發(fā)光器件封裝和包括發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]實(shí)施例涉及一種發(fā)光器件封裝和包括發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種使用化合物半導(dǎo)體的特性將電轉(zhuǎn)換為光(例如，紅外光)的半導(dǎo)體器件，其被用作光源，用于傳遞和接收信號(hào)。
[0003]由于其物理和化學(xué)特性，第II1-V族氮化物半導(dǎo)體作為發(fā)光器件(諸如LED或激光二極管(LD))的核心材料而被廣泛使用。
[0004]LED不包含諸如白熾燈和熒光燈的傳統(tǒng)照明設(shè)備中使用的諸如汞(Hg)的引起環(huán)境污染的任何材料。因此，LED表現(xiàn)出良好的環(huán)境友好特性。此外，LED具有長(zhǎng)壽命和低功耗的特性。由于這些原因，LED已經(jīng)取代傳統(tǒng)光源。
[0005]在包括發(fā)光器件和位于發(fā)光器件上的透鏡的傳統(tǒng)發(fā)光器件封裝中，由于沒有通過透鏡的上表面射出而是被反射進(jìn)透鏡內(nèi)部的光，導(dǎo)致顏色和照度可能是不均勻的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]實(shí)施例提供一種表現(xiàn)出均勻色度的發(fā)光器件封裝和包括發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備。
[0007]在一個(gè)實(shí)施例中，一種發(fā)光器件封裝包括:封裝體;第一引線框架和第二引線框架，位于所述封裝體上;光源，安裝在所述第一引線框架和第二引線框架中的至少一個(gè)上；透鏡，位于所述封裝體上；以及波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元，部分地位于所述封裝體上且在所述封裝體與所述透鏡之間。
[0008]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元可以包括:第一段，位于所述光源的上表面處；以及第二段，從所述第一段延伸且位于所述光源的側(cè)表面處。
[0009]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元還可以包括第三段，從所述第二段延伸且位于所述封裝體與所述透鏡之間。
[0010]所述封裝體可以包括腔，所述光源安裝在所述腔中，并且所述第三段可以位于不包括所述腔的側(cè)表面的所述腔的底表面的至少一部分上。
[0011]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元可以具有選自圓形平面形狀、橢圓形平面形狀和多邊形平面形狀中的至少一個(gè)。
[0012]在與光學(xué)軸交叉的方向上，所述光源可以具有不對(duì)稱平面形狀。位于所述光源的短軸方向上的所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元的短軸長(zhǎng)度可以大于位于所述光源的長(zhǎng)軸方向上的所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元的長(zhǎng)軸長(zhǎng)度。
[0013]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元可以具有關(guān)于所述光學(xué)軸對(duì)稱的平面形狀。
[0014]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元實(shí)際所處的區(qū)域與所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元能夠所處的總區(qū)域的比例可以大于等于0.1且小于I。
[0015]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元所處區(qū)域的顏色分布變化與所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元能夠所處的總區(qū)域的顏色分布變化的比例可以為0.0OI至0.8。
[0016]所述顏色分布變化可以包括通過從相關(guān)色溫的最大值減去最小值獲得的結(jié)果?？商娲?，所述顏色分布變化可以包括從色坐標(biāo)的最大值減去最小值獲得的結(jié)果。
[0017]所述透鏡可以包括用于容納所述第一段和第二段的至少一部分的下凹槽和用于反射和折射從所述光源發(fā)射通過所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器透射的光的上凹槽。
[0018]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元可以圍繞所述光源。
[0019]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元可以具有關(guān)于所述光學(xué)軸不對(duì)稱的平面形狀。
[0020]所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元可以包括硅。
[0021]所述第一段至第三段可以具有相同的厚度或不同的厚度。
[0022]在另一個(gè)實(shí)施例中，一種發(fā)光器件封裝包括:封裝體;光源，位于所述封裝體上;透鏡，圍繞所述光源的上部和側(cè)部；以及波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元，僅位于所述光源的上部與所述透鏡之間以及所述光源的側(cè)部與所述透鏡之間。
[0023]在又一個(gè)實(shí)施例中，一種照明設(shè)備包括:發(fā)光器件封裝；以及光學(xué)構(gòu)件，位于所述發(fā)光器件封裝上。
【附圖說明】
[0024]參考以下附圖可以詳細(xì)地描述布置和實(shí)施例，所述附圖中相似的附圖標(biāo)記表示相似的元件，在附圖中:
[0025]圖1是示出根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的組裝剖視圖；
[0026]圖2是圖1所示的發(fā)光器件封裝的分解剖視圖；
[0027]圖3是示出圖1所示的發(fā)光器件封裝的實(shí)施例的透視圖；
[0028]圖4A和圖4B是圖1所不的部分“A”的實(shí)施例的部分剖視圖；
[0029]圖5是示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的剖視圖；
[0030]圖6是示出圖5所示的發(fā)光器件封裝的實(shí)施例的透視圖；
[0031 ]圖7是示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的剖視圖；
