技術(shù)編號(hào)：8624793
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，wafer (晶圓片)有向越來越薄的方向發(fā)展的趨勢(shì)。與傳統(tǒng)的表面平坦的wafer (晶圓片)不同，用于加工成flip-chip (倒裝芯片)的生長有金屬凸塊的晶圓片100的表面制作有凸起的金屬凸塊110 (凸塊或焊球、焊塊)，但其邊緣3mm范圍內(nèi)沒有金屬凸塊110，這就形成了一個(gè)空缺，如圖1所示。貼片時(shí)滾輪的壓力施加于生長有金屬凸塊的晶圓片100的邊緣的瞬間，由于該空缺的存在，容易造成生長有金屬凸塊的晶圓片100的邊緣因形變量過大而出...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。