技術(shù)編號：9565107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利說明本發(fā)明涉及，尤指一種貼片電容或貼片電阻或貼片LED等微小零件切片的制作方法。目前，電子產(chǎn)品朝著輕、薄、小的方向，所以出PCBA板上的零件多以貼片方式焊接，諸如貼片電容、貼片電阻、貼片LED和貼電感等微小零件。但是，在實際生產(chǎn)和使用中經(jīng)常會出現(xiàn)PCBA上微小零件的失效問題，從而影響產(chǎn)品的整機性能。因此，通常會將懷疑失效的微小零件制成金相切片樣品，以觀察貼片電容內(nèi)部情況，確認失效類型。以貼片電容為例，其切片的制作過程是1.在X-RAY下觀察貼片電容，確...
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