在另一實(shí)施例中，所述再布線結(jié)構(gòu)直接形成于塑封層表面和芯片的功能面表面。
[0102]請參考圖12，在所述再布線結(jié)構(gòu)232表面形成第二絕緣層233，所述第二絕緣層233內(nèi)具有暴露出部分再布線結(jié)構(gòu)232的第二通孔234。
[0103]所述第二絕緣層233為阻焊層，所述第二絕緣層233用于保護(hù)所述再布線結(jié)構(gòu)232，且所述第二絕緣層233內(nèi)的第二通孔234用于定義后續(xù)形成的焊球的位置。
[0104]所述第二絕緣層233的形成步驟包括:在再布線結(jié)構(gòu)232和第一絕緣層230表面形成第二絕緣膜；對所述第二絕緣膜進(jìn)行圖形化，形成第二絕緣層233，且所述第二絕緣層233內(nèi)具有所述第二通孔234。
[0105]在一實(shí)施例中，所述第二絕緣層233的材料為聚合物材料或無機(jī)絕緣材料；所述聚合物材料能夠?yàn)榻^緣樹脂；所述無機(jī)絕緣材料能夠?yàn)檠趸?、氮化娃、氮氧化娃中的一種或多種組合。
[0106]對所述第二絕緣膜進(jìn)行圖形化的工藝包括:采用涂布工藝和曝光顯影工藝在第二絕緣膜表面形成圖形化的光刻膠層；以所述光刻膠層刻蝕所述第一絕緣膜。
[0107]刻蝕所述第二絕緣膜的工藝為各向異性的干法刻蝕工藝；所述各向異性的干法刻蝕工藝的刻蝕氣體包括ch4、chf3、ch3f中的一種或多種，偏置功率大于100瓦，偏置電壓大于10伏。
[0108]在另一實(shí)施例中，所述第二絕緣層233的材料為光刻膠，所述第二通孔234采用光刻工藝形成。
[0109]請參考圖13，在所述第二通孔234(如圖12所示)內(nèi)形成所述焊球235，所述焊球235位于再布線結(jié)構(gòu)232表面。
[0110]所述焊球235的材料包括錫。所述焊球235的形成步驟包括:在所述第二通孔234底部的再布線結(jié)構(gòu)232表面印刷錫膏，再進(jìn)行高溫回流，在表面張力作用下，形成焊球235。
[0111]在另一實(shí)施例中，還能夠先在所述第二通孔234底部的再布線結(jié)構(gòu)232表面印刷助焊劑和焊球顆粒，再高溫回流形成焊球235。在其它實(shí)施例中，還能夠在所述再布線結(jié)構(gòu)232上電鍍錫柱，再高溫回流形成焊球235。
[0112]在一實(shí)施例中，在所述再布線結(jié)構(gòu)232與所述焊球235之間，還能夠具有球下金屬結(jié)構(gòu)(Under Ball Metal，簡稱UBM);所述球下金屬結(jié)構(gòu)能夠包括單層金屬層或多層重疊的金屬層；所述單層金屬層或多層重疊的金屬層的材料包括銅、鋁、鎳、鈷、鈦、鉭中的一種或多種組合。
[0113]請參考圖14，對所述塑封層220和再布線結(jié)構(gòu)232進(jìn)行切割，使若干芯片210相互分立，形成獨(dú)立的封裝結(jié)構(gòu)。
[0114]在本實(shí)施例中，所述塑封層220位于載板200 (如圖8所示)切割區(qū)202表面的部分為切割道區(qū)，所述切割工藝即對所述切塑封層220的割道區(qū)以及位于切割道區(qū)表面的再布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，從而能夠使若干芯片210相互獨(dú)立，以此形成所述封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)包括芯片210、包裹所述芯片210的塑封層220以及位于塑封層220和芯片210表面的再布線結(jié)構(gòu)232。
[0115]綜上，本實(shí)施例中，在將芯片的功能面固定于載板芯片區(qū)的第一表面之前，在載板的切割區(qū)內(nèi)形成若干凹槽，能夠通過所述凹槽，使后續(xù)形成的塑封層與所述載板之間，因熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的應(yīng)力得以釋放，以此消除由應(yīng)力引起的芯片漂移問題以及塑封層曲翹問題。所述凹槽形成于切割區(qū)內(nèi)，而所述切割區(qū)位于相鄰芯片區(qū)之間，所述芯片區(qū)用于固定芯片，則所述凹槽位于相鄰芯片之間的載板內(nèi)。在形成所述塑封層的過程中，由于所述凹槽為載板的熱膨脹預(yù)留了空間，從而能夠釋放因載板與塑封層之間因熱膨脹差異而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而抑制了固定于載板表面的芯片漂移現(xiàn)象。同時(shí)，由于所述應(yīng)力得以釋放，從而能夠抑制所形成的塑封層發(fā)生曲翹問題。則后續(xù)形成的再布線結(jié)構(gòu)與所述芯片之間的位置對準(zhǔn)精確。因此，所形成的封裝結(jié)構(gòu)的良率提高，可靠性增強(qiáng)。
