技術(shù)編號：10625834
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著微電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝不斷朝著高集成度、高速度、高可靠性的趨勢發(fā)展，先后發(fā)展出多種封裝形式，以滿足不斷增加輸入輸出引腳數(shù)和精細(xì)間距的要求，BGA (BalI Grid Array，球柵陣列)封裝是目前電子封裝領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的一種表面貼裝封裝形式，如圖1所示，采用焊球2作為引腳，不僅提高了封裝密度，也提高了封裝性能，適應(yīng)了芯片封裝的發(fā)展趨勢，然而，現(xiàn)有的BGA封裝結(jié)構(gòu)由于單位面積上引腳數(shù)量不斷增多，使得引腳的密度不斷增大，當(dāng)BGA封裝結(jié)構(gòu)的芯片...
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