1至5任一項所述的USBTYPE-C接口件，其特征在于，所述電磁兼容墊片設(shè)有引腳，所述引腳伸出所述塑膠件與所述金屬外殼的內(nèi)表面抵接。
【文檔編號】H01R13/40GK205488691SQ201620036740
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月14日
【發(fā)明人】李再先, 陳學銀, 董超
【申請人】深圳君澤電子有限公司