一種兩面出光的led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實用新型涉及兩面出光的LED燈，尤其是LED車燈。
【背景技術(shù)】
[0002]因LED的節(jié)能、壽命長、光效高等諸多優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)在各個領(lǐng)域中被廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在傳統(tǒng)的燈具已基本被LED燈具所替代。
[0003]在汽車、列車行業(yè)中，現(xiàn)在中高檔的車都已經(jīng)采用LED燈作為照明燈和信號燈，對于車燈來說，其具有特殊性，針對照明燈來說其既需要有近光燈，也需要有遠(yuǎn)光燈，而近光燈和遠(yuǎn)光燈一般是安裝在同一燈板上，為適應(yīng)車燈的要求，一般采用至少兩面發(fā)光，一面用作近光燈，另一面或是兩面同時使用作為遠(yuǎn)光燈。對于照明車燈來說，要達(dá)到照明的要求，則LED燈的功率比較大，因此，LED燈產(chǎn)生的熱量也多，如果沒有較好的散熱系統(tǒng)，則導(dǎo)致光衰嚴(yán)重，影響車燈的使用壽命。
[0004]近年來，因CSP封裝結(jié)構(gòu)具有無支架、可降低了封裝成本、減小體積、提高電接觸性能的優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用，車燈也不例外。但對于具有大功率的車燈來說，其工作時會產(chǎn)生較大的熱量，而目前CSP封裝結(jié)構(gòu)的熱量是通過電極傳遞到基板等上，通過基板進(jìn)行散熱，SPCSP封裝結(jié)構(gòu)的熱和電是不分離的，而電極需要導(dǎo)電，因此，在選材、結(jié)構(gòu)等方面都受到了限制，也就是說目前的CSP封裝結(jié)構(gòu)還不能實現(xiàn)更好的散熱。
[0005]當(dāng)然，在現(xiàn)有的LED器件中也存在著熱電分離的技術(shù)，如在中國專利申請?zhí)枮?01110326587.1申請日為2011.10.24公開日為2012.3.14的專利文獻(xiàn)中公開了一種熱電分離LED，主要包括固定在基板的LED主體、兩個正負(fù)電極以及熱沉；所述基板上設(shè)置有放置LED主體的鉆孔；所述LED主體設(shè)置在基板的鉆孔內(nèi)部，所述熱沉設(shè)置在LED主體下面與兩個電極不在同一平面。采用本發(fā)明的一種熱電分離LED不僅減少了系統(tǒng)的熱阻，而且節(jié)約了線路板材料成本、安裝人工成本、安裝材料成本、維修人工成本、維修中報廢材料成本、導(dǎo)熱膠材料成本，但是現(xiàn)有的熱電分離都需要通過支架來實現(xiàn)，而熱量產(chǎn)生的源頭主要是芯片，因此，對于現(xiàn)有的熱電分離LED器件，芯片上的熱量首先傳遞到支架上，通過支架來實現(xiàn)熱和電的分離傳遞，對于整個的LED主體來說，的確減少了熱阻，但從芯片到支架并沒有實現(xiàn)熱電分離，來減小芯片向支架傳遞熱量的熱阻，支架上的熱量同樣會影響芯片的各種性能和使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了實現(xiàn)CSP封裝結(jié)構(gòu)的熱電分離，提高LED燈的散熱性能，本實用新型提供了一種兩面出光的LED燈。
[0007]為達(dá)到上述目的，一種兩面出光的LED燈，包括基板和熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu);所述的基板包括絕緣板，絕緣板兩側(cè)分別設(shè)有線路層，線路層上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有散熱層，基板的兩側(cè)分別具有功能區(qū)，在功能區(qū)內(nèi)設(shè)有焊盤;散熱層具有伸入到功能區(qū)內(nèi)的導(dǎo)熱部;在功能區(qū)內(nèi)分別設(shè)有熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu);熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設(shè)在倒裝晶片本體底部的電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側(cè)面和頂面上;倒裝晶片本體的底部設(shè)有導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層與導(dǎo)熱部接觸。
[0008]上述LED燈在工作時，倒裝晶片所產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱層傳遞到導(dǎo)熱部上，導(dǎo)熱部將熱量經(jīng)散熱層傳出，焊盤分別與對應(yīng)的電極電性導(dǎo)通。在本實用新型中，由于在倒裝晶片本體的底部設(shè)置了獨(dú)立的導(dǎo)熱層，同時還設(shè)置了獨(dú)立的電極，當(dāng)熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)安裝到基板上后，通過電極實現(xiàn)導(dǎo)電，通過導(dǎo)熱層來導(dǎo)熱，讓由倒裝晶片產(chǎn)生的源頭熱量經(jīng)導(dǎo)熱層快速經(jīng)導(dǎo)熱部、散熱層傳遞出去，減小了倒裝晶片向外傳遞熱量的熱阻，加快了熱量的傳遞，從而提高了LED燈的各種性能和壽命。與此同時，LED燈的電和熱的傳遞互不干擾。解決了兩面出光的LED燈無法更好散熱的技術(shù)難題。
