膜線圈的第一輥4，第二支撐件5以旋轉(zhuǎn)的方式支撐纏繞有第二絕緣薄膜線圈的第二輥6，第三支撐件7以旋轉(zhuǎn)的方式支撐纏繞有采用高導(dǎo)電性的銅或鋁條制作的扁平導(dǎo)電層的第三輥8。其中，第三支撐件7位于第一支撐件3和第二支撐件5之間，以便于將扁平導(dǎo)電層設(shè)置在第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜之間。
[0033]上述的第一絕緣薄膜線圈的一端從第一輥4上打開(kāi)并拖拽下來(lái)，第二絕緣薄膜線圈的一端從第二輥6上打開(kāi)并拖拽下來(lái)，扁平導(dǎo)電層的一端從第三輥8上打開(kāi)并拖拽下來(lái)。接下來(lái)，將第一絕緣薄膜線圈的一端、第二絕緣薄膜線圈的一端以及扁平導(dǎo)電層的一端共同拖拽到由壓輥Ila和Ilb組成的第一軋制機(jī)11的輸入端處。第一軋制機(jī)11由電動(dòng)馬達(dá)12驅(qū)動(dòng)，其目的在于用壓力將第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜分別軋制到扁平導(dǎo)電層上。優(yōu)選地，為了提高軋制效果，在被送入第一軋制機(jī)11之前，第一絕緣薄膜線圈和第二絕緣薄膜線圈還可以分別接收由第一熱粘合劑涂布器和第二熱粘合劑涂布器分別涂布在其內(nèi)表面上的粘合劑層9、10，并且，還可以在粘合劑層9、10上分別放置少量的能夠構(gòu)成扁平導(dǎo)電層的導(dǎo)電材料。這樣一來(lái)，在第一軋制機(jī)11的軋制過(guò)程中可以形成一個(gè)粘合劑層，使扁平導(dǎo)電層與兩層絕緣薄膜之間相互碰撞，以除去各部分之間的氣泡，形成半成品材料的單條。
[0034]上述軋制過(guò)程所形成的半成品材料的單條經(jīng)第一軋制機(jī)11的輸出端輸出后，通過(guò)超聲設(shè)備13、14進(jìn)行傳遞，在傳遞過(guò)程中，超聲設(shè)備13、14沿著該單條兩側(cè)的長(zhǎng)度方向設(shè)置焊接線，兩條焊接線分別與扁平導(dǎo)電層的邊緣平行。通過(guò)焊接線能夠加固材料的結(jié)合，確保裝置的密閉性，達(dá)到保護(hù)導(dǎo)電材料的目的，避免任何可能對(duì)配置整體的破壞和造成暴露材料腐蝕。
[0035]經(jīng)過(guò)超聲設(shè)備形成焊接線之后，輸出基本成型的扁平電導(dǎo)體，該扁平電導(dǎo)體進(jìn)一步被傳送到第三熱粘合劑涂布器的噴涂口下方，以便接收由第三熱粘合劑涂布器噴涂的粘合劑層15，從而使該扁平電導(dǎo)體的一側(cè)外表面覆蓋有粘性的粘合劑層，以便于該扁平電導(dǎo)體能夠方便地粘貼到墻壁或其他類似表面上。
[0036]最后，該扁平電導(dǎo)體被送到由壓輥16a和16b組成的第二軋制機(jī)16，通過(guò)各種傳輸方式，與第一軋制機(jī)11同步，在這點(diǎn)的粘合面被可移動(dòng)的涂層17保護(hù)，該涂層17源于自由旋轉(zhuǎn)的輥18。在接收到涂層17后，該扁平電導(dǎo)體被包裹到線圈19中，并配備有相應(yīng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)20，至此，該扁平電導(dǎo)體準(zhǔn)備就緒。上述膜或涂層17是易于拆卸的類型，且扁平電導(dǎo)體的粘合面暴露，以方便在任何表面上應(yīng)用，如墻上或類似表面。
[0037]通過(guò)上述裝置能夠方便快捷地自動(dòng)制作出上述的扁平電導(dǎo)體，無(wú)需人工參與，由此節(jié)約了大量的人力成本，且顯著提高了生產(chǎn)效率。而且，全自動(dòng)化的生產(chǎn)線還能夠避免人工操作過(guò)程中所可能出現(xiàn)的誤差，由此降低殘品率。
[0038]在此提供的算法和顯示不與任何特定計(jì)算機(jī)、虛擬系統(tǒng)或者其它設(shè)備固有相關(guān)。各種通用系統(tǒng)也可以與基于在此的示教一起使用。根據(jù)上面的描述，構(gòu)造這類系統(tǒng)所要求的結(jié)構(gòu)是顯而易見(jiàn)的。此外，本實(shí)用新型也不針對(duì)任何特定編程語(yǔ)言。應(yīng)當(dāng)明白，可以利用各種編程語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)在此描述的本實(shí)用新型的內(nèi)容，并且上面對(duì)特定語(yǔ)言所做的描述是為了披露本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方式。
[0039]在此處所提供的說(shuō)明書(shū)中，說(shuō)明了大量具體細(xì)節(jié)。然而，能夠理解，本實(shí)用新型的實(shí)施例可以在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐。在一些實(shí)例中，并未詳細(xì)示出公知的方法、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以便不模糊對(duì)本說(shuō)明書(shū)的理解。
