[0068]415第二接觸段
[0069]416第二焊接段
[0070]417第二連接段
[0071]5充填凹槽結(jié)構(gòu)
[0072]6通道結(jié)構(gòu)
[0073]7接地片
[0074]71板件
[0075]72接觸部
[0076]73扣鉤結(jié)構(gòu)
[0077]8密封體
[0078]9縫隙。
【具體實(shí)施方式】
[0079]參照?qǐng)D1、圖2、圖3及圖4，為本實(shí)用新型之插座電連接器100的實(shí)施例，圖1為外觀不意圖(一)，圖2為分解不意圖(一)，圖3為外觀不意圖(一■)，圖4為如視尚]面不意圖。本實(shí)施例之插座電連接器100為以沉板方式與電路板結(jié)合作說(shuō)明，即電路板一側(cè)端緣形成破孔造型，而插座電連接器100位于該破孔并延伸接合在電路板側(cè)端的安裝方式，但不以此為限。在一些實(shí)施態(tài)樣中，插座電連接器100可以直接焊接在電路板表面的結(jié)合方式，即電路板不必額外在一側(cè)端緣形成破孔供插座電連接器100安裝的造型，且插座電連接器100內(nèi)部零件亦不必相對(duì)改變構(gòu)形而可在電路板表面的任意位置安裝與電性連接。在此，插座電連接器100為符合USB Type-C連接界面規(guī)格，插座電連接器100包含屏蔽外殼11、絕緣本體2、復(fù)數(shù)第一平板端子31、復(fù)數(shù)第二平板端子41、充填凹槽結(jié)構(gòu)5及通道結(jié)構(gòu)6。
[0080]屏蔽外殼11為一中空殼體，屏蔽外殼11包含主體111與一形成于主體111內(nèi)部之容置槽112，在此，主體111為一環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14而在內(nèi)部形成容置槽112。然而，屏蔽外殼11為多件式結(jié)構(gòu)所組成時(shí)，主體111進(jìn)一步包括有內(nèi)殼121與蓋板122，而內(nèi)殼121為一環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14并套接絕緣本體2外部，內(nèi)殼121可以是通過(guò)沖壓模具以抽引工藝的方式形成無(wú)縫隙9之中空狀的環(huán)形壁，抑或是，內(nèi)殼121可以是通過(guò)一金屬板件折彎形成具有縫隙之中空狀的環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14。蓋板122為一環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14以套接方式結(jié)合在內(nèi)殼121外部，但非以此為限，蓋板122進(jìn)一步可為一半環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14，半環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14的截面概呈π形外觀的外殼，半環(huán)形壁結(jié)構(gòu)14覆蓋結(jié)合在內(nèi)殼121上方與兩側(cè)而作為一外層殼體結(jié)構(gòu)。并且，屏蔽外殼11之一側(cè)形成有圓弧型之插接框口 113，插接框口 113與容置槽112相連通。
[0081]絕緣本體2設(shè)置于屏蔽外殼11之容置槽112中，絕緣本體2主要由基座21、舌板22所組成，在此，絕緣本體2更包括第一板體241與第二板體242，第一板體241與第二板體242相組裝而成，即第一板體241與第二板體242組合完成而形成基座21與舌板22構(gòu)形，此外，絕緣本體2亦可以嵌入成型(insert-molding)的方式直接形成一體式構(gòu)形的基座21及舌板22，并且，基座21及舌板22中結(jié)合有接地片7。在此，第一板體241嵌入成型(insert-molding)結(jié)合復(fù)數(shù)第一平板端子31、第二板體242嵌入成型(insert-molding)復(fù)數(shù)第二平板端子41。另外，舌板22自基座21 —側(cè)延伸而位于屏蔽外殼11之容置槽112內(nèi)部的前側(cè)，基座21位于屏蔽外殼11之容置槽112內(nèi)部的后側(cè)，基座21的后側(cè)面并未與內(nèi)殼121之后側(cè)端緣1211齊平，意即，基座21裝入在容置槽112內(nèi)部而基座21與內(nèi)殼121的截面觀之概呈凹字型外觀。另外，舌板22具有兩個(gè)相對(duì)的平面，其一面為第一面221，另一面為第二面222，并且，第一面221與第二面222于靠近插接框口 113之一端以前側(cè)面223相連接，換言之，前側(cè)面223靠近插接框口 113并分別垂直地連接第一面221與第二面222。本實(shí)施例中，絕緣本體2更包括后側(cè)板塊25，后側(cè)板塊25自基座21后側(cè)的中央處朝外延伸，并且，后側(cè)板塊25突出于主體111之容置槽112外。
