polypropylene,PP)或其它適合材料。有機(jī)薄膜3可具有但不限于從100 μ m到1000 μ m的厚度。雖然圖3未詳細(xì)繪示，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可從以上敘述得知，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，有機(jī)薄膜3可包括但不限于類似圖1A到2B的襯底la和2a中的線路重布層11、有機(jī)材料層12或線路重布層13。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，有機(jī)薄膜3在其表面或其中可包括電路或電子元件，例如接合特征及集成被動(dòng)元件(Integrated Passive Device, IPD)等。雖然圖3所示的單片有機(jī)薄膜3呈卷狀，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在經(jīng)過深思熟慮后應(yīng)可明了圖3的有機(jī)薄膜3還可以其它型態(tài)呈現(xiàn)，例如以分離的多張薄膜的形式呈現(xiàn)。
[0059]圖4A-4D所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的襯底的制造方法。
[0060]參見圖4A，可提供載具10，載具10可在襯底的制造過程中提供支撐以便于加工。載具10可包括但不限于娃、玻璃、或其它適合材料。
[0061]可在載具10的上表面103上形成至少一接合特征142。在形成至少一接合特征142后，在至少一接合特征142上方形成線路重布層11，其包括圖案化金屬層111以及導(dǎo)電柱112。可形成有機(jī)材料層以包覆圖案化金屬層111和導(dǎo)電柱112。在形成線路重布層11后，在線路重布層11上形成至少一金屬柱121。
[0062]導(dǎo)電柱112除了連接圖案化金屬層111夕卜，還可電性連接接合特征142以及金屬柱 121。
[0063]參考圖4B，可將有機(jī)材料層12壓合到線路重布層11上以包覆金屬柱121。有機(jī)材料層12可為但不限于圖3的有機(jī)薄膜3。有機(jī)材料層12的厚度可實(shí)質(zhì)上相同于金屬柱121的高度，使得有機(jī)材料層12壓合到線路重布層11上后，有機(jī)材料層12可暴露金屬柱121的頂面。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，有機(jī)材料層12的厚度可大于金屬柱121的高度，在有機(jī)材料層12壓合到線路重布層11上后，可使用研磨技術(shù)去除部分有機(jī)材料層12，以使有機(jī)材料層12暴露金屬柱121的頂面。
[0064]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，也可在線路重布層11上形成硅材料層(圖未示)，并在石圭材料層中利用蝕刻、激光鉆孔等技術(shù)形成多個(gè)通孔(through silicon via, TGV),并在石圭通孔中形成金屬柱121。相較于上述實(shí)施例，由于本實(shí)施例需要鉆孔的步驟，因此工藝的成本會(huì)相對(duì)提聞。
[0065]參見圖4C，可在有機(jī)材料層12上形成線路重布層13以及連接圖案化金屬層131及導(dǎo)電柱132?？尚纬捎袡C(jī)材料層以包覆圖案化金屬層131和導(dǎo)電柱132。
[0066]參見圖4D，可在線路重布層13上形成至少一接合特征141。導(dǎo)電柱132除了連接圖案化金屬層131外，還可電性連接接合特征141以及金屬柱121。
[0067]在形成至少一接合特征141后，可將載具10移除，即可形成圖1A所示的襯底la。
[0068]圖5所示為具有可塑性及柔性的有機(jī)材料層12，其包括金屬柱121。有機(jī)材料層12可呈卷狀，且可用于制造如圖1A到2B的襯底la和2a。有機(jī)材料層12的例示性材料及厚度已于先前所述，故在此不再重復(fù)。雖然圖5未詳細(xì)繪示，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可從以上敘述得知，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，有機(jī)材料層12在其表面或其中可包括其它電路或電子元件，例如接合特征及/或集成被動(dòng)元件等。雖然圖5所示的單片有機(jī)材料層12呈卷狀，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在經(jīng)過深思熟慮后應(yīng)可明了:圖5的有機(jī)材料層12還可以其它型態(tài)呈現(xiàn)，例如以分離的多張薄膜的形式呈現(xiàn)。
[0069]圖6A到6D所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的襯底的制造方法。
[0070]參見圖6A，可提供載具10，并且在載具10的上表面103上形成至少一接合特征142。在形成至少一接合特征142后，在至少一接合特征142上方形成線路重布層11，其包括圖案化金屬層111以及導(dǎo)電柱112。可形成有機(jī)材料層以包覆圖案化金屬層111和導(dǎo)電柱112。載具10可在襯底的制造過程中提供支撐以便于加工。載具10可包括但不限于硅、玻璃、或其它適合材料。
[0071]參見圖6B，在形成線路重布層11后，可將包括金屬柱121的有機(jī)材料層12壓合或貼合到線路重布層11上。包括金屬柱121的有機(jī)材料層12可為圖5所示的具有可塑性及柔性的有機(jī)材料層12。
[0072]圖6C與圖6D所示的步驟相似于與圖4C及圖4D所示的步驟，于此不再贅述。
[0073]在形成至少一接合特征141后，可將載具10移除，即可形成圖1A所示的襯底la。
