熱，讓由倒裝晶片1產(chǎn)生的源頭熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱層13快速的傳遞出去，減小倒裝晶片1向外傳遞熱量的熱阻，加快了熱量的傳遞，從而提高了 CSP封裝結(jié)構(gòu)的各種性能和壽命。將第一導(dǎo)熱層13設(shè)置在中部，倒裝晶片1到第一導(dǎo)熱層13的距離差相對較小，這樣，能讓倒裝晶片1上的熱量均勻的經(jīng)第一導(dǎo)熱層13導(dǎo)出，更好的實現(xiàn)均勻散熱。對于本實施例的CSP封裝結(jié)構(gòu)來說，只要存在導(dǎo)電部分，就能實現(xiàn)導(dǎo)電，而對于熱量來說，導(dǎo)熱面積越大，越有利于導(dǎo)熱和散熱，因此，在該結(jié)構(gòu)中，將第一導(dǎo)熱層13的面積增大，有利于更加快速的傳熱，從而提高散熱效果。
[0032]如圖3所示，由于封裝膠層2的下表面高于第一電極12的下表面，在將熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)固定到散熱基板10上的過程中，封裝膠層2下表面與散熱基板10之間形成間隙，因此，即使封裝膠層2具有向下的毛刺，也不會影響倒裝晶片1的第一電極12與散熱基板10的緊密接觸，另外，如果封裝膠層2受熱膨脹，封裝膠層2下方也給予其膨脹的空間，因此，減小了熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)與散熱基板10連接的空洞率，解決了由于封裝膠層2切割存在毛刺以及倒裝晶片1的第一電極12與散熱基板10焊接過程中受熱導(dǎo)致倒裝晶片1與散熱基板10之間電連接不可靠的問題，使得倒裝晶片1與散熱基板10的連接更加的牢固。
[0033]實施例2。
[0034]如圖4和圖5所示，熱電分離LED器件包括導(dǎo)熱基板100和熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)200。
[0035]導(dǎo)熱基板100上設(shè)有焊盤，導(dǎo)熱基板100的底部設(shè)有第二電極101和第二導(dǎo)熱層102，第二電極包括第二正電極和第二負(fù)電極，第二正電極與正極焊盤電性連接，第二負(fù)電極與負(fù)極焊盤電性連接。所述的導(dǎo)熱基板100為陶瓷基板，其具有絕緣性能，且導(dǎo)熱性能也好。
[0036]如圖5所示，第二正電極和第二負(fù)電極位于導(dǎo)熱基板100底部的一側(cè)，第二導(dǎo)熱層102位于導(dǎo)熱基板100底部的另一側(cè)，第二正電極和第二負(fù)電極投影面積的總和為第二導(dǎo)熱層投影面面積的1/5?1/2。第二導(dǎo)熱層的設(shè)置方式與第一導(dǎo)熱層相對應(yīng)，這樣，在不影響導(dǎo)電性能的前提下，增大了導(dǎo)熱面積，從而提高了散熱性能。
[0037]如圖4所示，熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝晶片1和封裝膠2。
[0038]倒裝晶片1包括倒裝晶片本體11及設(shè)在倒裝晶片本體底部的第一電極12，第一電極12包括第一正電極和第一負(fù)電極。
[0039]在倒裝晶片本體的底部設(shè)有第一導(dǎo)熱層13，第一導(dǎo)熱層13只要位于底面沒有設(shè)有第一電極的空白位置即可，如圖2所示，在倒裝晶片本體的底部位于第一正電極和第二負(fù)電極之間設(shè)有第一導(dǎo)熱層13，第一電極12的下表面與第一導(dǎo)熱層13的下表面平齊?；虻谝浑姌O包括第一正電極和第一負(fù)電極，第一正電極和第二負(fù)電極位于第一導(dǎo)熱層13的一側(cè)，后者能便于使用者在安裝該CSP封裝結(jié)構(gòu)時，容易識別第一正電極與第一負(fù)電極的位置，第一導(dǎo)熱層13的投影面積大于第一正電極和第一負(fù)電極投影面積的總和。在本實用新型中，所述的投影面積是指如圖1所示的從上向下或從下向上的正投影面積。
[0040]封裝膠2包覆在倒裝晶片本體11的側(cè)面和頂面上，封裝膠2的下表面高于第一電極12的下表面。封裝膠可以是熒光膠，也可以是側(cè)面為白膠，頂面為熒光膠，或類似其他的膠體組合。
[0041 ]如圖4和圖5所示，第一正電極電性連接在正極焊盤上，第一負(fù)電極電性連接在負(fù)極焊盤上，第一導(dǎo)熱層13與導(dǎo)熱基板接觸。
[0042]如圖4所示，由于封裝膠層2的下表面高于第一電極12的下表面，在將熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)固定到導(dǎo)熱基板100上的過程中，封裝膠層2下表面與導(dǎo)熱基板100之間形成間隙，因此，即使封裝膠層2具有向下的毛刺，也不會影響倒裝晶片1的第一電極12與導(dǎo)熱基板100的緊密接觸，另外，如果封裝膠層2受熱膨脹，封裝膠層2下方也給予其膨脹的空間，因此，減小了熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱基板100連接的空洞率，解決了由于封裝膠層2切割存在毛刺以及倒裝晶片1的第一電極12與導(dǎo)熱基板100焊接過程中受熱導(dǎo)致倒裝晶片1與導(dǎo)熱基板100之間電連接不可靠的問題，使得倒裝晶片1與導(dǎo)熱基板100的連接更加的牢固。
