一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，wafer (晶圓片)有向越來(lái)越薄的方向發(fā)展的趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的表面平坦的wafer (晶圓片)不同，用于加工成flip-chip (倒裝芯片)的生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的表面制作有凸起的金屬凸塊110 (凸塊或焊球、焊塊)，但其邊緣3mm范圍內(nèi)沒(méi)有金屬凸塊110，這就形成了一個(gè)空缺，如圖1所示。貼片時(shí)滾輪的壓力施加于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的邊緣的瞬間，由于該空缺的存在，容易造成生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的邊緣因形變量過(guò)大而出現(xiàn)隱裂、碎片等問(wèn)題，為后續(xù)工藝留下隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]承上所示，本實(shí)用新型的目的在于克服上述貼片機(jī)的不足，提供一種可以避免生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的邊緣產(chǎn)生碎片、隱裂等問(wèn)題的貼片機(jī)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其包括:
[0006]貼片底盤(pán)，其承載待貼片的生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片，所述生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片及其金屬凸塊的厚度為H;
[0007]晶圓片片環(huán)平臺(tái)，環(huán)繞貼片底盤(pán)安裝，且與貼片底盤(pán)存在間隙，該間隙寬度為L(zhǎng) ;
[0008]晶圓片片環(huán)，臨時(shí)固定于晶圓片片環(huán)平臺(tái)的上方；
[0009]圍壩，呈環(huán)狀，設(shè)置于貼片底盤(pán)與晶圓片片環(huán)平臺(tái)之間，其與貼片底盤(pán)的間隙為1，其頂部寬度為d < L-1,其頂部與貼片底盤(pán)的頂部的高度差為h，h的范圍為:O < H-h < 50微米，所述圍壩通過(guò)固定裝置與貼片底盤(pán)連接，固定裝置的縱截面呈面向貼片底盤(pán)的L狀，其上端與所述圍壩連接，其下端面向貼片底盤(pán)側(cè)與貼片底盤(pán)連接。
[0010]所述固定裝置為非連續(xù)的扇狀塊體，且至少三個(gè)。
[0011]所述固定裝置為非連續(xù)的桿狀，且至少三個(gè)。
[0012]所述固定裝置與貼片底盤(pán)為一體結(jié)構(gòu)或者所述圍壩與固定裝置為一體結(jié)構(gòu)。
[0013]所述圍壩的頂部與貼片底盤(pán)的頂部的高度差h為200?230微米。
[0014]所述圍壩與貼片底盤(pán)的間隙I為3?5 mm。
[0015]所述圍壩的寬度d為2?3mm。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)計(jì)貼片底盤(pán)和晶圓片片環(huán)平臺(tái)，并在貼片底盤(pán)與晶圓片片環(huán)平臺(tái)之間增加一圍壩，使在貼片過(guò)程中減輕了貼片滾輪對(duì)生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的邊緣壓力，減小了生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的形變量，使生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片有效地避免了碎片、隱裂等問(wèn)題；同時(shí)，圍壩的高度無(wú)需頻繁調(diào)節(jié)，通過(guò)理論計(jì)算，使圍壩高度可以通用，以方便實(shí)際操作，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為現(xiàn)有的貼片機(jī)的不意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)實(shí)施例的剖面示意圖；
[0020]圖3為圖2的貼片底盤(pán)、圍壩、固定裝置和晶圓片片環(huán)平臺(tái)的相對(duì)位置的示意圖 ，
[0021]圖4為圖2的貼片底盤(pán)、圍壩、固定裝置和晶圓片片環(huán)平臺(tái)的相對(duì)位置的示意圖-* *
[0022]圖5為圖2的貼片底盤(pán)、圍壩、固定裝置和晶圓片片環(huán)平臺(tái)的相對(duì)位置的示意圖—*.---，
[0023]圖6為本實(shí)用新型一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)的使用狀態(tài)示意圖；
[0024]其中:
[0025]生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100
[0026]金屬凸塊110
[0027]貼片底盤(pán)200
[0028]圍壩210
[0029]固定裝置220
[0030]晶圓片片環(huán)400
[0031]晶圓片片環(huán)平臺(tái)500
[0032]貼片滾輪600。
【具體實(shí)施方式】
[0033]生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100產(chǎn)品結(jié)構(gòu):生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的直徑一般在3英寸?12英寸，生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的厚度一般在100?250微米，因此與傳統(tǒng)wafer相比，生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100很薄，易碎。金屬凸塊110設(shè)置于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的金屬凸塊面111，金屬凸塊110高度一般在130?230微米。
[0034]現(xiàn)在將在下文中參照附圖更加充分地描述本實(shí)用新型，在附圖中示出了本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例，從而本公開(kāi)將本實(shí)用新型的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。然而，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式實(shí)現(xiàn)，并且不應(yīng)被解釋為限制于這里闡述的實(shí)施例。
