集成電路基板的清潔機(jī)臺(tái)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路生產(chǎn)和加工領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及半導(dǎo)體基板的清潔機(jī)臺(tái)。
【背景技術(shù)】
[0002]作為集成電路元器件的載體，半導(dǎo)體基板在原初狀態(tài)下的性能愈發(fā)的引起了行業(yè)的關(guān)注。研宄表明，半導(dǎo)體基板遍歷盡可能多的必要加工工藝對(duì)基板廣品整體良率的提尚有很大的促進(jìn)作用，根據(jù)產(chǎn)品的需要，這些可能的加工工藝包括但不限于刻蝕、顯影、涂膠以及研磨等工藝。由于各個(gè)工藝之間相對(duì)獨(dú)立，每一工藝步驟中所使用的化學(xué)藥劑也不盡相同，所以半導(dǎo)體基板通常每完成一道或幾道工序之后，對(duì)基板進(jìn)行清洗處理的工作不可或缺。這也是為什么半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)清潔機(jī)臺(tái)的需求異常旺盛的原因。
[0003]常見(jiàn)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的清潔機(jī)臺(tái)，在對(duì)基板進(jìn)行清洗時(shí)，通常采用沖洗、浸沒(méi)或噴淋的方式進(jìn)行。采用沖洗或噴淋的方式對(duì)基板進(jìn)行處理時(shí)，基板靜置于清洗腔內(nèi)，或在腔內(nèi)旋轉(zhuǎn)，由噴頭向基板持續(xù)的噴射清洗液，直至去除殘液和顆粒后取出基板，清洗過(guò)程結(jié)束。而采用浸沒(méi)的方式清洗基板，需要將基板放入清洗液中完全浸沒(méi)，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的浸泡和反應(yīng)后，取出基板并完成清洗。采用上述的幾種清洗方式，均能夠在一定程度上使基板更潔凈，但它們都有一個(gè)共同的缺點(diǎn)，即由于其中的各個(gè)清洗方式均沒(méi)有涉及到機(jī)械清洗而存在清潔的強(qiáng)度不夠的問(wèn)題。對(duì)于一些附著于基板表面的頑固污漬，上述清洗方式往往力不從心，無(wú)法除去，而最終導(dǎo)致基板的潔凈度偏低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出一種新型的集成電路基板的清潔機(jī)臺(tái)，能夠去除基板表面的頑固污漬，使基板變得更加清潔。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:
[0006]一種集成電路基板的清潔機(jī)臺(tái)，包括機(jī)臺(tái)主體、裝載端口、清洗腔、供液及動(dòng)力系統(tǒng)，清洗腔內(nèi)設(shè)置有基板載盤(pán)、噴頭和擦除器，基板載盤(pán)承載并帶動(dòng)基板旋轉(zhuǎn)，噴頭噴射氣體和/或液體，擦除器包括驅(qū)動(dòng)端、擺臂和擦頭，該擺臂以驅(qū)動(dòng)端為中心擺動(dòng)，擺臂平行于基板載盤(pán)，擦頭設(shè)置在擺臂上，擦頭在隨擺臂運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中接觸基板的表面并產(chǎn)生機(jī)械力以清潔基板。
[0007]進(jìn)一步的，基板放置于基板載盤(pán)上，驅(qū)動(dòng)端到擦頭的距離與驅(qū)動(dòng)端到基板的圓心的距離相等。
[0008]進(jìn)一步地，擦除器為軟毛刷子、布頭刷子或海綿刷子。
[0009]進(jìn)一步地，喂'頭包括氣體喂'頭、霧化喂'頭和尚壓喂'頭。
[0010]進(jìn)一步地，擦除器在在非工作狀態(tài)停留在位于基板載盤(pán)外側(cè)的初始位置處。
[0011]進(jìn)一步地，初始位置處設(shè)置有用于清洗該擦除器的自清洗裝置。
[0012]進(jìn)一步地，噴頭在不工作時(shí)停留在各自的休止工位，休止工位位于基板載盤(pán)的外側(cè)。
[0013]進(jìn)一步地，休止工位處設(shè)置有用于收集殘液的集液槽。
[0014]可選地，驅(qū)動(dòng)端為電機(jī)或馬達(dá)。
[0015]進(jìn)一步地，清潔機(jī)臺(tái)還包括對(duì)中裝置和機(jī)械手。
[0016]使用本實(shí)用新型中的清潔機(jī)臺(tái)對(duì)基板進(jìn)行清洗，不僅性能可靠，潔凈程度更高，而且具有更高的效率，迎合了市場(chǎng)的需求。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的清潔機(jī)臺(tái)側(cè)視方向的透視圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型的清潔機(jī)臺(tái)俯視方向的透視圖。
[0019]圖3是本實(shí)用新型的清潔機(jī)臺(tái)中清洗腔內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4a、4b和4c是本實(shí)用新型的清潔機(jī)臺(tái)的清洗腔中所使用的擦除器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例
