一種封裝器件批量加電老化裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝器件加電老化技術(shù)，特別涉及一種封裝器件批量加電老化裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的封裝器件批量加電老化裝置，一般都采用將封裝器件所對(duì)應(yīng)封裝形式的測(cè)試座焊接在布線好的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)上，再將封裝器件放在測(cè)試座上進(jìn)行加電老化的方式。
[0003]采用上述方式的裝置體型結(jié)構(gòu)大，能放到烘箱(老化箱)中的數(shù)量有限，從而極大了降低了工作效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種封裝器件批量加電老化裝置，能夠有效的提高工作效率。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]—種封裝器件批量加電老化裝置，包括:底座、加電老化PCB板、封裝器件限位板、需要進(jìn)行加電老化的封裝器件和壓緊蓋板；
[0007]所述底座上設(shè)置有PCB板鑲嵌凹槽，所述加電老化PCB板位于所述PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)；
[0008]所述封裝器件限位板位于所述加電老化PCB板之上；
[0009]所述封裝器件分布放置于所述封裝器件限位板的卡槽中，并與設(shè)置在所述加電老化PCB板上的凸起的封裝器件加電老化觸點(diǎn)相接觸；
[0010]所述壓緊蓋板位于所述封裝器件之上，用于壓緊所述封裝器件。
[0011]可見，采用本發(fā)明所述方案，器件排列緊湊，可減小裝置的體型結(jié)構(gòu)，從而較好的克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，進(jìn)而有效的提高了工作效率，而且，由于無需采用高成本的測(cè)試座，也降低了實(shí)現(xiàn)成本，再有，本發(fā)明所述方案實(shí)現(xiàn)起來簡(jiǎn)單方便，從而便于進(jìn)行普及和推廣。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明所述底座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明所述壓緊蓋板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明所述封裝器件批量加電老化裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為本發(fā)明所述封裝器件批量加電老化裝置的整體外觀示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明中提出一種改進(jìn)后的封裝器件批量加電老化裝置，包括:底座、加電老化PCB板、封裝器件限位板、需要進(jìn)行加電老化的封裝器件和壓緊蓋板等。
[0017]其中，底座上設(shè)置有PCB板鑲嵌凹槽，加電老化PCB板位于PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)；
[0018]封裝器件限位板位于加電老化PCB板之上；
[0019]封裝器件分布放置于封裝器件限位板的卡槽中，并與設(shè)置在加電老化PCB板上的凸起的封裝器件加電老化觸點(diǎn)相接觸；
[0020]壓緊蓋板位于封裝器件之上，用于壓緊封裝器件。
[0021]較佳的，PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)設(shè)置有N個(gè)第一定位柱，N為大于I的正整數(shù)；第一定位柱從加電老化PCB板上設(shè)置的定位孔以及封裝器件限位板上設(shè)置的定位孔中穿過，以起到定位的作用。
[0022]除PCB板鑲嵌凹槽外，底座上還可進(jìn)一步設(shè)置有M個(gè)第二定位柱，M為大于I的正整數(shù)；第二定位柱從壓緊蓋板上設(shè)置的定位孔中穿過。
[0023]底座上還可進(jìn)一步設(shè)置有P個(gè)限高座，P為大于I的正整數(shù)；壓緊蓋板通過螺栓固定到限高座上，限高座的作用主要是防止蓋板過壓損壞封裝器件。
[0024]另外，壓緊蓋板上可設(shè)置有分布排列的可伸縮探針，利用可伸縮探針壓緊封裝器件，以使得封裝器件與凸起的封裝器件加電老化觸點(diǎn)完好接觸。
[0025]壓緊蓋板上還可設(shè)置有觀察窗口，用于觀察封裝器件的加電狀態(tài)。
[0026]基于上述介紹，圖1為本發(fā)明所述底座的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，底座上分別設(shè)置有I個(gè)PCB板鑲嵌凹槽、M個(gè)第二定位柱和P個(gè)限高座，其中PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置有N個(gè)第一定位柱，M、N、P的具體取值均可根據(jù)實(shí)際需要而定，如2或3等，圖1中均以2為例；第一定位柱、第二定位柱和限高座如何固定到底座上不作限制，比如可通過螺栓進(jìn)行固定，另外，第一定位柱、第二定位柱和限高座的具體位置也可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整，不限于圖中所示。
[0027]圖2為本發(fā)明所述壓緊蓋板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，壓緊蓋板上設(shè)置有觀察窗口、可伸縮探針、定位孔和螺栓穿孔(限高座上需要對(duì)應(yīng)設(shè)置有螺母孔)等。
