圖12 (C)所示，電流集中于正中的元件部31B，一邊伴隨著電弧放電一邊 熔斷。此時(shí)，在熔絲元件30中，使正中的元件部31B最后熔斷，由此，即使發(fā)生電弧放電，也 能夠通過(guò)先恪斷的外側(cè)的元件部31A、31C來(lái)捕捉元件部31B的恪融金屬。因此，能夠抑制 元件部31B的熔融金屬的飛散，防止由熔融金屬造成的短路等。
[0094] 此時(shí)，在熔絲元件30中，可以通過(guò)使3個(gè)元件部31A~31C之中的位于內(nèi)側(cè)的正中 的元件部31B的一部分或全部的剖面積比位于外側(cè)的其他的元件部31A、31C的剖面積小， 從而相對(duì)地高電阻化，由此，使正中的元件部31B最后熔斷。在該情況下，使剖面積相對(duì)地 變小，由此，最后熔斷，因此，電弧放電也根據(jù)元件部31B的體積而為小規(guī)模，能夠進(jìn)一步抑 制熔融金屬的爆發(fā)的飛散。
[0095][元件制法] 關(guān)于形成有這樣的多個(gè)元件部31的熔絲元件30,能夠通過(guò)例如如圖13 (A)所示那樣 將板狀的低熔點(diǎn)金屬5a和高熔點(diǎn)金屬5b的層疊體32的中央部2處打通為矩形形狀來(lái)制 造。在熔絲元件30中，整體地支承并聯(lián)的3個(gè)元件部31A~31C的兩側(cè)。再有，如圖13 (B) 所示，在熔絲元件30中，也可以整體地支承并聯(lián)的3個(gè)元件部31A~31C的單側(cè)。
[0096][端子部] 此外，熔絲元件30也可以形成作為形成在絕緣基板2的第一、第二電極3、4的外部連 接端子的端子部33。端子部33當(dāng)裝載有熔絲元件30的熔絲器件40安裝在電路基板時(shí)，將 形成在該電路基板的電路和熔絲元件30連接，如圖9所示那樣形成在元件部31的長(zhǎng)尺寸 方向的兩側(cè)。然后，端子部33通過(guò)熔絲器件40以面向下的方式安裝在電路基板，從而經(jīng)由 焊料等與形成在電路基板上的電極端子連接。
[0097] 熔絲器件40經(jīng)由形成在熔絲元件30的端子部33與電路基板導(dǎo)通連接，由此，能 夠降低器件整體的電阻值，謀求小型化且高額定化。即，熔絲器件40在絕緣基板2的背面 設(shè)置與電路基板的連接用電極，并且，在經(jīng)由填充有導(dǎo)電漿的通孔等與第一、第二電極3、4 連接的情況下，由于通孔、城堡（castellation)的孔徑、孔數(shù)的限制、導(dǎo)電漿的電阻率、膜 厚的限制而難以進(jìn)行熔絲元件的電阻值以下的實(shí)現(xiàn)，高額定化變得困難。
[0098] 因此，在熔絲器件40中，在熔絲元件30形成端子部33,并且，經(jīng)由覆蓋構(gòu)件20向 器件外部突出。然后，熔絲器件40如圖10 (e)所示那樣面向下安裝在電路基板上，由此， 將端子部33直接連接于電路基板的電極端子。由此，在熔絲器件40中，能夠防止由于使導(dǎo) 電通孔介于之間造成的高電阻化，能夠根據(jù)熔絲元件30決定器件的額定，謀求小型化并且 實(shí)現(xiàn)高額定化。
[0099] 此外，在熔絲器件40中，在熔絲元件30形成端子部33,由此，不需要在絕緣基板2 的背面形成與電路基板的連接用電極，只要僅在表面2a形成第一、第二電極3、4就足夠，能 夠謀求制造工作量的削減。
[0100] 設(shè)置有端子部33的熔絲元件30例如能夠通過(guò)打通板狀的低熔點(diǎn)金屬5a和高熔 點(diǎn)金屬5b的層疊體并且彎曲兩側(cè)緣部來(lái)制造?；蛘撸部梢酝ㄟ^(guò)在第一和第二電極3、4上 連接構(gòu)成端子部33的金屬板來(lái)制造。
