G對絕緣本體A產(chǎn)生擾動，從而能夠保證在降低卡緣連接器高度的同時防止其變形。
[0033]如圖2和圖3所示，所述絕緣本體A的前端的左右側(cè)分別向前凸伸形成有延長側(cè)壁Al，兩延長側(cè)壁Al平行且相對，所述延長側(cè)壁Al與所述絕緣本體A —體連接，每個所述耳扣I具有一包裹于所述延長側(cè)壁的包覆部11、一與包覆部連接的補(bǔ)償焊腳12、一用于夾持子電路板的限位夾持部13以及一耳扣焊腳14，所述耳扣I通過所述包覆部11與所述延長側(cè)壁Al連接，所述補(bǔ)償焊腳12和所述耳扣焊腳14分別焊接于母電路板F且補(bǔ)償焊腳位于所述耳扣焊腳后方，子電路板G插入插卡槽A2且轉(zhuǎn)平后被夾持于兩耳扣I的限位夾持部13之間。由于延長側(cè)壁延Al長了絕緣本體A，而延長側(cè)壁Al又被耳扣I的包覆部11所包裹，當(dāng)包覆部11所連接的補(bǔ)償焊腳12焊接于母電路板F之后，給絕緣本體A的頂部提供了預(yù)應(yīng)力，可以抵消子電路板G在插卡過程以及插卡以后對于絕緣本體A的作用力，從而保證卡緣連接器具有低高度的同時不易變形；而且由于限位夾持部13以及耳扣焊腳14的設(shè)置，使得耳扣I還保有最基本的夾持限位子電路板G的功能；并且通過合理的結(jié)構(gòu)化設(shè)計將耳扣I的上述功能有機(jī)的結(jié)合于一體。
[0034]在本實施例中，耳扣的具體結(jié)構(gòu)如圖2、圖3、圖5和圖6所示，但不限于此，所述耳扣包括固持片15、包覆部11、連接片16、翻折片17、補(bǔ)償焊腳12、第一懸臂18、第二懸臂19、耳扣焊腳14、下卡斜面131、前限位止擋132和下限位止擋133，所述固持片15 —體連接于所述包覆部11后端，所述固持片具有倒鉤151，所述固持片15插接于絕緣本體內(nèi)且倒鉤與絕緣本體干涉配合，所述包覆部11包裹于所述延長側(cè)壁Al，所述連接片16 —體連接于所述包覆部11的前端，所述包覆部11為C型且位于所述固持片15和所述連接片16的外側(cè)，所述連接片16的前端向前一體連接有所述第一懸臂18，所述第一懸臂18的上邊的前端由上而下地向內(nèi)彎折延伸出所述下卡斜面131，所述第一懸臂18的上邊且位于所述下卡斜面131的前方部位向內(nèi)延伸后向下彎折形成有所述前限位止擋132，所述連接片16的上端向外且向下翻折形成有與所述連接片平行的所述翻折片17，所述翻折片17的下端一體連接有所述補(bǔ)償焊腳12，所述補(bǔ)償焊腳12位于所述翻折片17的外側(cè)，所述補(bǔ)償焊腳12為表面貼裝型(SMT)的焊腳結(jié)構(gòu)，所述翻折片17的前端向前一體連接有與所述第一懸臂18平行的所述第二懸臂19，所述耳扣焊腳14是自所述第二懸臂19的下邊的前端向內(nèi)延伸構(gòu)成，所述耳扣焊腳14位于所述第一懸臂18的內(nèi)側(cè)，所述耳扣焊腳14的前端向前且向上延伸形成有下限位止擋133。所述下卡斜面131、前限位止擋132和下限位止擋133構(gòu)成所述限位夾持部，當(dāng)子電路板插入連接槽并下壓子電路板時，子電路板于其左右兩側(cè)邊處與兩耳扣的下卡斜面131相干涉，當(dāng)子電路板下壓至與母電路板平行時，子電路板于其左右兩側(cè)邊處被兩耳扣的下卡斜面131所夾持，此時子電路板的下表面止擋于所述下限位止擋133，子電路板的前端止擋于所述前限位止擋132。
[0035]在本實施例中，上排端子的結(jié)構(gòu)如圖4以及圖7-圖11所示，但不限于此，所述上排端子2為裁切成型的端子結(jié)構(gòu)，所述上排端子由一與絕緣本體干涉配合的固持部21、一自固持部向上后向前延伸的彈性臂22、一位于彈性臂末端的彈性接觸部23以及兩個自固持部后部向下延伸的焊腳24構(gòu)成，兩個焊腳皆是表面貼裝型焊腳，兩個焊腳一個向前且另一個向后構(gòu)成人字形，兩個焊腳高度一致。
