技術(shù)編號(hào):10230011
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。基于倒裝晶片的新型的芯片級(jí)封裝LED(CSP LED;Chip Scale Package LED)是在芯片底面設(shè)有電極,直接在芯片的上表面和側(cè)面封裝上封裝膠體,使底面的電極外露,由于這種封裝結(jié)構(gòu)并無(wú)支架,可降低了封裝成本,減小體積,提高電接觸性能。對(duì)于大功率CSP封裝結(jié)構(gòu),其工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量,而目前CSP封裝結(jié)構(gòu)的熱量是通過(guò)電極傳遞到基板等上,通過(guò)基板進(jìn)行散熱,即CSP封裝結(jié)構(gòu)的熱和電是不分離的,而電極需要導(dǎo)電,因此,在選材、結(jié)構(gòu)等方面都受到了限制...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。