控制器的指示，頂推氣缸向下運動，使得貼合工位41a處的支架載具310繼續(xù)傳送。
[0052]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的芯片貼裝機100通過在芯片200表面貼合保護膜400后，再將貼膜后的芯片200貼合至支架300上。首先，芯片上料裝置20與保護膜上料裝置30位于支架傳送裝置40的同一側(cè)，芯片傳送裝置60位于芯片上料裝置20與保護膜上料裝置30之間，貼膜裝置50位于芯片傳送裝置60與保護膜上料裝置30之間，熱壓裝置70位于傳送的支架的上方。其中，芯片200與保護膜400在芯片傳送裝置60和貼膜裝置50的配合下相互貼合，貼膜后，芯片200在芯片傳送裝置60的驅(qū)動下通過熱壓裝置70熱壓貼合于支架傳送裝置40所傳送的支架300上，整機結(jié)構(gòu)簡單并緊湊，減少了在貼裝過程中芯片傳送裝置60的運動行程，也不用再增設(shè)其他的移送設(shè)備，相應(yīng)降低了成本。其次，在貼裝過程中，對芯片200與保護膜400的貼裝和芯片200與支架400的貼裝均通過工業(yè)相機80的識別和定位來實現(xiàn)精準貼裝，提高了貼裝效率，有效保證了貼裝的精確度。再者，由于芯片200表面貼了保護膜400，不僅解決了貼裝過程中芯片200的表面不平及碰撞損傷的問題。而且更重要的是提高了芯片200的抗壓性，有效實現(xiàn)了無損貼裝。最后，芯片200與支架300的貼合是通過熱壓裝置70的熱壓而實現(xiàn)芯片200與支架300間的貼合的。因此，可在外部先對支架300進行涂膠后再將其通過支架載具310在支架傳送裝置40上傳送，以此提高貼裝效率。貼合時，只需通過熱壓裝置70使凝固狀態(tài)的熱熔膠液化即可實現(xiàn)芯片200與支架300的貼合。因而本發(fā)明的芯片貼裝機100不需要對芯片200或支架300進行實時點膠和貼裝，因此不需要設(shè)置點膠裝置、膠量控制裝置等設(shè)備，進一步簡化了整機結(jié)構(gòu)，也簡化了工藝，有效降低了成本。
[0053]以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種芯片貼裝機，用于將芯片貼裝于支架上，其特征在于，所述芯片的表面貼有保護膜，所述保護膜具有粘性層，所述支架的表面具有熱熔膠層，所述芯片貼裝機包括設(shè)于機架上的芯片上料裝置、保護膜上料裝置、支架傳送裝置、貼膜裝置、芯片傳送裝置、熱壓裝置及工業(yè)相機；所述支架傳送裝置沿水平布置并傳送所述支架，所述芯片上料裝置與所述保護膜上料裝置位于所述支架傳送裝置的同一側(cè)，所述芯片傳送裝置位于所述芯片上料裝置與所述保護膜上料裝置之間，所述貼膜裝置位于所述芯片傳送裝置與所述保護膜上料裝置之間，所述熱壓裝置位于傳送的所述支架的上方；所述芯片與所述保護膜在所述芯片傳送裝置和所述貼膜裝置的配合下相互貼合，所述芯片傳送裝置將貼有所述保護膜的芯片傳送至所述支架傳送裝置所傳送的支架上，則所述熱壓裝置將所述支架上的芯片與該支架熱壓貼合，所述工業(yè)相機對所述芯片與所述保護膜的貼裝及貼裝后的芯片與支架的貼裝進行識別和定位。2.如權(quán)利要求1所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述芯片的上表面借助所述粘性層與所述保護膜相互貼合，所述支架的上表面借助所述熱熔膠層與所述芯片的下表面相互貼合，所述芯片上設(shè)有與所述支架相互貼合的熱壓點及定位點，所述芯片在貼合于所述支架的過程中被真空裝置所傳送。3.如權(quán)利要求2所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述芯片上料裝置包括相向設(shè)置的芯片放料機構(gòu)及芯片取料機構(gòu)，所述芯片放料機構(gòu)包括升降驅(qū)動器、箱體、料盤及具有容置槽的托架，所述箱體與所述升降驅(qū)動器的輸出端相連，所述托架安裝于所述箱體內(nèi)，所述料盤安裝于所述托架的容置槽內(nèi)，所述料盤上設(shè)有多個與所述芯片的外形相匹配的卡位，所述芯片卡接于所述卡位內(nèi)；所述箱體在所述升降驅(qū)動器的驅(qū)動下做直線運動，由運動的所述箱體帶動所述托架向下運動至正對所述芯片取料機構(gòu)之前端的位置，所述芯片取料機構(gòu)將所述托架從所述箱體內(nèi)抽出并拖至預(yù)設(shè)的便于取料的工作位置。4.如權(quán)利要求3所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述托架至少為兩個且相互平行設(shè)置，所述芯片放料機構(gòu)還包括感應(yīng)器，所述感應(yīng)器設(shè)于所述箱體的下部并位于所述托架的側(cè)面，所述感應(yīng)器在所述箱體帶動所述托架向下運動的過程中對所述托架及料盤進行感應(yīng)及定位。5.