電連接器組合及夾持裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電連接器組合及夾持裝置，尤指一種用以對(duì)接芯片模塊的電 連接器組合及夾持裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)有的一種電連接器，用以電性連接一芯片模塊至一電路板，所述電連接器包括 一絕緣本體，多個(gè)端子收容于所述絕緣本體，所述端子焊接至所述電路板上，將所述芯片模 塊組裝至所述絕緣本體，以使所述芯片模塊與所述端子相對(duì)接，從而使所述電連接器完成 電性連接。但是，由于所述芯片模塊上未設(shè)置任何抓持結(jié)構(gòu)，組裝時(shí)，操作人員不方便取放 所述芯片模塊。為了方便取放所述芯片模塊組裝至所述絕緣本體，本領(lǐng)域技術(shù)人員一般會(huì) 增設(shè)一夾持裝置，利用所述夾持裝置將所述芯片模塊固定，然后再拿取所述夾持裝置安裝 于所述絕緣本體，從而避免直接取放所述芯片模塊。所述夾持裝置包括中空的一容納空間 用以容納所述芯片模塊，所述容納空間相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)有一側(cè)壁，所述側(cè)壁頂面向上凸設(shè) 一抓持塊，所述抓持塊頂面低于所述芯片模塊頂面，所述抓持塊供操作人員用手抓持，以方 便拿取所述夾持裝置，從而將所述夾持裝置上的所述芯片模塊組裝至所述絕緣本體。所述 側(cè)壁底面朝向遠(yuǎn)離所述容納空間的方向延伸一底壁，所述底壁與所述抓持塊之間形成一操 作空間，所述操作空間供人手放置以方便人手抓持所述抓持塊。
[0003] 然而，由于所述抓持塊的接觸面積較小，且所述抓持塊的頂面和側(cè)面均為平整的 平面，操作人員抓取不方便，并且所述抓持塊與所述底壁之間的距離較短，使得所述操作空 間較小，操作人員用手抓取所述抓持塊的面積較小，從而會(huì)造成抓取不穩(wěn)，甚至所述芯片模 塊會(huì)中途掉落，從而損壞所述芯片模塊。
[0004] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種改良的電連接器組合及夾持裝置，以克服上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種方便抓持，且抓持 穩(wěn)固的電連接器組合及夾持裝置。
[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：
[0007] -種電連接器組合，用以電性連接一芯片模塊，所述芯片模塊頂面設(shè)有一散熱模 組，包括一絕緣本體，其具有開(kāi)口向上的一收容腔；多個(gè)端子，收容于所述收容腔；一夾持 裝置，用以固定所述芯片模塊并安裝于所述絕緣本體，所述夾持裝置具有中空的一容納區(qū)， 所述容納區(qū)用以容納所述芯片模塊，所述芯片模塊底部露出所述容納區(qū)與所述導(dǎo)電端子相 對(duì)接，所述容納區(qū)相對(duì)兩側(cè)分別具有一側(cè)壁，每一所述側(cè)壁向上延伸彈性的至少一操作臂， 所述操作臂頂端高于所述芯片模塊頂面，所述散熱模組向下抵壓所述操作臂，使得所述操 作臂頂端向下位移。
[0008] 進(jìn)一步，所述操作臂自所述側(cè)壁靠近所述容納區(qū)的一側(cè)朝向所述容納區(qū)上方延伸 形成。
[0009]進(jìn)一步，所述操作臂包括自所述側(cè)壁一側(cè)水平延伸的一水平段以及自所述水平段 傾斜向上延伸的一彈性部，所述散熱模組底面抵壓所述彈性部，使得所述彈性部向下位移。
[0010] 進(jìn)一步，所述水平段包括自所述側(cè)壁朝向所述容納區(qū)延伸的一第一段以及垂直于 所述第一段的一第二段，所述彈性部自所述第二段末端傾斜向上延伸形成。
[0011] 進(jìn)一步，所述水平段自所述側(cè)壁一側(cè)朝向所述容納區(qū)水平延伸形成，所述彈性部 沿垂直于所述水平段的方向傾斜向上延伸形成。
[0012] 進(jìn)一步，所述散熱模組底面為一平面，所述散熱模組底面抵壓于所述操作臂頂端， 使得所述操作臂頂端與所述芯片模塊頂面平齊。
[0013]進(jìn)一步，每一所述側(cè)壁具有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)所述操作臂，兩個(gè)所述操作臂于垂直 于所述側(cè)壁的中心線呈對(duì)稱(chēng)設(shè)置，且兩個(gè)所述操作臂的頂端之間具有一間隙。
[0014]進(jìn)一步，所述側(cè)壁沿遠(yuǎn)離所述容納區(qū)的一側(cè)向下延伸一延伸壁，自所述延伸壁水 平延伸一底壁，所述操作臂與所述底壁之間具有一操作空間，所述操作空間供人手或機(jī)器 放置以抓持所述操作臂。
