晶片修整裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光伏切片設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種晶片修整裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，光伏行業(yè)使用切片機對硅碇進行切片操作，為了保證切片后的晶片的側(cè)邊整齊，通常的做法是在對硅碇進行切片前，先將硅碇放入拋光機中進行表面拋光，將硅碇的表面拋光平整后再進行切片，以力求切片晶體側(cè)邊整齊。但是在實際操作中，因為拋光機設(shè)備的精度差異、以及人為操作因素等原因，會使晶片切片的側(cè)邊產(chǎn)生缺口、毛邊等缺陷，造成chip wafer (晶片毛邊)不良率高，成品率低，進而影響公司的產(chǎn)量和效益。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種能夠批量地將晶片的毛邊修整整齊的晶片修整裝置。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]晶片修整裝置，包括晶片高度確認治具和晶片夾持治具；
[0006]所述晶片高度確認治具包括基板，所述基板上設(shè)有凹槽，所述基板的一端部和一側(cè)部分別設(shè)有擋板；
[0007]所述晶片夾持治具包括由四塊圍板依次垂直連接形成的四邊框，所述四邊框的一側(cè)邊的圍板上設(shè)有若干個鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓延伸入所述四邊框內(nèi)部的端部頂設(shè)有彈性軟墊，所述四邊框相對的另一側(cè)邊的圍板內(nèi)壁與所述彈性軟墊之間的距離大于等于所述凹槽的寬度；
[0008]所述擋板與所述凹槽的距離與對應(yīng)所述圍板的寬度一致。
[0009]優(yōu)選的，所述凹槽的深度為1.5mm至2mm。
[0010]優(yōu)選的，所述凹槽的深度為1.9mm。
[0011]優(yōu)選的，所述四邊框為不銹鋼材料的四邊框，所述基板為不銹鋼材料的基板，所述擋板為不銹鋼材料的擋板。
[0012]優(yōu)選的，所述彈性軟墊為橡膠墊或者硅膠墊。
[0013]采用了上述技術(shù)方案后，本實用新型的有益效果是:
[0014]本實用新型提供了一種晶片修整裝置，在實際使用中，將若干不良晶片的有缺口邊部或者毛邊朝向一致地萱放在一起，將萱放在一起的不良晶片毛邊側(cè)卡放于晶片尚度確認治具的基板凹槽內(nèi)，然后將晶片夾持治具的四邊框放置在基板上，使四邊框的一端圍板貼于基板一端部擋板的內(nèi)側(cè)壁，與四邊框安裝鎖緊螺栓側(cè)圍板相對一側(cè)圍板貼于基板一側(cè)部擋板的內(nèi)側(cè)壁，使疊放在一起的晶片置于四邊框的內(nèi)部。隨后，逐個擰動四邊框一側(cè)邊圍板上的鎖緊螺栓，鎖緊螺栓位于四邊框內(nèi)部的端部頂住彈性軟墊移動，向疊放在一起的晶片靠近，將疊放在一起的晶片鎖緊。待晶片夾持治具將疊放在一起的晶片鎖緊后，將晶片夾持治具從晶片高度確認治具上提起，翻過來放置在拋光機的工作臺上，此時，疊放在一起的晶片的不良毛邊高出四邊框的高度與基板凹槽的深度一致，再利用拋光機整體磨削疊放在一起的晶片毛邊側(cè)，將晶片毛邊側(cè)磨平，將晶片毛邊側(cè)修整整齊，從而實現(xiàn)了批量地將晶片的毛邊修整整齊的效果，降低了晶片的不良率，提高了晶片的成品合格率。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
[0016]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中的晶片高度確認治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是圖1中的晶片夾持治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖中:1、晶片尚度確認治具；11、基板；111、凹槽；12、擋板；2、晶片夾持治具；21、四邊框；211、第一圍板；212、第二圍板；213、第三圍板；214、第四圍板；22、彈性軟墊；23、
鎖緊螺栓。
【具體實施方式】
[0020]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]參照圖1、圖2以及圖3，本實施例的晶片修整裝置，包括晶片高度確認治具I和晶片夾持治具2。
[0022]晶片高度確認治具I包括基板11，基板11上設(shè)有凹槽111，基板11的一端部和一側(cè)部分別設(shè)有擋板12。
[0023]晶片夾持治具2包括由四塊圍板依次垂直連接形成的四邊框21，四塊圍板分別為第一圍板211、第二圍板212、第三圍板213、以及第四圍板214，其中，第三圍板213與第一圍板211相對設(shè)置，第二圍板212和第四圍板214相對設(shè)置，第一圍板211上設(shè)有若干個鎖緊螺栓23，鎖緊螺栓23延伸入四邊框21內(nèi)部的端部頂設(shè)有彈性軟墊22，第三圍板213的內(nèi)壁與彈性軟墊22之間的距離大于等于凹槽111的寬度，第一圍板211、第二圍板212、彈性軟墊22以及第四圍板214之間形成夾持晶片的內(nèi)腔。