[0101] 再有，在熔絲器件40中，在彎曲構(gòu)成熔絲元件30的板狀的低熔點(diǎn)金屬5a和高熔 點(diǎn)金屬5b的層疊體來(lái)制造端子部33的情況下，預(yù)先整體地形成端子部33和多個(gè)元件部 31，因此，也可以不在絕緣基板2設(shè)置第一、第二電極3、4。在該情況下，絕緣基板2為了使 熔絲元件30的熱散熱而使用，優(yōu)選使用導(dǎo)熱性好的陶瓷基板。此外，作為將熔絲元件30與 絕緣基板2連接的粘接劑，可以沒(méi)有導(dǎo)電性并且導(dǎo)熱性優(yōu)越的粘接劑是優(yōu)選的。
[0102] 此外，作為熔絲元件，也可以通過(guò)遍及第一和第二電極3、4間并聯(lián)連接相當(dāng)于元 件部31的多個(gè)元件34來(lái)制造。如圖14所示，關(guān)于元件34,并聯(lián)有例如元件34A、34B、34C 這3個(gè)。各元件34A~34C形成為矩形板狀，并且，在兩端彎曲形成端子部33。關(guān)于元件34， 可以通過(guò)使設(shè)置在內(nèi)側(cè)的正中的元件34B的剖面積比設(shè)置在外側(cè)的其他的元件34A、34B的 剖面積小，從而相對(duì)地高電阻化而最后熔斷。
[0103][熔絲器件] 使用熔絲元件30的熔絲器件40通過(guò)以下的工序來(lái)制造。裝載有熔絲元件30的絕緣 基板2如圖10 (A)所示那樣在表面2a形成第一、第二電極3、4。第一、第二電極3、4連接 有熔絲元件30 (圖10 (B))。由此，熔絲元件30通過(guò)熔絲器件40安裝在電路基板而被串 聯(lián)地裝入到形成在電路基板的電路上。
[0104] 熔絲元件30在第一、第二電極3、4間經(jīng)由焊料等連接材料而被裝載，在熔絲器件 40回流安裝在電路基板時(shí)被焊接連接。此外，如圖10 (C)所示，在熔絲元件30上設(shè)置焊劑 17。通過(guò)設(shè)置焊劑17,從而能夠謀求熔絲元件30的氧化防止、濕潤(rùn)性的提高，迅速地熔斷。 此外，通過(guò)設(shè)置焊劑17,從而能夠抑制由于電弧放電造成的熔融金屬向絕緣基板2的附著， 提尚恪斷后的絕緣性。
[0105] 接著，如圖10 (D)所示那樣，保護(hù)絕緣基板2的表面2a上，并且，裝載使由于電弧 放電造成的熔絲元件30的熔融飛散物減少的覆蓋構(gòu)件20,由此，完成熔絲器件40。覆蓋構(gòu) 件20在長(zhǎng)尺寸方向的兩端形成遍及寬度方向的一對(duì)腳部，該腳部設(shè)置在表面2a上，并且， 熔絲元件30的端子部33從開(kāi)放的側(cè)面向上方突出。
[0106] 該熔絲器件40如圖10 (E)所示那樣通過(guò)將設(shè)置有覆蓋構(gòu)件20的表面2a側(cè)朝向 電路基板的面向下安裝而被連接。由此，在熔絲器件40中，熔絲元件30的各元件部31被 覆蓋構(gòu)件20和端子部33覆蓋，因此，即使在電弧放電的發(fā)生的情況下，熔融金屬也被端子 部33、覆蓋構(gòu)件20捕捉，而能夠防止向周圍的飛散。
[0107][第一、第二電極的突出部] 此外，在熔絲器件40中，如圖15 (A) (B)所示那樣，形成了第一、第二電極3、4的連接 有一個(gè)元件部31的部位突出的突出部3a、4a，可以使突出部3a、4a間的電極間距離比連接 有其他的元件部31的部位的電極間距離短。
[0108] 在突出部3a、4a上也裝載元件部31，由此，該元件部31與第一、第二電極3、4和突 出部3a、4a的接觸面積增加。因此，該元件部31即使在電流流動(dòng)而自我發(fā)熱的情況下，也 經(jīng)由第一、第二電極3、4以及其突出部3a、4a而散熱，因此，與裝載在未設(shè)置突出部3a、4a 的部位的其他元件部31相比，容易變冷，比其他的元件部31晚恪斷。由此，恪絲器件40能 夠使恪絲元件30的元件部31依次恪斷。
