一種芯片連接結(jié)構(gòu)及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片連接結(jié)構(gòu)。用于芯片與印制電路板的連接，芯片上分布多個(gè)焊盤，第一設(shè)定位置的焊盤上設(shè)置第一類引腳，第二設(shè)定位置的焊盤上焊接第二類引腳，第二類引腳的高度大于第一類引腳的高度和印制電路板的高度之和；印制電路板上與第二設(shè)定位置相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔，芯片連接于印制電路板時(shí)，第二類引腳穿過通孔并伸出于印制電路板的下表面，以便與印制電路板的下表面電路連接。本發(fā)明通過在芯片上設(shè)置高低間隔設(shè)置的第一類引腳和第二類引腳，使得芯片的引腳立體化，與印制電路板連接時(shí)，印制電路板的正反兩面都可以與芯片引腳直接焊接，使得電路連接更為可靠，有利于電路性能的改善。
【專利說(shuō)明】
一種芯片連接結(jié)構(gòu)及其制作工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝不斷朝著高集成度、高速度、高可靠性的趨勢(shì)發(fā)展，先后發(fā)展出多種封裝形式，以滿足不斷增加輸入輸出引腳數(shù)和精細(xì)間距的要求，BGA (BalI Grid Array，球柵陣列)封裝是目前電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的一種表面貼裝封裝形式，如圖1所示，采用焊球2作為引腳，不僅提高了封裝密度，也提高了封裝性能，適應(yīng)了芯片封裝的發(fā)展趨勢(shì)，然而，現(xiàn)有的BGA封裝結(jié)構(gòu)由于單位面積上引腳數(shù)量不斷增多，使得引腳的密度不斷增大，當(dāng)BGA封裝結(jié)構(gòu)的芯片I連接于印制電路板3上時(shí)，對(duì)連接結(jié)構(gòu)的可靠性構(gòu)成挑戰(zhàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于，提供一種芯片連接結(jié)構(gòu)，解決以上技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，解決以上技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0006]—種芯片連接結(jié)構(gòu)，用于芯片與印制電路板的連接，其中，所述芯片上分布多個(gè)焊盤，第一設(shè)定位置的所述焊盤上設(shè)置第一類引腳，第二設(shè)定位置的所述焊盤上焊接第二類引腳，所述第二類引腳的高度大于所述第一類引腳和所述印制電路板的高度之和；所述印制電路板上與所述第二設(shè)定位置相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時(shí)，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面，以便與所述印制電路板的下表面電路連接。
[0007]本發(fā)明通過在芯片上設(shè)置高低間隔設(shè)置的第一類引腳和第二類引腳，使得芯片的弓I腳立體化，便于與印制電路板連接。
[0008]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，所述第一類引腳為球狀引腳。
[0009]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，所述第二類引腳為針狀引腳。
[0010]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，所述第一類引腳和所述第二類引腳交錯(cuò)排布。
[0011]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，所述第二類引腳的底部邊緣設(shè)有倒角。
[0012]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，所述第一類引腳的直徑與所述第二類引腳的直徑相等。
[0013]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，所述第二類弓I腳通過焊料連接于所述芯片的焊盤上。
[0014]本發(fā)明還提供一種芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，用于制作上述的芯片連接結(jié)構(gòu)，包括以下步驟:
[0015]步驟I，在芯片的焊盤面上涂敷助焊劑；
[0016]步驟2，在所述焊盤面上第一設(shè)定位置的所述焊盤上分別設(shè)置焊球；
[0017]步驟3，進(jìn)行第一次回流焊，使所述焊球固定在所述焊盤上形成第一類引腳；
[0018]步驟4，在所述焊盤面的第二設(shè)定位置的所述焊盤上設(shè)置針狀引腳；
[0019]步驟5，進(jìn)行回流焊，使所述針狀引腳固定在所述焊盤上形成第二類引腳。
[0020]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，還包括步驟6，所述印制電路板上與所述第二類引腳相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時(shí)，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面。
[0021]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，步驟4中所述針狀引腳通過焊料連接相對(duì)應(yīng)的焊盤。
[0022]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明通過在芯片上設(shè)置高低間隔設(shè)置的第一類引腳和第二類引腳，使得芯片的引腳立體化，與印制電路板連接時(shí)，印制電路板的正反兩面都可以與芯片引腳直接焊接，使得電路連接更為可靠，有利于電路性能的改善。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的連接結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明的芯片上立體形狀的引腳示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖4為本發(fā)明的制備工藝流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0028]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0029]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0030]參照?qǐng)D2、圖3，一種芯片連接結(jié)構(gòu)，用于芯片Ia與印制電路板3a的連接，其中，芯片Ia上分布多個(gè)焊盤，第一設(shè)定位置的焊盤上設(shè)置第一類引腳2a，第二設(shè)定位置的焊盤上焊接第二類引腳2b，第二類引腳2b的高度大于第一類引腳2a和印制電路板3a的高度之和；印制電路板3a上與第二設(shè)定位置相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔，芯片Ia連接于印制電路板3a時(shí)，第二類引腳2b穿過通孔并伸出于印制電路板3a的下表面，以便與印制電路板3a的下表面電路連接。
