一種igbt大型模塊真空工藝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種IGBT大型模塊真空工藝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，IGBT在常態(tài)的狀態(tài)下灌膠，容易導(dǎo)致芯片內(nèi)部有氣泡。在IGBT芯片內(nèi)部有氣泡的情況下，容易導(dǎo)致芯片運(yùn)行不穩(wěn)定，且容易導(dǎo)致IGBT模塊燒毀。并且，在給IGBT模塊芯片灌膠時(shí)，為手動(dòng)灌膠，生產(chǎn)效率低下。此外，手動(dòng)灌膠進(jìn)行灌封工藝操作時(shí)，容易產(chǎn)生的氣體導(dǎo)致操作員工身體不適，重者會(huì)導(dǎo)致中毒現(xiàn)象。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種裝置，用以進(jìn)行灌膠。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案如下:
[0005]一種IGBT大型模塊真空工藝裝置，包括:真空部分、工裝夾具和夾具固定板(3)，所述真空部分包括:真空箱體(I)、真空槍閥(9)和三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括:Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(7)、X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(8)和Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(10);所述工裝夾具的上方和下放分別設(shè)置有IGBT定位塊夾具(4)和IGBT固定塊夾具(6)，且?jiàn)A具固定板(3)固定于真空箱體
(I)的底部，兩側(cè)分別設(shè)置有一塊運(yùn)動(dòng)軸墊塊(2 )，所述工裝夾具將IGBT模塊(5 )固定，并由真空槍閥(9)進(jìn)行灌膠。
[0006]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述工裝夾具具有上方夾具和下方夾具，IGBT模塊(5)固定于兩者之間，且上方夾具設(shè)有灌膠孔位，以使得膠水從灌膠孔位進(jìn)行灌膠。
[0007]本實(shí)用新型采取了上述方案以后，其能夠應(yīng)用于IGBT大功率模塊芯片的真空灌膠工藝。減小繁瑣的工藝操作方式。保證灌封工藝的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
[0008]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在所寫(xiě)的說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述，以使得本實(shí)用新型的上述優(yōu)點(diǎn)更加明確。
[0010]圖1是本實(shí)用新型IGBT大型模塊真空工藝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。
[0012]具體來(lái)說(shuō)，如圖1所示，一種IGBT大型模塊真空工藝裝置，包括:真空部分、工裝夾具和夾具固定板3，所述真空部分包括:真空箱體1、真空槍閥9和三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括:Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)7、X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)8和Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)10 ;所述工裝夾具的上方和下放分別設(shè)置有IGBT定位塊夾具4和IGBT固定塊夾具6，且?jiàn)A具固定板3固定于真空箱體I的底部，兩側(cè)分別設(shè)置有一塊運(yùn)動(dòng)軸墊塊2，所述工裝夾具將IGBT模塊5固定，并由真空槍閥9進(jìn)行灌膠。
[0013]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述工裝夾具具有上方夾具和下方夾具，IGBT模塊5固定于兩者之間，且上方夾具設(shè)有灌膠孔位，以使得膠水從灌膠孔位進(jìn)行灌膠。
[0014]更詳細(xì)地說(shuō)，該裝置包括一個(gè)真空箱體、真空灌膠槍閥、三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、工裝夾具的放置底板、產(chǎn)品的工裝夾具。由以上這些結(jié)構(gòu)的配件構(gòu)成的裝置，并組裝成真空灌膠工藝的機(jī)構(gòu)。
[0015]真空箱體內(nèi)，真空度在_95Kpa至-101.3Kpa范圍內(nèi)，進(jìn)行真空灌膠，以杜絕非真空的狀態(tài)下灌膠，杜絕產(chǎn)生氣泡的現(xiàn)象。
[0016]避免在有氣泡的情況下，IGBT大功率的控制芯片燒毀。
[0017]在真空的灌膠狀態(tài)下，完成灌膠工藝，提高生產(chǎn)效率。
[0018]在工裝夾具的輔助下，一次成型，降低繁瑣的操作工藝。
[0019]其中，具體的操作如下:
[0020]1、將工裝夾具放置底板安裝在真空箱體內(nèi)的底部。
[0021]2、將IGBT模塊芯片安放在定位工裝夾具塊上。
[0022]3、將工裝夾具的固定塊固定在定位工裝夾具上。
[0023]以上步驟完場(chǎng)IGBT模塊芯片的工裝定位裝置。
[0024]4、將真空三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)安裝在真空箱體內(nèi)。
[0025]5、將真空槍閥安裝在三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的Z軸上。
[0026]6、將三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)安裝在真空箱體的運(yùn)動(dòng)軸墊塊上。
[0027]以上步驟完成真空三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)部分。
[0028]在真空的狀態(tài)下進(jìn)行灌膠灌封工藝處理。
[0029]本實(shí)用新型采取了上述方案以后，其能夠應(yīng)用于IGBT大功率模塊芯片的真空灌膠工藝。減小繁瑣的工藝操作方式。保證灌封工藝的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。
[0030]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IGBT大型模塊真空工藝裝置，其特征在于，包括:真空部分、工裝夾具和夾具固定板(3 )，所述真空部分包括:真空箱體(I )、真空槍閥(9 )和三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括:Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(7)、Χ軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(8)和Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)(10);所述工裝夾具的上方和下放分別設(shè)置有IGBT定位塊夾具(4)和IGBT固定塊夾具(6)，且?jiàn)A具固定板(3)固定于真空箱體(I)的底部，兩側(cè)分別設(shè)置有一塊運(yùn)動(dòng)軸墊塊(2)，所述工裝夾具將IGBT模塊(5)固定，并由真空槍閥(9)進(jìn)行灌膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT大型模塊真空工藝裝置，其特征在于，所述工裝夾具具有上方夾具和下方夾具，IGBT模塊(5)固定于兩者之間，且上方夾具設(shè)有灌膠孔位，以使得膠水從灌膠孔位進(jìn)行灌膠。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種IGBT大型模塊真空工藝裝置，包括：真空部分、工裝夾具和夾具固定板（3），所述真空部分包括：真空箱體（1）、真空槍閥（9）和三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，所述三軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括：Y軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)（7）、X軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)（8）和Z軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)（10）；所述工裝夾具的上方和下放分別設(shè)置有IGBT定位塊夾具（4）和IGBT固定塊夾具（6），且?jiàn)A具固定板（3）固定于真空箱體（1）的底部，兩側(cè)分別設(shè)置有一塊運(yùn)動(dòng)軸墊塊（2），所述工裝夾具將IGBT模塊（5）固定，并由真空槍閥（9）進(jìn)行灌膠。
【IPC分類】H01L21-56
【公開(kāi)號(hào)】CN204558423
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420854577
【發(fā)明人】鐘毅
【申請(qǐng)人】鐘毅
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2014年12月30日