[0028]綜合上述介紹，圖3為本發(fā)明所述封裝器件批量加電老化裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]如圖3所示，加電老化PCB板可放置于PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)，且各第一定位柱可從加電老化PCB板上設(shè)置的定位孔中穿過，即加電老化PCB板可套在第一定位柱。
[0030]封裝器件限位板位于加電老化PCB板之上，同樣，各第一定位柱可從封裝器件限位板上設(shè)置的定位孔中穿過。
[0031]封裝器件可分布放置于封裝器件限位板的卡槽中，并與設(shè)置在加電老化PCB板上的凸起的封裝器件加電老化觸點(diǎn)相接觸。
[0032]壓緊蓋板可位于封裝器件之上，利用可伸縮探針壓緊封裝器件，各第二定位柱可從壓緊蓋板上設(shè)置的定位孔中穿過，并且，可通過螺栓將壓緊蓋板固定到限高座上。
[0033]在實(shí)際應(yīng)用中，加電老化PCB板上還可設(shè)置有加電狀態(tài)檢測(cè)電路和電源引入端口等，由于與本發(fā)明所述方案無直接關(guān)系，故不作詳細(xì)介紹，另外，可通過設(shè)置在壓緊蓋板上的觀察窗口觀察封裝器件的加電狀態(tài)。
[0034]圖4為本發(fā)明所述封裝器件批量加電老化裝置的整體外觀示意圖，即組裝完畢后的示意圖，后續(xù)，可將圖4所示裝置放到烘箱中并通電進(jìn)行加電高溫老化，具體實(shí)現(xiàn)為現(xiàn)有技術(shù)。
[0035]相應(yīng)的，圖4所示裝置上的所有配件材料均需要采用耐高溫材料，具體為何種材料可根據(jù)實(shí)際需要而定。
[0036]另外，圖4所示裝置中的各組成部分的具體尺寸同樣可根據(jù)實(shí)際需要而定。
[0037]總之，采用本發(fā)明所述方案，器件排列緊湊，可減小裝置的體型結(jié)構(gòu)，從而較好的克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，進(jìn)而有效的提高了工作效率，而且，由于無需采用高成本的測(cè)試座，也降低了實(shí)現(xiàn)成本，再有，本發(fā)明所述方案實(shí)現(xiàn)起來簡(jiǎn)單方便，從而便于進(jìn)行普及和推廣。
[0038]綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種封裝器件批量加電老化裝置，其特征在于，包括:底座、加電老化PCB板、封裝器件限位板、需要進(jìn)行加電老化的封裝器件和壓緊蓋板； 所述底座上設(shè)置有PCB板鑲嵌凹槽，所述加電老化PCB板位于所述PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)； 所述封裝器件限位板位于所述加電老化PCB板之上； 所述封裝器件分布放置于所述封裝器件限位板的卡槽中，并與設(shè)置在所述加電老化PCB板上的凸起的封裝器件加電老化觸點(diǎn)相接觸； 所述壓緊蓋板位于所述封裝器件之上，用于壓緊所述封裝器件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)設(shè)置有N個(gè)第一定位柱，N為大于I的正整數(shù)； 所述第一定位柱從所述加電老化PCB板上設(shè)置的定位孔以及所述封裝器件限位板上設(shè)置的定位孔中穿過。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 除所述PCB板鑲嵌凹槽外，所述底座上進(jìn)一步設(shè)置有M個(gè)第二定位柱，M為大于I的正整數(shù)； 所述第二定位柱從所述壓緊蓋板上設(shè)置的定位孔中穿過。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 除所述PCB板鑲嵌凹槽外，所述底座上進(jìn)一步設(shè)置有P個(gè)限高座，P為大于I的正整數(shù)； 所述壓緊蓋板通過螺栓固定到所述限高座上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述壓緊蓋板上設(shè)置有分布排列的可伸縮探針，利用所述可伸縮探針壓緊所述封裝器件。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于， 所述壓緊蓋板上設(shè)置有觀察窗口，用于觀察所述封裝器件的加電狀態(tài)。7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于， 所述裝置中的所有配件材料均采用耐高溫材料。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝器件批量加電老化裝置，包括：底座、加電老化PCB板、封裝器件限位板、需要進(jìn)行加電老化的封裝器件和壓緊蓋板；底座上設(shè)置有PCB板鑲嵌凹槽，加電老化PCB板位于PCB板鑲嵌凹槽內(nèi)；封裝器件限位板位于加電老化PCB板之上；封裝器件分布放置于封裝器件限位板的卡槽中，并與設(shè)置在加電老化PCB板上的凸起的封裝器件加電老化觸點(diǎn)相接觸；壓緊蓋板位于封裝器件之上，用于壓緊封裝器件。應(yīng)用本發(fā)明所述方案，能夠有效的提高工作效率等。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號(hào)】CN105206554
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510656811
【發(fā)明人】張獻(xiàn)金, 王維緒, 孫永安, 周剛
【申請(qǐng)人】無錫必創(chuàng)傳感科技有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月12日