一種半導體芯片的安裝定位制具的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種半導體芯片在安裝時固定芯片位置的定位制具，屬于集成電路制造技術(shù)領域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導體芯片粘片工藝就是在外殼芯腔芯片粘接區(qū)上分配好貼片膠，將芯片放置在膠體上，保證膠體固化后芯片裝配定位準確，芯片背面的膠體分布均勻，滿足自動鍵合的對位精度和平面度的需要。
[0003]半導體芯片貼片用的貼片膠其粘度、應力、流動性不同，根據(jù)產(chǎn)品需求選擇相適應的膠材料。對于MEMS、光學傳感器件及超大面積的芯片等產(chǎn)品，需要選擇低應力的貼片膠，而通常低應力的貼片膠其粘度低，流動性強。芯片放置在流動性強的膠體上，固化過程中膠體受熱擴散流動，將帶動芯片偏離了原規(guī)定的安裝位置，導致不能滿足引線鍵合對位的質(zhì)量要求，降低了封裝產(chǎn)品的成品率。
[0004]目前集成電路芯片貼片技術(shù)已成熟，但對流動性較強的貼片膠引起的芯片安裝位置移位還無工藝方法可實現(xiàn)定位。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于克服固化過程膠體流動引起的芯片移位，從而提供一種完成半導體芯片精準定位粘接的定位制具，能夠快速、準確地將芯片放置于外殼載體的安裝位置后進行固化。
[0006]本實用新型的主要解決方案是這樣實現(xiàn)的，所述的定位制具為一矩形框，矩形框的四角向外分別伸出一個擱腳，擱腳擔在外殼芯腔鍵合指臺階上，矩形框外框卡在外殼芯腔側(cè)壁內(nèi)，芯片卡在矩形框內(nèi)框中，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個小缺口，用于在固化結(jié)束后，取出定位制具。
[0007]所述擱腳厚度小于矩形框厚度，擱腳下沿高于矩形框下沿。定位制具整體采用不銹鋼制作。
[0008]本實用新型的優(yōu)點是:本實用新型不需要改變現(xiàn)有貼裝設備、工裝夾具和工藝技術(shù)條件等；能夠很好的定位芯片，使芯片安裝固化后不發(fā)生移位，滿足位置度的技術(shù)指標，批廣品一致性好，成品率尚。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實用新型安裝示意圖。
[0010]圖2是步驟3安放好芯片后的示意圖。
[0011]圖3是步驟3安放好芯片后的局部剖面圖。
[0012]圖4是定位制具的仰視圖。
[0013]圖5是圖4的局部剖視圖。
【具體實施方式】
[0014]下面本實用新型將結(jié)合實施例作進一步描述。
[0015]本實用新型利用定位制具完成半導體芯片精準定位粘接。所采用的定位制具外框要適應外殼芯腔的尺寸，內(nèi)框要適應芯片的尺寸，從而達到定位的作用即可。本實用新型實施例中，芯片尺寸168.3mmX31.29mmX0.76mm，外殼采用CPGA封裝形式，外殼芯腔鍵合指臺階尺寸177mmX 38mm，外殼芯腔尺寸175mmX36mm。因此設計定位制具為一矩形框，矩形框的四角向外分別伸出一個擱腳10，擱腳10厚度小于矩形框厚度，擱腳10下沿高于矩形框下沿，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個小缺口 11，用于其它工具來拾取定位制具，如圖4，5所不O
[0016]定制的定位制具外形總尺寸要小于外殼鍵合指臺階的尺寸，并且只保留四角的擱腳，將外殼鍵合指的位置全部讓出，避免損傷鍵合指影響后期鍵合的可靠性；四角擱腳的底部需要適當進行減薄，使定位制具的底部能夠略低于芯片的高度；定位制具的外框要略小于外殼芯腔尺寸，限定定位制具的安裝位置；定位制具的內(nèi)框尺寸要略大于芯片尺寸，來達到芯片精準定位粘接的目的。