[0082]參照?qǐng)D6與圖7，充填凹槽結(jié)構(gòu)5形成在基座21之另一側(cè)與主體111之內(nèi)壁面之間，也就是，充填凹槽結(jié)構(gòu)5形成在基座21之另一側(cè)與內(nèi)殼121之內(nèi)壁面之間。所謂充填凹槽結(jié)構(gòu)5，由基座21、后側(cè)板塊25與主體111的截面觀之，基座21構(gòu)成充填凹槽結(jié)構(gòu)5的底面、后側(cè)板塊25構(gòu)成充填凹槽結(jié)構(gòu)5的左側(cè)面、主體111之內(nèi)壁面構(gòu)成充填凹槽結(jié)構(gòu)5的右側(cè)面，基座21、后側(cè)板塊25與主體111共同界定充填凹槽結(jié)構(gòu)5的三面且充填凹槽結(jié)構(gòu)5 —側(cè)向外透空的結(jié)構(gòu)型態(tài)。也就是，基座21后側(cè)面在后側(cè)板塊25上方與下方為形成平坦?fàn)畹谋砻?，后?cè)板塊25、基座21后側(cè)面與內(nèi)殼121之內(nèi)壁面共同界定成充填凹槽結(jié)構(gòu)5，在此，后側(cè)板塊25上方與下方的基座21后側(cè)面形成上下兩個(gè)充填凹槽結(jié)構(gòu)5，充填凹槽結(jié)構(gòu)5供灌入液體狀的密封體8，但非以此為限，在一實(shí)施態(tài)樣中，可僅在后側(cè)板塊25上方或下方的基座21后側(cè)面形成一個(gè)充填凹槽結(jié)構(gòu)5供灌入液體狀的密封體8，亦可通過(guò)密封體8由充填凹槽結(jié)構(gòu)5溢入通道結(jié)構(gòu)6讓絕緣本體2后側(cè)布滿(mǎn)密封體8。
[0083]參照?qǐng)D6與圖7，通道結(jié)構(gòu)6形成在基座21另一側(cè)與主體111之內(nèi)壁面之間，也就是，各通道結(jié)構(gòu)6分別形成在后側(cè)板塊25左右兩側(cè)之基座21與主體111之內(nèi)壁面之間，換言之，通道結(jié)構(gòu)6形成在基座21另一側(cè)與內(nèi)殼121之內(nèi)壁面之間。所謂通道結(jié)構(gòu)6，由基座21、后側(cè)板塊25與主體111的截面觀之，基座21構(gòu)成通道結(jié)構(gòu)6的底面、后側(cè)板塊25構(gòu)成通道結(jié)構(gòu)6的左側(cè)面與頂面、主體111構(gòu)成通道結(jié)構(gòu)6的右側(cè)面，基座21、后側(cè)板塊25與主體111共同界定封閉構(gòu)形的通道結(jié)構(gòu)6。并且，通道結(jié)構(gòu)6連通于充填凹槽結(jié)構(gòu)5，充填凹槽結(jié)構(gòu)5與通道結(jié)構(gòu)6形成在主體111之容置槽112后側(cè)。
[0084]請(qǐng)參考圖8及圖9，密封體8為一液體經(jīng)由烘干成型成硬化的防水膠塊結(jié)構(gòu)。在此，密封體8成型前為填滿(mǎn)于絕緣本體2后側(cè)的充填凹槽結(jié)構(gòu)5與通道結(jié)構(gòu)6，且密封體8填滿(mǎn)基座21之另一側(cè)與主體111之內(nèi)壁面之間的縫隙9。換言之，密封體8裝填于充填凹槽結(jié)構(gòu)5且密封體8溢入通道結(jié)構(gòu)6而填滿(mǎn)主體111之容置槽112后側(cè)，并且，密封體8覆蓋于基座21之另一側(cè)與主體111之內(nèi)壁面之間的縫隙9。并且，待密封體8烘干成型后使得水氣等無(wú)法從屏蔽外殼11前側(cè)之插接框口 113滲入容置槽112至屏蔽外殼11后側(cè)。當(dāng)插座電連接器100安裝在電子產(chǎn)品的插孔中時(shí)，水氣無(wú)法由插座電連接器100滲入到電子產(chǎn)品內(nèi)部而影響內(nèi)部電路板上零件的運(yùn)作。
[0085]請(qǐng)參考圖7，絕緣本體2更進(jìn)一步包括止擋塊26，止擋塊26設(shè)置在后側(cè)板塊25上方與基座21之轉(zhuǎn)角處，止擋塊26、基座21與主體111之內(nèi)壁面共同界定充填凹槽結(jié)構(gòu)5，進(jìn)而充填凹槽結(jié)構(gòu)5可容納密封體8空間因止擋塊26結(jié)構(gòu)而減少，以減少密封體8的用量亦可達(dá)到覆蓋、防水作用。
[0086]請(qǐng)參考圖6與圖8，絕緣本體2之第二板體242上亦可進(jìn)一步形成有填料槽孔2421，填料槽孔2421對(duì)應(yīng)于充填凹槽結(jié)構(gòu)5的位置設(shè)置，填料槽孔2421的內(nèi)側(cè)面即為第一板體241側(cè)面。第二板體242在后側(cè)板塊25上貫穿形成填料槽孔2421，當(dāng)密封體8裝填在充填凹槽結(jié)構(gòu)5后，密封體8溢入至填料槽孔2421，待密封體8烘干成型成硬化的防水膠塊結(jié)構(gòu)后，防水膠塊結(jié)構(gòu)覆蓋第一板體241與第二板體242之間的縫隙9，讓第一板體241與第二板體242因組裝方式而形成的縫隙9可被防水膠塊結(jié)構(gòu)遮蔽，避免水氣等從第一板體241與第二板體242之間的縫隙9溢流，提供第一板體241與第二板體242之間防水的效果。
[0087]參閱第2至圖5，復(fù)數(shù)第一平板端子31分別包含復(fù)數(shù)第一平板訊號(hào)端子311、至少一第一平板電源端子312及至少一第一平板接地端子313。由復(fù)數(shù)第一平板端子31之前視觀之，由左側(cè)至右側(cè)的端子排列依序?yàn)榈谝黄桨褰拥囟俗?13 (Gnd)、第一對(duì)第一平板訊號(hào)端子3111 (TX1+-，差動(dòng)訊號(hào)端子)、第一平板電源端子312 (Power / VBUS)、第