一種改進(jìn)的電容器用插片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電容器用插片，尤其是一種焊接更加牢固，焊接更加規(guī)范電容器用插片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的電容插片，如圖1所示，插片本體I與電容芯子2之間是通過銅引線3焊接接通的，所以銅引線3的兩端需要分別通過電阻焊與插接本體I與電容芯子2分別單獨(dú)焊接，該焊接工藝復(fù)雜，耗時長，由于存在焊接連接位，會增加連接處的接觸電阻，即增加等效串聯(lián)電阻(ESR)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提高一種結(jié)構(gòu)簡單、合理，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，焊接加工效率高，減少焊接工序，降低等效串聯(lián)電阻的電容器用插片。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種改進(jìn)的電容器用插片，包括由插片本體一體式彎接構(gòu)成的插接塊和安裝塊，插接塊上通過扣接部扣接在電容殼體的開口邊緣，使插接塊延伸入電容殼體內(nèi)，電容殼體內(nèi)安裝有電容芯子，使安裝塊延伸出電容殼體的開口外側(cè)，其特征是，靠近電容芯子的焊接端面的插接塊一側(cè)一體式彎接延伸有焊接塊，焊接塊的延伸末端與電容芯子的焊接端面焊接連接。
[0006]采用該結(jié)構(gòu)的電容器用插片，焊接塊采用與銅件的插片本體一體化成型，然后進(jìn)行機(jī)械加工折彎，同時，對彎接后的焊接塊進(jìn)行壓扁處理(比如，插片本體Imm厚，該部位加工會被壓扁為0.6-0.8mm厚)；該結(jié)構(gòu)的好處是避免現(xiàn)階段的產(chǎn)品加工時，采用直徑1.0mm或其他直徑的細(xì)銅絲構(gòu)成的銅引線進(jìn)行連接(采用銅線連接的結(jié)構(gòu)，會多出一道焊接工序，同時，由于存在焊接連接位，會增加連接處的等效串聯(lián)電阻)，而采用一體化的結(jié)構(gòu)，減少一個焊接位，就減少了等效串聯(lián)電阻，同時避免了現(xiàn)有技術(shù)銅引線焊接的隨意性，有利于產(chǎn)品整體性能的提升。同時，由于一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的電容器產(chǎn)品的過電流能力將得到比較大的提升。
[0007]另外，根據(jù)不同大小的電容芯子，對焊接塊長度的控制，可以控制焊接塊與電容芯子的焊接點(diǎn)位置，避免目前焊接操作的隨意確定焊接位，保證產(chǎn)品一致性的優(yōu)越，同時，在設(shè)計階段，可以通過計算，將焊接塊的長度設(shè)置成可以焊接牢固的基礎(chǔ)下的最短長度，也可以幫助減少等效串聯(lián)電阻，降低生產(chǎn)成本。
[0008]本實用新型還可以采用以下技術(shù)措施解決:
[0009]所述插接塊與安裝塊之間的彎接處外側(cè)設(shè)有凹槽，對應(yīng)凹槽的插接塊與安裝塊之間的彎接處內(nèi)側(cè)設(shè)有凸臺；插片本體折彎后，其抗振動能力下降的缺陷(因為插片本體折彎處形成一個90°的直角，插片本體(銅片)本身的延展性受到破壞，機(jī)械性能受到破壞)，凸臺具有增強(qiáng)保證其抗振能力；凹槽和凸臺，一般對應(yīng)設(shè)置為1~2個，當(dāng)插片本體寬度足夠?qū)捇蛘咂淇拐駝右蟾邥r，可增加至3~5個，根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)置。
[0010]所述焊接塊開設(shè)設(shè)有分隔槽，分隔槽兩側(cè)的焊接塊上構(gòu)成兩焊接條；分開兩焊接條，可以實現(xiàn)焊接塊上的兩個焊點(diǎn)與電容芯子焊接，更加方便焊接，并且增加焊接牢固度。
[0011]所述安裝塊上開設(shè)有安裝通孔；方便安裝。
[0012]所述焊接塊的厚度小于插接塊的厚度，焊接塊的厚度為0.6-0.8mm ;方便安裝和焊接，有效降低等效串聯(lián)電阻。
