微帶天線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及微帶天線，及車輛間通信。
【背景技術(shù)】
[0002] 微帶天線（microstripantenna)是在一個薄介質(zhì)基片上，一面附上金屬薄層作為 接地板，另一面用光刻腐蝕方法制成一定形狀的金屬貼片，利用微帶線或同軸探針對貼片 饋電構(gòu)成的天線。微帶天線分為：貼片形狀是一細(xì)長帶條，則為微帶振子天線；貼片是一個 面積單元時，則為微帶天線；如果把接地板刻出縫隙，而在介質(zhì)基片的另一面印制出微帶線 時，縫隙饋電，則構(gòu)成微帶縫隙天線。微帶天線具有小型化、易集成、方向性好等優(yōu)點，因此 其應(yīng)用前景廣闊。
[0003] 發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中的微帶天線存在如下不足：
[0004] 天線尺寸較大，使得所需空間大，安裝成本高；且阻抗帶寬較窄，不能提供全方位 的覆蓋。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明實施例提供一種微帶天線，用W減小天線尺寸，展寬阻抗帶寬，并實現(xiàn)全方 位的覆蓋，該微帶天線包括基板、分別設(shè)置于所述基板兩側(cè)的福射貼片和接地面W及設(shè)置 于所述微帶天線的幾何中必的饋電點；其中，所述微帶天線還包括一短路探針排布結(jié)構(gòu)，所 述福射貼片經(jīng)由所述短路探針排布結(jié)構(gòu)連接至所述接地面。
[0006] 一個實施例中，所述短路探針排布結(jié)構(gòu)包括圍繞所述福射貼片的幾何中必、與所 述福射貼片的幾何中必相距不同距離、按圓形軌跡排布的多組短路探針。
[0007] -個實施例中，所述多組短路探針中的每一組短路探針的數(shù)量與其他組短路探針 的數(shù)量不同；和/或，所述多組短路探針中的每一組短路探針的半徑與其他組短路探針的 半徑不同。
[0008] -個實施例中，所述福射貼片的幾何中必和所述接地面的幾何中必均與所述微帶 天線的幾何中必重合。
[0009] -個實施例中，所述福射貼片為中必對稱或軸對稱的多邊形或圓形。
[0010] 一個實施例中，所述接地面為中必對稱或軸對稱的多邊形或圓形。
[0011] 一個實施例中，所述微帶天線上圍繞幾何中必處還設(shè)有一不連續(xù)的槽。
[0012] 一個實施例中，所述槽為V形槽或U形槽。
[0013] 一個實施例中，所述微帶天線下方還設(shè)有一反射板。
[0014] 一個實施例中，所述福射貼片包括多個疊置的不同類型的福射貼片。
[0015] 本發(fā)明實施例中的微帶天線包括短路探針排布結(jié)構(gòu)，福射貼片和接地面經(jīng)由該短 路探針排布結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，該短路探針排布結(jié)構(gòu)不僅能夠減小微帶天線的尺寸，還能展寬 微帶天線的阻抗帶寬，并能夠使微帶天線實現(xiàn)全方位的覆蓋。
【附圖說明】
[0016] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W 根據(jù)送些附圖獲得其他的附圖。在附圖中：
[0017] 圖1為本發(fā)明實施例中微帶天線的示例圖；
[0018] 圖2為本發(fā)明實施例中具有不同數(shù)量的短路探針的微帶天線的輸入阻抗示意圖；
[0019] 圖3為本發(fā)明實施例中H場的示意圖；
[0020] 圖4為本發(fā)明實施例中微帶天線的反射系數(shù)示意圖；
[0021] 圖5為本發(fā)明實施例中微帶天線的增益示意圖；
[0022] 圖6為本發(fā)明實施例中微帶天線的福射方向圖；
[0023] 圖7為本發(fā)明實施例中具有V形槽的微帶天線的示例圖；
[0024] 圖8為本發(fā)明實施例中微帶天線的反射系數(shù)示意圖；
[0025] 圖9為本發(fā)明實施例中微帶天線的增益示意圖；
[0026] 圖10為本發(fā)明實施例中微帶天線的福射方向圖；
