038]圖8為本發(fā)明電子模塊的補(bǔ)位模塊的立體示意圖。
[0039]圖9為圖1所示的基礎(chǔ)模塊與圖8所示的補(bǔ)位模塊的一種組合情況的示意圖。
[0040]圖10為圖1所示的基礎(chǔ)模塊與圖8所示的補(bǔ)位模塊的另一種組合情況的示意圖。
[0041]圖11為圖1所示的基礎(chǔ)模塊的一種變體的立體示意圖。
[0042]圖12為圖11所示的基礎(chǔ)模塊中的2個磁體件與基座的立體分解示意圖，示出了將磁體件裝配在基座上的情況，三者構(gòu)成磁體件基座組件。
[0043]圖13為圖11所示的基礎(chǔ)模塊中的1個塑膠套與磁體件基座組件的立體分解示意圖，示出了將塑膠套裝配在磁體件基座組件上的情況，圖11中的另一個塑膠套未畫出。
[0044]圖14A至圖14C分別為圖11中的磁體件的立體圖、俯視圖和正視圖。
[0045]圖15A至圖1?分別為圖11中的塑膠套的立體圖、俯視圖、正視圖和右視圖。
[0046]圖16為本發(fā)明模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)的第一種立體示意圖，示出了3個圖2所示的電子模塊的一種組合情況。
[0047]圖17為本發(fā)明模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)的第二種立體示意圖，示出了6個圖2所示的電子模塊的一種組合情況。
[0048]圖18為本發(fā)明模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)的第三種立體示意圖，示出了圖2所示的3個電子模塊與圖8所示的1個補(bǔ)位模塊的一種組合情況。
[0049]圖19為本發(fā)明模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)的第四種立體示意圖，示出了5個圖2所示的電子模塊、1個圖6所示的基礎(chǔ)模塊、1個圖7所示的基礎(chǔ)模塊和2個圖8所示的補(bǔ)位模塊的一種組合情況。
[0050]圖20為本發(fā)明模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)的第五種立體示意圖，示出了4個圖2所示的電子模塊的一種組合使用情況。
[0051]上述附圖中的標(biāo)記如下:基座1，連接部11，管腳部12，通孔12-1，凹槽12_2，嵌入部12-3，缺口 12-4，凸出部12-5，矩形面12_6，絕緣部13 ;導(dǎo)電部2，導(dǎo)電部上部21，導(dǎo)電部下部22，導(dǎo)電部孔內(nèi)部23 ;磁體件3，上圓柱體部31，中圓柱體部32，下圓柱體部33 ;電器件4 ;座體5 ;塑膠套6，頂部61，底部62，半圓柱殼部63，中央通孔64，側(cè)面開口部65，上凹槽66，下凹槽67 ;雙管腳基礎(chǔ)模塊100a和100b，雙管腳模塊100、100-1至100-6 ;三管腳基礎(chǔ)模塊200 ;四管腳基礎(chǔ)模塊300 ;補(bǔ)位模塊400,400-1至400-3 ;接觸點(diǎn)101至103。
[0052]為了在對本發(fā)明的描述中清楚表示有關(guān)部件的結(jié)構(gòu)和部件之間的相互關(guān)系，以附圖4B所示的方位進(jìn)行有關(guān)方向的描述，也即圖中所示的上下左右方向即為描述中的上下左右方向，豎直方向或者一些場合特指的垂直方向即圖中所示的上下方向，水平方向?yàn)閳D中所示的包括前后左右方向在內(nèi)的各個方向，軸向?yàn)閳D中所示的a軸方向，朝向紙面的方向?yàn)榍胺剑畴x紙面的方向?yàn)楹蠓健?br>【具體實(shí)施方式】
[0053]本發(fā)明提供了一種可多角度磁性連接的電子模塊和模塊化電子構(gòu)建系統(tǒng)。本發(fā)明提供的電子模塊也可稱為模塊或電子積木。
[0054]電子模塊的【具體實(shí)施方式】。
[0055]圖2為本發(fā)明提供的電子模塊的一個實(shí)施例的立體示意圖。所述電子模塊包括基礎(chǔ)模塊100a，基礎(chǔ)模塊100a包括基座1、導(dǎo)電部2和磁體件3。所述電子模塊還可以包括電器件4?；?包括由絕緣材料制成的固體結(jié)構(gòu)件，用于作為支撐件。所述基座1可用作電路板的絕緣部分，所述電路板可以是印刷電路板(printed circuit board, PCB)。所述電子模塊中可以任意添加更多的組件，現(xiàn)有的組件也可以被修改或省略。也就是說本實(shí)施例的電子模塊可以只有基礎(chǔ)模塊100a (例如圖1所示的基礎(chǔ)模塊100a)，也可以由基礎(chǔ)模塊100a與電器件4或其它組件構(gòu)成。圖6和圖7分別是另外的基礎(chǔ)模塊的示意圖，這些基礎(chǔ)模塊也可以作為電子模塊使用。