[0043]如圖6所示，當(dāng)把上述熱電分離LED器件安裝到基板300上后，讓第二正負(fù)電極與基板的線路層連接，讓第二導(dǎo)熱層102與基板的散熱層連接。上述熱電分離LED器件在工作時，倒裝晶片1產(chǎn)生的熱量主要通過第一導(dǎo)熱層13傳遞到導(dǎo)熱基板100上，通過導(dǎo)熱基板100對部分熱量進(jìn)行散失，其他的熱量可通過第二導(dǎo)熱層102傳遞到散熱器、基板等部件上，實現(xiàn)更好的散熱;第二電極101將電經(jīng)第一電極12傳導(dǎo)到倒裝晶片1上，實現(xiàn)電的傳導(dǎo)。由于在倒裝晶片本體11的底部設(shè)置了獨立的第一導(dǎo)熱層13，同時還設(shè)置了獨立的第一電極12，當(dāng)熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)安裝到導(dǎo)熱基板100上后，通過第一電極12實現(xiàn)導(dǎo)電，同時，第一電極12與第二電極101導(dǎo)通，通過第一導(dǎo)熱層13來導(dǎo)熱，同時第二導(dǎo)熱層102也實現(xiàn)獨立的導(dǎo)熱，讓由倒裝晶片1產(chǎn)生的源頭熱量經(jīng)第一導(dǎo)熱層13快速的傳遞到導(dǎo)熱基板100上，并通過第二導(dǎo)熱層102實現(xiàn)部分熱量的傳遞，減小了倒裝晶片1向?qū)峄?00以及導(dǎo)熱基板向外傳遞熱量的熱阻，加快了熱量的傳遞，從而提高了 CSP封裝結(jié)構(gòu)的各種性能和壽命，從根本上解決了散熱難的技術(shù)問題。
[0044]將第一導(dǎo)熱層13設(shè)置在中部，倒裝晶片1到第一導(dǎo)熱層13的距離差相對較小，這樣，能讓倒裝晶片1上的熱量均勻的經(jīng)第一導(dǎo)熱層13導(dǎo)出，更好的實現(xiàn)均勻散熱。對于本實施例的CSP封裝結(jié)構(gòu)來說，只要存在導(dǎo)電部分，就能實現(xiàn)導(dǎo)電，而對于熱量來說，導(dǎo)熱面積越大，越有利于導(dǎo)熱和散熱，因此，在該結(jié)構(gòu)中，將第一導(dǎo)熱層13的面積增大，有利于更加快速的傳熱，從而提高散熱效果。
【主權(quán)項】
1.一種熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)，包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設(shè)在倒裝晶片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側(cè)面和頂面上;其特征在于:倒裝晶片本體的底部設(shè)有第一導(dǎo)熱層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第一電極包括第一正電極和第一負(fù)電極，第一導(dǎo)熱層設(shè)在第一正電極與第一負(fù)電極之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一導(dǎo)熱層的投影面積大于第一正電極和第一負(fù)電極投影面積的總和。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一電極的下表面與第一導(dǎo)熱層的下表面平齊。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:第一電極包括第一正電極和第一負(fù)電極，第一導(dǎo)熱層位于第一電極的一側(cè)。6.一種熱電分離LED器件，其特征在于:包括導(dǎo)熱基板和熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱基板上設(shè)有焊盤，導(dǎo)熱基板的底部設(shè)有第二電極和第二導(dǎo)熱層，第二電極與焊盤電性連接；熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設(shè)在倒裝晶片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側(cè)面和頂面上;倒裝晶片本體的底部設(shè)有第一導(dǎo)熱層，第一電極與焊盤電性連接，第一導(dǎo)熱層與導(dǎo)熱基板接觸。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱電分離LED器件，其特征在于:所述的第一電極包括第一正電極和第一負(fù)電極，第一導(dǎo)熱層設(shè)在第一正電極與第一負(fù)電極之間。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱電分離LED器件，其特征在于:第一導(dǎo)熱層的投影面積大于第一正電極和第一負(fù)電極投影面積的總和。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱電分離LED器件，其特征在于:第二電極包括第二正電極和第二負(fù)電極，第二正電極和第二負(fù)電極位于導(dǎo)熱基板底部的一側(cè)，第二導(dǎo)熱層位于導(dǎo)熱基板底部的另一側(cè)，第二正電極和第二負(fù)電極投影面積的總和為第二導(dǎo)熱層投影面面積的1/5?1/2。10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熱電分離LED器件，其特征在于:所述的導(dǎo)熱基板為陶瓷基板。
【專利摘要】本實用新型公開了一種熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)及LED器件，熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)包括倒裝晶片和封裝膠，倒裝晶片包括倒裝晶片本體及設(shè)在倒裝晶片本體底部的第一電極，封裝膠包覆在倒裝晶片本體的側(cè)面和頂面上；倒裝晶片本體的底部設(shè)有第一導(dǎo)熱層。LED器件包括散熱基板和上述熱電分離CSP封裝結(jié)構(gòu)。利用本實用新型的結(jié)構(gòu)，能將熱和電分離開來，實現(xiàn)更好的散熱。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/62
【公開號】CN205141026
【申請?zhí)枴緾N201520904005
【發(fā)明人】熊毅, 郭生樹, 李矗, 李坤錐, 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年11月13日