技術編號：8848639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，IGBT在常態(tài)的狀態(tài)下灌膠，容易導致芯片內部有氣泡。在IGBT芯片內部有氣泡的情況下，容易導致芯片運行不穩(wěn)定，且容易導致IGBT模塊燒毀。并且，在給IGBT模塊芯片灌膠時，為手動灌膠，生產效率低下。此外，手動灌膠進行灌封工藝操作時，容易產生的氣體導致操作員工身體不適，重者會導致中毒現象。實用新型內容本實用新型的發(fā)明目的在于提供一種裝置，用以進行灌膠。本實用新型解決上述技術問題所采取的技術方案如下一種IGBT大型模塊真空工藝裝置，包括真空部分、工裝夾具...
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