[0040]類似地，應(yīng)當(dāng)理解，為了精簡(jiǎn)本公開(kāi)并幫助理解各個(gè)實(shí)用新型方面中的一個(gè)或多個(gè)，在上面對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的描述中，本實(shí)用新型的各個(gè)特征有時(shí)被一起分組到單個(gè)實(shí)施例、圖、或者對(duì)其的描述中。然而，并不應(yīng)將該公開(kāi)的方法解釋成反映如下意圖:即所要求保護(hù)的本實(shí)用新型要求比在每個(gè)權(quán)利要求中所明確記載的特征更多的特征。更確切地說(shuō)，如下面的權(quán)利要求書(shū)所反映的那樣，實(shí)用新型方面在于少于前面公開(kāi)的單個(gè)實(shí)施例的所有特征。因此，遵循【具體實(shí)施方式】的權(quán)利要求書(shū)由此明確地并入該【具體實(shí)施方式】，其中每個(gè)權(quán)利要求本身都作為本實(shí)用新型的單獨(dú)實(shí)施例。
[0041 ] 本領(lǐng)域那些技術(shù)人員可以理解，可以對(duì)實(shí)施例中的設(shè)備中的模塊進(jìn)行自適應(yīng)性地改變并且把它們?cè)O(shè)置在與該實(shí)施例不同的一個(gè)或多個(gè)設(shè)備中。可以把實(shí)施例中的模塊或單元或組件組合成一個(gè)模塊或單元或組件，以及此外可以把它們分成多個(gè)子模塊或子單元或子組件。除了這樣的特征和/或過(guò)程或者單元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何組合對(duì)本說(shuō)明書(shū)(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的所有特征以及如此公開(kāi)的任何方法或者設(shè)備的所有過(guò)程或單元進(jìn)行組合。除非另外明確陳述，本說(shuō)明書(shū)(包括伴隨的權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的每個(gè)特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征來(lái)代替。
[0042]此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如，在下面的權(quán)利要求書(shū)中，所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來(lái)使用。
[0043]本實(shí)用新型的各個(gè)部件實(shí)施例可以以硬件實(shí)現(xiàn)，或者以在一個(gè)或者多個(gè)處理器上運(yùn)行的軟件模塊實(shí)現(xiàn)，或者以它們的組合實(shí)現(xiàn)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在實(shí)踐中使用微處理器或者數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)來(lái)實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的裝置中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本實(shí)用新型還可以實(shí)現(xiàn)為用于執(zhí)行這里所描述的方法的一部分或者全部的設(shè)備或者裝置程序(例如，計(jì)算機(jī)程序和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品)。這樣的實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上，或者可以具有一個(gè)或者多個(gè)信號(hào)的形式。這樣的信號(hào)可以從因特網(wǎng)網(wǎng)站上下載得到，或者在載體信號(hào)上提供，或者以任何其他形式提供。
[0044]應(yīng)該注意的是上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說(shuō)明而不是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限制，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離所附權(quán)利要求的范圍的情況下可設(shè)計(jì)出替換實(shí)施例。在權(quán)利要求中，不應(yīng)將位于括號(hào)之間的任何參考符號(hào)構(gòu)造成對(duì)權(quán)利要求的限制。單詞“包含”不排除存在未列在權(quán)利要求中的元件或步驟。位于元件之前的單詞“一”或“一個(gè)”不排除存在多個(gè)這樣的元件。本實(shí)用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于適當(dāng)編程的計(jì)算機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在列舉了若干裝置的單元權(quán)利要求中，這些裝置中的若干個(gè)可以是通過(guò)同一個(gè)硬件項(xiàng)來(lái)具體體現(xiàn)。