低高度卡緣連接器的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型屬于卡緣連接器結(jié)構(gòu)領域，特別涉及一種低高度卡緣連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的卡緣連接器，一般可供焊接于一母電路板上且可供一子電路板插接，一般包含一呈橫長條體狀的絕緣本體，沿絕緣本體的橫向形成有位于絕緣本體的頂部和底部之間且由前向后凹入的插卡槽，該絕緣本體內(nèi)收容有復數(shù)上排端子和復數(shù)下排端子，上排端子和下排端子的一端具有彈性接觸部且另一端具有焊腳，上、下排端子的焊腳位于絕緣本體之外并且焊接于母電路板，上、下排端子的彈性接觸部位于絕緣本體的插卡槽內(nèi)，上、下排端子的彈性接觸部能夠彈性夾持子電路板，絕緣本體的兩側(cè)還具有一對耳扣，耳扣一端固定于絕緣本體且下端焊接于母電路板，當子電路板插入絕緣本體的插卡槽內(nèi)轉(zhuǎn)平下壓后是通過耳扣扣合固定的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的耳扣一般由固定件和彈性件兩個構(gòu)件構(gòu)成，固定件用于將耳扣固定，固定件需與母電路板焊接固定且還與絕緣本體固定連接，彈性件用于夾持子電路板以對子電路板進行限位固定。
[0004]隨著現(xiàn)今3C產(chǎn)品所要求的輕、薄、短、小等特性，對于插設例如筆記本上的內(nèi)存卡的卡緣連接器的要求也呈現(xiàn)低高度化趨勢，尤其是一些針對單面內(nèi)存卡的卡緣連接器則要求具有更低的高度以達到更輕薄的產(chǎn)品需求。業(yè)界一般通過優(yōu)化設計卡緣連接器內(nèi)的端子構(gòu)造以及端子槽道的設計來達到降低卡緣連接器整體高度的目的。但是在降低卡緣連接器高度的同時，卡緣連接器的絕緣本體的剛性則會由于頂面和底面較薄而被削弱，從而導致卡緣連接器在插卡后以及插拔過程中容易由于受到內(nèi)存卡等子電路板的作用力而出現(xiàn)絕緣本體頂面拱起等彎曲變形現(xiàn)象，從而影響卡緣連接器內(nèi)的端子與內(nèi)存卡等子電路板的接觸導通，導致卡緣連接器性能下降。因此，為了保證卡緣連接器的絕緣本體的剛性，使其不至于發(fā)生頂面拱起等變形現(xiàn)象，需要保證卡緣連接器的頂面和底面具有足夠的厚度，但這也導致了卡緣連接器無法再進一步的低高度化。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種低高度卡緣連接器，該低高度卡緣連接器具有特殊結(jié)構(gòu)的上排端子、絕緣本體以及耳扣結(jié)構(gòu)，能夠保證在降低卡緣連接器高度的同時防止其變形，以實現(xiàn)卡緣連接器的極低高度和高性能，本實用新型的卡緣連接器整體高度可低至2.9_。
[0006]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種低高度卡緣連接器，所述卡緣連接器可供焊接于一母電路板上且可供一子電路板插接，所述卡緣連接器包含一呈橫長條體狀的絕緣本體，沿絕緣本體的橫向形成有位于絕緣本體的頂部和底部之間且由前向后凹入的插卡槽，所述絕緣本體內(nèi)收容有若干上排端子和若干下排端子，所述上排端子和下排端子的一端具有彈性接觸部且另一端具有焊腳，上、下排端子的焊腳位于絕緣本體之外并且焊接于母電路板，上、下排端子的彈性接觸部位于絕緣本體的插卡槽內(nèi)并且具有上下可移動性，上、下排端子的彈性接觸部彈性夾持子電路板，所述絕緣本體的左右兩側(cè)固定有一對耳扣，每個所述上排端子具有兩個焊腳，所述兩個焊腳皆是表面貼裝型焊腳，所述兩個焊腳相互之間呈前后分布且高度一致；所述絕緣本體的前端的左右側(cè)分別向前凸伸形成有延長側(cè)壁，兩延長側(cè)壁平行且相對，所述延長側(cè)壁與所述絕緣本體一體連接，每個所述耳扣具有一包裹于所述延長側(cè)壁的包覆部、一與包覆部連接的補償焊腳、一用于夾持子電路板的限位夾持部以及一耳扣焊腳，所述耳扣通過所述包覆部與所述延長側(cè)壁連接，所述補償焊腳和所述耳扣焊腳分別可供焊接于母電路板且補償焊腳位于所述耳扣焊腳后方，子電路板供插入插卡槽且轉(zhuǎn)平后被夾持于兩耳扣的限位夾持部之間。
[0008]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的進一步技術(shù)方案是:
[0009]優(yōu)選的是，所述耳扣的限位夾持部形成有下卡斜面、前限位止擋和下限位止擋，所述下限位止擋位于所述限位夾持部的下部，所述前限位止擋位于所述限位夾持部的前端；當子電路板插入連接槽并下壓子電路板時，子電路板于其左右兩側(cè)邊處與兩耳扣的下卡斜面相干涉，當子電路板下壓至與母電路板平行時，子電路板于其左右兩側(cè)邊處被兩耳扣的下卡斜面所夾持，此時子電路板的下表面止擋于所述下限位止擋，子電路板的前端止擋于所述前限位止擋。