[0013]本實用新型的有益效果是:
[0014]其結(jié)構(gòu)簡合理，焊接塊采用與銅件的插片本體一體化成型，然后進(jìn)行機(jī)械加工折彎，同時，對彎接后的焊接塊進(jìn)行壓扁處理(比如，插片本體Imm厚，該部位加工會被壓扁為
0.6-0.8mm厚)；該結(jié)構(gòu)的好處是避免現(xiàn)階段的產(chǎn)品加工時，采用直徑1.0mm或其他直徑的細(xì)銅絲構(gòu)成的銅引線進(jìn)行連接(采用銅線連接的結(jié)構(gòu)，會多出一道焊接工序，同時，由于存在焊接連接位，會增加連接處的等效串聯(lián)電阻)，而采用一體化的結(jié)構(gòu)，減少一個焊接位，就減少了等效串聯(lián)電阻，同時避免了現(xiàn)有技術(shù)銅引線焊接的隨意性，有利于產(chǎn)品整體性能的提升。同時，由于一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的電容器產(chǎn)品的過電流能力將得到比較大的提升。
【附圖說明】
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中插片本體與電容芯子連接關(guān)系示意圖。
[0016]圖2是本實用新型與電容殼體、電容芯子裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3是本實用新型與電容殼體、電容芯子裝配后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6是本實用新型與電容芯子連接關(guān)系示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。
[0022]如圖2至圖6所示，一種改進(jìn)的電容器用插片，包括由插片本體I 一體式彎接構(gòu)成的插接塊2和安裝塊3，插接塊2上通過扣接部4扣接在電容殼體5的開口 501邊緣，使插接塊2延伸入電容殼體5內(nèi)，電容殼體5內(nèi)安裝有電容芯子6，使安裝塊3延伸出電容殼體5的開口 501外側(cè)，其特征是，靠近電容芯子6的焊接端面601的插接塊2 —側(cè)一體式彎接延伸有焊接塊7，焊接塊7的延伸末端701與電容芯子6的焊接端面601焊接連接。
[0023]采用該結(jié)構(gòu)的電容器用插片，焊接塊7采用與銅件的插片本體I 一體化成型，然后進(jìn)行機(jī)械加工折彎，同時，對彎接后的焊接塊進(jìn)行壓扁處理(比如，插片本體I為Imm厚，該部位加工會被壓扁為0.6-0.8mm厚)；該結(jié)構(gòu)的好處是避免現(xiàn)階段的產(chǎn)品加工時，采用直徑
1.0mm或其他直徑的細(xì)銅絲構(gòu)成的銅引線進(jìn)行連接(采用銅線連接的結(jié)構(gòu)，會多出一道焊接工序，同時，由于存在焊接連接位，會增加連接處的等效串聯(lián)電阻)，而采用一體化的結(jié)構(gòu)，減少一個焊接位，就減少了等效串聯(lián)電阻，同時避免了現(xiàn)有技術(shù)銅引線焊接的隨意性，有利于產(chǎn)品整體性能的提升。同時，由于一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的電容器產(chǎn)品的過電流能力將得到比較大的提升。
[0024]另外，根據(jù)不同大小的電容芯子，對焊接塊7長度的控制，可以控制焊接塊7與電容芯子6的焊接點(diǎn)位置，避免目前焊接操作的隨意確定焊接位，保證產(chǎn)品一致性的優(yōu)越，同時，在設(shè)計階段，可以通過計算，將焊接塊7的長度設(shè)置成可以焊接牢固的基礎(chǔ)下的最短長度，也可以幫助減少等效串聯(lián)電阻，降低生產(chǎn)成本。
[0025]作為本實施例更具體實施方案:
[0026]所述插接塊2與安裝塊3之間的彎接處101外側(cè)設(shè)有凹槽8，對應(yīng)凹槽8的插接塊2與安裝塊3之間的彎接處101內(nèi)側(cè)設(shè)有凸臺9 ;插片本體I折彎后，其抗振動能力下降的缺陷(因為插片本體I折彎處形成一個90°的直角，插片本體I (銅片)本身的延展性受到破壞，機(jī)械性能受到破壞)，凸臺9具有增強(qiáng)保證其抗振能力；凹槽8和凸臺9，一般對應(yīng)設(shè)置為1~2個，當(dāng)插片本體I寬度足夠?qū)捇蛘咂淇拐駝右蟾邥r，可增加至3~5個，根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)置。
