源或訊號。
[0096]上述之實(shí)施例中，復(fù)數(shù)第一平板端子31或復(fù)數(shù)第二平板端子41為各別可符合傳輸U(kuò)SB3.0訊號僅是舉例。在一些實(shí)施例中，當(dāng)運(yùn)用在傳輸U(kuò)SB2.0訊號時(shí)，以復(fù)數(shù)第一平板端子31為例，復(fù)數(shù)第一平板端子31可省略第一對第一平板訊號端子3111 (TX1+-，差動訊號端子)、第三對第一平板訊號端子3113(RX2+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對第一平板訊號端子3112 (D+-，差動訊號端子)與第一平板電源端子312 (Power / VBUS)，作為傳輸U(kuò)SB2.0訊號使用。以復(fù)數(shù)第二平板端子41為例，復(fù)數(shù)第二平板端子41亦可省略第一對第二平板訊號端子4111 (TX2+-，差動訊號端子)、第三對第二平板訊號端子4113 (RX1+-，差動訊號端子)，僅至少保留第二對第二平板訊號端子4112 (D+-，差動訊號端子)與第二平板電源端子412 (Power / VBUS)，作為傳輸U(kuò)SB2.0訊號使用。
[0097]參閱圖2及圖4，在一些實(shí)施例中，插座電連接器100進(jìn)一步設(shè)置有接地片7，位于絕緣本體2，接地片7包含板件71及復(fù)數(shù)接觸部72，板件71位于復(fù)數(shù)第一接觸段315與復(fù)數(shù)第二接觸段415之間，亦即，板件71成型在基座21與舌板22中而介于復(fù)數(shù)第一接觸段315與復(fù)數(shù)第二接觸段415之間。另外，復(fù)數(shù)接觸部72可自板體兩側(cè)向下延伸出基座21底部，復(fù)數(shù)接觸部72接觸電路板的復(fù)數(shù)接點(diǎn)，同時(shí)，復(fù)數(shù)接觸部72亦可自板件71兩側(cè)向后延伸出基座21后側(cè)，復(fù)數(shù)接觸部72接觸后蓋板122。當(dāng)復(fù)數(shù)第一接觸段315與復(fù)數(shù)第二接觸段415在傳輸訊號時(shí)，可通過接地片7的隔離，改善串音訊號干擾的問題，同時(shí)，亦可利用接地片7位于舌板22而提升舌板22本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，復(fù)數(shù)接觸部72垂直向下延伸出基座21而成為DIP型式接腳使用，即復(fù)數(shù)接觸部72外露于基座21而接觸電路板。另外，接地片7包括復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)73，復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)73突出于舌板22之兩側(cè)，當(dāng)插頭電連接器插接于插座電連接器100之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片會扣住復(fù)數(shù)扣鉤結(jié)構(gòu)73，可避免插頭電連接器之兩側(cè)的卡扣彈片摩擦到舌板22之兩側(cè)而造成舌板22的磨損，此夕卜，通過復(fù)數(shù)突出狀抵持部與屏蔽外殼11接觸而提供卡扣彈片進(jìn)行傳導(dǎo)而接地的作用。
[0098]參閱圖2及圖4，在本實(shí)施例中，插座電連接器100進(jìn)一步設(shè)置有復(fù)數(shù)導(dǎo)電片，復(fù)數(shù)導(dǎo)電片為金屬材質(zhì)之長條板件，以上方之導(dǎo)電片設(shè)置于基座21上方，以下方之導(dǎo)電片設(shè)置于基座21下方。當(dāng)插接于插頭電連接器于插座電連接器100之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之屏蔽殼體的前端會接觸到導(dǎo)電片，使插頭電連接器之屏蔽殼體與插座電連接器100之屏蔽外殼11通過導(dǎo)電片而有效作傳導(dǎo)，進(jìn)而可降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)的問題。
[0099]通過屏蔽外殼與絕緣本體后側(cè)具有充填凹槽結(jié)構(gòu)與通道結(jié)構(gòu)，充填凹槽結(jié)構(gòu)供灌入液體狀的密封體，密封體由充填凹槽結(jié)構(gòu)溢入通道結(jié)構(gòu)讓絕緣本體后側(cè)布滿密封體，待密封體為一液體經(jīng)由烘干成型成硬化的防水膠塊結(jié)構(gòu)，使得屏蔽外殼與絕緣本體后側(cè)封閉，水氣等無法從屏蔽外殼前側(cè)之插接框口滲入容置槽至屏蔽外殼后側(cè)。并且，通過止擋塊設(shè)置在后側(cè)板塊上方與基座之轉(zhuǎn)角處，止擋塊、基座與主體之內(nèi)壁面共同界定充填凹槽結(jié)構(gòu)，進(jìn)而充填凹槽結(jié)構(gòu)可容納密封體空間因止擋塊結(jié)構(gòu)而減少，以減少密封體的用量亦可達(dá)到覆蓋、防水作用。