[0021]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地具體說(shuō)明:
[0022]圖1-4展示了本實(shí)用新型的集成電路基板的清潔機(jī)臺(tái)的具體實(shí)施例，其中圖1-圖2是從側(cè)視方向揭示清潔機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)的透視圖，圖2是從俯視方向揭示清潔機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)的透視圖，圖1-圖2從整體上表現(xiàn)該清潔機(jī)臺(tái)的重要組成模塊以及各個(gè)模塊在清潔機(jī)臺(tái)內(nèi)部的布局。圖3-4則表現(xiàn)了該清潔機(jī)臺(tái)清洗腔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及組件，圖3是清潔機(jī)臺(tái)中清洗腔內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4a、4b和4c是清潔機(jī)臺(tái)的清洗腔中所使用的擦除器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]該清潔機(jī)臺(tái)從整體上看包括機(jī)臺(tái)主體101、裝載端口 102、清洗腔103、對(duì)中裝置104、供液及動(dòng)力系統(tǒng)105以及機(jī)械手106。其中，兩個(gè)裝載端口 102設(shè)置于機(jī)臺(tái)主體101的外部，一個(gè)負(fù)責(zé)存儲(chǔ)未清洗的半導(dǎo)體基板，另一個(gè)則用于收集清洗完成后的基板。機(jī)臺(tái)主體101整體呈一個(gè)豎直擺放的長(zhǎng)方體，內(nèi)部分區(qū)設(shè)置有四個(gè)清洗腔103。如圖1和圖2所示，四個(gè)清洗腔103分為兩組，每一組中包括兩個(gè)上下層疊設(shè)置的清洗腔。兩組清洗腔圍繞機(jī)械手106進(jìn)行布置。每一個(gè)清洗腔103能夠分別獨(dú)立的對(duì)基板進(jìn)行清洗，互不影響，從而大大提高了清洗效率，節(jié)約了時(shí)間。四個(gè)清洗腔103以分組層疊的方式圍繞著機(jī)械手106排布，以方便機(jī)械手106取放基板。對(duì)中裝置104設(shè)置于機(jī)臺(tái)主體101側(cè)方的上下兩個(gè)清洗腔103之間，基板在進(jìn)入各個(gè)清洗腔103之前，會(huì)先在對(duì)中裝置104上對(duì)中，以保證將來(lái)基板被準(zhǔn)確的放置于清洗腔103內(nèi)的清洗位置處。在圖示的實(shí)施例中，該清潔機(jī)臺(tái)總共設(shè)置了兩個(gè)機(jī)械手:106a和106b，兩個(gè)機(jī)械手106a和106b具備同樣的抓取功能和移動(dòng)范圍，均能抵達(dá)各個(gè)清洗腔103以及各個(gè)裝載端口 102。兩個(gè)機(jī)械手中的一個(gè)用于向清潔機(jī)臺(tái)內(nèi)部輸送未清潔的基板，而另一個(gè)則用于從清洗腔103內(nèi)取出已清洗完畢的基板并將其送出清潔機(jī)臺(tái)，這樣做的目的是為了防止機(jī)械手106被清洗腔103內(nèi)的化學(xué)藥劑所污染，從而弄臟基板。
[0024]清潔機(jī)臺(tái)內(nèi)部的其他區(qū)域被供液及動(dòng)力系統(tǒng)105所填充，其中位于機(jī)臺(tái)主體101末端的空間主要用于放置涉及電力供應(yīng)及控制系統(tǒng)的模塊，而在此之前的、位于其中一個(gè)清洗腔103下方的空間則被供液系統(tǒng)所占據(jù)，供液系統(tǒng)負(fù)責(zé)提供清洗過(guò)程中所需的各種化學(xué)藥劑。
[0025]在本實(shí)用新型的清潔機(jī)臺(tái)中，清洗腔103內(nèi)的設(shè)計(jì)獨(dú)具特點(diǎn)，為更加高效、更加潔凈地清洗基板提供了條件。清洗腔103內(nèi)設(shè)置有基板載盤(pán)201，基板載盤(pán)201設(shè)置于清洗腔103的中部，當(dāng)基板208在對(duì)中裝置104中對(duì)中完成后，機(jī)械手106將抓取基板208將之放置于基板載盤(pán)201上，此時(shí)基板208的中心也即基板載盤(pán)201的中心。為了防止在清洗過(guò)程中藥液四處濺射，圍繞著基板載盤(pán)201的外周，設(shè)置有一圈濺射護(hù)罩207，對(duì)濺射處的藥液進(jìn)行阻擋。由于清洗過(guò)程中仍然需要用清洗藥劑噴淋、沖刷基板208，所以清洗腔103內(nèi)設(shè)置有多個(gè)作用不同的噴頭，分別為:氣體噴頭202a、高壓噴頭202b和霧化噴頭202c，它們分別用來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的清洗目的。其中氣體噴頭202a主要以噴出氮?dú)鉃橹鳎糜谇逑赐戤吅蟠蹈苫?08 ;高壓噴頭202b的主要用途是以較高的壓強(qiáng)值將清洗液噴灑至基板208的表面，通過(guò)沖擊力沖