電子組件及具有該電子組件的板的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2014年11月19日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2014-0161665 號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，其全部內(nèi)容通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開涉及一種電子組件及具有該電子組件的板。
【背景技術(shù)】
[0003] 電感器（一種電子組件）是與電阻器和電容器一起組成電子電路來移除噪聲的典 型有源元件。
[0004] 電子組件可通過焊接安裝在印刷電路板（PCB)上，從而電連接到印刷電路板的電 路。
[0005] 由于已經(jīng)被小型化和高度集成化的電子組件的特點，因此要求將電感器安裝在狹 小的空間。在這種情況下，在電感器的主體和電感器的外電極之間存在發(fā)生短路等的危險。 為了解決這個問題，已經(jīng)研究了在電感器的主體上形成絕緣層的方法。然而，由于形成在電 感器的主體上的絕緣層導(dǎo)致電感器的主體和外電極彼此結(jié)合的區(qū)域減小，因此，使電感器 的主體和外電極之間的結(jié)合強度減小。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本公開的示例性實施例可提供一種電子組件及具有該電子組件的板，其中，通過 將外電極形成為與絕緣層重疊，提高了安裝穩(wěn)定性并提高了外電極與主體之間的結(jié)合強 度。
[0007] 根據(jù)本公開的示例性實施例，電子組件包括：主體，包括內(nèi)電極；絕緣層，設(shè)置在 主體的端表面以及主體的上表面和主體的下表面中的至少一個上；外電極，設(shè)置在主體的 端表面上并連接到內(nèi)電極，其中，外電極延伸到主體的上表面、主體的下表面和主體的側(cè)表 面中的至少一個，并部分地與絕緣層重疊
[0008] 在實施例中，A/B可滿足0. 01 < A/B < 0. 15, A是外電極的延伸部的與絕緣層重 疊的部分的長度，B是外電極的延伸部的未與絕緣層重疊的部分的長度。
[0009] 外電極的延伸部的與絕緣層重疊的部分可覆蓋絕緣層。
[0010] 外電極可只延伸到主體的下表面。
[0011] 內(nèi)電極可形成呈螺旋形狀（spiral shape)的線圈。
[0012] 主體可包括磁性金屬粉末和熱固性樹脂。
[0013] 根據(jù)本公開的另一示例性實施例，具有電子組件的板可包括：印刷電路板，第一電 極焊盤和第二電極焊盤設(shè)置在所述印刷電路板上；電子組件，安裝在印刷電路板上，其中， 電子組件包括：主體，包括內(nèi)電極；絕緣層，設(shè)置在主體的側(cè)表面以及主體的上表面和主體 的下表面中的至少一個上；外電極，設(shè)置在主體的端表面上并連接到內(nèi)電極，其中，外電極 延伸到主體的上表面、主體的下表面和主體的側(cè)表面中的至少一個，并部分地與絕緣層重 疊。
【附圖說明】
[0014] 通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的以上及其他方面、特征和優(yōu)點將會 被更清楚地理解，在附圖中：
[0015] 圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的電子組件的立體圖；
[0016] 圖2是沿圖1的線A-A'截取的電子組件的剖視圖；
[0017] 圖3是根據(jù)本公開的另一示例性實施例的電子組件的立體圖；
[0018] 圖4是沿線B-B'截取的圖3的電子組件的剖視圖；
[0019] 圖5是根據(jù)本公開的示例性實施例的具有電子組件的板的立體圖。
【具體實施方式】
[0020] 在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的實施例。
[0021] 然而，本公開可以以很多不同的形式來實施，且不應(yīng)該解釋為局限于在此闡述的 實施例。更確切地，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的范圍 充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0022] 在附圖中，為了清晰起見，會夸大元件的形狀和尺寸，并將始終使用相同的標(biāo)號來 指示相同或相似的元件。
[0023] 電子組件
[0024] 在下文中，將描述根據(jù)本公開的示例性實施例的電子組件（具體地，薄膜式電感 器）。然而，根據(jù)示例性實施例的電子組件并不必限于此。
[0025] 圖1是根據(jù)示例性實施例的電子組件的立體圖；圖2是沿圖1的線A-A'截取的電 子組件的剖視圖。
[0026] 參照圖1和圖2,根據(jù)示例性實施例的電子組件100可包括：主體50,包括內(nèi)電極 41和42 ;絕緣層70,設(shè)置在主體50的上表面和下表面以及主體50沿寬度方向的側(cè)表面中 的至少一個上；外電極81和82,沿長度方向設(shè)置于主體50的端表面上并連接到內(nèi)電極41 和42。在這里，外電極81和82可延伸到主體50的上表面和下表面以及主體50沿寬度方 向的側(cè)表面中的至少一個上，從而與絕緣層70重疊。
