布線基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種供半導(dǎo)體元件、晶體振子等電子器件搭載的布線基板。
【背景技術(shù)】
[0002]有一種密封半導(dǎo)體元件、晶體振子等電子器件的封裝用的布線基板。在該布線基板中，包括基板和框體等，該基板供電子器件搭載，該框體以包圍電子器件的搭載區(qū)域的方式設(shè)置在絕緣性基板表面的周圍，形成用于容納電子器件的凹部。通常，在框體的上表面形成密封用的金屬化層，將該金屬化層和形成在基板背面的外部端子連接起來(lái)的通路導(dǎo)體形成為貫穿框體。
[0003]近年來(lái)，與所搭載的電子器件的小型化相應(yīng)地，布線基板也趨于小型化。因此，不僅要減小供電子器件搭載的基板的外圍尺寸(平面尺寸)，而且對(duì)于形成用于容納電子器件的凹部的框體而言，其寬度也會(huì)變窄。因此，難以在框體上形成將金屬化層和形成在基板背面的外部端子連接起來(lái)的通路導(dǎo)體。
[0004]因此，在以往的布線基板中，存在以下這樣的布線基板，S卩:擴(kuò)寬框體的除拐角之外的部分的寬度，在該擴(kuò)寬了寬度的部分設(shè)有通路導(dǎo)體(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特許第3538774號(hào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特許第4072300號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0010]但是，由于在專利文獻(xiàn)1、2所記載的發(fā)明中將通路導(dǎo)體設(shè)置在框體的除拐角之外的部分，因此，存在電子器件的安裝區(qū)域變窄的問(wèn)題。
[0011]本發(fā)明即是應(yīng)對(duì)上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠確保電子器件的搭載區(qū)域較大，并且能夠在寬度較窄的框體上形成通路導(dǎo)體的布線基板。
_2] 用于解決問(wèn)題的方案
[0013]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的特征在于，包括:絕緣性基板，其在正面具有電子器件的搭載區(qū)域，且在俯視時(shí)該絕緣性基板的外形為矩形；矩形的框體，其以包圍搭載區(qū)域的方式設(shè)置在絕緣性基板正面的周圍，形成用于容納電子器件的凹部；通路孔，其形成在框體的拐角部，在厚度方向上貫穿框體，且該通路孔的直徑為100 μ m以下；通路導(dǎo)體，其填充在通路孔內(nèi)，不自形成凹部的框體的內(nèi)壁面暴露；以及密封用的金屬化層，其形成在框體的上表面，與通路導(dǎo)體電連接，在俯視時(shí)框體的拐角部為寬度朝向搭載區(qū)域擴(kuò)寬的寬部，框體的除拐角部之外的部分的寬度為150 μπι以下，在俯視時(shí)寬部的內(nèi)壁面呈直線形狀，在寬部的內(nèi)壁面和框體的與寬部的內(nèi)壁面相鄰的內(nèi)壁面之間形成的角度為鈍角。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，框體的拐角部為寬度朝向搭載區(qū)域擴(kuò)寬的寬部，在俯視時(shí)寬部的內(nèi)壁面呈直線形狀，在寬部的內(nèi)壁面和框體的與寬部的內(nèi)壁面相鄰的內(nèi)壁面之間形成的角度為鈍角。因此，即使框體的除拐角部之外的部分的寬度是150 μπι以下，也能夠確保電子器件的搭載區(qū)域較大并且能夠形成通路導(dǎo)體。此外，由于寬部的內(nèi)壁面呈直線形狀，因此，在利用模具制造框體時(shí)沖裁的加工性變好。因此，框體的生產(chǎn)率上升。并且，由于通路導(dǎo)體不自框體的內(nèi)壁面暴露，因此，能夠抑制發(fā)生如下情況，即:配置在密封用的金屬化層之上的釬焊材料順著通路導(dǎo)體流出，導(dǎo)致電子器件等與端子之間發(fā)生接觸不良。
