粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將粘貼在半導體晶圓(以下，適當稱作“晶圓”)的電路形成面上的保護帶或雙面粘合帶等粘合帶剝離的粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置。
【背景技術】
[0002]在完成了圖案形成處理的晶圓的表面上粘貼了保護帶后，對已粘貼有保護帶的晶圓的整個背面均勻地實施背磨處理。在將已粘貼有保護帶的晶圓輸送到進行分離處理以將晶圓細分斷成芯片的切割工序之前，從表面將保護帶剝離。
[0003]作為從晶圓表面剝離保護帶的方法，例如，以如下方式實施。將晶圓的粘貼有保護帶的表面朝上而將晶圓吸附保持于保持臺。一邊使粘貼輥滾動一邊將剝離用的粘合帶粘貼于保護帶上。之后，利用頂端細的板狀的帶緣構件將粘合帶翻轉剝離，從而將粘接于粘合帶的保護帶與粘合帶一體地從晶圓表面剝離(參照日本國特開2002 - 124494號公報)。

【發(fā)明內(nèi)容】

_4] 發(fā)明要解決的問題
[0005]然而，在所述以往方法中產(chǎn)生了如下那樣的問題。
[0006]近年來，為了能夠實現(xiàn)伴隨著應用而快速進步的高密度安裝，要求晶圓的薄型化。另外，存在晶圓薄型化的同時晶圓的尺寸變大的傾向。伴隨著所述薄型化和大型化，晶圓的剛性降低，因此，容易產(chǎn)生晶圓的裂紋。
[0007]在產(chǎn)生了裂紋的情況下，能夠通過在保持臺上形成的多個吸附孔的吸引力的變化來檢測裂紋。然而，只有在產(chǎn)生了裂紋的部位和吸附孔相重疊的情況下才能檢測出吸引力的變化。即，不能在晶圓的整個面上檢測裂紋的產(chǎn)生。
[0008]因而，當在繼續(xù)對產(chǎn)生了裂紋的狀態(tài)下的晶圓進行處理時，產(chǎn)生了如下問題:碎片被卷入到裝置內(nèi)而使裝置不必要地停止、或者污染作為接下來的處理對象的晶圓。
[0009]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做出的，其主要目的在于，提供能夠精度良好地檢測出在背面磨削后的半導體晶圓上產(chǎn)生的裂紋等的粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置。
_0] 用于解決問題的方案
[0011 ] 為了實現(xiàn)這樣的目的，本發(fā)明采用如下結構。
[0012]S卩，一種粘合帶剝離方法，其用于將粘貼于半導體晶圓的粘合帶剝離，其中，所述粘合帶剝離方法包括以下的工序:剝離工序，在該剝離工序中，利用剝離構件一邊將剝離帶粘貼于所述粘合帶并折回一邊將該剝離帶剝離，由此以使粘合帶與剝離帶成為一體的方式從半導體晶圓剝離粘合帶；以及檢查工序，在該檢查工序中，使檢測器在所述剝離工序中在剝離構件的后方追隨該剝離構件而對半導體晶圓的裂紋進行檢查。
[0013]采用所述方法，在剛將粘合帶自容易產(chǎn)生裂紋的晶圓剝離之后，追隨剝離構件的檢測器立即對有無裂紋進行檢測。因而，能夠事先防止產(chǎn)生了裂紋的晶圓被輸送至下一工序。另外，在檢測出裂紋的情況下，能夠將晶圓的碎片迅速地去除或對裂紋進行處理。因而，能夠避免將保持臺、作為接下來的處理對象的晶圓污染。此外，在本發(fā)明中，“裂紋”指的是，具有“裂縫”和“缺口 ”的異常部位。
[0014]此外，在所述方法中，也可以是，利用環(huán)狀的保持臺來保持半導體晶圓的外周，一邊向該保持臺的中空內(nèi)部供給氣體而進行加壓一邊將所述剝離帶粘貼于粘合帶并剝離。
[0015]采用該方法，隨著加壓，薄型化的晶圓以略微朝上的彎曲形狀鼓出，因此，裂紋部分略微敞開而使氣體易于流出。因而，能夠更精度良好地判斷晶圓的裂紋部分。
