一種微小零件切片的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微小零件切片的制作方法，尤指一種貼片電容或貼片電阻或貼片LED等微小零件切片的制作方法。
[0002]【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]目前，電子產(chǎn)品朝著輕、薄、小的方向，所以出PCBA板上的零件多以貼片方式焊接，諸如貼片電容、貼片電阻、貼片LED和貼電感等微小零件。但是，在實際生產(chǎn)和使用中經(jīng)常會出現(xiàn)PCBA上微小零件的失效問題，從而影響產(chǎn)品的整機(jī)性能。因此，通常會將懷疑失效的微小零件制成金相切片樣品，以觀察貼片電容內(nèi)部情況，確認(rèn)失效類型。
[0004]以貼片電容為例，其切片的制作過程是:1.在X-RAY下觀察貼片電容，確認(rèn)其電極方向；2.貼片電容的預(yù)觀察面粘上膠水，將其粘至切片模具的底座平面上，套上圓筒部與底座接合；3.將配好比例的樹脂混合液倒入切片模具中；5.待固化后脫模。
[0005]眾所周知，貼片電容的體積可以小到只有一粒米那樣，所以在上述的實驗步驟中容易造成貼片電容在脫模時，粘在切片模具的底座上，導(dǎo)致實驗的失敗。
[0006]因此，有必要設(shè)計的一種新的制作方法，以克服上述問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種微小零件切片的制作方法，使微小零件能和樹脂混合液融合良好。
[0008]本發(fā)明一種微小零件切片的制作方法，采用以下技術(shù)方案:
[0009]步驟1:準(zhǔn)備指定的微小零件；
[0010]步驟2:取一上下面平行的輔助品，將微小零件的預(yù)觀察面粘上膠水，粘至輔助品的頂面上；
[0011]步驟3:將粘有微小零件的輔助品的底面抹一層膠水，然后粘于切片模具的底座上，再將套上圓筒部與底座接合；
[0012]步驟4:對切片模具的微小零件進(jìn)行澆注；
[0013]步驟5:待固化后脫豐旲。
[0014]本發(fā)明通過將微小零件粘于輔助品上，避免微小零件直接接觸切片模具的底座，從而可以使微小零件良好地切片模具中澆注的液體融合在一起。
【【具體實施方式】】
[0015]實施例1:
[0016]步驟1:在PCBA板上通過熔融方式拆卸下指定的貼片電容，或未焊接過的貼片電容原料；
[0017]步驟2:用儀器測量貼片電容容值；
[0018]步驟3:將貼片電容在X-RAY下觀察其電極片方向，將貼片電容的電極片垂直朝下標(biāo)記作預(yù)觀察面；
[0019]步驟4:取一上下面平行的輔助品，如廢棄的PCB板或板邊，或廢棄的陶瓷電容，將貼片電容的預(yù)觀察面粘上膠水，粘至輔助品的頂面上；
[0020]步驟5:將粘有貼片電容的輔助品的底面抹一層I父水，然后粘于切片t吳具的底座上，再將套上圓筒部與底座接合；
[0021]步驟6:將配好比例的環(huán)氧樹脂混合液澆注于切片模具的貼片電容周圍；
[0022]步驟7:待固化后脫豐旲。
[0023]實施例2:
[0024]步驟1:在PCBA板上通過熔融方式拆卸下指定的貼片電阻，或未焊接過的貼片電阻原料；
[0025]步驟2:用儀器測量貼片電阻阻值；
[0026]步驟3:取一上下面平行的輔助品，如廢棄的PCB板或板邊或廢棄的陶瓷電容，將貼片電阻的預(yù)觀察面粘上膠水，粘至輔助品的頂面上；
[0027]步驟4:將粘有貼片電阻的輔助品的底面抹一層膠水，然后粘于切片模具的底座上，再將套上圓筒部與底座接合；
[0028]步驟5:將配好比例的環(huán)氧樹脂混合液澆注于切片模具的貼片電阻周圍；
[0029]步驟6:待固化后脫豐旲。
[0030]實施例3:
[0031]步驟1:在PCBA板上通過熔融方式拆卸下指定的貼片LED，或未焊接過的貼片LED原料；
[0032]步驟2:用儀器測量其是否能點亮；
[0033]步驟3:取一上下面平行的輔助品，如廢棄的PCB板或板邊或廢棄的陶瓷電容，將貼片LED的預(yù)觀察面粘上膠水，粘至輔助品的頂面上；
[0034]步驟4:將粘有貼片LED的輔助品的底面抹一層I父水，然后粘于切片t吳具的底座上，再將套上圓筒部與底座接合；
[0035]步驟5:將配好比例的環(huán)氧樹脂混合液澆注于切片模具的貼片LED周圍；
[0036]步驟6:待固化后脫豐旲。
[0037]綜上所述，通過將微小零件粘于輔助品上，避免微小零件直接接觸切片模具的底座，從而可以使微小零件良好地切片模具中澆注的液體融合在一起。
【主權(quán)項】
1.一種微小零件切片的制作方法，其特征在于:具體步驟如下: 步驟1:準(zhǔn)備指定的微小零件； 步驟2:取一上下面平行的輔助品，將微小零件的預(yù)觀察面粘上膠水，粘至輔助品的頂面上； 步驟3:將粘有微小零件的輔助品的底面抹一層膠水，然后粘于切片模具的底座上，再將套上圓筒部與底座接合； 步驟4:對切片模具的微小零件進(jìn)行澆注； 步驟5:待固化后脫模。2.如權(quán)利要求1所述的一種微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述澆注為通過環(huán)氧樹脂澆注。3.如權(quán)利要求1所述的一種微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述輔助品可以是廢棄的PCB板或板邊，廢棄的陶瓷電容等。4.如權(quán)利要求1所述的一種微小零件切片的制作方法，其特征在于；所述微小零件為貼片電容、貼片電阻、貼片LED。5.如權(quán)利要求1所述的一種微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述微小零件為原材料。6.如權(quán)利要求1所述的一種微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述微小零件通過熔融方式在PCBA板上拆卸。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種微小零件切片的制作方法，具體為：步驟1：準(zhǔn)備指定的微小零件；步驟2：取一上下面平行的輔助品，將微小零件的預(yù)觀察面粘上膠水，粘至輔助品的頂面上；步驟3：將粘有微小零件的輔助品的底面抹一層膠水，然后粘于切片模具的底座上，再將套上圓筒部與底座接合；步驟4：對切片模具的微小零件進(jìn)行澆注；步驟5：待固化后脫模。本發(fā)明通過將微小零件粘于輔助品上，避免微小零件直接接觸切片模具的底座，從而可以使微小零件良好地切片模具中澆注的液體融合在一起。
【IPC分類】H01G2/06, H01G13/00
【公開號】CN105321734
【申請?zhí)枴緾N201410363512
【發(fā)明人】黃武
【申請人】黃武
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2014年7月28日