[0015]本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)的特征在于，包括:絕緣性基板，其在正面具有電子器件的搭載區(qū)域，且在俯視時(shí)該絕緣性基板的外形為矩形；矩形的框體，其以包圍搭載區(qū)域的方式設(shè)置在絕緣性基板正面的周圍，形成用于容納電子器件的凹部；通路孔，其形成在框體的拐角部，在厚度方向上貫穿框體，且該通路孔的直徑為100 μπι以下；通路導(dǎo)體，其填充在通路孔內(nèi)，不自形成凹部的框體的內(nèi)壁面暴露；以及密封用的金屬化層，其形成在框體的上表面，與通路導(dǎo)體電連接，在俯視時(shí)框體的拐角部為寬度朝向所述搭載區(qū)域擴(kuò)寬的寬部，框體的除所述拐角部之外的部分的寬度為150μπι以下，在俯視時(shí)寬部的內(nèi)壁面呈向搭載區(qū)域側(cè)突出的曲線形狀。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)技術(shù)方案，框體的拐角部為寬度朝向搭載區(qū)域擴(kuò)寬的寬部，在俯視時(shí)寬部的內(nèi)壁面呈向搭載區(qū)域側(cè)突出的曲線形狀。因此，即使是除拐角部之外的部分的寬度為150μπι以下的框體，也能夠確保電子器件的搭載區(qū)域較大并且能夠形成通路導(dǎo)體。此外，由于寬部的內(nèi)壁面呈向搭載區(qū)域側(cè)突出的曲線形狀，因此，能夠形成通路導(dǎo)體的面積變大。并且，由于通路導(dǎo)體不自框體的內(nèi)壁面暴露，因此，能夠抑制發(fā)生如下情況，即:配置在密封用的金屬化層之上的釬焊材料順著通路導(dǎo)體流出，導(dǎo)致電子器件等與端子之間發(fā)生接觸不良。
_7] 發(fā)明的效果
[0018]像以上說(shuō)明的那樣，采用本發(fā)明，能夠提供一種能夠確保電子器件的搭載區(qū)域較大，并且能夠在寬度較窄的框體上形成通路導(dǎo)體的布線基板。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是第1實(shí)施方式的布線基板的俯視圖。
[0020]圖2是第1實(shí)施方式的布線基板的局部放大剖視圖。
[0021]圖3是第2實(shí)施方式的布線基板的俯視圖。
[0022]圖4是其他實(shí)施方式的布線基板的局部放大剖視圖。
[0023]附圖標(biāo)iP,說(shuō)曰月
[0024]100、200、布線基板；11、絕緣性基板；11A、連接端子；11B、外部連接端子；12、框體；12A、寬部；12B、通路孔；12C、內(nèi)壁面；12D、內(nèi)壁面；12E、上表面；13、通路導(dǎo)體；14、金屬化層；121?123、絕緣層。
【具體實(shí)施方式】
[0025](第1實(shí)施方式)
[0026]圖1是第1實(shí)施方式的布線基板100的俯視圖。圖2是將沿著圖1的虛線X — X剖切后的布線基板100的一部分放大所得到的剖視圖。以下，參照?qǐng)D1和圖2說(shuō)明第1實(shí)施方式的布線基板100。
[0027]布線基板100包括絕緣性基板11、框體12、通路導(dǎo)體13以及金屬化層14。絕緣性基板11在正面11F上具有電子器件(未圖示)的搭載區(qū)域R，在俯視時(shí)絕緣性基板11的外形為大致矩形。絕緣性基板11例如由氧化鋁(A1203)等絕緣性的陶瓷構(gòu)件形成。在絕緣性基板11的正面11F上形成有用于與電子器件連接的連接端子11A (焊盤)。此外，在絕緣性基板11的背面11R上形成有用于與母板等連接的外部連接端子11B。另外，絕緣性基板11的連接端子11A和外部連接端子11B之間利用通路導(dǎo)體等(未圖示)電連接。金屬化層14、連接端子11A、外部連接端子11B以及通路導(dǎo)體形成為例如含有鎢(W)和鉬(Mo)中的至少1種金屬作為金屬成分。
[0028]框體12是形成用于容納電子器件(未圖示)的凹部C(空腔)的矩形形狀的框，其以包圍設(shè)置在絕緣性基板11上的搭載區(qū)域R的方式設(shè)置在絕緣性基板11的正面11F的周圍?？蝮w12例如由氧化鋁(A1203)等絕緣性的陶瓷構(gòu)件形成。
[0029]在該實(shí)施方式中，由于框體12除拐角部之外的部分的寬度d為150 μπι以下，因此，難以在除拐角部之外的部分形成供通路導(dǎo)體13填充的通路孔12Β。因此，如圖1所示，在俯視時(shí)，框體12的拐角部為寬度朝向絕緣性基板11的搭載區(qū)域R擴(kuò)寬的寬部12Α，在該寬部12Α上形成有通路孔12Β。
[0030]此外，在俯視時(shí)，寬部12Α的內(nèi)壁面12C整體呈直線形狀，在寬部12Α的內(nèi)壁面12C和框體