技術(shù)編號：9454496
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。傳統(tǒng)的封裝器件批量加電老化裝置，一般都采用將封裝器件所對應(yīng)封裝形式的測試座焊接在布線好的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)上，再將封裝器件放在測試座上進行加電老化的方式。采用上述方式的裝置體型結(jié)構(gòu)大，能放到烘箱(老化箱)中的數(shù)量有限，從而極大了降低了工作效率。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明提供了一種封裝器件批量加電老化裝置，能夠有效的提高工作效率。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的—種封裝器件批量加電老化裝置，包括底座、...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。