[0024]基板11 一端部的擋板12與凹槽111的距離與第二圍板212的寬度一致，基板11一側(cè)部的擋板12與凹槽111之間的距離與第三圍板213的寬度一致，基板11的尺寸比四邊框21的橫截面的尺寸大，或者兩者尺寸相等。使四邊框21卡放于基板11上時，第二圍板212的外側(cè)壁貼靠于基板11的一端部的擋板12的內(nèi)側(cè)壁上，第三圍板213的外側(cè)壁貼靠于基板11的一側(cè)部的擋板12的內(nèi)側(cè)壁上，此時，第二圍板212的內(nèi)側(cè)壁貼于凹槽111內(nèi)的晶片端部，第三圍板213的內(nèi)側(cè)壁貼于凹槽111內(nèi)的晶片的側(cè)部。
[0025]本實施例中，凹槽111的深度為1.9mm。當(dāng)然，也可以根據(jù)具體需要設(shè)置凹槽111的深度。
[0026]四邊框21、基板11以及擋板12分別采用不銹鋼材料制成。
[0027]彈性軟墊22采用橡膠或者硅膠等材料制成。
[0028]本實施例的晶片修整裝置，在實際使用中，將若干不良晶片的有缺口邊部或者毛邊朝向一致地萱放在一起，將萱放在一起的不良晶片毛邊側(cè)卡放于晶片尚度確認治具I的基板11上的凹槽111內(nèi)，然后將晶片夾持治具2的四邊框21放置在基板11上，使四邊框21的第二圍板212的外側(cè)壁貼靠于基板11 一端部擋板12的內(nèi)側(cè)壁，使四邊框21的第三圍板213的外側(cè)壁貼靠于基板11 一側(cè)部擋板12的內(nèi)側(cè)壁，使疊放在一起的晶片置于四邊框21的內(nèi)部，四邊框21套設(shè)于晶片外圍。隨后，逐個擰動第一圍板211上的鎖緊螺栓23，鎖緊螺栓23位于四邊框21內(nèi)部的端部頂住彈性軟墊22，使彈性軟墊22移動，向疊放在一起的晶片靠近，將疊放在一起的晶片鎖緊。待晶片夾持治具2將疊放在一起的晶片鎖緊后，將晶片夾持治具2從晶片高度確認治具I上提起，翻過來放置在拋光機的工作臺上，此時，疊放在一起的晶片的不良毛邊高出四邊框21的高度與基板11上的凹槽111的深度一致，為1.9mm,再利用拋光機整體在1.9mm高度范圍內(nèi)磨削疊放在一起的晶片毛邊側(cè)，將晶片毛邊側(cè)磨平，將晶片毛邊側(cè)修整整齊，從而實現(xiàn)了批量地將晶片的毛邊修整整齊的效果，降低了晶片的不良率，提尚了晶片的成品合格率。
[0029]本實施例中，鎖緊時，鎖緊螺栓23頂住彈性軟墊22，使彈性軟墊22移動接觸晶片將晶片鎖緊，彈性軟墊22的彈性避免了鎖緊晶片時將晶片壓傷。
[0030]以上所述為本實用新型最佳實施方式的舉例，其中未詳細述及的部分均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員的公知常識。本實用新型的保護范圍以權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，任何基于本實用新型的技術(shù)啟示而進行的等效變換，也在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.晶片修整裝置，其特征在于:包括晶片高度確認治具和晶片夾持治具； 所述晶片高度確認治具包括基板，所述基板上設(shè)有凹槽，所述基板的一端部和一側(cè)部分別設(shè)有擋板； 所述晶片夾持治具包括由四塊圍板依次垂直連接形成的四邊框，所述四邊框的一側(cè)邊的圍板上設(shè)有若干個鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓延伸入所述四邊框內(nèi)部的端部頂設(shè)有彈性軟墊，所述四邊框相對的另一側(cè)邊的圍板內(nèi)壁與所述彈性軟墊之間的距離大于等于所述凹槽的寬度； 所述擋板與所述凹槽的距離與對應(yīng)所述圍板的寬度一致。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片修整裝置，其特征在于:所述凹槽的深度為1.5mm至2_。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片修整裝置，其特征在于:所述凹槽的深度為1.9_。
4.如權(quán)利要求1至3任一項所述的晶片修整裝置，其特征在于:所述四邊框為不銹鋼材料的四邊框，所述基板為不銹鋼材料的基板，所述擋板為不銹鋼材料的擋板。
5.如權(quán)利要求4所述的晶片修整裝置，其特征在于:所述彈性軟墊為橡膠墊或者硅膠墊。
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片修整裝置，包括晶片高度確認治具和晶片夾持治具；所述晶片高度確認治具包括基板，所述基板上設(shè)有凹槽，所述基板的一端部和一側(cè)部分別設(shè)有擋板；所述晶片夾持治具包括由四塊圍板依次垂直連接形成的四邊框，所述四邊框的一側(cè)邊的圍板上設(shè)有若干個鎖緊螺栓，所述鎖緊螺栓延伸入所述四邊框內(nèi)部的端部頂設(shè)有彈性軟墊，所述四邊框相對的另一側(cè)邊的圍板內(nèi)壁與所述彈性軟墊之間的距離大于等于所述凹槽的寬度；所述擋板與所述凹槽的距離與對應(yīng)所述圍板的寬度一致。本實用新型的晶片修整裝置，能夠批量地將晶片的毛邊修整整齊。
【IPC分類】H01L21-00, H01L21-67
【公開號】CN204577409
【申請?zhí)枴緾N201520324976
【發(fā)明人】張鵬
【申請人】宇駿(濰坊)新能源科技有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年5月19日