單詞第一、第二、以及第三等的使用不表示任何順序。可將這些單詞解釋為名稱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種扁平電導(dǎo)體，其特征在于，包括:扁平導(dǎo)電層，以及設(shè)置在所述扁平導(dǎo)電層的第一側(cè)表面上的第一絕緣薄膜和設(shè)置在所述扁平導(dǎo)電層的第二側(cè)表面上的第二絕緣薄膜，所述第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜的邊緣部分通過(guò)焊接線密封連接，使所述扁平導(dǎo)電層密封在所述第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平電導(dǎo)體，其特征在于，所述焊接線為超聲波焊接線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平電導(dǎo)體，其特征在于，所述扁平導(dǎo)電層的材質(zhì)為銅或鋁。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平電導(dǎo)體，其特征在于，所述第一絕緣薄膜和/或第二絕緣薄膜的材質(zhì)為聚碳酸酯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扁平電導(dǎo)體，其特征在于，所述扁平電導(dǎo)體的至少一個(gè)側(cè)表面上覆蓋有一層能夠刮涂的粘性涂層。
6.一種制作如權(quán)利要求1-5任一所述的扁平電導(dǎo)體的裝置，其特征在于，包括: 分別支撐所述第一絕緣薄膜、扁平導(dǎo)電層和第二絕緣薄膜的支撐部件； 對(duì)所述支撐部件所支撐的第一絕緣薄膜、扁平導(dǎo)電層和第二絕緣薄膜進(jìn)行壓輥的壓輥部件，使所述第一絕緣薄膜設(shè)置到所述扁平導(dǎo)電層的第一側(cè)表面上，使所述第二絕緣薄膜設(shè)置到所述扁平導(dǎo)電層的第二側(cè)表面上；以及， 在所述壓輥部件壓輥后的第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜邊緣處形成焊接線的焊接部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述支撐部件進(jìn)一步包括:第一支撐件、第二支撐件和第三支撐件，其中，所述第一支撐件以旋轉(zhuǎn)方式支撐纏繞有第一絕緣薄膜的第一輥，所述第二支撐件以旋轉(zhuǎn)方式支撐纏繞有扁平導(dǎo)電層的第二輥，所述第三支撐件以旋轉(zhuǎn)方式支撐纏繞有第二絕緣薄膜的第三輥，且所述第二支撐件位于所述第一支撐件和所述第三支撐件之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述焊接部件為超聲波焊接部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包括:在所述焊接部件焊接后的扁平電導(dǎo)體上噴涂粘性涂層的第一粘合劑涂布器。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括: 在所述支撐部件所支撐的第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜送入所述壓輥部件進(jìn)行壓輥之前，向所述第一絕緣薄膜朝向所述扁平導(dǎo)電層的第一側(cè)表面的一側(cè)噴涂粘性涂層的第二粘合劑涂布器；以及， 在所述支撐部件所支撐的第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜送入所述壓輥部件進(jìn)行壓輥之前，向所述第二絕緣薄膜朝向所述扁平導(dǎo)電層的第二側(cè)表面的一側(cè)噴涂粘性涂層的第三粘合劑涂布器。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種扁平電導(dǎo)體及制作該扁平電導(dǎo)體的裝置，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中的扁平電導(dǎo)體操作不便且無(wú)法為導(dǎo)電材料提供必要的保護(hù)的問(wèn)題。該扁平電導(dǎo)體包括：扁平導(dǎo)電層，以及設(shè)置在所述扁平導(dǎo)電層的第一側(cè)表面上的第一絕緣薄膜和設(shè)置在所述扁平導(dǎo)電層的第二側(cè)表面上的第二絕緣薄膜，所述第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜的邊緣部分通過(guò)焊接線密封連接，使所述扁平導(dǎo)電層密封在所述第一絕緣薄膜和第二絕緣薄膜之間。
【IPC分類】H01B7-28, H01B13-00, H01B7-02, H01B7-17, H01B7-08
【公開(kāi)號(hào)】CN204360813
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420716830
【發(fā)明人】孫祥金
【申請(qǐng)人】上海一觀科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2014年11月25日