[0074]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員從上述揭露內(nèi)容可知根據(jù)本發(fā)明的不同實(shí)施例的襯底制造方法可適應(yīng)不同的工藝需求，但都可達(dá)到降低成本的效果。在圖4A-4D所示的實(shí)施例中，金屬柱121先形成在線路重布層11上，再將有機(jī)材料層12壓合到線路重布層11上以包覆金屬柱121。在圖6A到6D所示的實(shí)施例中，可預(yù)先制造包括有金屬柱121的有機(jī)材料層12，以形成如圖5所示的卷狀薄膜12，再將卷狀薄膜12直接壓合到線路重布層11。上述實(shí)施例皆不需鉆孔等步驟以形成金屬柱121，因此工藝成本可以降低。
[0075]圖7A所示為呈卷狀且具有柔性的中介層14，中介層14的第二表面145包括至少一接合特征141。雖然圖7A未詳細(xì)繪示,中介層14的第一表面144還可包括至少一接合特征。圖7A所示的中介層14可具有但不限于與圖2A所示的中介層14相同的結(jié)構(gòu)。為圖式清晰及簡(jiǎn)明起見，圖7A并未詳細(xì)描繪中介層14所可包括的各層結(jié)構(gòu)。中介層14的例示性材料及厚度已于先前所述，故在此不再贅述。
[0076]雖然圖7A未詳細(xì)繪示，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可從以上敘述得知，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，中介層14在其表面或其中可包括其它電路或電子元件，例如集成被動(dòng)元件等。雖然圖7A所示的單片中介層14呈卷狀，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在經(jīng)過深思熟慮后應(yīng)可明了圖7A的中介層14還可以其它型態(tài)呈現(xiàn)，例如以分離的多張薄膜的形式呈現(xiàn)。
[0077]圖7B所示為呈卷狀且具有可塑性及柔性的襯底la，襯底la的第二表面102包括至少一接合特征142。雖然圖7B未詳細(xì)繪示，襯底la的第一表面101還可包括至少一接合特征141。圖7B所示的襯底la可具有與圖1A所示的襯底la相同的結(jié)構(gòu)。為圖式清晰及簡(jiǎn)明起見，圖7B未詳細(xì)描繪襯底la的結(jié)構(gòu)。
[0078]雖然圖7B未詳細(xì)繪示，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可從以上敘述得知，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，襯底la在其表面或其中可包括其它電路或電子元件，例如集成被動(dòng)元件等。雖然圖7B所示的單片襯底la呈卷狀，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員在經(jīng)過深思熟慮后應(yīng)可明了圖7B的襯底la還可以其它型態(tài)呈現(xiàn)，例如以分離的多張薄膜的形式呈現(xiàn)。
[0079]圖7B所示的襯底la可以如圖4A到4D或是圖6A到6D的實(shí)施例所示的方式制成，還可由其它適合的方式制成。
[0080]圖8A到8C所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的襯底的制造方法。
[0081]參見圖8A，可提供載具10并在載具10上形成粘著材料81。粘著材料81可包括但不限于暫時(shí)性薄膜接合膠材或液態(tài)膠材。
[0082]參見圖8B，可在粘著材料81上形成至少一接合特征143之后，再將中介層14貼合在粘著材料81上?？蓪⑷鐖D7A所示的卷狀中介層14貼合在粘著材料81上以簡(jiǎn)化工藝。
[0083]參見圖8C，可將圖7B的襯底la壓合或貼合在中介層14的第二表面145上。隨后可將載具10移除并清除粘著材料81即可得到圖2A所示的襯底2a。
[0084]在圖8A到8C所示的實(shí)施例中，各層均以薄膜貼合或壓合的方式形成，免除了鉆孔等步驟，因此得以降低工藝成本。
[0085]圖9所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的示意圖。參考圖
7,由于圖1A或2A所示襯底la或2a具有柔性，因此可使用卷動(dòng)式(roll-to_roll)設(shè)備(圖未示)來(lái)加工襯底la或2a?？墒褂眯酒雍显O(shè)備(chip bonder) 91將裸片15及/或離散元件16接合到襯底la或2a。接著使用點(diǎn)膠(dispensing)設(shè)備92形成樹脂(resin)以包覆并保護(hù)襯底la或2a的表面以及接合在襯底la或2a上的裸片15及/或離散元件16?？墒褂们懈钤O(shè)備93將以樹脂包覆后的襯底la或2a單體化(singularizat1n)，并植入導(dǎo)電連接材料17 (圖未示)以形成如圖1B或2B中的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)1或2。
[0086]圖9的步驟可促進(jìn)生產(chǎn)自動(dòng)化，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率且降低生產(chǎn)成本。
[0087]惟上述實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如后述的權(quán)利要求書所列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種襯底，其包括: 有機(jī)材料層，所述有機(jī)材料層包括第一表面及第二表面，所述有機(jī)材料層包