[0036]上述說明書及實施例僅為示例性說明本實用新型的原理及其功效，并非是對本實用新型的限制。任何落入本實用新型權(quán)利要求范圍內(nèi)的創(chuàng)作皆屬于本實用新型所保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種低高度卡緣連接器，所述卡緣連接器可供焊接于一母電路板(F)上且可供一子電路板(G)插接，所述卡緣連接器包含一呈橫長條體狀的絕緣本體(A)，沿絕緣本體的橫向形成有位于絕緣本體的頂部和底部之間且由前向后凹入的插卡槽(A2)，所述絕緣本體內(nèi)收容有若干上排端子(2)和若干下排端子(3)，所述上排端子和下排端子的一端具有彈性接觸部且另一端具有焊腳，上、下排端子的焊腳位于絕緣本體之外并且可供焊接于母電路板，上、下排端子的彈性接觸部位于絕緣本體的插卡槽內(nèi)并且具有上下可移動性，上、下排端子的彈性接觸部可供彈性夾持子電路板，所述絕緣本體的左右兩側(cè)固定有一對耳扣(I)，其特征在于:每個所述上排端子(2)具有兩個焊腳(24)，所述兩個焊腳(24)皆是表面貼裝型的焊腳，所述兩個焊腳(24)相互之間呈前后分布且高度一致；所述絕緣本體(A)的前端的左右側(cè)分別向前凸伸形成有延長側(cè)壁(Al)，兩延長側(cè)壁(Al)平行且相對，所述延長側(cè)壁(Al)與所述絕緣本體(A) —體連接，每個所述耳扣(I)具有一包裹于所述延長側(cè)壁的包覆部(11)、一與包覆部連接的補(bǔ)償焊腳(12)、一用于夾持子電路板的限位夾持部(13)以及一耳扣焊腳(14)，所述耳扣(I)通過所述包覆部(11)與所述延長側(cè)壁(Al)連接，所述補(bǔ)償焊腳(12)和所述耳扣焊腳(14)可供分別焊接于母電路板(F)且補(bǔ)償焊腳位于所述耳扣焊腳后方，子電路板(G)供插入插卡槽且轉(zhuǎn)平后被夾持于兩耳扣的限位夾持部(13)之間。2.如權(quán)利要求1所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述耳扣的限位夾持部(13)形成有下卡斜面(131)、前限位止擋(132)和下限位止擋(133)，所述下限位止擋(133)位于所述限位夾持部(13)的下部，所述前限位止擋(132)位于所述限位夾持部(13)的前端；當(dāng)子電路板插入連接槽并下壓子電路板時，子電路板于其左右兩側(cè)邊處與兩耳扣的下卡斜面(131)相干涉，當(dāng)子電路板下壓至與母電路板平行時，子電路板于其左右兩側(cè)邊處被兩耳扣的下卡斜面(131)所夾持，此時子電路板的下表面止擋于所述下限位止擋(133)，子電路板的前端止擋于所述前限位止擋(132)。3.如權(quán)利要求1或2所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述耳扣(I)包括固持片(15)、包覆部(11)、連接片(16)、翻折片(17)、補(bǔ)償焊腳(12)、第一懸臂(18)、第二懸臂(19)、耳扣焊腳(14)、下卡斜面(131)和前限位止擋(132)，所述固持片(15) —體連接于所述包覆部(11)后端，所述固持片(15)具有倒鉤(151)，所述固持片(15)插接于絕緣本體(A)內(nèi)且倒鉤(151)與絕緣本體干涉配合，所述包覆部(11)包裹于所述延長側(cè)壁(Al)，所述連接片(16) —體連接于所述包覆部(11)的前端，所述連接片(16)的前端向前一體連接有所述第