考圖20，階段7解說(shuō)了DFR 2010的移除，而階段8解說(shuō)了蝕刻工藝之后所定義的特征(例如，合成導(dǎo)電跡線)。
[0167]圖19的以上工藝可以針對(duì)基板的每一核心層或預(yù)浸層(介電層)重復(fù)。
[0168]在一些實(shí)現(xiàn)中，SAP工藝可允許更精細(xì)/更小的特征(例如，跡線、通孔、焊盤)形成，因?yàn)镾AP工藝不要求那么多的蝕刻來(lái)隔離特征。
[0169]在一些實(shí)現(xiàn)中，圖17和19的鍍敷工藝可以被概念性地簡(jiǎn)化為圖21的鍍敷工藝。圖21解說(shuō)了用于制造包括新穎螺線管電感器的基板的鍍敷方法的流程圖。如圖21所示，該方法(在2105)電解地鍍敷銅合成物通過(guò)基板的層上的干膜抗蝕劑(DFR)中的圖案。層可以是介電層。該層可以是基板的核心層或預(yù)浸層。在一些實(shí)現(xiàn)中，銅合成物被鍍敷在銅晶種層上，銅晶種層先前被沉積在層上(例如，在使用SAP工藝時(shí))。在一些實(shí)現(xiàn)中，銅合成物被鍍敷在銅箔層上，銅箔層先前在層上(例如，在使用SAP工藝時(shí))。在一些實(shí)現(xiàn)中，銅箔層可以是銅合成物材料。
[0170] 接著，該方法(在2110)從層中移除DFR。在一些實(shí)現(xiàn)中，移除DFR可包括化學(xué)地移除DFR。在(在2110)移除DFR之后，該方法(在2115)選擇性地蝕刻箔或晶種層以隔離/定義層的各個(gè)特征和端子。如上所述，箔可以是銅合成物材料。
[0171 ] 在一些實(shí)現(xiàn)中，鎳合金可以在mSAP工藝(例如，圖17、18和19的方法)期間被添加(例如，鍍敷)在銅層(例如，銅箔)的一些或全部上。類似地，鎳合金也可在減除工藝期間被添加(例如，鍍敷)在銅層(例如，銅箔)的一些或全部上。
[0172]用于提供包括電感器的基板的示例性流程圖
[0173]圖22解說(shuō)用于提供包括新穎螺線管電感器的基板的方法的示例性流程圖。在一些實(shí)現(xiàn)中，圖22的方法可被用于提供圖2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14和/或15的電感器。
[0174]如圖22中所示，該方法提供基板(在2205)。不同的實(shí)現(xiàn)可提供不同的基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是復(fù)合基板(例如，包括若干介電層的基板)。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是玻璃基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是硅基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，該基板是陶瓷基板。在一些實(shí)現(xiàn)中，提供基板可包括制造基板。
[0175]該方法隨后(在2210)在基板中提供一組互連。該組互連可包括第一組互連和第二組互連。在一些實(shí)現(xiàn)中，(在2210)提供該組互連定義了基板中的電感器(例如，螺線管電感器)的一組線圈。在一些實(shí)現(xiàn)中，(在2210)提供該組互連包括在基板中沉積一個(gè)或多個(gè)金屬層(例如，銅層)的鍍敷工藝。
[0176]該方法(在2215)進(jìn)一步在基板中提供一組通孔。該組互連和該組通孔被提供，從而使得它們被配置成形成一組線圈。該組線圈被配置成用作基板中的電感器(例如，螺線管電感器)。該組線圈包括內(nèi)周界(例如，內(nèi)部圓周)。該組互連和該組通孔位于該組線圈的內(nèi)周界以外。在一些實(shí)現(xiàn)中，提供該組通孔包括在基板中沉積一個(gè)或多個(gè)金屬層(例如，銅層)的鍍敷工藝。
[0177]在一些實(shí)現(xiàn)中，該方法還在基板中提供一組焊盤。在一些實(shí)現(xiàn)中，該組焊盤可以被并發(fā)地提供(例如，在2210處提供)有一組互連。該組互連通過(guò)該組焊盤耦合至該組通孔。在一些實(shí)現(xiàn)中，該組線圈包括外周界(例如，外部圓周)。在一些實(shí)現(xiàn)中，該組焊盤耦合至該組互連，從而使得該組焊盤至少部分地在該組線圈的外周界以外。在一些實(shí)現(xiàn)中，該組焊盤耦合至該組互連，從而使得該組焊盤從該電感器的內(nèi)部分和該組線圈突出(例如，離開該組線圈的外周界)。
[0178]示例性電子設(shè)備
[0179]圖23解說(shuō)了可集成有前述集成器件(例如，半導(dǎo)體器件)、集成電路、管芯、中介層和/或封裝中的任一者的各種電子設(shè)備。例如，移動(dòng)電話2302、膝上型計(jì)算機(jī)2304以及固定位置終端2306可包括如本文所述的集成電路(IC)2300<JC 2300可以是例如本文所述的集成器件、集成電路、管芯或封裝件中的任何一種。圖23中所解說(shuō)的設(shè)備2302、2304、2306僅是示例性的。其它電子設(shè)備也可以IC 2300為特征，包括但不限于移動(dòng)設(shè)備、手持式個(gè)人通信系統(tǒng)(PCS)單元、便攜式數(shù)據(jù)單元(諸如個(gè)人數(shù)字助理)、啟用GPS的設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、機(jī)頂盒、音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、固定位置數(shù)據(jù)單位(諸如儀表讀取裝備)、通信設(shè)備、智能電話、平板計(jì)算機(jī)、或者存儲(chǔ)或檢索數(shù)據(jù)或計(jì)算機(jī)指令的任何其它設(shè)備，或者其任何組入口 ο