[0035]本實(shí)用新型一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，如圖2至圖5所示，其貼片底盤(pán)200上承載待貼片的生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100，并通過(guò)真空吸力將生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100臨時(shí)固定以方便貼片。其中，生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100及其金屬凸塊110的厚度為H。晶圓片片環(huán)平臺(tái)500環(huán)繞貼片底盤(pán)200安裝，且與貼片底盤(pán)200存在寬度為L(zhǎng)的間隙。晶圓片片環(huán)平臺(tái)500的上方也通過(guò)真空吸力將晶圓片片環(huán)400臨時(shí)固定。在貼片底盤(pán)200與晶圓片片環(huán)平臺(tái)500之間設(shè)置一圍壩210。該圍壩210呈環(huán)狀，其與貼片底盤(pán)200的間隙為1，間隙I 一般為3?5 mm，以方便生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的放置和拾取。圍壩210的頂部為平面，其寬度為O <d<L-l，以寬度d為2?3mm為佳。圍壩210的頂部與貼片底盤(pán)200的頂部的高度差為h，h的范圍為:0 ( H-h ( 50微米，具體地，對(duì)于上述的生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100，圍壩210的頂部與貼片底盤(pán)200的頂部的高度差h為200?230微米為佳。圍壩210通過(guò)一固定裝置220與貼片底盤(pán)200連接，該固定裝置220設(shè)置于圍壩210的下方，也環(huán)繞貼片底盤(pán)200安裝。固定裝置220的縱截面呈面向貼片底盤(pán)200的L狀，固定裝置220可以為整體結(jié)構(gòu)，如圖3所示；固定裝置220也可以為非連續(xù)的扇狀塊體，且至少三個(gè)，如圖4所示；或者固定裝置220為非連續(xù)的桿狀，也且至少三個(gè)，如圖5所示。為使圍壩210能與貼片底盤(pán)200 —起上下運(yùn)動(dòng)，固定裝置220的上端與所述圍壩210通過(guò)螺釘?shù)冗B接件(圖中未示出)連接或者圍壩210與固定裝置220為一體結(jié)構(gòu)；固定裝置220的下端面向貼片底盤(pán)200側(cè)與貼片底盤(pán)200也可以通過(guò)螺釘?shù)冗B接件(圖中未示出)固定，或者固定裝置220與貼片底盤(pán)200為一體結(jié)構(gòu)。
[0036]本實(shí)用新型一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)開(kāi)始貼膜時(shí)，如圖6所示，貼片底盤(pán)200帶動(dòng)圍壩210 —同上升，貼片滾輪600攜帶膜片下壓至生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100，然后貼片滾輪600從生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的一邊勻速滾至生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片100的另一邊，完成貼膜。
[0037]本實(shí)用新型一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)不限于上述優(yōu)選實(shí)施例，因此，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何修改、等同變化及修飾，均落入本實(shí)用新型權(quán)利要求所界定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于: 貼片底盤(pán)(200)，其承載待貼片的生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片(100)，所述生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片(100)及其金屬凸塊(I 10)的厚度為H ； 晶圓片片環(huán)平臺(tái)(500)，環(huán)繞貼片底盤(pán)(200)安裝，且與貼片底盤(pán)(200)存在間隙，該間隙寬度為L(zhǎng) ; 晶圓片片環(huán)(400)，臨時(shí)固定于晶圓片片環(huán)平臺(tái)(500)的上方； 圍壩(210)，呈環(huán)狀，設(shè)置于貼片底盤(pán)(200)與晶圓片片環(huán)平臺(tái)(500)之間，其與貼片底盤(pán)(200)的間隙為1，其頂部寬度為d < L-1，其頂部與貼片底盤(pán)(200)的頂部的高度差為h，h的范圍為:0 ( H-h ( 50微米，所述圍壩(210)通過(guò)固定裝置(220)與貼片底盤(pán)(200)連接，固定裝置(220)的縱截面呈面向貼片底盤(pán)(200)的L狀，其上端與所述圍壩(210)連接，其下端面向貼片底盤(pán)(200)側(cè)與貼片底盤(pán)(200)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于:所述固定裝置(220)為非連續(xù)的扇狀塊體，且至少三個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于:所述固定裝置(220)為非連續(xù)的桿狀，且至少三個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于:所述固定裝置(220)與貼片底盤(pán)(200)為一體結(jié)構(gòu)或者所述圍壩(210)與固定裝置(220)為一體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于:所述圍壩(210)的頂部與貼片底盤(pán)(200)的頂部的高度差h為200?230微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于:所述圍壩(210)與貼片底盤(pán)(200)的間隙I為3?5 mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，其特征在于:所述圍壩(210)的寬度d為2?3mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片機(jī)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。其包括承載待貼片的生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片的貼片底盤(pán)，環(huán)繞貼片底盤(pán)安裝的晶圓片片環(huán)平臺(tái)，設(shè)置于貼片底盤(pán)與晶圓片片環(huán)平臺(tái)之間的圍壩，其頂部與貼片底盤(pán)的頂部的高度差為h，h的范圍為：0≤H-h≤50微米，圍壩通過(guò)該固定裝置與貼片底盤(pán)連接，固定裝置的縱截面呈面向貼片底盤(pán)的L狀，其上端與所述圍壩連接，其下端面向貼片底盤(pán)側(cè)與貼片底盤(pán)連接。本實(shí)用新型對(duì)通過(guò)設(shè)計(jì)貼片底盤(pán)和晶圓片片環(huán)平臺(tái)，并在貼片底盤(pán)與晶圓片片環(huán)平臺(tái)之間增加一圍壩，從而解決了生長(zhǎng)有金屬凸塊的晶圓片薄片貼片過(guò)程中邊緣易產(chǎn)生碎片、隱裂等問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H01L21-60
【公開(kāi)號(hào)】CN204332910
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420781346
【發(fā)明人】孫超, 羅建忠, 曾志華, 李京俊, 張黎, 陳錦輝, 賴志明
【申請(qǐng)人】江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2014年12月12日