饋電天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及天線結(jié)構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及饋電天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，饋電天線結(jié)構(gòu)包括外殼、介質(zhì)基材、TNC連接器以及功分器，其中，夕卜殼中具有上端開口的腔體，介質(zhì)基材、TNC連接器以及功分器均布置在外殼的腔體中，功分器布置在介質(zhì)基材的下方，TNC連接器連接在功分器的上端，且在外殼的上端開口蓋設(shè)有填充材料層以及蒙皮等。
[0003]在外殼的下端需要設(shè)置通孔，該通孔的位置與TNC連接器的位置對(duì)齊布置，這樣，外部的連線穿過外殼的通孔，延伸至外殼的腔體中，與TNC連接器電性連接。
[0004]在現(xiàn)有的饋電天線結(jié)構(gòu)中，需要將連線通過通孔穿入外殼的腔體中，裝配較為繁瑣，且功分器以及TNC連接器設(shè)置在外殼的腔體中，導(dǎo)致外殼的體積較大；另外，在需要更換或者維修功分器時(shí)，則需要先將外殼上端的蒙皮以及填充材料層移除，再取出介質(zhì)基材，將介質(zhì)基材翻轉(zhuǎn)至底部，才能對(duì)功分器進(jìn)行更換或維修，操作復(fù)雜。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供饋電天線結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的饋電天線結(jié)構(gòu)存在裝配繁瑣、外殼體積大以及更換或維修功分器的操作復(fù)雜的問題。
[0006]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，饋電天線結(jié)構(gòu)，包括外殼、介質(zhì)基材、TNC連接器以及功分器，所述外殼中具有上端開口的腔體，所述介質(zhì)基材置于所述腔體中，所述功分器連接在所述外殼底部的外側(cè)面，所述TNC連接器連接于所述功分器上，所述TNC連接器的連接端穿過所述外殼的底部，與所述介質(zhì)基材連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述功分器的下端連接有用于與連接線連接的SMA連接器。
[0008]進(jìn)一步地，所述外殼的底部為拱形結(jié)構(gòu)，形成下端開口的凹陷區(qū)域，所述功分器及TNC連接器置于所述凹陷區(qū)域中。
[0009]進(jìn)一步地，所述凹陷區(qū)域的下端開口處封設(shè)有底蓋，所述SMA連接器穿過所述底蓋，顯露在所述底蓋的下方。
[0010]進(jìn)一步地，所述外殼的腔體中填充有填充材料層，所述填充材料層包裹在所述介質(zhì)基材的四周及上方。
[0011]進(jìn)一步地，所述填充材料層的下端形成有凹槽，所述介質(zhì)基材的上端嵌入于所述凹槽中。
[0012]進(jìn)一步地，所述介質(zhì)基材上端的外周朝內(nèi)陷入，形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)。
[0013]進(jìn)一步地，所述填充材料層側(cè)壁的下端設(shè)有缺口。
[0014]進(jìn)一步地，所述外殼的上端設(shè)有蒙皮，所述蒙皮封蓋所述腔體的上端開口。
[0015]進(jìn)一步地，所述外殼上端的外周朝外延伸有凸緣，所述蒙皮與所述凸緣連接。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的饋電天線結(jié)構(gòu)，功分器以及TNA連接器設(shè)置在外殼底部的外側(cè)，TNC連接器的連接端穿過底殼與介質(zhì)基材連接，這樣，饋電天線結(jié)構(gòu)在裝配，進(jìn)行連線時(shí)，則不需要將外部的連接線穿入到外殼的腔體內(nèi)，裝配簡單；當(dāng)需要對(duì)對(duì)功分器進(jìn)行維修或更換時(shí)，也不需要對(duì)外殼進(jìn)行拆卸操作，直接將外殼翻轉(zhuǎn)過來，功分器則處于顯露狀態(tài)，操作簡單；再者，功分器以及TNC連接器等設(shè)置在外殼外，外殼可以設(shè)置得較小體積，大大減少饋電天線結(jié)構(gòu)的重量。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的兩個(gè)饋電的饋電天線結(jié)構(gòu)的立體爆炸示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的四個(gè)饋電的饋電天線結(jié)構(gòu)的立體爆炸示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的饋電天線結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0022]如圖1?3所示，為本實(shí)用新型提供的較佳實(shí)施例。
[0023]本實(shí)施例提供的饋電天線結(jié)構(gòu)包括外殼104、介質(zhì)基材103、功分器106以及多個(gè)TNC連接器105，其中，外殼104中具有上端開口的腔體1041，介質(zhì)基材103放置在外殼104的腔體1041中，在外殼104腔體1041的上端開口封蓋有蒙皮101，這樣，利用蒙皮101則將外殼104腔體1041的上端開口封閉。
[0024]在腔體1041中填充有填充材料層102，該填充材料層102包裹在介質(zhì)基材103上方和四周的，這樣，則可以利用填充材料層102排走腔體1041內(nèi)的空氣，避免天線結(jié)構(gòu)在氣壓變化的時(shí)候(比如安裝在飛機(jī)上)，氣壓差對(duì)天線結(jié)構(gòu)造成影響，另外，還可以調(diào)整介電性質(zhì)。
[0025]功分器106設(shè)置在外殼104的下方，也就是設(shè)置在外殼104底部的外側(cè)，多個(gè)TNC連接器105在功分器106上，且TNC連接器105的連接端穿過外殼104的底部，與外殼104腔體1041內(nèi)的介質(zhì)基材103連接；功分器106上具有SMA連接器108，該SMA連接器108用于與外部的連接線連接，這樣，連接線輸入的信號(hào)能量通過SMA連接器108，輸入功分器106中，由功分器106分為多路信號(hào)能量，分別輸送至TNC連接器105。
[0026]上述提供的饋電天線結(jié)構(gòu)，其將功分器106設(shè)置在外殼104底部的外側(cè)，TNA連接器以及SMA連接器108分別也處于外殼104的外部，這樣，饋電天線結(jié)構(gòu)在進(jìn)行裝配連線時(shí)，則不需要將外部的連接線穿入到外殼104的腔體1041內(nèi)，裝配簡單；當(dāng)需要對(duì)對(duì)功分器106進(jìn)行維修或更換時(shí)，也不需要對(duì)外殼104進(jìn)行拆卸操作，不需要取掉蒙皮101及介質(zhì)基材103等，直接將外殼104翻轉(zhuǎn)過來，功分器106則處于顯露狀態(tài)，直接對(duì)功分器106更換或維修則可，操作簡單；再者，功分器106以及TNC連接器105等設(shè)置在外殼104的腔體1041外，從而外殼104可以設(shè)置得較小體積，大大減少饋電天線結(jié)構(gòu)的重量。
[0027]SMA連接器108形成在功分器106的下端面上，這樣，便于SMA連接器108與外部的連接線連接；TNC連接器105連接在功分器106的上端面上。當(dāng)然，作為其它實(shí)施例，TNC連接器105以及SMA連接器108也可以連接在功分器106的其它位置，并不僅限制于本實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)布置。
[0028]本實(shí)施例中，外殼104的底部為拱形結(jié)構(gòu)，形成下端開口的凹陷區(qū)域1045，這樣，功分器106和TNC連接器