盤220、第三焊盤230和第四焊盤240接觸的表面。
[0041]在將第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340以及第一電阻器410和第二電阻器420布置在電阻體500的橫側(cè)表面上的情況下，在完成SMT(表面貼裝技術(shù))工藝之后，粘附強度會相對劣化。
[0042]因此，在根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件1000中，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340均沿電阻體500的面對基板100的表面的邊緣延伸以防止與第一焊盤210、第二焊盤220、第三焊盤230和第四焊盤240的粘附力劣化。
[0043]在根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件1000中，保護層可形成在第一電阻器410和第二電阻器420的表面上以保護第一電阻器410和第二電阻器420的暴露在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之間的部分。
[0044]在這種情況下，保護層是一種涂覆在第一電阻器410和第二電阻器420的表面上的膜，以保護第一電阻器410和第二電阻器420的暴露的部分免受氧化，如果需要，保護層430可通過包括抗腐蝕材料而被不同地構(gòu)造。
[0045]因此，根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件1000可使對第一電阻器410和第二電阻器420的損壞最小化以實現(xiàn)用于移動裝置的電阻組件1000的改善的耐久性和優(yōu)化的性能。
[0046]圖4是根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法的流程圖。圖5、圖6、圖7和圖8示出了在根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法的主要步驟中的并列電阻體的頂部和截面狀態(tài)。
[0047]這里，為了便于描述，將參照圖1至圖3描述用于描述根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法的元件。
[0048]如圖4至圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法可首先制備具有一體地形成在其中的多個電阻體500的并列電阻體510，其中，多個電阻體500彼此并列地布置(S100，圖5) ο
[0049]S卩，根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件1000可通過使用具有在長度方向上彼此并列地布置且一體地形成在其中的多個電阻體500的并列電阻體510來制造。
[0050]接下來，可在并列電阻體510的一個表面上形成第一端子310和第二端子320以對應于每個電阻體500 (S200，圖5)。S卩，如圖5所示，可在并列電阻體510的一個表面上形成分別對應于電阻體500的寬度的第一端子310和第二端子320。
[0051]然后，可在第一端子310與第二端子320之間形成第一電阻器410以對應于每個電阻體500(S300，圖5) ο
[0052]然后，可在并列電阻體510的另一表面上形成第三端子330和第四端子340以對應于每個電阻體500(S400)。S卩，可在并列電阻體510的另一表面上形成分別對應于電阻體500的寬度的第三端子330和第四端子340。
[0053]這里，可通過與形成第一端子310和第二端子320的步驟相同的步驟來形成第三端子330和第四端子340。
[0054]然后，可在第三端子330與第四端子340之間形成第二電阻器420以對應于每個電阻體500(S500)。同樣地，在這種情況下，可通過與形成第一電阻器410的步驟相同的步驟來形成第二電阻器420。
[0055]然后，可分割并列電阻體510以對應于多個電阻體500 (S800，圖8)。S卩，可通過分割并列電阻體510來生成多個電阻體500。
[0056]然后，通過按照使其上形成有第一電阻體410和第二電阻器420的表面分別布置為與基板100正交的方式將電阻體500安裝在基板100上，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可分別單獨地連接到設置在基板100上且彼此分開的第一焊盤210、第二焊盤220、第三焊盤230和第四焊盤240。
[0057]通過這樣，第一焊盤210、第二焊盤220、第三焊盤230和第四焊盤240可分別電連接到第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340，進而電連接到形成在基板100上的電路，從而使得形成在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之間的第一電阻器410和第二電阻器420連接到電路。
[0058]因此，在根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法中，由于第一電阻器410和第二電阻器420沿著電阻體500上的相對的橫側(cè)表面彼此并聯(lián)連接，因此可更有效地調(diào)節(jié)流到電路中的電流。
[0059]具體地講，可更容易地制造在其橫側(cè)表面上形成有第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340以及第一電阻器410和第二電阻器420的多個電阻體500。
[0060]根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法在步驟S800之前還可包括:在電阻體500之間形成分割槽520 (S600，圖6)。這里，可在并列電阻體510的一個表面和另一表面上通過例如激光加工的方式形成切割槽520。
[0061]然后，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340可分別延伸到切割槽520。具體地講，由于切割槽520形成在并列電阻體510的其上形成有第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340的一個表面和另一表面上，因此可通過在這些切割槽520中形成電極來使第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340延伸。