[0109] 此外，通過(guò)設(shè)置突出部3a、4a，從而電極間距離比其他的元件部短。關(guān)于元件部 31，電極間距離越長(zhǎng)，越容易恪斷，因此，裝載在突出部3a、4a上的元件部31與其他的元件 部31相比難以熔斷，比其他的元件部31晚熔斷。由此，熔絲器件40也能夠使熔絲元件30 的元件部31依次恪斷。
[0110] 此外，關(guān)于熔絲器件40,優(yōu)選的是，使用設(shè)置有3個(gè)以上的元件部的熔絲元件30， 在第一、第二電極3、4之中的裝載有內(nèi)側(cè)的元件部31的部位設(shè)置突出部3a、4a，使內(nèi)側(cè)的元 件部31最后熔斷。例如，如圖15所示，優(yōu)選的是，使用設(shè)置有3個(gè)元件部31A、31B、31C的 熔絲元件30,并且，在裝載有正中的元件部31B的部位設(shè)置突出部3a、4a，使正中的元件部 31B容易變冷，并且，也使電極間距離變短，由此，最后熔斷。
[0111] 如上述那樣，熔絲元件30在最后的元件部31熔斷時(shí)，伴隨著電弧放電，因此，通過(guò) 使正中的元件部31B最后熔斷，從而即使發(fā)生電弧放電，也能夠通過(guò)先熔斷的外側(cè)的元件 部31A、31C來(lái)捕捉元件部31B的熔融金屬。因此，能夠抑制元件部31B的熔融金屬的飛散， 防止由熔融金屬造成的短路等。
[0112] 再有，此時(shí)，關(guān)于熔絲元件30，可以通過(guò)使3個(gè)元件部31A~31C之中的位于內(nèi)側(cè)的 正中的元件部31B的一部分或全部的剖面積比位于外側(cè)的其他的元件部31A、31C的剖面積 小，從而相對(duì)地高電阻化，由此，使正中的元件部31B最后熔斷。在該情況下，也通過(guò)使剖面 積相對(duì)地變小，從而最后熔斷，因此，電弧放電也能夠根據(jù)元件部31B的體積而為小規(guī)模。
[0113] 此外，在應(yīng)用本發(fā)明的熔絲器件中，可以如圖16 (B)所示那樣，與熔絲元件30整 體成型端子部33,并且，使該端子部33嵌合于絕緣基板2的側(cè)面，向絕緣基板2的背面?zhèn)韧?出。
[0114] 該熔絲器件50通過(guò)如圖16 (C)所示那樣在熔絲元件30上設(shè)置焊劑17接著如圖 16 (D)所示那樣在絕緣基板2的表面2a上裝載覆蓋構(gòu)件20來(lái)制造。端子部33從覆蓋構(gòu) 件20的開(kāi)放的側(cè)面向絕緣基板2的背面?zhèn)韧怀?。再有，在熔絲器件50中，未必需要裝載覆 蓋構(gòu)件20。
[0115] 然后，熔絲器件50利用焊料等連接材料將絕緣基板2的背面朝向電路基板來(lái)安 裝。由此，在熔絲器件50中，端子部33與形成在電路基板的電極端子連接，熔絲元件30與 電路基板的電路串聯(lián)連接。
[0116] 在該熔絲器件50中，如圖16 (A)所示，在絕緣基板2的側(cè)面形成熔絲元件30的 端子部33嵌合的嵌合凹部35,由此，向電路基板的安裝面積不會(huì)擴(kuò)大，此外，能夠固定熔絲 元件30的嵌合位置。
[0117] 再有，在圖16所示的熔絲器件50中，可以不在絕緣基板2的表面2a形成第一、第 二電極3、4。由此，關(guān)于熔絲器件50,不需要在絕緣基板2的表面2a形成電極，能夠謀求制 造工作量的削減。
[0118] 此外，在熔絲器件50中，絕緣基板2為了使熔絲元件30的熱散熱而使用，優(yōu)選使 用導(dǎo)熱性好的陶瓷基板。此外，作為將熔絲元件30與絕緣基板2連接的粘接劑，可以沒(méi)有 導(dǎo)電性并且導(dǎo)熱性優(yōu)越的粘接劑是優(yōu)選的。進(jìn)而，在該熔絲器件50中，可以在絕緣基板2 的背面形成散熱用的電極。
[0119] 此外，熔絲器件50也可以如圖17所示那樣通過(guò)遍及第一和第二電極3、4間并聯(lián)