[0180]在圖2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16八-160、17、18、19、20、21、22和/或23中解說(shuō)的一個(gè)或多個(gè)組件，步驟，特征和/或功能可被重新安排和/或組合成單個(gè)的組件，步驟，特征或功能，或可實(shí)施在若干組件，步驟或功能中。也可添加附加的元件、組件、步驟、和/或功能而不會(huì)脫離本發(fā)明。
[0181]措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實(shí)例或解說(shuō)”。本文中描述為“示例性”的任何實(shí)現(xiàn)或方面不必被解釋為優(yōu)于或勝過(guò)本公開的其他方面。同樣，術(shù)語(yǔ)“方面”不要求本公開的所有方面都包括所討論的特征、優(yōu)點(diǎn)或操作模式。術(shù)語(yǔ)“耦合”在本文中被用于指兩個(gè)對(duì)象之間的直接或間接耦合。例如，如果對(duì)象A物理地接觸對(duì)象B，且對(duì)象B接觸對(duì)象C，則對(duì)象A和C可仍被認(rèn)為是彼此耦合的一一即便它們并非彼此直接物理接觸。
[0182]還應(yīng)注意，這些實(shí)施例可能是作為被描繪為流程圖、流圖、結(jié)構(gòu)圖、或框圖的過(guò)程來(lái)描述的。盡管流程圖可能會(huì)把諸操作描述為順序過(guò)程，但是這些操作中有許多操作能夠并行或并發(fā)地執(zhí)行。另外，這些操作的次序可以被重新安排。過(guò)程在其操作完成時(shí)終止。
[0183]還應(yīng)注意，本公開中描述的電感器可以被實(shí)現(xiàn)在器件的其它部分中。例如，在一些實(shí)現(xiàn)中，本公開中描述的電感器可以使用已知制造工藝被實(shí)現(xiàn)(例如，制造、提供)在印刷電路板(PCB)和/或管芯(例如，在管芯的較低金屬層和介電層中)中。
[0184]本文所述的本發(fā)明的各種特征可實(shí)現(xiàn)于不同系統(tǒng)中而不脫離本發(fā)明。應(yīng)注意，本公開的以上各方面僅是示例，且不應(yīng)被解釋成限定本發(fā)明。對(duì)本公開的各方面的描述旨在是解說(shuō)性的，而非限定所附權(quán)利要求的范圍。由此，本發(fā)明的教導(dǎo)可以現(xiàn)成地應(yīng)用于其他類型的裝置，并且許多替換、修改和變形對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成器件，包括: 基板；以及 所述基板中的電感器，所述電感器包括一組線圈，所述一組線圈包括內(nèi)周界，所述一組線圈包括一組互連和一組通孔，所述一組互連和所述一組通孔位于所述一組線圈的內(nèi)周界以外。2.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述一組線圈進(jìn)一步包括一組焊盤，所述一組互連通過(guò)所述一組焊盤耦合至所述一組通孔。3.如權(quán)利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述一組線圈包括外周界，所述一組焊盤耦合至所述一組互連，從而使得所述一組焊盤至少部分地在所述一組線圈的外周界以外。4.如權(quán)利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述一組線圈包括外周界，所述一組焊盤耦合至所述一組互連，從而使得所述一組焊盤從所述電感器的內(nèi)部部分和所述一組線圈突出。5.如權(quán)利要求2所述的集成器件，其特征在于，所述一組互連包括第一互連和第二互連，所述一組通孔包括第一通孔和第二通孔，并且所述一組焊盤包括第一焊盤和第二焊盤。6.如權(quán)利要求5所述的集成器件，其特征在于，所述第一互連通過(guò)所述第一焊盤耦合至所述第一通孔，所述第一通孔通過(guò)第二焊盤耦合至所述第二互連。7.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述電感器是螺線管電感器。8.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述基板包括至少電介質(zhì)、玻璃、陶瓷和/或娃中的一者。9.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述一組線圈具有非圓形線圈。10.如權(quán)利要求1所述的集成器件，其特征在于，所述集成器件被納入在音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)中的至少一者中。11.一種裝備，包括: 基板；以及 所述基板中的電感裝置，所述電感裝置包括用于沿所述基板中的橫向方向提供橫向電路徑的第一裝置，所述橫向電路徑環(huán)繞第一周界，所述電感裝置進(jìn)一步包括用于沿所述基板中的縱向方向提供縱向電路徑的第二裝置，所述縱向電路在所述第一周界以外。12.