[0027] 在根據(jù)示例性實施例的電子組件100中，絕緣層70可形成在主體50上，從而當(dāng)安 裝電子組件100時防止由于其他外電極等導(dǎo)致的短路。此外，絕緣層70并未設(shè)置在內(nèi)電極 41和42通過其從主體50向外暴露的主體50的端表面上，并且絕緣層70可設(shè)置在主體50 的上表面或下表面或主體50的側(cè)表面上，以部分地與外電極81和82重疊，從而可改善外 電極81和82與主體50之間的結(jié)合強度，并且還可改善外電極81和82與內(nèi)電極41和42 之間的電連通性。
[0028] 在根據(jù)示例性實施例的電子組件100中，"長度"方向指圖1中的"L"方向，"寬度" 方向指圖1中的"W"方向，以及"厚度"方向指圖1中的"T"方向。
[0029] 參照圖1和圖2,內(nèi)電極41和42可暴露到主體50沿長度方向的端表面，絕緣層 70可形成在主體50的表面上（除了主體50沿長度方向的端表面之外）。外電極81和82 可在主體50沿長度方向的端表面上連接到內(nèi)電極41和42,并延伸到主體50的上表面和下 表面以及主體50沿寬度方向的側(cè)表面。
[0030] 主體50可形成電子電感器100的外觀并可由具有磁性性能的任何材料組成。例 如，主體50可通過利用鐵氧體或磁性金屬粉末填充主體的內(nèi)部而形成。
[0031] 鐵氧體可以是例如Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg 基鐵氧體、Ba基鐵氧體和Li基鐵氧體等
[0032] 磁性金屬粉末可包含從由Fe、Si、Cr、Al和Ni組成的組中選擇的一個或更多個。 例如，磁性金屬粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶態(tài)金屬，但其并不必局限于此。
[0033] 磁性金屬粉末的顆粒大小可為0.1 ym至30 μπι，并且可以以分散在諸如環(huán)氧樹脂 或聚酰亞胺等的熱固性樹脂中的形式而包含在熱固性樹脂中。
[0034] 設(shè)置在主體50中的內(nèi)電極41和42可形成螺旋形（spiral-shaped)線圈。
[0035] 呈線圈形狀的第一內(nèi)電極41可形成在設(shè)置在主體50中的基板20的一個表面上， 呈線圈形狀的第二內(nèi)電極42可形成在設(shè)置在主體50中的基板20的另一個表面上。第一 內(nèi)電極41和第二內(nèi)電極42可通過基板20中的通路（未示出）彼此電連接。
[0036] 第一內(nèi)電極41和第二內(nèi)電極42可通過電鍍來形成。
[0037] 內(nèi)電極41和42以及通路（未示出）可由例如銀（Ag)、鈀（Pd)、鋁（Al)、鎳（Ni)、 鈦（Ti)、金（Au)、銅（Cu)、鉑（Pt)或其合金等具有良好導(dǎo)電性的金屬組成。
[0038] 內(nèi)電極41和42可涂覆有絕緣膜30。絕緣膜30可通過例如絲網(wǎng)印刷法、光刻膠 (PR)的曝光和顯影法或噴鍍應(yīng)用法的本領(lǐng)域眾所周知的方法來形成。
[0039] 絕緣膜30可包含從由環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺和液晶聚合物（LCP)組成的組中選擇的 至少一個，但是其并不限于此。內(nèi)電極41和42可涂覆有絕緣膜30,從而可以使內(nèi)電極不直 接地接觸形成主體50的磁性材料。
[0040] 基板20可是例如聚丙二醇（PPG)基板、鐵氧體基板或金屬基軟磁性基板等。基板 20可具有形成在其中央部分以穿透其中央部分的通孔，其中，可利用磁性材料來填充所述 通孔，以形成芯部55。芯部55可填充有磁性材料，從而提高電感（Ls)。
[0041] 形成在基板20的一個表面上的第一內(nèi)電極41的一個端部可暴露到主體50沿長 度方向L的一個端表面，形成在基板20的另一表面上的第二內(nèi)電極42的一個端部可暴露 到主體50沿長度方向L的另一端表面。
[0042] 暴露到主體50沿長度方向L的兩個端表面的內(nèi)電極41和42可分別電連接到第 一外電極81和第二外電極82。
[0043] 第一外電極81和第二外電極82可由具有良好導(dǎo)電性的金屬（例如，鎳（Ni)、銅 (Cu)、錫（Sn)、銀（Ag)或其合金）形成。
[0044] 絕緣層70的材料并受特定限制，但其可以是陶瓷漿料?？赏ㄟ^調(diào)整陶瓷漿料的數(shù) 量和形狀調(diào)整絕緣層70的位置和高度。在形成主體50之后，可通過將陶瓷漿料施加在主 體50上形成絕緣層70。應(yīng)用陶瓷漿料的方法并受特定限制。例如，可通過噴濺法或通過使 用輥子來施加陶瓷漿料。絕緣層可包括從由環(huán)氧樹脂、耐高溫聚合物、玻璃和陶瓷組成的組 中選擇的至少一個，但是其并未具體地局限于此。
[0045] 在圖1和圖2中，絕緣層可設(shè)置在主體50的上表面和下表面以及主體50沿寬度 方向的側(cè)表面中的任意一個上，外電極81和82可延伸到主體50的上表面和下表面以及主 體50沿寬度方向的側(cè)表面中的任意一個。
[0046] 外電極81和82可由具有良好導(dǎo)電性的金屬（例如，鎳（Ni)、銅（Cu)、錫（Sn)、銀 (Ag)或其合金）形成。
[0047] 在外電極81和82延伸到主體50的上表面或下表面的情況下，在與主體50沿