柔性基底剝離方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件制備方法，特別是涉及一種柔性0LED的制備方法，應(yīng)用于柔性顯示、可穿戴設(shè)備等電子器件技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，越來越多的新生事物走進(jìn)我們的生活，人們對(duì)設(shè)備的要求也日益提高，功能的多樣化，外形的輕薄化，攜帶的輕便化受到人們的關(guān)注，由此，一系列基于柔性襯底的相關(guān)技術(shù)擁有了更加廣泛的發(fā)展空間，基于0LED的柔性顯示及可穿戴設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域便屬于其中。
[0003]可穿戴設(shè)備的出現(xiàn)，對(duì)于設(shè)備的形狀提出了更高要求，需要滿足人體的佩戴習(xí)慣，因此其所配備的顯示原件也必須具備有相應(yīng)特性，所以基于有機(jī)發(fā)光器件的柔性顯示組件是最合理的選擇。有機(jī)電致發(fā)光器件(Organic Light Emitting Device, OLED)比起無機(jī)電致發(fā)光器件而言具有材料選擇范圍寬、可實(shí)現(xiàn)由藍(lán)光區(qū)到紅光區(qū)的全彩色顯示、驅(qū)動(dòng)電壓低、發(fā)光亮度和發(fā)光效率高、視角寬、響應(yīng)速度快、制作過程相對(duì)簡單、費(fèi)用低、并可實(shí)現(xiàn)柔性顯示等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而在過去的20多年中得到了迅速的發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)已處于產(chǎn)業(yè)化的初期，有機(jī)電致發(fā)光器件被普遍認(rèn)為是下一代顯示器件的主流。柔性0LED的制備成本高，尤其是柔性襯底的成品率和質(zhì)量還不夠理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于克服已有技術(shù)存在的不足，提供一種柔性基底剝離方法，采用了反應(yīng)層在不同處理下反應(yīng)物性質(zhì)不同，進(jìn)而特異性地和連接層反應(yīng)，完成柔性襯底的剝離。這種分離方法既可以保證襯底完整無損的前提下完成襯底的剝離，也可以充分利用成熟的基于玻璃的膜層制備工藝、配套設(shè)備，十分利于推廣。本發(fā)明結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)的玻璃襯底上依次制備連接層、反應(yīng)層及柔性襯底層。本發(fā)明方法實(shí)現(xiàn)玻璃基板上有效地分離柔性襯底，并能在柔性襯底層上可以進(jìn)行后續(xù)相應(yīng)器件或膜層的制備。
[0005]為達(dá)到上述發(fā)明創(chuàng)造目的，采用下述技術(shù)方案:
一種柔性基底剝離方法，采用剛性材料基底，在剛性材料基底之上依次制備連接層和反應(yīng)層，然后以反應(yīng)層上表面作為制備柔性基底的載體基板表面，在反應(yīng)層上表面上制備柔性基底，再在柔性基底上進(jìn)行后續(xù)相應(yīng)器件或膜層的制備，其中連接層和反應(yīng)層皆在柔性基底和后續(xù)相應(yīng)器件或膜層制備過程中保持穩(wěn)定，且連接層在反應(yīng)層的制備過程中也保持穩(wěn)定，當(dāng)完成柔性基底和后續(xù)相應(yīng)器件或膜層的制備之后，再通過改變化學(xué)反應(yīng)條件，使得反反應(yīng)層與連接層發(fā)生反應(yīng)，使連接層和反應(yīng)層被去除，從而使柔性基底與剛性材料基底分離。
[0006]作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案，當(dāng)完成柔性基底和后續(xù)相應(yīng)器件或膜層的制備之后，首先通過改變一種化學(xué)反應(yīng)條件來處理反應(yīng)層，使反應(yīng)層的材料分解成能與連接層行化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)產(chǎn)物，然后再通過改變另一種化學(xué)反應(yīng)條件，使反應(yīng)層形成的反應(yīng)產(chǎn)物與連接層進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，使連接層和反應(yīng)層被去除，從而使柔性基底與剛性材料基底分離。
[0007]作為本發(fā)明上述方案進(jìn)一步優(yōu)選的一種技術(shù)方案，連接層采用金屬材料制成，通過改變化學(xué)反應(yīng)條件來處理反應(yīng)層，使反應(yīng)層的材料分解成酸性反應(yīng)產(chǎn)物。