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述第一周界是所述第一裝置的內(nèi)周界。13.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述橫向電路徑環(huán)繞第二周界，所述縱向電路徑至少部分地在所述第二周界以外。14.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述第二裝置從所述電感裝置的內(nèi)部部分和所述第一裝置突出。15.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述第一裝置包括第一互連和第二互連，所述第二裝置包括第一通孔、第二通孔、第一焊盤以及第二焊盤。16.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述第一周界是第一圓周。17.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述電感裝置是螺線管電感器。18.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述基板包括至少電介質(zhì)、玻璃、陶瓷和/或娃中的一者。19.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述一組線圈具有非圓形線圈。20.如權(quán)利要求11所述的裝備，其特征在于，所述裝備被納入到以下至少一者中:音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。21.—種用于提供集成器件的方法，包括: 提供基板； 在所述基板中提供一組互連；以及 在所述基板中提供一組通孔，從而使得所述一組互連和所述一組通孔形成一組線圈，所述一組線圈被配置成用作所述基板中的電感器，所述一組線圈包括內(nèi)周界，所述一組互連和所述一組通孔被提供在所述基板中，從而所述一組互連和所述一組通孔位于所述一組線圈的內(nèi)周界以外。22.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步在所述基板中提供一組焊盤，所述一組焊盤被提供在所述基板中，從而使得所述一組互連通過(guò)所述一組焊盤耦合至所述一組通孔，所述一組互連、所述一組通孔、所述一組焊盤被提供在所述基板中以形成所述一組線圈。23.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述一組線圈包括外周界，所述一組焊盤耦合至所述一組互連，從而使得所述一組焊盤至少部分地在所述一組線圈的外周界以外。24.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述一組線圈包括外周界，所述一組焊盤耦合至所述一組互連，從而使得所述一組焊盤從所述電感器的內(nèi)部部分和所述一組線圈突出。25.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，所述一組互連包括第一互連和第二互連，所述一組通孔包括第一通孔和第二通孔，并且所述一組焊盤包括第一焊盤和第二焊盤。26.如權(quán)利要求25所述的方法，其特征在于，所述第一互連通過(guò)所述第一焊盤耦合至所述第一通孔，所述第一通孔通過(guò)第二焊盤耦合至所述第二互連。27.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述電感器是螺線管電感器。28.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述基板包括至少電介質(zhì)、玻璃、陶瓷和/或硅中的一者。29.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述電感裝置具有非圓形線圈。30.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，所述集成器件被納入在音樂(lè)播放器、視頻播放器、娛樂(lè)單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)中的至少一者中。
【專利摘要】一些實(shí)現(xiàn)提供包括基板以及基板中的電感器的集成器件(例如，半導(dǎo)體器件)。在一些實(shí)現(xiàn)中，該電感器是螺線管電感器。該電感器包括一組線圈。該組線圈具有內(nèi)周界。該組線圈包括一組互連和一組通孔。該組互連和該組通孔位于該組線圈的內(nèi)周界以外。在一些實(shí)現(xiàn)中，該組線圈進(jìn)一步包括一組捕獲焊盤。該組互連通過(guò)該組捕獲焊盤耦合至該組通孔。在一些實(shí)現(xiàn)中，該組線圈具有外周界。該組焊盤耦合至該組互連，從而使得該組焊盤至少部分地位于該組線圈的外周界以外。
【IPC分類】H01F17/00, H01F41/04
【公開號(hào)】CN105723477
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480061884
【發(fā)明人】D·D·金, Y·K·宋, X·張, J·金
【申請(qǐng)人】高通股份有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請(qǐng)日】2014年11月6日
【公告號(hào)】US20150130021, WO2015073295A1