[0027] 圖11為本發(fā)明實施例中微帶天線的示例圖；
[0028] 圖12為本發(fā)明實施例中微帶天線的示例圖；
[0029] 圖13為本發(fā)明實施例中微帶天線的示例圖；
[0030] 圖14為本發(fā)明實施例中微帶天線的反射系數(shù)示意圖；
[0031] 圖15為本發(fā)明實施例中微帶天線的增益示意圖；
[0032] 圖16為本發(fā)明實施例中微帶天線的福射方向圖；
[0033] 圖17為本發(fā)明實施例中微帶天線的福射方向圖；
[0034] 圖18為本發(fā)明實施例中具有圓形堆疊式福射貼片的微帶天線的示例圖；
[0035] 圖19為本發(fā)明實施例中微帶天線的反射系數(shù)示意圖；
[0036] 圖20為本發(fā)明實施例中微帶天線的增益示意圖；
[0037] 圖21為本發(fā)明實施例中微帶天線的福射方向圖；
[0038] 圖22為本發(fā)明實施例中微帶天線的反射系數(shù)示意圖；
[0039] 圖23為本發(fā)明實施例中微帶天線的增益示意圖；
[0040] 圖24為本發(fā)明實施例中微帶天線的福射方向圖；
[0041] 圖25為本發(fā)明實施例中微帶天線的示例圖；
[0042] 圖26為本發(fā)明實施例中微帶天線的示例圖。
【具體實施方式】
[0043] 為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合附圖對本發(fā) 明實施例做進(jìn)一步詳細(xì)說明。在此，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，但并 不作為對本發(fā)明的限定。
[0044]為了減小天線尺寸，展寬阻抗帶寬，并實現(xiàn)全方位的覆蓋，本發(fā)明實施例中提供一 種微帶天線，該微帶天線包括基板、分別設(shè)置于基板兩側(cè)的福射貼片和接地面W及設(shè)置于 微帶天線的幾何中必的饋電點；其中，該微帶天線還包括一短路探針排布結(jié)構(gòu)，福射貼片經(jīng) 由該短路探針排布結(jié)構(gòu)連接至接地面。
[0045] 具體實施時，微帶天線可W采用雙面PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板） 作為基板，該雙面PCB的一側(cè)設(shè)置福射貼片，另一側(cè)設(shè)置接地面。微帶天線中的短路探針排 布結(jié)構(gòu)例如可W包括一組短路探針，也可W包括圍繞福射貼片的幾何中必、與福射貼片的 幾何中必相距不同距離、按圓形軌跡排布的多組短路探針。
[0046] 下面舉一例說明本發(fā)明實施例中微帶天線的結(jié)構(gòu)。圖1為本例中微帶天線的結(jié)構(gòu) 示例圖。如圖1所示，在微帶天線中，基板的兩側(cè)分別設(shè)置福射貼片和接地面，福射貼片經(jīng) 由短路探針排布結(jié)構(gòu)連接至接地面，微帶天線的幾何中必設(shè)饋電點。短路探針排布結(jié)構(gòu)包 括圍繞福射貼片的幾何中必、與福射貼片的幾何中必相距不同距離、按圓形軌跡排布的兩 組短路探針。其中一組短路探針與福射貼片的幾何中必相距ai，另一組短路探針與福射貼 片的幾何中必相距曰2,曰1 ^曰2。
[0047] 具體實施時，多組短路探針中的每一組短路探針的數(shù)量與其他組短路探針的數(shù)量 可W相同，也可W不同；多組短路探針中的每一組短路探針的半徑與其他組短路探針的半 徑可W相同，也可W不同。例如圖1所示的微帶天線中，兩組短路探針的數(shù)量分別為Ni、N2， 從圖1中可W看出Ni=成=3 ;兩組短路探針的半徑分別為ri、。，從圖1可W看出ri〉。。
[0048] 具體實施時，福射貼片的幾何中必和接地面的幾何中必均可W與微帶天線的幾何 中必重合。例如圖1所示的微帶天線中，福射貼片的幾何中必和接地面的幾何中必均與微 帶天線的幾何中必重合。
[0049] 具體實施時，福射貼片可W按需設(shè)置形狀，例如福射貼片可W為中必對稱或軸對 稱的多邊形或圓形；接地面也可W按需設(shè)置形狀，例如接地面可W為中必對