貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及貼片電阻技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片電阻(SMD Resistor)又稱片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor)，是一種片狀的電阻器件，其可被方便的連接在電路板等多種器件上，應(yīng)用十分廣泛。在貼片電阻制備過程中，需要在基板上一次印刷電極層、電阻層、密封層等各種結(jié)構(gòu)，之后沿預(yù)先形成的剝離線將基板分開，得到多個貼片電阻產(chǎn)品。顯然，如果某一層的印刷位置印刷錯誤或印刷有殘缺，則會導(dǎo)致貼片電阻的某個結(jié)構(gòu)位置偏離，產(chǎn)生廢品。為此，需要用檢測系統(tǒng)對基板上的貼片電阻的位置(或者說貼片電阻中各層的印刷位置及印刷狀態(tài))進(jìn)行檢測。
[0003]目前，都是人工檢測貼片電阻并識別貼片電阻中的不良顆粒，具體方法如下:檢測工程師對整片貼片電阻進(jìn)行觀測，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有電阻顆粒有較大瑕疵時，在該顆電阻顆粒所在的一條貼片電阻的兩端的白色的位置做上標(biāo)記，當(dāng)后續(xù)檢查完整片貼片電阻后，后續(xù)工段用色標(biāo)傳感器將有瑕疵的貼片電阻顆粒所在的整條貼片電阻全部剔除，用以完成對貼片電阻不良顆粒的檢測；當(dāng)貼片電阻顆粒出現(xiàn)較小瑕疵時(例如尺寸大小與標(biāo)準(zhǔn)值出現(xiàn)細(xì)微差值時)，人工無法對其進(jìn)行精確的檢測。
[0004]但是，上述方法中，人工識別檢測的勞動強度大，并且人工無法檢測貼片電阻顆粒出現(xiàn)的較小瑕疵進(jìn)行精確檢測，使得檢測精度較低。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，可以實現(xiàn)自動檢測和處理，提高了生產(chǎn)效率，并且使得檢測結(jié)果客觀且進(jìn)一步提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時還減小了生產(chǎn)材料的浪費以及節(jié)約了投入成本。
[0006]第一方面，本實用新型實施例提供了一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，包括供料裝置，用于預(yù)先存儲有待檢測整片貼片電阻；傳送裝置，用于在所述設(shè)備上電時，實時傳送待檢測的整片貼片電阻；所述設(shè)備還包括:圖像采集裝置、處理裝置和鐳射裝置；
[0007]所述圖像采集裝置，用于采集所述傳送裝置傳送的所述整片貼片電阻的影像信息;
[0008]所述處理裝置，用于根據(jù)采集的所述影像信息檢測所述整片貼片電阻的質(zhì)量，并對檢測到的殘壞的電阻顆粒進(jìn)行標(biāo)記處理；以及根據(jù)檢測到的殘壞的電阻顆粒生成控制信號;
[0009]所述鐳射裝置，用于根據(jù)所述控制信號，對所述整片貼片電阻中進(jìn)行標(biāo)記處理的殘壞顆粒進(jìn)行剔除處理。
[0010]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式，其中，所述處理裝置包括:
[0011]獲取模塊，用于從接收的所述影像信息中獲取每個貼片電阻顆粒的坐標(biāo)位置及所述每個貼片電阻顆粒的參數(shù)；
[0012]存儲模塊，用于存儲合格貼片電阻顆粒的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)以及貼片電阻顆粒標(biāo)準(zhǔn)公差范圍；所述標(biāo)準(zhǔn)公差范圍包括:完好范圍、部分殘壞范圍和全殘范圍；
[0013]比較模塊，用于將每個貼片電阻顆粒的參數(shù)與存儲的合格貼片電阻顆粒的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)進(jìn)行第一比較處理，并將第一比較處理得到的公差值與標(biāo)準(zhǔn)公差范圍進(jìn)行第二比較處理，并根據(jù)第二比較處理中公差值所在的預(yù)設(shè)公差范圍確定所述貼片電阻顆粒的檢測結(jié)果O
[0014]結(jié)合第一方面的第一種可能的實施方式，本實用新型實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式，其中，所述處理裝置還包括:
[0015]標(biāo)記模塊，用于根據(jù)所述檢測結(jié)果生成處于所述部分殘壞范圍的貼片電阻顆粒中須標(biāo)記的電阻顆料坐標(biāo)，并對所述電阻顆料坐標(biāo)對應(yīng)的部位進(jìn)行鐳切標(biāo)記。
[0016]結(jié)合第一方面的第二種可能的實施方式，本實用新型實施例提供了第一方面的第三種可能的實施方式，其中，所述鐳射裝置包括激光識別模塊和激光剔除模塊；
