105設(shè)置在外殼104底部的外側(cè)后，則位于該凹陷區(qū)域1045中，從而可以對對功分器106以及TNC連接器105進行保護，且節(jié)約饋電天線結(jié)構(gòu)的體積設(shè)置。
[0029]為了進一步對功分器106以及TNC連接器105進行保護，本實施例中，在外殼104底部的外側(cè)設(shè)有有底蓋107，該底蓋107封蓋在外殼104底部的凹陷區(qū)域1045的下端開口，這樣，功分器106以及TNC連接器105則處于外殼104的底部與底蓋107之間。
[0030]SMA連接器108連接在功分器106的下端面上，其穿過底蓋107，顯露在底蓋107的下端面上，這樣，便于外部的連接線與SMA連接器108進行電性連接。
[0031]底蓋107通過螺釘?shù)染o固件連接在外殼104底部的外側(cè)面。
[0032]另外，在底蓋107的下端面上設(shè)置有銘牌109，這樣，可以在銘牌109上貼設(shè)或刻制一些廣品?目息等。
[0033]本實施例中，填充材料層102呈板層狀布置，其下端形成朝上凹陷的凹槽1022，該填充材料層102放置在外殼104的腔體1041中，介質(zhì)基材103的上端則嵌入在填充材料層102的凹槽1022中，也就是說，填充材料層102的側(cè)壁嵌入在介質(zhì)基材103的外周，這樣，可以使得填充材料層102與介質(zhì)基材103直接配合穩(wěn)固，填充材料層102可以較為密實的填充外殼104腔體1041的部分空間，也可以對介質(zhì)基材103進行較好的穩(wěn)固及保護作用。
[0034]為了便于介質(zhì)基材103的上端嵌入在填充材料層102的凹槽1022中，本實施例中，介質(zhì)基材103上端的外周朝內(nèi)陷入，形成由臺階結(jié)構(gòu)1031，也就是說，介質(zhì)基材103的上端與下端之間形成上大下小的臺階狀。
[0035]另外，為了便于填充材料層102的下端與外殼104腔體1041內(nèi)的結(jié)構(gòu)配合，本實施例中，填充材料層102側(cè)壁的下端設(shè)有缺口 1021。
[0036]外殼104的上端的外周朝外延伸有凸緣1042，蒙皮101封蓋在外殼104腔體1041的上端開口后，蒙皮101與外殼104上端的凸緣1042連接，從而可以使得蒙皮101穩(wěn)固的連接在外殼104的上端。
[0037]具體地，在外殼104上端的凸緣1042中設(shè)有多個第一安裝孔1043，該多個第一安裝孔1043沿著凸緣1042呈環(huán)繞狀布置，相對應(yīng)地，在蒙皮101中設(shè)有多個第二安裝孔1011，該多個第二安裝孔1011與多個第一安裝孔1043對齊布置，這樣，通過螺釘?shù)染o固件分別穿過第一安裝孔1043及第二安裝孔1011，則可以將蒙皮101固定在外殼104的上端。
[0038]本實施例中，外殼104的上端彎曲弧面狀布置，也就是說，形成在外殼104上端外周的凸緣1042也呈彎曲弧面狀布置，這樣，蒙皮101也呈彎曲弧面狀布置，這樣，在滿足饋電天線結(jié)構(gòu)的設(shè)置要求的前提下，可以減少外殼104的尺寸設(shè)置，減少饋電天線結(jié)構(gòu)的重量。
[0039]外殼104以及底蓋107分別是鋁合金材料制成，當(dāng)然，其也可以是其他的金屬材料制成；介質(zhì)基材103為高介電低損耗介質(zhì)基材。
[0040]本實施例中，提供的兩種類型的饋電天線結(jié)構(gòu)，如圖1所示，其中設(shè)置有兩個TNC連接器105，形成兩饋電天線結(jié)構(gòu)；如圖2所示，其中設(shè)置有四個TNC連接器105，形成四饋電天線結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，作為其它實施例，也可以設(shè)置不同數(shù)量的TNC連接器105，從而對應(yīng)形成其它類型的饋電天線結(jié)構(gòu)。
[0041]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括外殼、介質(zhì)基材、TNC連接器以及功分器，所述外殼中具有上端開口的腔體，所述介質(zhì)基材置于所述腔體中，所述功分器連接在所述外殼底部的外側(cè)面，所述TNC連接器連接于所述功分器上，所述TNC連接器的連接端穿過所述外殼的底部，與所述介質(zhì)基材連接。
2.如權(quán)利要求1所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功分器的下端連接有用于與連接線連接的SMA連接器。
3.如權(quán)利要求2所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼的底部為拱形結(jié)構(gòu)，形成下端開口的凹陷區(qū)域，所述功分器及TNC連接器置于所述凹陷區(qū)域中。
4.如權(quán)利要求3所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹陷區(qū)域的下端開口處封設(shè)有底蓋，所述SMA連接器穿過所述底蓋，顯露在所述底蓋的下方。
5.如權(quán)利要求1所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼的腔體中填充有填充材料層，所述填充材料層包裹在所述介質(zhì)基材的四周及上方。
6.如權(quán)利要求5所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充材料層的下端形成有凹槽，所述介質(zhì)基材的上端嵌入于所述凹槽中。
7.如權(quán)利要求6所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述介質(zhì)基材上端的外周朝內(nèi)陷入，形成臺階結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求6所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充材料層側(cè)壁的下端設(shè)有缺口。
9.如權(quán)利要求1至5任一項所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼的上端設(shè)有蒙皮，所述蒙皮封蓋所述腔體的上端開口。
10.如權(quán)利要求9所述的饋電天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼上端的外周朝外延伸有凸緣，所述蒙皮與所述凸緣連接。
【專利摘要】本實用新型涉及天線結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，公開了饋電天線結(jié)構(gòu)，包括外殼、介質(zhì)基材、TNC連接器以及功分器，外殼中具有上端開口的腔體，介質(zhì)基材置于腔體中，功分器設(shè)于外殼的下方，TNC連接器連接于功分器上，TNC連接器的連接端穿過外殼的底部，與介質(zhì)基材連接。功分器以及TNA連接器設(shè)置在外殼底部的外側(cè)，TNC連接器的連接端穿過底殼與介質(zhì)基材連接，饋電天線結(jié)構(gòu)進行連線時，不需要將外部的連接線穿入到外殼的腔體內(nèi)，裝配簡單；當(dāng)需要對功分器進行維修或更換時，直接將外殼翻轉(zhuǎn)過來，功分器則處于顯露狀態(tài)，操作簡單；再者，功分器以及TNC連接器等設(shè)置在外殼外，外殼可以設(shè)置得較小體積，大大減少饋電天線結(jié)構(gòu)的重量。
【IPC分類】H01Q1-42, H01Q1-50
【公開號】CN204407510
【申請?zhí)枴緾N201520071434
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】深圳光啟高等理工研究院
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2015年1月30日