[0027]所述焊接塊7開設(shè)設(shè)有分隔槽702，分隔槽702兩側(cè)的焊接塊7上構(gòu)成兩焊接條703 ;分開兩焊接條703，可以實現(xiàn)焊接塊7上的兩個焊點(diǎn)與電容芯子6焊接，更加方便焊接，并且增加焊接牢固度。
[0028]所述安裝塊3上開設(shè)有安裝通孔301 ;方便安裝。
[0029]所述焊接塊7的厚度小于插接塊2的厚度，焊接塊7的厚度為0.6-0.8mm ;方便安裝和焊接，有效降低等效串聯(lián)電阻。
[0030]以上所述的具體實施例，僅為本實用新型較佳的實施例而已，舉凡依本實用新型申請專利范圍所做的等同設(shè)計，均應(yīng)為本實用新型的技術(shù)所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種改進(jìn)的電容器用插片，包括由插片本體(I) 一體式彎接構(gòu)成的插接塊(2)和安裝塊(3)，插接塊(2)上通過扣接部(4)扣接在電容殼體(5)的開口(501)邊緣，使插接塊(2)延伸入電容殼體(5)內(nèi)，電容殼體(5)內(nèi)安裝有電容芯子(6)，使安裝塊(3)延伸出電容殼體(5 )的開口( 501)外側(cè)，其特征是，靠近電容芯子(6 )的焊接端面(601)的插接塊(2 ) —側(cè)一體式彎接延伸有焊接塊(7)，焊接塊(7)的延伸末端(701)與電容芯子(6)的焊接端面(601)焊接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)的電容器用插片，其特征是，所述插接塊(2)與安裝塊(3)之間的彎接處(101)外側(cè)設(shè)有凹槽(8)，對應(yīng)凹槽(8)的插接塊(2)與安裝塊(3)之間的彎接處(101)內(nèi)側(cè)設(shè)有凸臺(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)的電容器用插片，其特征是，所述焊接塊(7)開設(shè)設(shè)有分隔槽(702 )，分隔槽(702 )兩側(cè)的焊接塊(7 )上構(gòu)成兩焊接條(703 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述改進(jìn)的電容器用插片，其特征是，所述安裝塊(3)上開設(shè)有安裝通孔(301)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述改進(jìn)的電容器用插片，其特征是，所述焊接塊(7)的厚度小于插接塊(2)的厚度，焊接塊(7)的厚度為0.6-0.8mm。
【專利摘要】本實用新型涉及一種改進(jìn)的電容器用插片，包括由插片本體一體式彎接構(gòu)成的插接塊和安裝塊，插接塊上通過扣接部扣接在電容殼體的開口邊緣，使插接塊延伸入電容殼體內(nèi)，電容殼體內(nèi)安裝有電容芯子，使安裝塊延伸出電容殼體的開口外側(cè)，靠近電容芯子的焊接端面的插接塊一側(cè)一體式彎接延伸有焊接塊，焊接塊的延伸末端與電容芯子的焊接端面焊接連接；采用一體化的結(jié)構(gòu)，減少一個焊接位，就減少了等效串聯(lián)電阻，同時避免了現(xiàn)有技術(shù)銅引線焊接的隨意性，采用焊接塊焊接可以使焊接塊與電容芯子的焊接，有利于產(chǎn)品整體性能的提升。同時，由于一體化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，應(yīng)用該結(jié)構(gòu)的電容器產(chǎn)品的過電流能力將得到比較大的提升，凸臺具有增強(qiáng)保證其抗振能力。
【IPC分類】H01G4-236
【公開號】CN204303563
【申請?zhí)枴緾N201420839190
【發(fā)明人】尤枝輝
【申請人】佛山市順德區(qū)創(chuàng)格電子實業(yè)有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月26日