[0016]另外，為了實現(xiàn)這樣的目的，本發(fā)明采用如下結構。
[0017]S卩，一種粘合帶剝離裝置，其用于將粘貼于半導體晶圓的粘合帶剝離，其中，所述粘合帶剝離裝置具有以下的構件:保持臺，其用于保持所述半導體晶圓；剝離帶供給機構，其用于朝向所述半導體晶圓供給帶狀的剝離帶；剝離機構，其利用剝離構件將剝離帶粘貼于所述保持臺上的半導體晶圓，之后，通過利用該剝離構件使剝離帶折回并剝離，由此，以使粘合帶與剝離帶成為一體的方式從半導體晶圓剝離粘合帶；水平驅動機構，其使所述保持臺和所述剝離構件相交叉地相對地水平移動；檢測器，其在所述剝離構件的后方追隨所述剝離構件而對半導體晶圓的裂紋進行檢測；以及帶回收機構，其用于將與所述粘合帶一體化了的剝離帶卷取并回收。
[0018]采用該結構，能夠利用在將粘合帶自晶圓表面剝離的工序中在剝離構件的后方追隨剝離構件的檢測器來對晶圓的裂紋進行檢測。即能夠適當?shù)貙嵤┧龇椒ā?br>[0019]此外，在該結構中，也可以構成為，所述保持臺為對半導體晶圓的外周進行保持的環(huán)狀，該粘合帶剝離裝置包括:加壓器，其用于在將半導體晶圓保持于所述保持臺的狀態(tài)下對該保持臺的內(nèi)部空間供給氣體而進行加壓；以及控制部，其用于對所述保持臺的中空內(nèi)部的壓力進行調整。
[0020]采用該結構，由于保持臺內(nèi)被加壓，因此，晶圓以略微朝上的彎曲形狀鼓出。S卩，氣體自晶圓的裂紋部分逸出而使晶圓的裂紋部分略微敞開，能夠更精度良好地判斷該裂紋部分。
[0021]發(fā)明的效果
[0022]采用本發(fā)明的粘合帶剝離方法和粘合帶剝離裝置，能夠精度良好地檢測出在背面磨削后的半導體晶圓上產(chǎn)生的裂紋。
【附圖說明】
[0023]圖1是保護帶剝離裝置的主視圖。
[0024]圖2是表示保護帶剝離裝置的主要部分的概略結構的俯視圖。
[0025]圖3是檢測器的主視圖。
[0026]圖4是表示保護帶的剝離動作的圖。
[0027]圖5是表示保護帶的剝離動作的圖。
[0028]圖6是表示保護帶的剝離動作的圖。
[0029]圖7是表示保護帶的剝離動作的圖。
[0030]圖8是在變形例裝置中使用的半導體晶圓的局部剖立體圖。
[0031]圖9是在變形例裝置中使用的半導體晶圓的背面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。
[0032]圖10是在變形例裝置中使用的半導體晶圓的局部縱剖視圖。
[0033]圖11是變形例裝置的保持臺的縱剖視圖。
[0034]圖12是表示變形例裝置進行的保護帶的剝離動作的圖。
[0035]圖13是表示變形例裝置進行的保護帶的剝離動作的圖。
【具體實施方式】
[0036]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的一實施例。此外，對于實施例裝置，詳細敘述將粘貼于整個背面被均勻地磨削而平坦的半導體晶圓(以下，適當稱作“晶圓”)的表面的保護帶剝離的情況。此外，本發(fā)明的粘合帶包含保護帶。
[0037]圖1涉及本發(fā)明的一實施例，其是表示保護帶剝離裝置的整體結構的主視圖，圖2是表示保護帶剝離裝置的主要部分的概略結構的俯視圖。此外，本實施例的保護帶剝離裝置相當于粘合帶剝離裝置。
[0038]如圖1所示，保護帶剝離裝置由保持臺1、帶供給部2、剝離機構3以及帶回收部4構成。
[0039]如圖2所示，保持臺1是在表面上具有多個吸附孔5的金屬制的卡盤臺。此外，保持臺5并不限定由金屬制成，也可以由多孔質形成。
[0040]另外，保持臺1支承于可動臺15，該可動臺15以能夠沿著前后水平地配置的左右一對軌道6前后滑動的方式支承于該左右一對軌道6。絲杠9對可動臺7進行絲杠進給驅動，由脈沖馬達8對該絲杠9進行正反驅動。<