一種ptc起動(dòng)器組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PTC起動(dòng)器組件。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)技術(shù)中，對(duì)PTC芯片進(jìn)行封裝處理時(shí)，通過兩邊引線沾錫后將PTC芯片焊接在其兩側(cè)的銀圈范圍內(nèi)，并在外部加以外包絕緣層處理。這種PTC芯片封裝方式，存在兩邊焊錫引腳脫焊的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，為解決上述問題，本實(shí)用新型提出一種PTC起動(dòng)器組件，不存在焊錫引腳脫焊的問題，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
[0004]其技術(shù)方案如下:
[0005]—種PTC起動(dòng)器組件，包括隔板，所述隔板兩側(cè)開設(shè)有電極孔，每個(gè)所述電極孔中插設(shè)有電極板；所述電極板兩端分別突出于所述隔板，分別形成電路連接端和芯片夾持端，兩個(gè)所述電極板的芯片夾持端之間夾持有PTC芯片；所述隔板上蓋設(shè)有隔板蓋，所述隔板蓋內(nèi)部具有芯片容納腔，所述電極板的芯片夾持端和所述PTC芯片位于所述芯片容納腔內(nèi)。
[0006]將電極板插接在隔板的兩個(gè)電極孔中，并將PTC芯片夾持在兩個(gè)電極板之間，再在隔板上蓋上隔板蓋，將PTC芯片罩設(shè)在隔板蓋中，同時(shí)將PTC芯片夾緊，無需使用焊接的方式對(duì)PTC芯片進(jìn)行固定，不存在引腳脫焊的問題，能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
[0007]下面對(duì)進(jìn)一步技術(shù)方案進(jìn)行說明:
[0008]優(yōu)選的，所述隔板中部對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)芯片夾持凸起，且兩個(gè)所述芯片夾持凸起位于兩個(gè)所述電極孔之間。直接利用芯片夾持凸起從一個(gè)方向上對(duì)芯片進(jìn)行定位，再利用插設(shè)在電極孔中電極板從另一個(gè)方向?qū)π酒M(jìn)行夾持，可從縱橫兩個(gè)方向?qū)TC芯片夾持緊，方便可靠。
[0009]優(yōu)選的，所述芯片夾持端彎折為V形突出狀，且兩個(gè)所述芯片夾持端的突出部分相互靠近設(shè)置。將芯片夾持端設(shè)置為V形，利用電極板的彈性，可以更方便地將PTC芯片夾持住。
[0010]優(yōu)選的，所述隔板蓋的兩側(cè)分別設(shè)置有突出的卡勾，而所述隔板的兩側(cè)分別設(shè)置有卡扣槽，所述卡勾與所述卡扣槽配合。利用隔板蓋上設(shè)置的卡勾和隔板上設(shè)置的卡扣槽，可將隔板蓋和隔板連接得更加緊密可靠，不易松脫。
[0011]優(yōu)選的，所述芯片容納腔與兩個(gè)所述電極板接觸的面均設(shè)置為傾斜面，且兩個(gè)所述傾斜面逐漸靠攏設(shè)置。通過在芯片容納腔中設(shè)置傾斜面，在將夾持PTC芯片的電極板插入到芯片容納腔中時(shí)，可對(duì)電極板逐漸夾緊，從而能將PTC芯片進(jìn)一步夾緊，避免芯片松脫，夾持效果更好。
[0012]本實(shí)用新型具有如下有益效果:
[0013]1、產(chǎn)品內(nèi)部采用夾持式結(jié)構(gòu)，能將PTC芯片夾緊，無需采用焊接方式對(duì)芯片進(jìn)行固定，而且能保證芯片與電極板接觸良好；
[0014]2、盒蓋內(nèi)部有兩斜倒面，用于在盒蓋過程中導(dǎo)入電極板并夾緊小PTC芯片，保證設(shè)定的夾持力；
[0015]3、外部合蓋采用兩端卡扣式盒蓋方式，連接緊密可靠。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種PTC起動(dòng)器組件的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種PTC起動(dòng)器組件的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種PTC起動(dòng)器組件的隔板蓋的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種PTC起動(dòng)器組件的隔板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)記:100-隔板蓋，110-卡勾，120-芯片容納腔，200-隔板，210-電極孔，220-芯片夾持凸起，230-卡扣槽，300-電極板，310-芯片夾持端，320-電路連接端，400-PTC芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0022]如圖1至圖2所示，一種PTC起動(dòng)器組件，包括隔板200，隔板200兩側(cè)開設(shè)有電極孔210，每個(gè)電極孔210中插設(shè)有電極板300。電極板300兩端分別突出于隔板200，分別形成電路連接端320和芯片夾持端310，兩個(gè)電極板300的芯片夾持端310之間夾持有PTC芯片400。隔板200上蓋設(shè)有隔板蓋100，如圖3所示，隔板蓋100內(nèi)部具有芯片容納腔120，電極板300的芯片夾持端310和PTC芯片400位于芯片容納腔120內(nèi)。