如權(quán)利要求2所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述芯片傳送裝置包括機械手和吸取機構(gòu)，所述吸取機構(gòu)連接于所述機械手的下端，所述機械手驅(qū)使所述吸取機構(gòu)做直線及旋轉(zhuǎn)的運動，由運動的所述吸取機構(gòu)吸取所述芯片并將該芯片傳送至所述貼膜裝置處，所述機械手還將貼合有所述保護膜的芯片移送至所述支架傳送裝置上的支架處。6.如權(quán)利要求5所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述吸取機構(gòu)包括吸頭、預(yù)壓頭、預(yù)壓頭驅(qū)動氣缸及連接板，所述吸頭及預(yù)壓頭安裝于所述連接板上，所述連接板與所述機械手的輸出端相連，所述預(yù)壓頭還與所述預(yù)壓頭驅(qū)動氣缸的輸出端相連，所述吸頭包括呈前后布置的芯片吸嘴和保護膜吸嘴；所述機械手驅(qū)使所述吸頭及預(yù)壓頭做直線及旋轉(zhuǎn)的運動，先由運動的所述吸頭通過所述芯片吸嘴將所述芯片吸送至所述貼膜裝置處，再由運動的所述吸頭通過所述芯片吸嘴和保護膜吸嘴將貼合后的所述芯片和保護膜吸送至所述支架處；所述預(yù)壓頭驅(qū)動氣缸在貼合有所述保護膜的芯片移送至所述支架的過程中驅(qū)使所述預(yù)壓頭抵壓所述保護膜。7.如權(quán)利要求6所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述吸取機構(gòu)還包括第一彈性組件、第二彈簧組件及微型壓力傳感器，所述吸頭通過所述第一彈性組件滑設(shè)于所述連接板的正面處，所述預(yù)壓頭通過所述第二彈簧組件滑設(shè)于所述連接板的背面處，所述吸頭在所述機械手的驅(qū)使下沿豎直方向通過所述第一彈性組件做柔性的運動，所述預(yù)壓頭在所述預(yù)壓頭驅(qū)動氣缸的驅(qū)使下沿豎直方向通過所述第二彈簧組件做柔性的運動，所述微型壓力傳感器設(shè)于所述連接板與所述吸頭之間，所述微型壓力傳感器感應(yīng)所述吸頭在吸取和傳送過程中對所述芯片所施的壓力。8.如權(quán)利要求7所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述工業(yè)相機包括頂部相機和底部相機，所述頂部相機設(shè)于所述機械手的下端并與所述吸取機構(gòu)間隔開，所述頂部相機對所述芯片的頂面進行識別及定位，所述頂部相機還對所述支架進行識別和定位；所述底部相機設(shè)于所述工作平臺上，所述底部相機對所述芯片的底面進行識別和定位。9.如權(quán)利要求2所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述貼膜裝置包括芯片定位機構(gòu)、拉膜機構(gòu)、切膜機構(gòu)及壓膜機構(gòu)，所述芯片定位機構(gòu)位于所述拉膜機構(gòu)的下方，所述拉膜機構(gòu)設(shè)于所述保護膜上料裝置的輸出端的前側(cè)，所述切膜機構(gòu)位于所述保護膜上料裝置的輸出端的上方，所述壓膜機構(gòu)位于所述拉膜機構(gòu)與所述切膜機構(gòu)之間，所述拉膜機構(gòu)與所述保護膜上料裝置的輸出端的壓頭相配合以拉平拉緊所述保護膜，所述切膜機構(gòu)切斷被拉平的所述保護膜，所述壓膜機構(gòu)吸取切斷后的保護膜并將該保護膜下壓至與所述芯片定位機構(gòu)處的芯片相貼合，所述芯片定位機構(gòu)真空吸附固定所述芯片，且所述芯片定位機構(gòu)的吸力大于所述壓膜機構(gòu)的吸力。10.如權(quán)利要求2所述的芯片貼裝機，其特征在于，所述支架傳送裝置包括傳送導(dǎo)軌，所述傳送導(dǎo)軌上設(shè)有貼合工位；所述熱壓裝置位于所述貼合工位的上方，所述熱壓裝置包括加熱器及加熱器移動機構(gòu)，所述加熱器連接于所述加熱器移動機構(gòu)的下端，所述加熱器移動機構(gòu)驅(qū)使所述加熱器在豎直方向及水平方向做直線運動，由運動的所述加熱器使所述芯片和所述支架熱壓貼合。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片貼裝機，用于將芯片貼裝于支架上，包括芯片上料裝置、保護膜上料裝置、支架傳送裝置、貼膜裝置、芯片傳送裝置、熱壓裝置及工業(yè)相機；芯片上料裝置與保護膜上料裝置位于支架傳送裝置的同一側(cè)，芯片傳送裝置位于芯片上料裝置與保護膜上料裝置之間，貼膜裝置位于芯片傳送裝置與保護膜上料裝置之間，熱壓裝置位于傳送的支架的上方；芯片與保護膜在芯片傳送裝置和貼膜裝置的配合下相互貼合，貼膜后的芯片在芯片傳送裝置和支架傳送裝置的配合下通過熱壓裝置貼合于支架上，工業(yè)相機對芯片與保護膜的貼裝及貼膜后的芯片與支架的貼裝進行識別和定位。整機結(jié)構(gòu)簡單緊湊、效率高、成本低、精確度高且可實現(xiàn)無損貼裝。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN105304534
【申請?zhí)枴緾N201510762193
【發(fā)明人】黃衛(wèi)國, 陳燦華, 鄧春華
【申請人】東莞市沃德精密機械有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月10日