[0008]作為本發(fā)明上述方案進(jìn)一步優(yōu)選的另一種技術(shù)方案，連接層和通過改變化學(xué)反應(yīng)條件來處理反應(yīng)層得到的反應(yīng)產(chǎn)物分別為酸性氧化物和堿性物質(zhì)，或者分別為堿性氧化物和酸性物質(zhì)。
[0009]作為本發(fā)明上述方案進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，當(dāng)完成柔性基底和后續(xù)相應(yīng)器件或膜層的制備之后，通過改變溫度、改變環(huán)境氣壓或UV處理方法，使連接層和反應(yīng)層被去除，從而使柔性基底與剛性材料基底分離。
[0010]作為本發(fā)明上述方案進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，連接層和反應(yīng)層分別采用濺射法、化學(xué)氣相沉積法或溶液法制備而成。
[0011]作為本發(fā)明上述方案進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，剛性材料基底采用玻璃基底。
[0012]作為本發(fā)明上述方案進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，柔性基底采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亞胺制成。
[0013]本發(fā)明基于剛性襯底上的柔性襯底分離原理:
特定物質(zhì)在不同的處理方式下，會(huì)生成不同的反應(yīng)物，反應(yīng)物的性質(zhì)也會(huì)根據(jù)處理方式呈現(xiàn)出較大差異，利用不同狀態(tài)下反應(yīng)物的不同性質(zhì)，使得欲分離層在分離之前保持穩(wěn)定狀態(tài)，可以進(jìn)行后續(xù)所需性能膜層的制備，而在制備完成后，通過相對(duì)應(yīng)的處理手段，使得反應(yīng)層發(fā)生反應(yīng)，反應(yīng)產(chǎn)物把連接層溶解去除，進(jìn)而達(dá)到在不破壞柔性襯底的前提下分離柔性層的目的。
[0014]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，具有如下顯而易見的突出實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著優(yōu)點(diǎn):
1.本發(fā)明方法實(shí)施過程中的反應(yīng)層在不同環(huán)境下的穩(wěn)定性、反應(yīng)產(chǎn)物具有特異性，所以在柔性層及其后續(xù)膜層的制備條件上并不會(huì)受到反應(yīng)層的影響，工藝上適用范圍廣；
2.本發(fā)明采用的玻璃基底相關(guān)工藝成熟，配套設(shè)施完善，可以最大化利用原有生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行柔性襯底相關(guān)器件制備，節(jié)省后續(xù)投資；
3.本發(fā)明在一個(gè)批次柔性襯底分離完成后，對(duì)于玻璃襯底可以在清潔后繼續(xù)使用，對(duì)于玻璃襯底僅需要一次投資即可；
4.本發(fā)明分離過程簡單，達(dá)到特定的工藝窗口便可完成分離過程；
5.本發(fā)明分離是在所有制備顯示屏工藝結(jié)束之后進(jìn)行，由于工藝結(jié)束，分離處理對(duì)顯示屏整體性影響較小。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一制備柔性電子器件的待分離結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0016]圖2是本發(fā)明實(shí)施例一柔性基底剝離方法的原理圖。
[0017]圖3是本發(fā)明實(shí)施例一分離柔性基底過程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例詳述如下:
實(shí)施例一: 在本實(shí)施例中，參見圖1?3，一種柔性基底剝離方法，采用剛性材料基底1，剛性材料基底1采用玻璃基底，準(zhǔn)備玻璃基底，進(jìn)行清洗后烘干，在剛性材料基底1之上依次制備連接層2和反應(yīng)層3，然后以反應(yīng)層3上表面作為制備柔性基底4的載體基板表面，柔性基底4采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成，在反應(yīng)層3上表面上制備柔性基底4，再在柔性基底4上進(jìn)行后續(xù)相應(yīng)器件或膜層的制備，其中連接層2和反應(yīng)層3皆在柔性基底4和后續(xù)膜層制備過程中保持穩(wěn)定，且連接層2在反應(yīng)層3的制備過程中也保持穩(wěn)定，當(dāng)完成柔性基底4和后續(xù)膜層的制備之后，再通過改變化學(xué)反應(yīng)條件，使得反反應(yīng)層3與連接層2