[0031]本發(fā)明通過在芯片Ia上設(shè)置高低間隔設(shè)置的第一類引腳2a和第二類引腳2b，使得芯片Ia的引腳立體化，便于與印制電路板3a連接。
[0032]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，第一類引腳2a為球狀引腳?？梢圆捎矛F(xiàn)有的BGA封裝結(jié)構(gòu)的焊球作為球狀引腳。
[0033]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，第二類引腳2b為針狀引腳?？梢圆捎瞄L(zhǎng)條狀或圓柱狀插針形成針狀引腳，以便與第一類引腳2a具有高度差，形成立體化的引腳。
[0034]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，第一類引腳2a和第二類引腳2b交錯(cuò)排布。第一類引腳2a和第二類引腳2b可以交錯(cuò)間隔設(shè)置，一定程度上可以降低引腳密度。
[0035]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，第二類引腳2b的底部邊緣設(shè)有倒角。底部邊緣設(shè)置倒角以便芯片Ia與印制電路板3a連接時(shí)，便于穿過印制電路板3a的通孔。
[0036]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，第一類引腳2a的直徑與第二類引腳2b的直徑相等。可以保持現(xiàn)有的BGA封裝結(jié)構(gòu)的焊盤不變，僅在植球過程中改變工藝，實(shí)現(xiàn)連接結(jié)構(gòu)的改變，在改動(dòng)成本較低的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。
[0037]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)，第二類引腳2b通過焊料連接于芯片的對(duì)應(yīng)焊盤上。
[0038]本發(fā)明還提供一種芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，用于制作上述的芯片連接結(jié)構(gòu)，包括以下步驟:
[0039]步驟I，在芯片的焊盤面上涂敷助焊劑；
[0040]步驟2，在焊盤面上第一設(shè)定位置的焊盤上分別設(shè)置焊球；
[0041]步驟3，進(jìn)行第一次回流焊，使焊球固定在焊盤上形成第一類引腳；
[0042]步驟4，在焊盤面的第二設(shè)定位置的焊盤上設(shè)置針狀引腳；
[0043]步驟5，進(jìn)行第二次回流焊，使針狀引腳固定在焊盤上形成第二類引腳。
[0044]本發(fā)明還可以采用其他本領(lǐng)域公知的焊接工藝實(shí)現(xiàn)針狀引腳的連接，在此不做贅述。
[0045]本發(fā)明的芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，還包括步驟6，印制電路板上與第二類引腳相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置通孔，芯片連接于印制電路板時(shí)，第二類引腳穿過通孔并伸出于印制電路板的下表面。
[0046]—種具體實(shí)施例的工藝流程示意圖如圖4中步驟SI至S8所示，步驟S7中通過定位裝置將芯片的焊球面正對(duì)印制電路板的相應(yīng)位置上；步驟S8中，通過對(duì)芯片和印制電路板同時(shí)加熱，實(shí)現(xiàn)芯片和印制電路板互連。本發(fā)明使得印制電路板的正反兩面都可以與芯片引腳直接焊接，使得電路連接更為可靠，有利于電路性能的改善。
[0047]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片連接結(jié)構(gòu)，用于芯片與印制電路板的連接，其特征在于，所述芯片上分布多個(gè)焊盤，第一設(shè)定位置的所述焊盤上設(shè)置第一類引腳，第二設(shè)定位置的所述焊盤上焊接第二類引腳，所述第二類引腳的高度大于所述第一類引腳的高度和所述印制電路板的高度之和；所述印制電路板上與所述第二設(shè)定位置相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時(shí)，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面，以便與所述印制電路板的下表面電路連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類引腳為球狀引腳。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二類引腳為針狀引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類引腳和所述第二類引腳交錯(cuò)排布。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二類引腳的底部邊緣設(shè)有倒角。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一類引腳的直徑與所述第二類引腳的直徑相等。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二類引腳通過焊料連接于所述芯片的焊盤上。8.—種芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于，用于制作權(quán)利要求1所述的芯片連接結(jié)構(gòu)，包括以下步驟: 步驟I，在芯片的焊盤面上涂敷助焊劑； 步驟2，在所述焊盤面上第一設(shè)定位置的所述焊盤上分別設(shè)置焊球； 步驟3，進(jìn)行第一次回流焊，使所述焊球固定在所述焊盤上形成第一類引腳； 步驟4，在所述焊盤面的第二設(shè)定位置的所述焊盤上設(shè)置針狀引腳； 步驟5，進(jìn)行第二次回流焊，使所述針狀引腳固定在所述焊盤上形成第二類引腳。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于，還包括步驟6，所述印制電路板上與所述第二類引腳相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置通孔，所述芯片連接于所述印制電路板時(shí)，所述第二類引腳穿過所述通孔并伸出于所述印制電路板的下表面。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片連接結(jié)構(gòu)的制作工藝，其特征在于，步驟4中所述針狀弓I腳通過焊料連接相對(duì)應(yīng)的焊盤。
【文檔編號(hào)】H01L23/488GK105990296SQ201510083046
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月15日
【發(fā)明人】許海東
【申請(qǐng)人】展訊通信（上海）有限公司