[0017]實施例中，定位制具內(nèi)框8長度168.50?168.60mm,寬度31.50?31.60mm，夕卜框5長度174.70?174.80mm,寬度35.80?35.70mm,矩形框厚度0.60mm ;擱腳10厚度0.20?0.25mm，長度方向擱腳10外沿間距176.70?176.80mm，寬度方向擱腳10外沿間距37.70?37.80mm，長度方向擱腳10內(nèi)沿間距167.25±0.05mm，寬度方向擱腳10內(nèi)沿間距31.50±0.05mm。擱腳10擔在外殼芯腔鍵合指臺階4上，矩形框外框卡在外殼芯腔6側(cè)壁內(nèi)，芯片7卡在矩形框內(nèi)框中。
[0018]如圖1所示，采用以下工藝步驟實現(xiàn)芯片安裝定位:
[0019]1、先在外殼9芯片粘接區(qū)I上分配好貼片膠2 ;
[0020]2、將定位制具3放入外殼9芯腔鍵合指臺階4上；定位制具3外框5卡在外殼芯腔6側(cè)壁內(nèi)；
[0021]3、將芯片7放入定位制具3內(nèi)框8中，芯片7底部與貼片膠2接觸；
[0022]4、芯片7安放后的示意圖見圖2和圖3，芯片7安放好后將半成品器件放入固化爐內(nèi)固化貼片膠；一般溫度在150攝氏度?200攝氏度，時間1.5小時?2小時；
[0023]5、固化結(jié)束后，取出定位制具3，完成固化，將器件交出。
[0024]本實用新型定位制具3的結(jié)構(gòu)設計簡單合理，材料采用不銹鋼加工，其耐高溫、耐磨損、使用壽命長，加工費用低。
[0025]可以看到，本實用新型在不改變現(xiàn)有貼裝設備、工裝夾具和工藝技術(shù)條件等情況下，解決了由于芯片移位不滿足位置度的技術(shù)指標問題；實現(xiàn)了芯片安裝精確定位，使成品率達到100%;本實用新型解決了芯片安裝位置一致性問題，位置度一致性好；該方法操作簡單、快速，工藝質(zhì)量高。
【主權(quán)項】
1.一種半導體芯片的安裝定位制具，其特征是，所述定位制具為一矩形框，；矩形框的四角向外分別伸出一個擱腳(10)，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個小缺口(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體芯片的安裝定位制具，其特征在于，所述擱腳(10)厚度小于矩形框厚度，擱腳(10)下沿高于矩形框下沿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體芯片的安裝定位制具，其特征在于，所述定位制具采用不銹鋼材料制作。
【專利摘要】本實用新型涉及一種半導體芯片的安裝定位制具，所述的定位制具為一矩形框，矩形框的四角向外分別伸出一個擱腳，擱腳擔在外殼芯腔鍵合指臺階上，矩形框外框卡在外殼芯腔側(cè)壁內(nèi)，芯片卡在矩形框內(nèi)框中，矩形框內(nèi)框的四角均具有一個小缺口，用于在固化結(jié)束后，其它設備取出定位制具。所述擱腳厚度小于矩形框厚度，擱腳下沿高于矩形框下沿。定位制具整體采用不銹鋼制作。本實用新型目的在于克服固化過程膠體流動引起的芯片移位，從而采用一種結(jié)構(gòu)簡單、合理的定位制具來實現(xiàn)芯片定位的方法，不改變現(xiàn)有貼裝設備、工裝夾具和工藝技術(shù)條件等；能夠很好的定位芯片，芯片安裝固化后不發(fā)生移位，批產(chǎn)品一致性好，成品率高。
【IPC分類】H01L21-68
【公開號】CN204289415
【申請?zhí)枴緾N201420662864
【發(fā)明人】葛秋玲, 張國華, 堵軍, 李宗亞
【申請人】無錫中微高科電子有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月7日