[0032]圖8是示出圖7所示發(fā)光器件封裝的實(shí)施例的透視圖；
[0033]圖9是示出根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝的剖視圖；
[0034]圖10示出圖9所示發(fā)光器件封裝的實(shí)施例的透視圖；
[0035]圖11是示出根據(jù)實(shí)施例的制造波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元的方法的部分過程剖視圖；
[0036]圖12(a)至圖12(c)是示出圖11所示的上掩模板的視圖；
[0037]圖13(a)和圖13(b)是示出圖11所示的下掩模板的視圖；
[0038]圖14是示出根據(jù)比較示例的發(fā)光器件封裝的剖視圖；
[0039]圖15是圖14所示的發(fā)光器件封裝的透視圖；
[0040]圖16A至圖16C是示例性地示出根據(jù)實(shí)施例的根據(jù)發(fā)光區(qū)域的尺寸和位置的照度分布的視圖；
[0041]圖17A至圖17C是示例性地示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)發(fā)光區(qū)域的尺寸和位置的照度分布的視圖；
[0042]圖18A至圖18C是示例性地示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)發(fā)光區(qū)域的尺寸和位置的照度分布的視圖；
[0043]圖19A至圖19C是示例性地示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)發(fā)光區(qū)域的尺寸和位置的照度分布的視圖；
[0044]圖20A至圖20C是示例性地示出根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)發(fā)光區(qū)域的尺寸和位置的照度分布的視圖；
[0045]圖21A至圖21C是示例性地示出根據(jù)又一個(gè)實(shí)施例的根據(jù)發(fā)光區(qū)域的尺寸和位置的照度分布的視圖；
[0046]圖22A和圖22B是分別示出當(dāng)實(shí)際地實(shí)施根據(jù)比較示例的發(fā)光器件封裝時(shí)顏色均勻性和相關(guān)色溫偏差的視圖；
[0047]圖23A和和圖23B是分別示出當(dāng)理論地仿真根據(jù)比較示例的發(fā)光器件封裝時(shí)顏色均勻性和相關(guān)色溫偏差的視圖；
[0048]圖24A和和圖24B是分別示出圖1和圖3所示的發(fā)光器件封裝的顏色均勻性和相關(guān)色溫偏差的視圖；
[0049]圖25A和和圖25B是分別示出圖9和圖10所示的發(fā)光器件封裝的顏色均勻性和相關(guān)色溫偏差的視圖；以及
[0050]圖26是示出根據(jù)實(shí)施例的照明設(shè)備的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0051 ]現(xiàn)將詳細(xì)參照優(yōu)選實(shí)施例，其示例在附圖中示出。然而，實(shí)施例可以被修改為各種其他形式。實(shí)施例不是限制性的，而是說明性的。提供這些實(shí)施例以將本公開更全面地解釋給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0052]應(yīng)理解的是，當(dāng)元件被稱為在另一個(gè)元件“上”或“下方”時(shí)，其可以直接地在該元件上/下方，也可以存在一個(gè)或多個(gè)介入元件。當(dāng)元件被稱為在“上”或“下方”時(shí)，可以包括基于元件的“在元件下方”和“在元件上”。
[0053]此外，使用諸如“第一”和“第二”以及“上部”和“下部”之類的相對(duì)性術(shù)語只是為了在一個(gè)對(duì)象或元件與另一個(gè)對(duì)象或元件之間進(jìn)行區(qū)分，而不一定需要或包括這種對(duì)象或元件之間的任何物理的或邏輯的關(guān)系或順序。
[0054]在附圖中，為了方便描述和清楚起見，各層(或各部件)的厚度或尺寸可以被夸大、省略或示意性示出。此外，各元件的尺寸并不表示其實(shí)際尺寸。
[0055]下文中，將參照附圖描述根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝100A至100D和照明設(shè)備400。為方便起見，盡管將使用笛卡爾坐標(biāo)系(包括X-軸、y-軸和Z-軸)來描述發(fā)光器件封裝100A至100D和照明設(shè)備400。但是，可以使用其他不同的坐標(biāo)系。在笛卡爾坐標(biāo)系中，X-軸、y-軸和Z-軸相互垂直。但是，本公開不限于此。即，X-軸、y-軸和Z-軸可以相互交叉而不相互垂直。
[0056]圖1是示出根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝100A的組裝剖視圖，圖2是圖1所示的發(fā)光器件封裝100A的分解剖視圖，圖3是示出圖1所示的發(fā)光器件封裝100A的實(shí)施例的透視圖。
[0057]圖1和圖2所示的發(fā)光器件封裝100A的形狀不限于圖3所示的形狀。發(fā)光器件封裝100A可以具有各種形狀。
[0058]參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝100A可以包括封裝體110、第一引線框架122和第二引線框架124、光源130、透鏡140和波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換單元150A。
[0059]第一引線框架122和第二引線框架124可以位于封裝體110上。參照?qǐng)D2，封裝體110可以包括腔C，光源130位于腔C中。光源130可以被安裝在腔C的底表面112上。
[0060]封裝體110可以由包括硅、合成樹脂或金屬的材料制成。此外，如圖3所示，發(fā)光器件封裝100A還可以包括在圖1和圖2中未示出的齊納二極管160。齊納二極管160可以位于第一引線框架122上，并且可以經(jīng)由導(dǎo)線178被電連接至第二引線框架124。根據(jù)情況，可以省略齊納二極管160。在根據(jù)實(shí)施例的發(fā)光器件封裝100B至100D的以下描述中，為了描述方便起見，將省略齊納二極管160的描述。
[0061]第一引線框架122和第二引線框架124彼此電隔離。第一引線框架122和第二引線框架124用于為光源130提供電力。此外，第一引線框架122和第二引線框架124可以用于反射從光源130發(fā)射的光，以提高光效率，并且可以用于將從光源130產(chǎn)生的熱量排放至外部。
[0062]光源130可以被安裝在第一引線框架122或第二引線框架124中的至少一個(gè)上。光源130用于發(fā)射光。光源130可以包括發(fā)光二極管(LED)芯片或激光二極管(LD)芯片中的至少一個(gè)。然而，本公開不限于此。LED芯片可以是藍(lán)色LED芯片或紫外LED芯片?？商娲兀琇ED