對(duì)LED也存在保護(hù)的功能，防止大交流電對(duì)其影響。
[0031]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述補(bǔ)光條33為不規(guī)則顆粒壓縮而成，不規(guī)則顆粒壓之間具有縫隙；不僅能實(shí)現(xiàn)反光效果，還能有一定光彩效果，實(shí)現(xiàn)光暈效果。
[0032]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述杯檐41與燈杯4的夾角α為100° -120° ;具體的，所述杯檐41與燈杯4的夾角α為110°。通過(guò)實(shí)驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)110°時(shí)，其方向性最佳，最適合大屏幕使用。
[0033]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述杯檐41靠近第二引腳2 —側(cè)設(shè)有一過(guò)線孔42。所述過(guò)線孔42呈扇形，用于引線通過(guò)，如此做可以保證引線整齊，封裝時(shí)，不會(huì)容易損壞。
[0034]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述第一引腳I以及第二引腳2的底端設(shè)有增固板11。所述增固板11可以再焊接在PCB板上時(shí)起到固定的作用。
[0035]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述增固板11上設(shè)有防滑紋；所述防滑紋能有效增加其與PCB板之間的固定度。
[0036]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述燈杯4及杯檐41表面均設(shè)有反光材料，如此設(shè)計(jì)可以進(jìn)一步增加光強(qiáng)度，增加出光率。
[0037]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述每個(gè)LED芯片5包括有藍(lán)寶石基底52、設(shè)于藍(lán)寶石基底52上的外延片51、設(shè)于藍(lán)寶石基底52底面的反射層53 ;可以有效增加LED芯片5的出光率，使得向下反射的光也利用，且結(jié)構(gòu)穩(wěn)固；所述藍(lán)寶石基底52的粗糙度為0.004um，提升亮度約6%~8% ;所述反射層53材料為Si02/Ti02。
[0038]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述每個(gè)LED芯片5的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀。如此設(shè)計(jì)，相當(dāng)于增加了側(cè)面出光面積，提高了光源的外量子效率，間接的增加了出光率。本實(shí)施例中，ICP刻蝕后的LED芯片周圍的所有側(cè)壁呈鋸齒狀。本實(shí)用新型LED芯片刻蝕后的所有側(cè)壁呈波紋狀，芯片的這種側(cè)壁結(jié)構(gòu)增加了側(cè)向光源的出光面積，使芯片獲得更多的出光。
[0039]本實(shí)施例所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，所述多個(gè)LED芯片5呈圓形排列；圓形的排列會(huì)使的出光均勻。
[0040]本實(shí)用新型所述的LED通過(guò)包括有第一引腳I以及第二引腳2 ;所述第一引腳I頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯4，所述燈杯4的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐41，所述燈杯4上設(shè)有多個(gè)LED芯片5 ;所述第二引腳2頂端設(shè)有焊接部21 ;所述LED芯片5的一極連接燈杯4，另一極通過(guò)引線與焊接部21電連接；還包括有用于封裝燈杯4及焊接部21的封裝部3，所述封裝部3的底部設(shè)有反光層31，所述反光層31的底部還設(shè)有一層防水層32 ;所述封裝部3兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條33，所述補(bǔ)光條33上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳I與第二引腳2之間設(shè)有一去耦電容12，實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大等、且能實(shí)現(xiàn)多色優(yōu)點(diǎn)。
[0041]以上所述僅是本實(shí)用新型的一個(gè)較佳實(shí)施例，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，包含在本實(shí)用新型專利申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:包括有基座(6)以及排列設(shè)于基座(6)上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED包括有第一引腳(I)以及第二引腳(2);所述第一引腳(I)頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯(4)，所述燈杯(4)的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐(41)，所述燈杯(4)上設(shè)有多個(gè)LED芯片(5);所述第二引腳(2)頂端設(shè)有焊接部(21);所述LED芯片(5)的一極連接燈杯(4)，另一極通過(guò)引線與焊接部(21)電連接；還包括有用于封裝燈杯(4)及焊接部(21)的封裝部(3)，所述封裝部(3)的底部設(shè)有反光層(31)，所述反光層(31)的底部還設(shè)有一層防水層(32);所述封裝部(3)兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有傾斜的安裝槽，安裝槽安裝有補(bǔ)光條(33)，所述補(bǔ)光條(33)上設(shè)有反光涂料；所述第一引腳(I)與第二引腳(2)之間設(shè)有一去耦電容(12)； 所述每個(gè)LED芯片(5)包括有藍(lán)寶石基底(52)、設(shè)于藍(lán)寶石基底(52)上的外延片(51)、設(shè)于藍(lán)寶石基底(52)底面的反射層(53)； 所述每個(gè)LED芯片(5)的四周的側(cè)壁呈鋸齒狀； 所述多個(gè)LED芯片(5)呈圓形排列。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:所述杯檐(41)與燈杯(4)的夾角α為100° -120°。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:所述杯檐(41)與燈杯(4)的夾角α為110°。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:所述杯檐(41)靠近第二引腳(2)—側(cè)設(shè)有一過(guò)線孔(42)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:所述第一引腳(I)以及第二引腳(2)的底端設(shè)有增固板(11)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:所述增固板(11)上設(shè)有防滑紋。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡(jiǎn)易LED模組，其特征在于:所述燈杯(4)及杯檐(41)表面均設(shè)有反光材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種簡(jiǎn)易LED模組，通過(guò)包括有基座以及排列設(shè)于基座上的多個(gè)LED，所述每個(gè)LED包括有第一引腳以及第二引腳；所述第一引腳頂端設(shè)有一底部為圓形的燈杯，所述燈杯的邊緣斜向上延伸出有一圈杯檐，所述燈杯上設(shè)有多個(gè)LED芯片；所述第二引腳頂端設(shè)有焊接部；所述LED芯片的一極連接燈杯，另一極通過(guò)引線與焊接部電連接；還包括有用于封裝燈杯及焊接部的封裝部，所述封裝部的底部設(shè)有反光層，因此而制作的模組實(shí)現(xiàn)了漏光小、出光率高、光強(qiáng)大、發(fā)散角大、且能實(shí)現(xiàn)多色等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/60, H01L25/075, H01L33/62
【公開號(hào)】CN204614778
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520123219
【發(fā)明人】何麗麗
【申請(qǐng)人】何麗麗
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年3月3日