[0056]基座1作為基礎(chǔ)模塊的絕緣基底，而由其形狀確定了相應(yīng)基礎(chǔ)模塊的基本形狀?；?包括N個管腳部12和連接N個管腳部12的連接部11，且N為大于等于2的整數(shù)，通常為2至10。這樣的基礎(chǔ)模塊稱為多管腳基礎(chǔ)模塊，相應(yīng)的電子模塊則稱為多管腳電子模塊。
[0057]在一些實(shí)施例中，管腳部12與連接部11為一體連接，也即基座1為一體式結(jié)構(gòu)件；在其他實(shí)施例中管腳部12與連接部11也可以分體連接。管腳部12橫截面的外輪廓可以是圓弧形、矩形或多邊形(例如五邊形或六邊形)等。所述N個管腳部12以基座1，比如連接部11，的中心為端點(diǎn)(該端點(diǎn)稱為中心端)呈放射狀分布。也就是說，連接部11為NX型，其各個分支的另一端(也稱自由端)分別與N個管腳部12中的相應(yīng)一個管腳部12對應(yīng)相連。在一些實(shí)施例中，基座1的頂面和底面平行，整體厚度一致。在其他一些實(shí)施例中，基座1的各個管腳部12之間的厚度可以不一致。基座1的連接部11可以是平板形狀或其它立體形狀，如拱橋形等。進(jìn)一步地，基座1的橫截面的形狀為旋轉(zhuǎn)對稱圖形。比如，以基座1連接部11的中心端為旋轉(zhuǎn)對稱中心，相鄰管腳部12之間的夾角為360/N度。
[0058]基座1的管腳部12在其板體的厚度方向設(shè)有通孔12-1。通孔12_1可設(shè)置在管腳部12的中央部位處。
[0059]磁體件3可由釹鐵硼等強(qiáng)力永久磁體的外表面覆蓋一層金屬鎳制得?；?的每個管腳部12的通孔12-1內(nèi)各設(shè)有一個磁體件3，其外輪廓的形狀與所述通孔12-1的形狀相適應(yīng)。磁體件3的高度與基座1的管腳部12的板體的厚度基本相同或者凸出于對應(yīng)的頂面和底面表面以提供不同電子模塊之間的機(jī)械和電連接。一般來說，通孔12-1的橫截面為圓形。在一些實(shí)施例中，磁體件3為實(shí)心圓柱形。在另外一些實(shí)施例中，磁體件3為中空圓柱形(可稱為圓環(huán)柱形)，即磁體件3自身也在徑向上設(shè)有沿軸向的通孔(指通孔的橫截面是圓形的情形)，該通孔的橫截面還可以是橢圓形、三角形、矩形、多邊形等。當(dāng)通孔的橫截面是橢圓形、三角形、矩形或多邊形等時，其通孔的朝向均與平板狀基座1的板面的垂直方向相同，故也可將通孔的朝向簡稱為垂直方向。以下在提到圓柱形通孔的軸向時，相對于其它實(shí)施例中橫截面是橢圓形、三角形、矩形或多邊形的通孔則是指通孔的朝向，也即垂直方向。
[0060]導(dǎo)電部2的個數(shù)與管腳部12的個數(shù)相同，即N個。每個導(dǎo)電部2對應(yīng)一個管腳部12，并與其相對應(yīng)的管腳部12的通孔12-1內(nèi)的磁體件3電連接，即位于基座1同一端的導(dǎo)電部2和磁體件3相互之間電連接。各個導(dǎo)電部2之間互不連通。每個導(dǎo)電部2包括設(shè)置在基座1表面的部分和設(shè)置在通孔12-1內(nèi)的部分。其中，設(shè)置在通孔12-1內(nèi)的部分與磁體件3電連接，設(shè)置在基座1表面的部分可用于與電器件4建立電連接。在一些實(shí)施例中，各個導(dǎo)電部2設(shè)置在基座1表面的部分可位于基座1的同一面(如頂面)，并且基座1的連接部11的頂面的中央部位留有絕緣部分13，這樣，各個導(dǎo)電部2之間不連通。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電部2在基座1表面的部分也可位于基座1的頂面、底面和/或側(cè)面。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電部2設(shè)置在基座1表面的部分的外表面上可覆蓋有絕緣材料。