[0010]優(yōu)選的是，所述耳扣包括固持片、包覆部、連接片、翻折片、補償焊腳、第一懸臂、第二懸臂、耳扣焊腳、下卡斜面和前限位止擋，所述固持片一體連接于所述包覆部后端，所述固持片具有倒鉤，所述固持片插接于絕緣本體內(nèi)且倒鉤與絕緣本體干涉配合，所述包覆部包裹于所述延長側(cè)壁，所述連接片一體連接于所述包覆部的前端，所述連接片的前端向前一體連接有所述第一懸臂，所述第一懸臂的上邊的前端由上而下地向內(nèi)彎折延伸出所述下卡斜面，所述第一懸臂的上邊且位于所述下卡斜面的前方向內(nèi)延伸后向下彎折形成有所述前限位止擋，所述連接片的上端向外且向下翻折形成有與所述連接片平行的所述翻折片，所述翻折片的下端一體連接有所述補償焊腳，所述翻折片的前端向前一體連接有與所述第一懸臂平行的所述第二懸臂，所述第二懸臂的下端一體連接有所述耳扣焊腳。
[0011]優(yōu)選的是，所述耳扣焊腳是自所述第二懸臂的下邊的前端向內(nèi)延伸構(gòu)成，所述耳扣焊腳位于所述第一懸臂的內(nèi)側(cè)，所述耳扣焊腳的前端向前且向上延伸形成有下限位止擋。
[0012]優(yōu)選的是，所述補償焊腳位于所述翻折片的外側(cè)。
[0013]優(yōu)選的是，所述補償焊腳為表面貼裝型焊腳。
[0014]優(yōu)選的是，所述包覆部為C型且位于所述固持片和所述連接片的外側(cè)。
[0015]優(yōu)選的是，所述上排端子為裁切成型的端子結(jié)構(gòu)，所述上排端子具有一與絕緣本體干涉配合的固持部、一自固持部向上后向前延伸的彈性臂、一位于彈性臂末端的彈性接觸部以及兩個自固持部后部向下延伸的焊腳，兩個焊腳一個向前且另一個向后構(gòu)成人字形。
[0016]優(yōu)選的是，所述卡緣連接器的高度為2.9mm。
[0017]進一步地說，所述卡緣連接器為DDR3連接器。
[0018]本實用新型的有益效果是:本實用新型的低高度卡緣連接器具有特殊結(jié)構(gòu)的絕緣本體及耳扣，絕緣本體所具有的延長側(cè)壁延長了絕緣本體，而延長側(cè)壁又被耳扣的包覆部所包裹，當耳扣上與包覆部連接的補償焊腳焊接于母電路板之后，給絕緣本體的頂部提供了預應力，可以抵消子電路板在插卡過程以及插卡以后對于絕緣本體的作用力，從而保證卡緣連接器具有低高度的同時不易變形，而且耳扣還保有最基本的夾持限位子電路板的功能，并且通過合理的結(jié)構(gòu)化設計將耳扣的上述功能有機的結(jié)合于一體；本實用新型還具有特殊結(jié)構(gòu)的上排端子，上排端子具有一前一后兩個高度一致的焊腳，上排端子焊接于母電路板之后，增加了上排端子的焊接面積，從而提高上排端子對子電路板的反作用力，使子電路板受到上排端子充分的下壓力，以避免子電路板對絕緣本體產(chǎn)生擾動，從而能夠保證在降低卡緣連接器高度的同時防止其變形。綜上，本實用新型的低高度卡緣連接器在結(jié)構(gòu)設計上充分避免了由子電路板的插入所造成的卡緣連接器變形，實現(xiàn)了在保證卡緣連接器性能穩(wěn)定的同時使其整體高度可以低至2.9mm。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的低高度卡緣連接器的外形示意圖；
[0020]圖2為圖1的IE部放大圖；
[0021]圖3為本實用新型的低高度卡緣連接器焊接于母電路板的剖視示意圖；
[0022]圖4為圖3的3E部放大圖；
[0023]圖5為本實用新型的耳扣結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本實用新型的耳扣俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖7為本實用新型的上排端子結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖8為本實用新型的上排端子反作用于子電路板示意圖之一(插卡中);
[0027]圖9為圖8的8E部放大圖；
[0028]圖10為本實用新型的上排端子反作用于子電路板示意圖之二(插卡后)；
[0029]圖11為圖10的1E部放大圖。
【具體實施方式】
[0030]以下通過特定的具體實施例結(jié)合【附圖說明】本實用新型的【具體實施方式】，本領域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0031]實施例:一種低高度卡緣連接器，如圖1-圖4所示，所述卡緣連接器可供焊接于一母電路板F上且可供一子電路板G插接(如圖8)，所述卡緣連接器包含一呈橫長條體狀的絕緣本體A，沿絕緣本體的橫向形成有位于絕緣本體的頂部和底部之間且由前向后凹入的插卡槽A2，所述絕緣本體A內(nèi)收容有若干上排端子2和若干下排端子3，所述上排端子和下排端子的一端具有彈性接觸部且另一端具有焊腳，上、下排端子2、3的焊腳位于絕緣本體之外并且焊接于母電路板F，上、下排端子2、3的彈性接觸部位于絕緣本體A的插卡槽A2內(nèi)并且具有上下可移動性，上、下排端子2、3的彈性接觸部彈性夾持子電路板G，所述絕緣本體A的左右兩側(cè)固定有一對耳扣I。
[0032]如圖3和圖4所示，每個所述上排端子2具有兩個焊腳24，所述兩個焊腳24皆是表面貼裝型的焊腳，所述兩個焊腳24相互之間呈前后分布且高度一致。上排端子2焊接于母電路板F之后，增加了上排端子的焊接面積，如圖7-圖11所示，從而提高上排端子2的彈性接觸部23對子電路板G的反作用力，使子電路板受到上排端子充分的下壓力，以避免子電路板