一懸臂(18)，所述第一懸臂(18)的上邊的前端由上而下地向內(nèi)彎折延伸出所述下卡斜面(131)，所述第一懸臂(18)的上邊且位于所述下卡斜面(131)的前方向內(nèi)延伸后向下彎折形成有所述前限位止擋(132)，所述連接片(16)的上端向外且向下翻折形成有與所述連接片平行的所述翻折片(17)，所述翻折片(17)的下端一體連接有所述補(bǔ)償焊腳(12)，所述翻折片(17)的前端向前一體連接有與所述第一懸臂平行的所述第二懸臂(19)，所述第二懸臂(19)的下端一體連接有所述耳扣焊腳(14)。4.如權(quán)利要求3所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述耳扣焊腳(14)是自所述第二懸臂(19)的下邊的前端向內(nèi)延伸構(gòu)成，所述耳扣焊腳(14)位于所述第一懸臂(18)的內(nèi)側(cè)，所述耳扣焊腳(14)的前端向前且向上延伸形成有下限位止擋(133)。5.如權(quán)利要求3所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述補(bǔ)償焊腳(12)位于所述翻折片(17)的外側(cè)。6.如權(quán)利要求3所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述補(bǔ)償焊腳(12)為表面貼裝型的焊腳。7.如權(quán)利要求3所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述包覆部(11)為C型且位于所述固持片(15)和所述連接片(16)的外側(cè)。8.如權(quán)利要求1所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述上排端子(2)為裁切成型的端子結(jié)構(gòu)，所述上排端子(2)具有一與絕緣本體干涉配合的固持部(21)、一自固持部(21)向上后向前延伸的彈性臂(22)、一位于彈性臂(22)末端的彈性接觸部(23)以及兩個自固持部(21)后部向下延伸的焊腳(24)，兩個焊腳(24) —個向前且另一個向后構(gòu)成人字形。9.如權(quán)利要求1所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述卡緣連接器的高度為2.9mmο10.如權(quán)利要求1所述的低高度卡緣連接器，其特征在于:所述卡緣連接器為DDR3連接器。
【專利摘要】本實用新型公開了一種低高度卡緣連接器，其上排端子具有兩個焊腳，兩個焊腳皆是表面貼裝型焊腳，兩個焊腳相互之間呈前后分布且高度一致，其絕緣本體的前端的左右側(cè)分別向前凸伸形成有延長側(cè)壁，其耳扣具有包裹于延長側(cè)壁的包覆部、與包覆部連接的補(bǔ)償焊腳、用于夾持子電路板的限位夾持部以及耳扣焊腳，耳扣通過包覆部與延長側(cè)壁連接，補(bǔ)償焊腳和耳扣焊腳分別焊接于母電路板，子電路板插入插卡槽且轉(zhuǎn)平后被夾持于兩耳扣的限位夾持部之間。該低高度卡緣連接器具有特殊結(jié)構(gòu)的上排端子、絕緣本體以及耳扣結(jié)構(gòu)，能夠保證在降低卡緣連接器高度的同時防止其變形，以實現(xiàn)卡緣連接器的極低高度和高性能。
【IPC分類】H01R13/502, H01R12/72
【公開號】CN204732589
【申請?zhí)枴緾N201520464343
【發(fā)明人】王朝梁, 范世青, 王義強(qiáng)
【申請人】昆山宏澤電子有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年7月1日