[0100]另外，通過插座電連接器之復(fù)數(shù)上排平板端子與復(fù)數(shù)下排平板端子呈上下顛倒，上排的復(fù)數(shù)接觸段之排列方式左右相反于下排的復(fù)數(shù)接觸段之排列方式，提供插頭電連接器正向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子可與上排的復(fù)數(shù)接觸段連接，而插頭電連接器反向插接于插座電連接器之內(nèi)部時(shí)，插頭電連接器之端子亦可與下排的復(fù)數(shù)接觸段連接，插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種插座電連接器，包括: 屏蔽外殼，包含主體與貫穿于該主體內(nèi)部之容置槽； 絕緣本體，絕緣本體設(shè)置于主體之容置槽，絕緣本體包含基座、舌板，舌板自基座一側(cè)延伸； 第一平板端子，第一平板端子包含第一平板訊號端子、至少一第一平板電源端子及至少一第一平板接地端子，且各第一平板端子設(shè)置于基座及舌板，各第一平板端子包含第一接觸段、第一連接段及第一焊接段，第一連接段設(shè)置于基座及舌板，第一接觸段自第一連接段一側(cè)延伸而位于舌板之一面，第一焊接段自第一連接段另一側(cè)延伸至基座外部； 第二平板端子，第二平板端子包含第二平板訊號端子、至少一第二平板電源端子及至少一第二平板接地端子，且各第二平板端子設(shè)置于基座及舌板，各第二平板端子包含第二接觸段、第二連接段及第二焊接段，第二連接段設(shè)置于基座及舌板，第二接觸段自第二連接段一側(cè)延伸而位于舌板之另一面，第二焊接段自第二連接段另一側(cè)延伸至基座外部；其特征在于:其還包括； 充填凹槽結(jié)構(gòu)，充填凹槽結(jié)構(gòu)形成在基座之另一側(cè)與主體之內(nèi)壁面之間；及 通道結(jié)構(gòu)，通道結(jié)構(gòu)形成在基座另一側(cè)與主體之內(nèi)壁面之間而連通于充填凹槽結(jié)構(gòu)，充填凹槽結(jié)構(gòu)與通道結(jié)構(gòu)形成在主體之容置槽后側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的插座電連接器，其特征在于:更包括密封體，該密封體裝填于充填凹槽結(jié)構(gòu)且密封體溢入通道結(jié)構(gòu)而填滿主體之容置槽后側(cè)，密封體覆蓋于基座之另一側(cè)與主體之內(nèi)壁面之間的一縫隙。3.如權(quán)利要求1所述的插座電連接器，其特征在于:所述絕緣本體更包括后側(cè)板塊，該后側(cè)板塊自基座后側(cè)中央處朝外延伸而突出主體之容置槽。4.如權(quán)利要求3所述的插座電連接器，其特征在于:更包括充填凹槽結(jié)構(gòu)，各充填凹槽結(jié)構(gòu)分別形成在后側(cè)板塊上下兩側(cè)之基座與主體之內(nèi)壁面之間。5.如權(quán)利要求4所述的插座電連接器，其特征在于:所述絕緣本體更包括止擋塊，該止擋塊設(shè)置在后側(cè)板塊上方與基座之轉(zhuǎn)角處，止擋塊、基座與主體之內(nèi)壁面共同界定充填凹槽結(jié)構(gòu)。6.如權(quán)利要求3所述的插座電連接器，其特征在于:更包括通道結(jié)構(gòu)，各通道結(jié)構(gòu)分別形成在后側(cè)板塊左右兩側(cè)之基座與主體之內(nèi)壁面之間。7.如權(quán)利要求1所述的插座電連接器，其特征在于:所述主體包括有內(nèi)殼與蓋板，該內(nèi)殼套接絕緣本體，蓋板結(jié)合在內(nèi)殼外，充填凹槽結(jié)構(gòu)形成在基座之另一側(cè)與內(nèi)殼之內(nèi)壁面之間，通道結(jié)構(gòu)形成在基座另一側(cè)與內(nèi)殼之內(nèi)壁面之間。8.如權(quán)利要求1所述的插座電連接器，其特征在于:所述絕緣本體更包括第一板體與第二板體，第一板體與第二板體組裝而界定基座與舌板，第二板體包括一對應(yīng)于充填凹槽結(jié)構(gòu)之填料槽孔。9.如權(quán)利要求1所述的插座電連接器，其特征在于:所述第一平板訊號端子位于舌板之一面而傳輸一組第一訊號，第二平板訊號端子位于舌板之另一面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規(guī)格為符合該組第二訊號之傳輸規(guī)格，第一平板端子與第二平板端子以容置槽之中心點(diǎn)為一對稱中心而彼此點(diǎn)對稱。10.如權(quán)利要求1所述的插座電連接器，其特征在于:所述第一接觸段之排列位置對應(yīng)于第二接觸段之排列位置。
【專利摘要】一種插座電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣本體、復(fù)數(shù)第一平板端子、復(fù)數(shù)第二平板端子、充填凹槽結(jié)構(gòu)及信道結(jié)構(gòu)；絕緣本體設(shè)置于屏蔽外殼內(nèi)，絕緣本體上下分別設(shè)置各第一平板端子與各第二平板端子，充填凹槽結(jié)構(gòu)與信道結(jié)構(gòu)形成在絕緣本體后側(cè)，供密封體裝填于充填凹槽結(jié)構(gòu)與信道結(jié)構(gòu)而封閉絕緣本體后側(cè)。
【IPC分類】H01R12/70, H01R13/40, H01R24/00, H01R13/502, H01R13/516
【公開號】CN204809444
【申請?zhí)枴緾N201520282779
【發(fā)明人】蔡侑倫, 侯斌元, 廖崇甫, 高雅芬, 周楊楊, 陳龍飛
【申請人】連展科技（深圳）有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年5月5日