[0061]在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電部2為覆銅層。比如，各個導(dǎo)電部2設(shè)置在基座1表面的部分能覆蓋基座1頂面除了絕緣部分13的所有面積。在其他實(shí)施例中，導(dǎo)電部2可以是導(dǎo)線、印刷電路或其他導(dǎo)電裝置。
[0062]作為具有磁性和導(dǎo)電功能的磁體件3可與設(shè)置在其他電子模塊的管腳部12處的磁體件3通過磁性作用而使其所在的管腳部12在軸向上堆疊，同時可在相吸而相互接觸的兩個模塊的管腳部12之間建立電連接。還可將相吸而相互接觸或靠近的兩個模塊的磁體件3同時作為旋轉(zhuǎn)中心，讓兩個獨(dú)立的模塊以磁體件3所在位置為中心沿軸線自由旋轉(zhuǎn)。在一些實(shí)施例中，以磁體件3為中心，旋轉(zhuǎn)角度為0度到360度。
[0063]電器件4由其管腳個數(shù)(或輸入和輸出接口個數(shù))而選擇與具有相應(yīng)個數(shù)的管腳部12的基礎(chǔ)模塊相連接，也即電器件4的管腳個數(shù)與基礎(chǔ)模塊的管腳部12的個數(shù)相同，也即與導(dǎo)電部2的個數(shù)相同。電器件4的每個管腳對應(yīng)電連接一個導(dǎo)電部2。這樣，在所述多管腳電子模塊中，通過每個導(dǎo)電部2將對應(yīng)的管腳部12內(nèi)的磁體件3與電器件4的一個管腳建立電連接，作為電子模塊整體，其N個磁體件3可作為觸點(diǎn)連接到更大的電路中(如與其他本發(fā)明提供的電子模塊相連)，實(shí)現(xiàn)電器件4的功能。
[0064]實(shí)施例1、電子模塊。
[0065]具體地，圖1至圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的立體示意圖，圖4為本發(fā)明實(shí)施例1的正視圖。如圖所不，實(shí)施例1的電子模塊為雙管腳電子模塊100。該雙管腳電子模塊100包括基礎(chǔ)模塊100a，基礎(chǔ)模塊100a包括基座1、導(dǎo)電部2和磁體件3。
[0066]所述的基座1的形狀是一字型平板狀(也可稱為骨棒型)?；?由一體連接的管腳部12和連接部11構(gòu)成。所述管腳部12有兩個，位于基座1的長度方向的兩端，圖中表現(xiàn)為基座1左端和右端的扁狀圓環(huán)柱形(也即中空的圓柱體形)結(jié)構(gòu)。所述連接部11位于基座1的中間，并連接兩個管腳部12，圖中表現(xiàn)為基座1中間的長條形平板狀結(jié)構(gòu)。每個管腳部12處均設(shè)有一個呈上下方向設(shè)置的也即在厚度方向貫通基座1的板體的圓柱形的通孔 12-1。
[0067]所述的基礎(chǔ)模塊的導(dǎo)電部2有兩個，每個導(dǎo)電部2與基座1的兩個管腳部12的相應(yīng)一個相對應(yīng)。各個導(dǎo)電部2均為覆銅片，且各個導(dǎo)電部2同時設(shè)置在基座1的頂面和底面和通孔12-1的內(nèi)壁(側(cè)面不設(shè)置)，位于基座1的頂面的部分稱為導(dǎo)電部上部21，位于基座1的底面的部分稱為導(dǎo)電部下部22，導(dǎo)電部2在位于管腳部12的通孔12-1內(nèi)壁的部分稱為導(dǎo)電部孔內(nèi)部23。導(dǎo)電部上部21與導(dǎo)電部孔內(nèi)部23連通，導(dǎo)電部下部22與導(dǎo)電部孔內(nèi)部23連通。在另外的實(shí)施例中，導(dǎo)電部2可只設(shè)置導(dǎo)電部上部21和導(dǎo)電部孔內(nèi)部23，或者只設(shè)置導(dǎo)電部下部22和導(dǎo)電部孔內(nèi)部23。
[0068]基座1的連接部11的頂面的位于中央的部位不覆蓋導(dǎo)電部2且向上方露出，同時，基座1的連接部11的低面的位于中央的部位不覆蓋導(dǎo)電部2且向下方露出，該兩個露出部位作為隔離兩個導(dǎo)電部2的絕緣部13，也即兩個導(dǎo)電部2相互不接觸。
[0069]所述基礎(chǔ)模塊的磁體件3有兩個。各個磁體件3分別設(shè)置在基座1的相應(yīng)一個管腳部12的通孔12-1內(nèi)。各個磁體件3同時與導(dǎo)電部孔內(nèi)部23相接觸而電連接，通過磁體件3表面導(dǎo)電。也即磁體件3既有磁性，又能導(dǎo)電。
[0070]圖4A為磁體件3的立體示意圖。圖4B示出了所述雙管腳電子模塊100的磁性情況。在一些實(shí)施例中，兩個磁體件3置入電子模塊100的磁極朝向相同。在另一些實(shí)施例中，兩個磁體件3置入電子模塊1