陶瓷led封裝的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及LED領域，具體涉及一種陶瓷LED封裝。
【背景技術】
[0002]目前的LED封裝中，有將LED芯片直接固定焊接在基板上的封裝結構，當設置多個LED芯片時，LED芯片之間串聯(lián)或并聯(lián)的連接線、分別連接于連接線和電極引線的導電體等部件通常露于外部。這種設計的LED封裝的組成部件容易在使用過程中遭到磨損而損壞，影響其使用的安全性和使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型旨在提供一種陶瓷LED封裝，通過在陶瓷基體上設置若干設有連接線穿孔的LED芯片安裝凹槽，并在陶瓷基體內(nèi)設置與連接線穿孔相通的連接線通道和連通連接線通道的導電體收納腔，可以使得當陶瓷基體上設置多個LED芯片時，連接線、導電體和電極引線均最大程度收納在所述陶瓷基體上，避免現(xiàn)有的安裝多個LED芯片的LED封裝中連接引線、導電體和電極引線等均露于外部所帶來的使用壽命和使用安全性的問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]陶瓷LED封裝，包括陶瓷基體和LED芯片;所述陶瓷基體上設置有若干LED芯片安裝凹槽;每個LED芯片安裝凹槽內(nèi)的兩側均設置有連接線穿孔;所述LED芯片安裝于所述LED芯片安裝凹槽內(nèi)且兩極均連接有連接線;所述陶瓷基體內(nèi)設有連接線通道和分別位于連接線通道兩端與所述連接線通道相通的導電體收納腔，所述導電體收納腔內(nèi)分別設置一導電體;所有的連接線穿孔均與所述連接線通道相通，連接LED芯片負極的連接線和連接LED芯片正極的連接線分別穿出連接線穿孔并通過連接線通道分別與兩個導電體連接;所述導電體還分別連接于一電極引線的一端，所述電極引線的另一端伸出所述陶瓷基體外部。
[0006]需要說明的是，每個LED芯片的連接線均獨立連接于導電體，因此任何一個LED芯片損壞均不會影響其他LED芯片的正常工作。另外，通過在所述LED芯片安裝凹槽內(nèi)設置連接線穿孔，并在所述陶瓷基體內(nèi)設置連接線通道和導電體收納腔，可以使得所有的連接線、導電體和電極引線的一端均收納在所述陶瓷基體內(nèi)，避免這些部件露在外部所造成的容易磨損、損壞和可能導致的安全問題。
[0007]作為優(yōu)選，所述LED芯片安裝凹槽呈同心圓排列。呈同心圓排列可以增強發(fā)光的均勻性。
[0008]本實用新型的有益效果在于:每個LED芯片的連接線均獨立連接于導電體，因此任何一個LED芯片損壞均不會影響其他LED芯片的正常工作。另外，通過在所述LED芯片安裝凹槽內(nèi)設置連接線穿孔，并在所述陶瓷基體內(nèi)設置連接線通道和導電體收納腔，可以使得所有的連接線、導電體和電極引線的一端均收納在所述陶瓷基體內(nèi)，避免這些部件露在外部所造成的容易磨損、損壞和可能導致的安全問題。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的截面結構示意圖；
[0010]圖2為圖1中局部A的放大示意圖；
[0011]圖3為圖1的俯視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0012]以下將結合附圖對本實用新型作進一步的描述，需要說明的是，本實施例以本技術方案為前提，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本實用新型的保護范圍并不限于本實施例。
[0013]如圖1、圖2所示，陶瓷LED封裝，包括陶瓷基體I和LED芯片2;所述陶瓷基體I上設置有若干LED芯片安裝凹槽3;每個LED芯片安裝凹槽3內(nèi)的兩側均設置有連接線穿孔4;所述LED芯片2安裝于所述LED芯片安裝凹槽3內(nèi)且兩極均連接有連接線(圖中未示);所述陶瓷基體I內(nèi)設有連接線通道5和分別位于連接線通道5兩端并與所述連接線通道5相通的導電體收納腔61和62，所述導電體收納腔61和62內(nèi)分別設置一導電體71和72;所有的連接線穿孔4均與所述連接線通道5相通，連接LED芯片2負極的連接線和連接LED芯片2正極的連接線分別穿出連接線穿孔4并分別通過連接線通道5與兩個導電體72和71連接;所述導電體71和72還分別連接于一電極引線81和82的一端，所述電極引線81和82的另一端伸出所述陶瓷基體I外部。
[0014]需要說明的是，每個LED芯片的連接線均獨立連接于導電體，因此任何一個LED芯片損壞均不會影響其他LED芯片的正常工作。另外，通過在所述LED芯片安裝凹槽內(nèi)設置連接線穿孔，并在所述陶瓷基體內(nèi)設置連接線通道和導電體收納腔，可以使得所有的連接線、導電體和電極引線的一端均收納在所述陶瓷基體內(nèi)，避免這些部件露在外部所造成的容易磨損、損壞和可能導致的安全問題。
[0015]作為優(yōu)選，如圖3所示，所述LED芯片安裝凹槽3呈同心圓排列。呈同心圓排列可以增強發(fā)光的均勻性。
[0016]安裝所述陶瓷LED封裝時，只需將所述陶瓷基體安裝在指定的位置，并令兩個電極引線的另一端分別連接于電壓驅動的正負極即可。
[0017]對于本領域的技術人員來說，可以根據(jù)以上的技術方案和構思，作出各種相應的改變和變形，而所有的這些改變和變形都應該包括在本實用新型權利要求的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.陶瓷LED封裝，包括陶瓷基體和LED芯片；其特征在于，所述陶瓷基體上設置有若干LED芯片安裝凹槽;每個LED芯片安裝凹槽內(nèi)的兩側均設置有連接線穿孔;所述LED芯片安裝于所述LED芯片安裝凹槽內(nèi)且兩極均連接有連接線;所述陶瓷基體內(nèi)設有連接線通道和分別位于連接線通道兩端與所述連接線通道相通的導電體收納腔，所述導電體收納腔內(nèi)分別設置一導電體;所有的連接線穿孔均與所述連接線通道相通，連接LED芯片負極的連接線和連接LED芯片正極的連接線分別穿出連接線穿孔并通過連接線通道分別與兩個導電體連接;所述導電體還分別連接于一電極引線的一端，所述電極引線的另一端伸出所述陶瓷基體外部。2.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷LED封裝，其特征在于，所述LED芯片安裝凹槽呈同心圓排列。
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷LED封裝，通過在陶瓷基體上設置若干設有連接線穿孔的LED芯片安裝凹槽，并在陶瓷基體內(nèi)設置與連接線穿孔相通的連接線通道和連通連接線通道的兩側導電體收納腔，可以使得當陶瓷基體上設置多個LED芯片時，連接線、導電體和電極引線均最大程度收納在所述陶瓷基體上，避免現(xiàn)有的安裝多個LED芯片的LED封裝中連接引線、導電體和電極引線等均露于外部所帶來的使用壽命和使用安全性的問題。
【IPC分類】H01L33/62, H01L25/075
【公開號】CN205335258
【申請?zhí)枴緾N201620112268
【發(fā)明人】林宏填
【申請人】廣州乾昇光電科技有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年2月3日