[0062]因此，在根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法中，當在基板100上安裝每個電阻體500時，第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340均沿著電阻體500的面對基板100的表面的邊緣延伸以防止與第一焊盤210、第二焊盤220、第三焊盤230和第四焊盤240的粘附力的劣化。
[0063]在根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法中，可在第一電阻器410和第二電阻器420的表面上形成保護層以保護第一電阻器410和第二電阻器420的暴露在第一端子310、第二端子320、第三端子330和第四端子340之間的部分。
[0064]因此，根據(jù)本實施例的用于移動裝置的電阻組件的制造方法可使第一電阻器410和第二電阻器420的損壞最小化以實現(xiàn)改善的耐久性和優(yōu)化的性能。
[0065]雖然到目前為止已經(jīng)描述了本發(fā)明的特定實施例，但本發(fā)明所屬技術(shù)領域的普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的技術(shù)理念的情況下，能夠通過補充、修改、刪除和/或添加元件而對本發(fā)明進行各種變型和改變。應該理解的是，這樣的變型和/或改變也包括在本發(fā)明所要求的保護范圍中。
【主權(quán)項】
1.一種用于移動裝置的電阻組件，包括: 基板，在所述基板上形成有電路； 第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，設置在所述基板上且彼此分開； 第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，分別連接到所述第一焊盤、所述第二焊盤、所述第三焊盤和所述第四焊盤，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子沿著電阻體的縱向方向形成在電阻體的彼此相對的橫側(cè)表面的邊緣上； 第一電阻器和第二電阻器，在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之間沿著電阻體的相對的橫側(cè)表面形成在所述電阻體上，所述第一電阻器和所述第二電阻器彼此并聯(lián)連接并被構(gòu)造為調(diào)節(jié)流到電路中的電流。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電阻組件，其中，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子均沿著所述電阻體的面對所述基板的表面的邊緣延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電阻組件，其中，所述第一電阻器和所述第二電阻器具有形成在所述第一電阻器和所述第二電阻器的表面上的保護層，以保護所述第一電阻器和所述第二電阻器的暴露在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之間的部分。4.一種用于移動裝置的電阻組件的制造方法，所述方法包括: 制備并列電阻體，所述并列電阻體中形成有多個電阻體，所述多個電阻體彼此并列地布置； 在所述并列電阻體的一個表面上形成第一端子和第二端子以分別對應于所述多個電阻體中的每個； 在所述第一端子與所述第二端子之間形成第一電阻器以對應于所述多個電阻體中的每個； 在所述并列電阻體的另一表面上形成第三端子和第四端子以分別對應于所述多個電阻體中的每個； 在所述第三端子與所述第四端子之間形成第二電阻器以對應于所述多個電阻體中的每個； 分割所述并列電阻體以形成多個電阻體； 通過按照使電阻體的形成有第一電阻器和第二電阻器的表面與基板正交地布置的方式將電阻體安裝在基板上，將所述第一端子、第二端子、第三端子和第四端子分別單獨地連接到設置在所述基板上且彼此分開的所述第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，所述方法還包括在分割所述并列電阻體之前: 在所述電阻體之間形成分割槽； 分別使所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子在所述分割槽中延伸。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中，所述第一電阻器和所述第二電阻器具有形成在所述第一電阻器和所述第二電阻器的表面上的保護層，以保護所述第一電阻器和所述第二電阻器的暴露在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之間的部分。
【專利摘要】公開了一種用于移動裝置的電阻組件及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面的用于移動裝置的電阻組件包括：基板，在基板上形成有電路；第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，設置在基板上且彼此分開；第一端子、第二端子、第三端子和第四端子，分別連接到第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤和第四焊盤，所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子沿著電阻體的縱向方向形成在電阻體的彼此相對的橫側(cè)表面的邊緣上；第一電阻器和第二電阻器，在所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子和所述第四端子之間沿著電阻體的相對的橫側(cè)表面形成在所述電阻體上，所述第一電阻器和所述第二電阻器彼此并聯(lián)連接并被構(gòu)造為調(diào)節(jié)流到電路中的電流。
【IPC分類】H01L27/00, H01C13/02, H01C17/00
【公開號】CN105097160
【申請?zhí)枴緾N201510252902
【發(fā)明人】李裁勛, 崔祐溱, 金榮基
【申請人】三星電機株式會社
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年5月18日
【公告號】US20150334840