鍵盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種鍵盤。
【背景技術(shù)】
[0002]對于個(gè)人電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品而言，鍵盤是不可或缺的輸入設(shè)備之一?，F(xiàn)有結(jié)構(gòu)的鍵盤，包括底板、電路板、框架以及按鍵模組，底板具有復(fù)數(shù)個(gè)第一定位孔。電路板設(shè)置于底板上，按鍵模組設(shè)置在電路板上，電路板具有復(fù)數(shù)個(gè)第二定位孔，且每一第二定位孔分別對齊第一定位孔?？蚣芫哂袕?fù)數(shù)個(gè)定位柱，每一定位柱分別穿設(shè)于第一定位孔以及第二定位孔中，框架由塑料制成，且定位柱以熱熔方式固定于底板的第一定位孔。這種結(jié)構(gòu)的鍵盤，存在如下缺陷:熱熔過程中，處于熔化狀態(tài)的塑料容易從第二定位孔頂部溢出，從而流向電路板上表面，冷卻后形成凸起，使得電路板上表面不平整，不利于按鍵模組的安裝，甚至出現(xiàn)廢品；此外，電路板與底板之間通常通過膠水粘結(jié)在一起，其固定效果較差，容易松脫。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種鍵盤，不僅能確保電路板與底板之間連接的可靠性，而且能避免熱熔過程中塑料熔液流至電路板上表面。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)手段解決上述問題:一種鍵盤，包括底板和疊置在底板上的電路板，所述底板上設(shè)置有第一定位孔，所述電路板上設(shè)置有第二定位孔，所述第一定位孔與第二定位孔對應(yīng)設(shè)置，所述底板上表面設(shè)置有與第一定位孔連通的溢流槽，所述溢流槽頂部開口，所述電路板下表面沿豎直方向設(shè)置有底部開口的螺紋孔，底板上表面對應(yīng)螺紋孔的位置設(shè)置有由記憶合金制成的柱體，所述柱體恢復(fù)形狀記憶后形成與螺紋孔匹配的螺桿。
[0005]進(jìn)一步，沿溢流槽邊緣輪廓設(shè)置有塑料層。
[0006]進(jìn)一步，所述溢流槽與第一定位孔連通的一端為起始端，另一端為尾端，溢流槽自起始端至尾端的截面積逐漸變小。
[0007]進(jìn)一步，所述第一定位孔與第二定位孔組合后整體呈錐形孔。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的鍵盤，包括底板和疊置在底板上的電路板，所述底板上設(shè)置有第一定位孔，所述電路板上設(shè)置有第二定位孔，所述第一定位孔與第二定位孔對應(yīng)設(shè)置，所述底板上表面設(shè)置有與第一定位孔連通的溢流槽，所述溢流槽頂部開口，所述電路板下表面沿豎直方向設(shè)置有底部開口的螺紋孔，底板上表面對應(yīng)螺紋孔的位置設(shè)置有由記憶合金制成的柱體，所述柱體恢復(fù)形狀記憶后形成與螺紋孔匹配的螺桿。該結(jié)構(gòu)的鍵盤，不僅能確保電路板與底板之間連接的可靠性，而且能避免熱熔過程中塑料熔液流至電路板上表面。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，如圖1所示:一種鍵盤，包括底板I和疊置在底板上的電路板2，所述底板上設(shè)置有第一定位孔3，所述電路板上設(shè)置有第二定位孔4，所述第一定位孔與第二定位孔對應(yīng)設(shè)置，所述底板上表面設(shè)置有與第一定位孔連通的溢流槽5，所述溢流槽頂部開口，所述電路板下表面沿豎直方向設(shè)置有底部開口的螺紋孔6，底板上表面對應(yīng)螺紋孔的位置設(shè)置有由記憶合金制成的柱體7，所述柱體恢復(fù)形狀記憶后形成與螺紋孔匹配的螺桿，所述第一定位孔與溢流槽一次沖壓成型，溢流槽的長度為0.5-1.5cm。生產(chǎn)該結(jié)構(gòu)的鍵盤時(shí)，初始狀態(tài)選擇低溫環(huán)境(此時(shí)柱體沒有恢復(fù)形狀記憶，便于將柱體插入螺紋孔內(nèi))，將電路板疊置在底板上表面，柱體插入螺紋孔，隨后升溫，柱體恢復(fù)形狀記憶變成螺桿，與螺紋孔螺紋連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了電路板與底板之間可靠的穩(wěn)固連接，接著框架的定位柱依次穿過第二定位孔和第一定位孔，以熱熔方式實(shí)現(xiàn)熔合，在熱熔過程中，多余的塑料熔液可以流入溢流槽，避免了溢流至電路板上表面，同時(shí)，流入溢流槽的熔液，冷卻后可進(jìn)一步將電路板與底板粘結(jié)在一起，進(jìn)一步提高電路板與底板之間連接的可靠性。
