明基材20上。
[0028]透明基材20的材質(zhì)優(yōu)選為玻璃、藍寶石、碳化硅或有機透明體。有機透明體包括有機玻璃、PC (聚碳酸酯)、PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)等。透明基材20的表面配合LED芯片10的形狀設置為臺階狀。參圖4所示，也可以將第一接觸點131的高度提升到與另外兩個個接觸點141，142的高度相同，這樣透明基材表面可以是沒有臺階的平面。
[0029]透明基材20上與第一接觸點131相應的區(qū)域上覆設有第一透明導電層21，第一透明導電層21與第一接觸點131固定并電性連接，第一透明導電層21沿水平方向延伸于透明基材20的表面，位于透明基材20上方的第一透明導電層21上還設有N電極23。
[0030]第二透明導電層22沿水平方向延伸于透明基材20的表面，第二透明導電層22分別與第二接觸點141和第三接觸點142固定并電性連接。位于透明基材20上的第二透明導電層22上還設有金屬焊盤24。
[0031]第一透明導電層21和第二透明導電層22的材質(zhì)優(yōu)選自氧化銦錫、氧化鋅或石墨烯。
[0032]本發(fā)明通過第一接觸點131、第二接觸點141和第三接觸點142實現(xiàn)于透明基材20的固定，由于三個接觸點并非位于同一直線上，因此LED芯片可以穩(wěn)固在透明基材20上，不易發(fā)生晃動。易于想到的是，第一電極接觸區(qū)上還可以設置多個接觸點，第二電極接觸區(qū)上也可以設置兩個以上的接觸點，另外，第二接觸點和第三接觸點也可以構成一連續(xù)的條形的接觸點。
[0033]進一步地，該LED發(fā)光器件還可包裹有封裝層，封裝層可由環(huán)氧樹脂等組成，其中可均勻摻雜、涂覆有熒光粉等，以實現(xiàn)LED芯片發(fā)射光的波長轉(zhuǎn)換，且通過此種封裝形式，還可使器件所發(fā)射的光具有更佳均勻性。而所述熒光粉的類型可依據(jù)實際應用之需求而選取，其獲取途徑亦可有多種，例如，可來源于市售途徑。
[0034]進一步地，每個LED發(fā)光器件還可以包括多個LED芯片，多個LED芯片之間通過透明導電層實現(xiàn)串聯(lián)和/或并聯(lián)連接。
[0035]綜上所示,本發(fā)明的優(yōu)點在于:
(I)本發(fā)明的LED芯片，其橫截面設置為三角形，同時側(cè)面為非垂直面，提高了芯片從側(cè)面出光的效率。
[0036](2)本發(fā)明的LED芯片至少包括三個不共線的接觸點，因此該芯片在安裝在基材上時，通過至少三點固定，使得LED芯片與基材之間更加穩(wěn)固，不易晃動。
[0037](3)本發(fā)明的LED芯片中，襯底和基材均采用透明材質(zhì)，而且電極均采用透明導電層引出，因此避免了電極、基材和襯底對出光的阻擋，實現(xiàn)了全角度出光，進一步提高了出光效率。
[0038]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
[0039]以上所述僅是本申請的【具體實施方式】，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED芯片，包括襯底以及形成于所述襯底上的外延層，其特征在于:所述LED芯片的橫截面為三角形，所述外延層包括依次形成于所述襯底上的第一半導體層和第二半導體層，所述第一半導體層和第二半導體層分別具有第一電極接觸區(qū)和第二電極接觸區(qū)，所述第一電極接觸區(qū)至少包括第一接觸點，所述第二電極接觸區(qū)至少包括第二接觸點和第三接觸點，所述第一接觸點、第二接觸點和第三接觸點非共線。2.根據(jù)權利要求1所述的LED芯片，其特征在于:所述襯底為透明襯底，其材質(zhì)選自藍寶石、碳化硅或ZnO或透明玻璃。3.根據(jù)權利要求1所述的LED芯片，其特征在于:所述LED芯片的側(cè)面為非垂直面。4.根據(jù)權利要求1所述的LED芯片，其特征在于:所述LED芯片的橫截面為等腰三角形或正三角形。5.一種LED發(fā)光器件，其特征在于:包括透明基材以及倒裝在所述透明基材上的至少一 LED芯片，所述LED芯片為權利要求1至4任一所述的LED芯片。6.根據(jù)權利要求5所述的LED發(fā)光器件，其特征在于:還包括第一透明導電層，所述第一透明導電層形成于所述透明基材的表面并與所述第一接觸點電性接觸。7.根據(jù)權利要求6所述的LED發(fā)光器件，其特征在于:所述第一透明導電層的材質(zhì)為氧化銦錫、氧化鋅或石墨烯。8.根據(jù)權利要求5所述的LED發(fā)光器件，其特征在于:還包括第二透明導電層，所述第二透明導電層形成于所述透明基材的表面并分別與所述第二接觸點和第三接觸點電性連接。9.根據(jù)權利要求8所述的LED發(fā)光器件，其特征在于:所述第二透明導電層的材質(zhì)為氧化銦錫、氧化鋅或石墨烯。10.根據(jù)權利要求5所述的LED發(fā)光器件，其特征在于:所述透明基材的材質(zhì)為玻璃、藍寶石、碳化硅或有機透明體。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED芯片，包括襯底以及形成于襯底上的外延層，所述LED芯片的橫截面為三角形，外延層包括依次形成于襯底上的第一半導體層和第二半導體層，第一半導體層和第二半導體層分別具有第一電極接觸區(qū)和第二電極接觸區(qū)，第一電極接觸區(qū)至少包括第一接觸點，第二電極接觸區(qū)至少包括第二接觸點和第三接觸點，所述第一接觸點、第二接觸點和第三接觸點非共線。本發(fā)明還公開了一種LED發(fā)光器件。本發(fā)明的LED芯片，其橫截面設置為三角形，同時側(cè)面為非垂直面，提高了芯片從側(cè)面出光的效率。本發(fā)明的LED芯片至少包括三個不共線的接觸點，因此該芯片在以倒裝或覆晶（flip-chip）形式安裝在基材上時，通過至少三點固定，使得LED芯片與基材之間更加穩(wěn)固，平整，可靠，不易晃動。
【IPC分類】H01L33/20, H01L33/42, H01L33/62
【公開號】CN105023982
【申請?zhí)枴緾N201410165512
【發(fā)明人】梁秉文, 張濤, 金忠良
【申請人】中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2014年4月23日