[0017]所述激光識別模塊用于根據(jù)所述控制信號，識別殘壞的電阻顆粒中進(jìn)行標(biāo)記處理的部位；
[0018]所述激光剔除模塊用于根據(jù)所述控制信號，對識別的標(biāo)記處理部位進(jìn)行剔除處理。
[0019]結(jié)合第一方面的第三種可能的實施方式，本實用新型實施例提供了第一方面的第四種可能的實施方式，其中，所述貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，還包括收料分類裝置；
[0020]所述收料分類裝置包括用于存儲完好的貼片電阻與可標(biāo)識處理的半殘貼片電阻的一組收料分類裝置；以及，存儲超過不良顆數(shù)的全殘貼片電阻的另一組收料分類裝置。
[0021]結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能的實施方式至第四種可能的實施方式中任意一種可能的實施方式，本實用新型實施例提供了第一方面的第五種可能的實施方式，其中，所述待檢測的整片貼片電阻為多個；多個所述貼片電阻的檢測和處理過程同時進(jìn)行。
[0022]結(jié)合第一方面的第五種可能的實施方式，本實用新型實施例提供了第一方面的第六種可能的實施方式，其中，所述貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，還包括操控平臺；所述操控平臺包括用于控制處理裝置的控制器件以及用于調(diào)節(jié)其顯示參數(shù)的調(diào)節(jié)旋鈕；所述處理裝置安裝在所述操控平臺上。
[0023]結(jié)合第一方面的第六種可能的實施方式，本實用新型實施例提供了第一方面的第七種可能的實施方式，其中，所述處理裝置上設(shè)置有用于顯示信息的顯示屏。
[0024]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第八種可能的實施方式，其中，所述圖像采集模塊包括:用于采集所述整片貼片電阻影像的(XD。
[0025]結(jié)合第一方面，本實用新型實施例提供了第一方面的第八種可能的實施方式，其中，所述處理裝置為工業(yè)用工控機。
[0026]本實用新型實施例提供的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備，包括圖像采集裝置，用于采集傳送裝置傳送的整片貼片電阻的影像信息；處理裝置，用于根據(jù)采集的影像信息檢測整片貼片電阻的質(zhì)量，并對檢測到的殘壞的電阻顆粒進(jìn)行標(biāo)記處理；以及根據(jù)檢測到的殘壞的電阻顆粒生成控制信號；鐳射裝置用于根據(jù)控制信號，對整片貼片電阻中進(jìn)行標(biāo)記處理的殘壞顆粒進(jìn)行剔除處理；
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)中人工識別檢測的勞動強度大，并且人工無法檢測貼片電阻顆粒出現(xiàn)的較小瑕疵進(jìn)行精確檢測，使得檢測精度較低的方案相比，其能夠自動檢測和識別貼片電阻，并對貼片電阻中的不良貼片電阻顆粒進(jìn)行標(biāo)記，避免了工作人員手動去檢測、識別并標(biāo)記貼片電阻，不僅減少了工作人員的勞動強度，提高了工業(yè)貼片電阻的生產(chǎn)效率，還減小了生產(chǎn)材料的浪費，節(jié)約了投入成本并且本實用新型中的自動檢測和處理，并且使得檢測結(jié)果客觀且進(jìn)一步提高了檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0028]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0029]為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。
[0030]圖1示出了本實用新型實施例提供的一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0031]圖2示出了本實用新型實施例提供的一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備中處理裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖3示出了本實用新型實施例提供的一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備中鐳射裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4示出了本實用新型實施例提供的另一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖5示出了本實用新型實施例提供的一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法的流程圖；<