[0116]雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝方法，其特征在于，包括: 提供載板，所述載板包括若干芯片區(qū)以及位于相鄰芯片區(qū)之間的切割區(qū)，所述載板包括第一表面； 在所述載板第一表面的切割區(qū)內(nèi)形成若干凹槽； 提供芯片，所述芯片包括相對的功能面和非功能面； 將所述芯片的功能面與載板芯片區(qū)的第一表面固定； 在所述載板第一表面和芯片表面形成塑封層； 去除所述載板，所述塑封層的表面暴露出芯片的功能面； 在所述塑封層表面和芯片的功能面形成再布線結(jié)構(gòu)； 對所述塑封層和再布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，使若干芯片相互分立，形成獨(dú)立的封裝結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，將所述芯片的功能面與載板芯片區(qū)的第一表面固定的步驟包括:在所述芯片的功能面粘貼第一粘結(jié)層；將所述第一粘結(jié)層與載板芯片區(qū)的第一表面相互粘接，以固定芯片的功能面和載板芯片區(qū)的第一表面。3.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，將所述芯片的功能面與載板芯片區(qū)的第一表面固定的步驟包括:在所述載板的第一表面涂布第二粘結(jié)層；將芯片的功能面粘接于所述第二粘結(jié)層表面，并使所述芯片位于載板芯片區(qū)內(nèi)。4.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述載板第一表面的切割區(qū)內(nèi)形成若干凹槽的工藝為激光切割工藝。5.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述載板第一表面的切割區(qū)內(nèi)形成若干凹槽的步驟包括:在所述載板的第一表面形成掩膜層，所述掩膜層暴露出載板的切割區(qū)；以所述掩膜層為掩膜，刻蝕所述載板，在所述載板的第一表面形成凹槽。6.如權(quán)利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述刻蝕工藝為干法刻蝕工藝或濕法刻蝕工藝。7.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述凹槽垂直于載板第一表面方向的橫截面形狀為V型或U型；當(dāng)所述凹槽的橫截面形狀為V型時(shí)，所述凹槽的底部尺寸小于頂部尺寸，所述凹槽底部具有頂角；當(dāng)所述凹槽的橫截面形狀為U型時(shí)，所述凹槽的側(cè)壁垂直于載板的第一表面。8.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述若干芯片區(qū)沿第一方向和第二方向呈陣列排列，所述第一方向和第二方向相互垂直。9.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述凹槽分別平行于第一方向和第二方向。10.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述芯片的功能面表面暴露出焊墊。11.如權(quán)利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述焊墊表面低于或齊平于所述芯片的功能面。12.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，還包括:在去除所述載板之后，形成所述再布線結(jié)構(gòu)之前，對所述塑封層表面和芯片的功能面進(jìn)行清洗。13.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述塑封層還位于所述凹槽內(nèi)；在去除所述載板之后，位于所述凹槽內(nèi)的部分塑封層形成凸起；在形成所述再布線結(jié)構(gòu)之前，還包括去除所述凸起。14.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，還包括:在形成所述再布線結(jié)構(gòu)之前，在所述塑封層表面形成第一絕緣層，所述第一絕緣層內(nèi)具有暴露出所述芯片功能區(qū)部分表面的第一通孔；在所述第一通孔內(nèi)以及部分第一絕緣層表面形成所述再布線結(jié)構(gòu)。15.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，還包括:形成所述再布線結(jié)構(gòu)之后，對所述載板、塑封層和再布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割之前，在所述再布線結(jié)構(gòu)表面形成焊球。16.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，還包括:在形成所述焊球之前，在所述再布線結(jié)構(gòu)表面形成第二絕緣層，所述第二絕緣層內(nèi)具有暴露出部分再布線結(jié)構(gòu)的第二通孔；在所述第二通孔內(nèi)形成所述焊球。
【專利摘要】一種封裝方法，包括：提供載板，所述載板包括若干芯片區(qū)以及位于相鄰芯片區(qū)之間的切割區(qū)，所述載板包括第一表面；在所述載板第一表面的切割區(qū)內(nèi)形成若干凹槽；提供芯片，所述芯片包括相對的功能面和非功能面；將所述芯片的功能面與載板芯片區(qū)的第一表面固定；在所述載板第一表面和芯片表面形成塑封層；去除所述載板，所述塑封層的表面暴露出芯片的功能面；在所述塑封層表面和芯片的功能面形成再布線結(jié)構(gòu)；對所述塑封層和再布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，使若干芯片相互分立，形成獨(dú)立的封裝結(jié)構(gòu)。提高封裝產(chǎn)品的良率和可靠性。
【IPC分類】H01L21/68, H01L21/683, H01L21/78
【公開號】CN105374731
【申請?zhí)枴緾N201510747383
【發(fā)明人】石磊
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月5日