[0015]進(jìn)一步，所述夾持裝置兩端具有相對(duì)設(shè)置的二連接壁，所述二連接壁分別與兩個(gè) 所述側(cè)壁相連，每一所述連接壁沿遠(yuǎn)離所述容納區(qū)的一側(cè)向下延伸一限位片，所述限位片 位于所述絕緣本體外側(cè)面。
[0016]進(jìn)一步，一種電連接器組合，用以電性連接一芯片模塊，其特征在于，包括一絕緣 本體，具有開(kāi)口向上的一收容腔；多個(gè)端子，收容于所述收容腔；一夾持裝置，用以固定所 述芯片模塊并安裝于所述絕緣本體，所述夾持裝置具有中空的一容納區(qū)，所述容納區(qū)用以 容納所述芯片模塊，所述芯片模塊底部露出所述容納區(qū)與所述導(dǎo)電端子相對(duì)接，所述容納 區(qū)相對(duì)兩側(cè)分別具有一側(cè)壁，每一所述側(cè)壁向上延伸彈性的一操作臂，所述操作臂頂端高 于所述芯片模塊頂面；一上蓋，蓋設(shè)于所述夾持裝置，所述上蓋具有相對(duì)設(shè)置的二抵壓部， 每一所述抵壓部對(duì)應(yīng)位于每一所述操作臂上方，所述抵壓部向下抵壓所述操作臂，使得所 述操作臂頂端向下位移。
[0017]進(jìn)一步，所述操作臂自所述側(cè)壁遠(yuǎn)離所述容納區(qū)的一側(cè)向上延伸形成。
[0018]進(jìn)一步，所述操作臂包括沿平行于所述側(cè)壁的方向水平延伸的一水平段以及自所 述水平段傾斜向上延伸的一彈性部，所述抵壓部向下抵壓所述彈性部，使得所述彈性部向 下位移。
[0019]進(jìn)一步，每一所述側(cè)壁設(shè)有兩個(gè)所述操作臂，兩個(gè)所述操作臂于垂直于所述側(cè)壁 的中心線呈對(duì)稱(chēng)設(shè)置，且兩個(gè)所述操作臂之間具有一間隙。
[0020] 進(jìn)一步，所述抵壓部為一平面，所述抵壓部向下抵壓于所述操作臂頂端，使得所述 操作臂頂端低于所述芯片模塊頂面。
[0021] 進(jìn)一步：所述上蓋一端樞接于一底座，另一端可相對(duì)所述絕緣本體翻轉(zhuǎn)，所述上蓋 對(duì)應(yīng)所述容納區(qū)開(kāi)設(shè)一收容空間，所述芯片模塊頂面顯露于所述收容空間，所述收容空間 相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)有一側(cè)邊，位于同一側(cè)的所述側(cè)邊與所述側(cè)壁在豎直方向上的投影部分重 疊，每一所述側(cè)邊的底部設(shè)有所述抵壓部抵壓于所述操作臂。
[0022] 進(jìn)一步，所述側(cè)壁沿靠近所述操作臂的一側(cè)向下延伸一延伸壁，自所述延伸壁水 平延伸一底壁，所述操作臂與所述底壁之間具有一操作空間，所述操作空間供人手或機(jī)器 放置以抓持所述操作臂。
[0023] 進(jìn)一步，所述延伸壁對(duì)應(yīng)所述操作臂開(kāi)設(shè)一鏤空部，所述操作臂位于所述鏤空部 上方，當(dāng)所述抵壓部向下抵壓所述操作臂時(shí)，所述操作臂彈性變形朝向所述鏤空部移動(dòng)。
[0024] 進(jìn)一步，一種夾持裝置，用以固定一芯片模塊，其特征在于，包括一框體，所述框體 具有中空的一容納區(qū)，所述容納區(qū)用以收容所述芯片模塊，所述容納區(qū)相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)有 一側(cè)壁，每一所述側(cè)壁向上延伸一操作臂，所述操作臂一端與所述側(cè)壁相連，另一端為一自 由端，當(dāng)所述操作臂受到向下的壓力時(shí)，所述自由端可向下位移。
[0025] 進(jìn)一步，當(dāng)所述操作臂未受到壓力時(shí)，所述自由端高于所述芯片模塊頂面，當(dāng)所述 操作臂受到壓力時(shí)，所述自由端向下位移且與所述芯片模塊頂面平齊或低于所述芯片模塊 頂面。
[0026] 進(jìn)一步，所述操作臂自所述側(cè)壁一側(cè)水平延伸形成一水平段，自所述水平段傾斜 向上延伸形成一彈性部，所述自由端為所述彈性部末端。
[0027] 進(jìn)一步，每一所述側(cè)壁具有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)所述操作臂，兩個(gè)所述操作臂于垂直 于所述側(cè)壁的中心線呈對(duì)稱(chēng)設(shè)置，且兩個(gè)所述操作臂的所述自由端之間具有一間隙。
[0028] 進(jìn)一步，所述側(cè)壁沿遠(yuǎn)離所述容納區(qū)的一側(cè)向下延伸一延伸壁，自所述延伸壁水 平延伸一底壁，所述操作臂與所述底壁之間具有一操作空間，所述操作空間供人手或機(jī)器 放置以抓持所述操作臂。
[0029] 進(jìn)一步，所述側(cè)壁沿靠近所述容納區(qū)的一側(cè)朝向所述容納區(qū)凸設(shè)至少一定位部， 所述定位部