[0012]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，沿溢流槽邊緣輪廓設(shè)置有塑料層8。在熱熔工藝過程中，塑料層也會(huì)熔化后再次凝固，從而進(jìn)一步將電路板與底板粘結(jié)在一起，實(shí)現(xiàn)可靠連接。
[0013]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溢流槽與第一定位孔連通的一端為起始端，另一端為尾端，溢流槽自起始端至尾端的截面積逐漸變小;熔液沿溢流槽流動(dòng)時(shí)，其流動(dòng)推動(dòng)力越來越小，溢流槽截面積逐步減小，可確保熔液流動(dòng)所需的動(dòng)力，使熔液均勻充滿溢流槽。
[0014]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一定位孔與第二定位孔組合后整體呈錐形孔。熱熔過程中，塑料在錐形孔內(nèi)成型，形成錐體，使電路板無法相對底板沿豎直方向移動(dòng)，進(jìn)一步提高了電路板與底板連接的穩(wěn)固性。
[0015]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鍵盤，包括底板(I)和疊置在底板上的電路板(2)，所述底板上設(shè)置有第一定位孔(3)，所述電路板上設(shè)置有第二定位孔(4)，所述第一定位孔與第二定位孔對應(yīng)設(shè)置，其特征在于:所述底板上表面設(shè)置有與第一定位孔連通的溢流槽(5)，所述溢流槽頂部開口，所述電路板下表面沿豎直方向設(shè)置有底部開口的螺紋孔(6)，底板上表面對應(yīng)螺紋孔的位置設(shè)置有由記憶合金制成的柱體(7)，所述柱體恢復(fù)形狀記憶后形成與螺紋孔匹配的螺桿。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于:沿溢流槽邊緣輪廓設(shè)置有塑料層(8)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍵盤，其特征在于:所述溢流槽與第一定位孔連通的一端為起始端，另一端為尾端，溢流槽自起始端至尾端的截面積逐漸變小。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的鍵盤，其特征在于:所述第一定位孔與第二定位孔組合后整體呈錐形孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鍵盤，包括底板和疊置在底板上的電路板，所述底板上設(shè)置有第一定位孔，所述電路板上設(shè)置有第二定位孔，所述第一定位孔與第二定位孔對應(yīng)設(shè)置，所述底板上表面設(shè)置有與第一定位孔連通的溢流槽，所述溢流槽頂部開口，所述電路板下表面沿豎直方向設(shè)置有底部開口的螺紋孔，底板上表面對應(yīng)螺紋孔的位置設(shè)置有由記憶合金制成的柱體，所述柱體恢復(fù)形狀記憶后形成與螺紋孔匹配的螺桿。該結(jié)構(gòu)的鍵盤，不僅能確保電路板與底板之間連接的可靠性，而且能避免熱熔過程中塑料熔液流至電路板上表面。
【IPC分類】H01H13/86
【公開號】CN205354937
【申請?zhí)枴緾N201620074151
【發(fā)明人】譚仕海, 肖波
【申請人】重慶華品電子科技有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年1月26日