[0009]進(jìn)一步的，在基板上位于功能區(qū)內(nèi)設(shè)有通孔，通孔的內(nèi)壁上設(shè)有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層與線路層電性連接。由于在功能區(qū)內(nèi)設(shè)有通孔，通孔內(nèi)壁上設(shè)有導(dǎo)電層，這樣，就能保證雙面基板上的兩面對應(yīng)位置的線路層的極性相同，不會出現(xiàn)極性錯亂的現(xiàn)象，而且，只需要給任一線路層通電就能實現(xiàn)基板上的線路層電性導(dǎo)通。
[0010]進(jìn)一步的，散熱層為銅層;散熱層上設(shè)有孔。銅的導(dǎo)熱系數(shù)大，能讓熱量更快的傳遞，進(jìn)一步提高散熱效率。所述的孔具有孔壁，能增大散熱面積。
[0011]進(jìn)一步的，功能區(qū)位于基板的一端，在基板的另一端具有插接部，插接部上設(shè)有電連接盤。這樣，當(dāng)LED芯片封裝到雙面基板上后，可將插接部直接插接到電連接座上，實現(xiàn)電線連接，因此，雙面基板的安裝和拆卸方便、快捷。
[0012]進(jìn)一步的，在基板的插接部上設(shè)有貫通孔，貫通孔內(nèi)壁上設(shè)有與基板上的電連接盤電性導(dǎo)通的導(dǎo)電層。這樣，就能讓兩線路層共用一個電連接盤，而且雙面基板兩面的正負(fù)極不會出現(xiàn)錯亂的現(xiàn)象。
[0013]進(jìn)一步的，在功能區(qū)內(nèi)具有焊盤區(qū)，焊盤設(shè)在焊盤區(qū)內(nèi)，在功能區(qū)與焊盤區(qū)之間設(shè)有白油層，在插接部上設(shè)有白油層。
[0014]進(jìn)一步的，散熱層位于熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)。
[0015]進(jìn)一步的，所述的電極包括正電極和負(fù)電極，正電極和負(fù)電極位于倒裝晶片本體的底部的一側(cè)，導(dǎo)熱層位于倒裝晶片本體的底部的另一側(cè)。將導(dǎo)熱層設(shè)置在一側(cè)，能增大導(dǎo)熱層，這樣，能讓倒裝晶片上的熱量更快的經(jīng)導(dǎo)熱層導(dǎo)出，更好的實現(xiàn)均勻散熱。
[0016]進(jìn)一步的，導(dǎo)熱層的投影面積大于正電極和負(fù)電極投影面積的總和。對于電子器件來說，只要存在導(dǎo)電部分，就能實現(xiàn)導(dǎo)電，而對于熱量來說，導(dǎo)熱面積越大，越有利于導(dǎo)熱和散熱，因此，在該結(jié)構(gòu)中，將導(dǎo)熱層的面積增大，有利于更加快速的傳熱，從而提高散熱效果O
[0017]進(jìn)一步的，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側(cè)面和頂面上，封裝膠的下表面高于電極的下表面。由于封裝膠層的下表面高于電極的下表面，在將熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)固定到基板上的過程中，封裝膠層下表面與基板之間形成間隙，因此，即使封裝膠層具有向下的毛刺，也不會影響倒裝晶片的電極與基板的緊密接觸，另外，如果封裝膠層受熱膨脹，封裝膠層下方也給予其膨脹的空間，因此，減小了熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)與基板連接的空洞率，解決了由于封裝膠層切割存在毛刺以及倒裝晶片的電極與基板焊接過程中受熱導(dǎo)致倒裝晶片與基板之間電連接不可靠的問題，使得倒裝晶片與基板的連接更加的牢固。
【附圖說明】
[0018]圖1為兩面出光的LED燈的剖視圖。
[0019]圖2為兩面出光的LED燈的俯視圖。
[0020]圖3為基板的正面示意圖。
[0021 ]圖4為基板的背面示意圖。
[0022]圖5為基板的側(cè)面示意圖。
[0023]圖6為絕緣板的示意圖。
[0024]圖7為在正面的絕緣板上設(shè)置線路層的示意圖。
[0025]圖8為在背面的絕緣板上設(shè)置線路層的示意圖。
[0026]圖9為在正面的絕緣板上設(shè)置了絕緣層和白油層的示意圖。
[0027]圖10為在背面的絕緣板上設(shè)置了絕緣層和白油層的示意圖。
[0028]圖11為在正面的絕緣板上設(shè)置了散熱層的示意圖。
[0029]圖12為在背面的絕緣板上設(shè)置了散熱層的示意圖。
[0030]圖13為熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0031 ]圖14為熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)的仰視圖。
[0032]圖15為將熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)安裝到基板上的示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0034]如圖1至圖5所示，兩面出光的LED燈包括基板100和熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)100a。
[0035]如圖5所示，所述的基板100包括絕緣板1、線路層2、絕緣層3和散熱層4。絕緣板I兩側(cè)分別設(shè)有線路層2，線路層21上設(shè)有絕緣層3，絕緣層3上設(shè)有散熱層4。
[0036]如圖6所示，絕緣板I為FR4板，絕緣板I的左端設(shè)有缺口 11。
[0037]如圖7和圖8所不，在絕緣板I上設(shè)有線路2。圖7為正面基板內(nèi)線路層的布局不意圖。圖8為背面基板內(nèi)線路層的布局示意圖。