[0023]將電極板300插接在隔板200的兩個(gè)電極孔210中，并將PTC芯片400夾持在兩個(gè)電極板300之間，再在隔板200上蓋上隔板蓋100，將PTC芯片400罩設(shè)在隔板蓋100的芯片容納腔120中，同時(shí)將PTC芯片400夾緊，無需使用焊接的方式對(duì)PTC芯片400進(jìn)行固定，不存在引腳脫焊的問題，能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
[0024]而且，如圖4所示，還可在隔板200中部對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)芯片夾持凸起220，且兩個(gè)芯片夾持凸起220位于兩個(gè)電極孔210之間。直接利用芯片夾持凸起220從一個(gè)方向上對(duì)芯片進(jìn)行定位，再利用插設(shè)在電極孔210中電極板300從另一個(gè)方向?qū)π酒M(jìn)行夾持，可從縱橫兩個(gè)方向?qū)TC芯片400夾持緊，方便可靠。
[0025]此外，還可將電極板300的芯片夾持端310彎折為V形突出狀，且兩個(gè)芯片夾持端310的突出部分相互靠近設(shè)置。將芯片夾持端310設(shè)置為V形，利用電極板300的彈性，可以更方便地將PTC芯片400夾持住。
[0026]此外，還可在隔板蓋100的兩側(cè)分別設(shè)置有突出的卡勾110，而隔板200的兩側(cè)分別設(shè)置有卡扣槽230，卡勾110與卡扣槽230配合。利用隔板蓋100上設(shè)置的卡勾110和隔板200上設(shè)置的卡扣槽230，可將隔板蓋100和隔板200連接得更加緊密可靠，不易松脫。
[0027]此外，芯片容納腔120與兩個(gè)電極板300接觸的面均設(shè)置為傾斜面122，且兩個(gè)傾斜面122逐漸靠攏設(shè)置。通過在芯片容納腔120中設(shè)置傾斜面122，在將夾持PTC芯片400的電極板300插入到芯片容納腔120中時(shí)，可對(duì)電極板300逐漸夾緊，從而能將PTC芯片400進(jìn)一步夾緊，避免芯片松脫，夾持效果更好。
[0028]本實(shí)用新型提供的PTC起動(dòng)器，在產(chǎn)品內(nèi)部采用夾持式結(jié)構(gòu)，能將PTC芯片夾緊，無需采用焊接方式對(duì)芯片進(jìn)行固定，而且能保證芯片與電極板接觸良好；盒蓋內(nèi)部設(shè)置有兩斜倒面，用于在盒蓋過程中導(dǎo)入電極板并夾緊小PTC芯片，保證設(shè)定的夾持力；外部合蓋采用兩端卡扣式盒蓋方式，連接緊密可靠。
[0029]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PTC起動(dòng)器組件，其特征在于，包括隔板，所述隔板兩側(cè)開設(shè)有電極孔，每個(gè)所述電極孔中插設(shè)有電極板； 所述電極板兩端分別突出于所述隔板，分別形成電路連接端和芯片夾持端，兩個(gè)所述電極板的芯片夾持端之間夾持有PTC芯片； 所述隔板上蓋設(shè)有隔板蓋，所述隔板蓋內(nèi)部具有芯片容納腔，所述電極板的芯片夾持端和所述PTC芯片位于所述芯片容納腔內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PTC起動(dòng)器組件，其特征在于，所述隔板中部對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)芯片夾持凸起，且兩個(gè)所述芯片夾持凸起位于兩個(gè)所述電極孔之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PTC起動(dòng)器組件，其特征在于，所述芯片夾持端彎折為V形突出狀，且兩個(gè)所述芯片夾持端的突出部分相互靠近設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PTC起動(dòng)器組件，其特征在于，所述隔板蓋的兩側(cè)分別設(shè)置有突出的卡勾，而所述隔板的兩側(cè)分別設(shè)置有卡扣槽，所述卡勾與所述卡扣槽配合。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PTC起動(dòng)器組件，其特征在于，所述芯片容納腔與兩個(gè)所述電極板接觸的面均設(shè)置為傾斜面，且兩個(gè)所述傾斜面逐漸靠攏設(shè)置。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種PTC起動(dòng)器組件，包括隔板，所述隔板兩側(cè)開設(shè)有電極孔，每個(gè)所述電極孔中插設(shè)有電極板；所述電極板兩端分別突出于所述隔板，分別形成電路連接端和芯片夾持端，兩個(gè)所述電極板的芯片夾持端之間夾持有PTC芯片；所述隔板上蓋設(shè)有隔板蓋，所述隔板蓋內(nèi)部具有芯片容納腔，所述電極板的芯片夾持端和所述PTC芯片位于所述芯片容納腔內(nèi)。本實(shí)用新型提出的PTC起動(dòng)器組件，不存在焊錫引腳脫焊的問題，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
【IPC分類】H02P1/02, H01C1/024, H01C1/14, H01C7/02
【公開號(hào)】CN205122317
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520834480
【發(fā)明人】施慶生, 駱焰鵬, 盧海峰, 曹曉唯
【申請(qǐng)人】廣州森寶電器股份有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日